散空间126对称地形成到与底板120相对的两侧，并且连接到对称形成的多个扩散孔124。
[0063]另外，上板110包括对称地形成在与上板110相对的两侧的多个第二气体注入输入件112，多个第二气体注入输入件112可以通过横向扩散空间126连接到扩散孔124。换句话说，第二气体注入输入件112连接到横向扩散空间126以将气体供应到横向扩散空间125，注入横向扩散空间126的气体通过第二气体喷涂孔125被喷涂到反应空间。
[0064]另外，上板110可以还包括用于将外部气体注射到多个第二气体注入输入件112的第二管连接结构140，间隔注入外部气体的第二输入件140与多个第二气体注入输入件112，第二管连接结构140可以形成相同的结构。
[0065]换句话说，第二管连接结构140包括注入外部气体的第二输入件141、和多个第二输出件142，从一个第二输入件141到多个第二输出件142的距离在长度上是相同的。因此，注入第二输入件141的气体同时到达多个第二输出件，因此可以形成相对均匀的薄膜。
[0066]另外，气体喷涂器100连接到上板110的上表面，并且还包括将上板120的上表面连接到第二管连接结构140的第二连接构件160，第二连接构件可以将第二管连接结构140的输出件142连接到多个第二气体注入输入件。
[0067]为此，第二连接构件160可以例如具有杆形形式，并且可以包括在水平方向上形成的第二水平孔161和连接到第二水平孔161的第二垂直孔162。第二水平孔161连接到第二管连接构件140的第二输出件142，多个第二垂直孔162将第二水平孔161连接到多个第二气体注入输入件112中的每一个。
[0068]例如，第二连接构件160可以使用SUS形成并通过螺钉连接到上板110的上表面。
[0069]这样，在第一管连接结构130和第二管连接结构140中的每一个通过使用第一连接构件150和第二连接构件161连接到上板110的上表面的情况下，由于多个气体注入输入件连接到单个管连接结构130和140而可以简化管连接结构130和140的结构，并且容易地连接管连接结构130和140与上板110。
[0070]图5是示意性地显示根据本发明的一个示例性实施例的具有气体喷涂器的薄膜沉积设备的剖视图。
[0071]参照图5，根据本发明的一个示例性实施例的薄膜沉积设备200包括腔室210、基板支撑件220和气体喷涂器100。
[0072]基板200将要处理的基板S支撑在腔室210内。基板支撑件200被构造成通过驱动部件(未示出)升高或下降，当要处理的基板S在下降状态下装载时，基板支撑件升高并由于与气体喷涂器100分离特定距离而因此形成反应空间。
[0073]气体喷涂器100将气体喷涂到基板支撑件220的上表面中。气体喷涂器100包括上板110和底板120。气体喷涂器的结构之前已经说明，跳过重复说明。
[0074]同时，第一管连接结构130连接到多个气罐。例如，第一管连接结构130连接到第一气罐310和第二气罐320。同样地，第二管连接结构40连接到多个气罐。例如，第二管连接结构130连接到第三气罐330和第四气罐340。
[0075]在此，第一气罐310和第三气罐330储存源气体和包括用于输送源气体的载运气体的混合气体，第二气罐320和第四气罐340储存载运气体。
[0076]气罐310、320、330和340中的每一个通过形成有阀的管子连接到管连接结构130和 140。
[0077]这样，与传统的沉积设备不同，在增加辅助载运气体罐的情况下，由于虽然源气体的喷涂量小但通过增加载运气体而提高压力，因此通过在气体喷涂器内更有效地喷涂气体形成均匀的薄膜。
[0078]换句话说，当基板变得越大时，要处理的基板的中心部分与横向侧之间的膜的不均匀程度在注入少量的源气体和载运气体的混合气体时变得更差。在此，均匀的膜可以通过增加载运气体的量来形成。
[0079]同时，虽然未示出，但是薄膜沉积设备可以还包括第一至第四罐的组、第五至第八罐的组构成的组中的至少任一个，其中:第一罐和第二罐连接到多个第一气体注入输入件的一部分，在该部分处，源气体和载运气体混合并储存在第一罐中，而具有载运气体的混合气体储存在第二罐中；第三罐和第四罐连接到多个第一气体注入输入件的其余部分，在该其余部分处，源气体和载运气体混合并储存在第三罐中，而具有载运气体的混合气体储存在第四罐中；第五罐和第六罐连接到多个第二气体注入输入件的一部分，在该部分处，源气体和载运气体混合并储存在第五罐中，而具有载运气体的混合气体储存在第六罐中；以及第七罐和第八罐连接到多个第二气体注入输入件的其余部分，在该其余部分处，源气体和载运气体混合并储存在第七罐中，而具有载运气体的混合气体储存在第八罐中。
[0080]更详细地，在图1-3中，第一气体注入输入件111连接到单个管连接结构，单个管连接结构连接储存源气体和具有载运气体的混合气体的罐与储存载运气体的罐，第一气体注入输入件111被划分成具有相同数量的组，每一组连接到单个管连接结构，并且每一个管连接结构连接到储存源气体和具有载运气体的混合气体的罐。
[0081]另外，第二气体注入输入件111可以形成相同的结构。
[0082]图6是显示根据本发明的一个示例性实施例的具有八个气体注入输入件的气体喷涂器的模拟结果的视图，图7是显示根据本发明的一个示例性实施例的具有十六个气体注入输入件的气体喷涂器的模拟结果的视图。
[0083]参照图6-7，可以看到图7的从十六个气体注入输入件喷涂的气体比从图6的八个气体注入输入件喷涂的气体更均匀。换句话说，在传统方法中，当气体通过气体喷涂器的中心部分喷涂时，气体的量远远多于通过横向侧喷涂的气体量，但是通过形成多个气体注入输入件并通过多个气体注入输入件注入气体可以更均匀地喷涂气体，并且通过增加气体注入输入件的数量提高均匀性。
[0084]图8是显示通过根据图6的本发明一个示例性实施例的具有八个气体注入输入件的气体喷涂器形成的薄膜的模拟厚度结果的视图，图9是显示通过根据图7的本发明一个示例性实施例的具有十六个气体注入输入件的气体喷涂器形成的薄膜的模拟厚度结果的视图。
[0085]参照图8-9，紧挨着每一种颜色的数字是埃标度。在图8的情况下，最大厚度为14，653，最小厚度为7，535，并且平均厚度为10，424，并且在图9的情况下，最大厚度为10，322，最小厚度为9，020,并且平均厚度为9，464。
[0086]可以看到通过图8的八个气体注入输入件沉积的薄膜的厚度不均匀，但是通过图9的十六个气体注入输入件沉积的薄膜的厚度相对均匀。因此，可预测在气体注入输入件的数量增加时提高了均匀性。
[0087]根据本发明的一个实施例的气体喷涂器及薄膜沉积设备，当该设备应用到大尺寸基板时，通过经由多个气体注入输入件将气体注入扩散空间可以减少气体在扩散空间内的扩散时间，而不需要处理复杂过程，例如用于均匀地分配气体的辅助扩散空间。
[0088]对本领域的技术人员显而易见的是在不背离本发明的精神或保护范围的情况下可以对本发明做出各种变型和改变。因此，这表示本发明涵盖归入所附权利要求及其等效形式的保护范围内提供的本发明的变型和改变。
[0089]<附图标记说明>
[0090]100:气体喷涂器
[0091]110:上板
[0092]111:第一气体注入输入件