高效研磨装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种高效研磨装置。
【背景技术】
[0002]为了使工件表面具有较高的光洁度，现在一般需要对工件进行研磨抛光处理。目前，用于工件研磨的研磨装置一般采用振动研磨的方式，通过物料传送装置和磨料传送装置分别将工件和磨料传送至振动研磨槽中进行研磨。但是，这种研磨装置的研磨效率较低，而且研磨效果不理想。因此，现有的研磨装置存在着研磨效率较低和研磨效果不理想的问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，提供一种高效型研磨装置。本发明不仅能够提高研磨效率，还具有研磨效果好的优点。
[0004]本发明的技术方案:高效型研磨装置，包括机架，机架上固定连接有筒体;筒体内设置有托盘，托盘底部通过转轴连接有驱动电机;驱动电机的下方固定连接有安装板，安装板上位于驱动电机两侧的位置对称设置有2个振动电机。
[0005]前述的高效型研磨装置中，所述安装板底面的4个角上均连接有液压缸。
[0006]前述的高效型研磨装置中，所述托盘的内表面上设置有螺旋状的凸纹。
[0007]与现有技术相比，本发明改进了现有的研磨装置结构，通过设置驱动电机、转轴和托盘带动工件和磨料旋转流动，形成涡流，进行流动式研磨；同时，通过振动电机、液压缸和安装板对驱动电机施加振动，经转轴带动托盘上下振动，进行振动研磨;从而实现双重形式的研磨，提高了研磨效率和研磨效果。此外，本发明还通过设置凸纹来提高托盘带动物料和工件旋转的效率，进一步提高研磨效率和研磨效果;通过液压缸移动安装板还能上下移动托盘，方便研磨完成后取出磨好的工件，方便使用，提高整体的研磨效率。因此，本发明不仅能够提高研磨效率，还具有研磨效果好和方便使用的优点。
【附图说明】
[0008]图1是本发明的结构示意图；
[0009]图2是托盘的俯视图。
[0010]附图中的标记为:1-机架，2-筒体，3-托盘，4-转轴，5-驱动电机，6-安装板，7_振动电机，8-液压缸，9-凸纹。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
[0012]实施例。高效型研磨装置，构成如图1、2所示，包括机架1，机架I上固定连接有筒体2 ；筒体2内设置有托盘3，托盘3底部通过转轴4连接有驱动电机5 ；驱动电机5的下方固定连接有安装板6，安装板6上位于驱动电机5两侧的位置对称设置有2个振动电机7。
[0013]所述安装板6底面的4个角上均连接有液压缸8。所述托盘3的内表面上设置有螺旋状的凸纹9。
[0014]工作原理:使用时，将工件和磨料置于筒体2内的托盘3上，启动驱动电机5，驱动电机5带动转轴5转动，还能够在驱动电机5和转轴4之间连接减速器控制转速;通过转轴4带动托盘3转动，托盘3带动工件和磨料旋转，形成祸流，进行流动式研磨;配合凸纹9，能够提高旋转效率和流动式研磨效率。同时，通过振动电机7对安装板6施加一个均匀的振动，安装板6通过驱动电机5和转轴4将振动传递给托盘3，使托盘3带动工件和磨料振动，进行振动研磨，配合流动式研磨，实现双重研磨，提高研磨效率。
[0015]研磨完成后，通过液压缸8向上或向下移动安装板6，经驱动电机5和转轴4后带动托盘3移动，带动工件和磨料脱离筒体2，方便取出研磨好的工件和进行下一次研磨，方便使用，提高整体的研磨效率。
【主权项】
1.高效型研磨装置，其特征在于:包括机架(I)，机架(I)上固定连接有筒体(2);筒体(2)内设置有托盘(3)，托盘(3)底部通过转轴(4)连接有驱动电机(5);驱动电机(5)的下方固定连接有安装板(6)，安装板(6)上位于驱动电机(5)两侧的位置对称设置有2个振动电机(7)。2.根据权利要求1所述的高效型研磨装置，其特征在于:所述安装板(6)底面的4个角上均连接有液压缸(8)。3.根据权利要求1或2所述的高效型研磨装置，其特征在于:所述托盘(3)的内表面上设置有螺旋状的凸纹(9)。
【专利摘要】本发明公开了高效型研磨装置，它包括机架(1)，机架(1)上固定连接有筒体(2)；筒体(2)内设置有托盘(3)，托盘(3)底部通过转轴(4)连接有驱动电机(5)；驱动电机(5)的下方固定连接有安装板(6)，安装板(6)上位于驱动电机(5)两侧的位置对称设置有2个振动电机(7)。本发明改进了现有的研磨装置结构，通过设置驱动电机、转轴和托盘带动工件和磨料旋转流动，形成涡流，进行流动式研磨；同时，通过振动电机、液压缸和安装板对驱动电机施加振动，经转轴带动托盘上下振动，进行振动研磨；从而实现双重形式的研磨。本发明不仅能够提高研磨效率，还具有研磨效果好和方便使用的优点。
【IPC分类】B24B37/34, B24B37/00
【公开号】CN105500179
【申请号】CN201610049788
【发明人】沈文宝
【申请人】湖州市千金宝云机械铸件有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年1月25日