一种蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法
【专利摘要】本发明提供一种待蒸镀基板、蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法，所述待蒸镀基板上设置有第一定位机构，所述第一定位机构与所述待蒸镀基板可拆卸连接；所述第一定位机构与第二定位机构配合，并可相互连接、可拆卸，第二定位机构在蒸镀过程中与蒸镀装置相对固定。所述蒸镀装置包括：设置于所述蒸镀腔室内的第二定位机构，与所述待蒸镀基板上的第一定位机构对应设置，以在蒸镀时与所述第一定位机构连接，使得所述设置第一定位机构的区域与所述基板支撑基台之间的距离小于第二设定值。所述蒸镀基板的加工方法用于加工本发明任意一项实施例所提供的待蒸镀基板。本发明能够有效解决待蒸镀基板下垂的问题。
【专利说明】
一种蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法
技术领域
[0001]本发明涉及生产制造领域，尤其涉及一种蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法。
【背景技术】
[0002]蒸镀是显示产品生产制造过程中经常使用的工艺，是在真空环境下，将材料加热并使其附着在基板上。然而蒸镀过程中一些影响良率的因素至今还未得到很好的解决，玻璃下垂量较大就是其中之一。蒸镀过程是一个高真空的环境而无法使用真空吸附，如图1所示，只能通过蒸镀装置上端的支撑件(Finger)1l在玻璃基板102边缘进行支撑，由于玻璃基板自身的重量较大会导致较大的下垂量。这无论对于蒸镀的均一性还是对于掩模版的对位精度都是非常不利的。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明提供一种蒸镀装置及待蒸镀基板加工方法，能够有效解决待蒸镀基板下垂的问题。
[0004]基于上述目的本发明提供的蒸镀装置，包括:蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的蒸镀源、掩模板支撑架和基板支撑基台，所述掩模板支撑架用于承载掩模板，所述基板支撑基台用于支撑待蒸镀基板，且所述掩模板设置于所述蒸镀源和所述待蒸镀基板之间；所述蒸镀装置还包括:设置于所述蒸镀腔室内的第二定位机构，与一第一定位机构对应设置;所述在蒸镀时与所述第一定位机构连接，使得所述设置第一定位机构的区域与所述基板支撑基台之间的距离小于第二设定值。
[0005]可选的，所述第二定位机构设置于所述基板支撑基台上。
[0006]可选的，所述第一定位机构为导磁块或磁力发生机构;所述第二定位机构为能够与第一定位机构之间产生吸引力的磁力发生机构或导磁块。
[0007]可选的，所述基板支撑基台设置有凹槽，在所述第一定位机构与所述第二定位机构之间产生吸引力时，能够将所述第一定位机构吸附在所述凹槽内。
[0008]可选的，所述凹槽与所述基板支撑基台边沿之间的距离大于第一设定值。
[0009]可选的，当所述凹槽设置有偶数个时，每两个凹槽相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。
[0010]可选的，所述凹槽的大小和形状与第一定位机构适配。
[0011]可选的，当所述第一定位机构和第二定位机构均为磁力发生机构时，所述第一定位机构与所述第二定位机构的极性相反。
[0012]可选的，所述凹槽设置有奇数个时，其中至少一个凹槽设置于所述基板支撑基台的中心位置，其余凹槽中每两个相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。
[0013]可选的，所述蒸镀装置还包括所述第一定位机构，所述第一定位机构通过可分解粘接剂与所述待蒸镀基板粘合连接。
[0014]可选的，所述粘接剂为有机粘接剂、UV胶、水溶性胶水中的任一种。
[0015]可选的，所述有机粘接剂为有机真空胶，所述有机真空胶能够在真空条件下固化。
[0016]同时，本发明提供一种待蒸镀基板的加工方法，采用本发明任意一项实施例所提供的蒸镀装置对待蒸镀基板进行加工，其特征在于，包括如下步骤:
[0017]利用蒸镀装置基板支撑基台的支撑件承载待蒸镀基板；
[0018]将所述第一定位机构和第二定位机构连接，使得待蒸镀基板不同位置与蒸镀设备基板支撑基台的距离差小于设定值。
[0019]可选的，将所述第一定位机构和第二定位机构连接的步骤之后，还包括:
[0020]将掩膜板与所述待蒸镀基板贴合；
[0021]使用所述蒸镀装置对所述待蒸镀基板进行蒸镀，形成蒸镀目标基板。
[0022]可选的，当所述蒸镀装置还包括所述第一定位机构且所述第一定位机构通过可分解粘接剂与所述待蒸镀基板粘合连接时，所述使用所述蒸镀装置对所述待蒸镀基板进行蒸镀之后，还包括:
[0023]将所述蒸镀目标基板与封装盖板进行对盒；
[0024]将所述粘接剂分解，使得所述第一定位机构从所述蒸镀目标基板上移除。
[0025]从上面所述可以看出，本发明提供的蒸镀装置及待蒸镀基板的加工方法，能够通过第一定位机构和第二定位机构增加待蒸镀基板和蒸镀装置之间的连接点，从而能够起到防止待蒸镀基板在蒸镀时下垂的作用，同时第一定位机构和第二定位机构通过相互连接的方式增加待蒸镀基板和蒸镀装置之间的定位点，不会对待蒸镀基板造成损坏或电路损伤，也不会对蒸镀过程产生影响。
【附图说明】
[0026]图1为现有技术的待蒸镀基板固定示意图；
[0027]图2为本发明实施例提供的待蒸镀基板结构以及蒸镀装置基板支撑基台示意图；
[0028]图3A-E为本发明一种实施例的待蒸镀基板加工方法示意图；
[0029]图4为本发明实施例的待蒸镀基板加工方法流程示意图。
【具体实施方式】
[0030]为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
[0031]本发明首先提供一种蒸镀装置，参照图2，包括:蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的蒸镀源、掩模板支撑架和基板支撑基台204，其中，由于蒸镀腔室、蒸镀源、掩膜板支撑架属于现有技术，图2中未画出；所述掩模板支撑架用于承载掩模板，所述基板支撑基台用于承载待蒸镀基板，且所述掩模板设置于所述蒸镀源和所述待蒸镀基板201之间。所述蒸镀装置还包括:设置于所述蒸镀腔室内的第二定位机构203，与所述待蒸镀基板201上的第一定位机构202对应设置，以在蒸镀时与所述第一定位机构202连接，使得所述待蒸镀基板201上所述设置第一定位机构202的区域与所述基板支撑基台204之间的距离小于第二设定值。
[0032]从上面所述可以看出，本发明所提供的蒸镀装置，通过待蒸镀基板上的第一定位机构和与蒸镀装置相对固定设置的第二定位机构，能够使得待蒸镀基板和蒸镀装置之间的连接点增加，从而能够起到防止待蒸镀基板下垂的作用。
[0033]在本发明具体实施例中，所述第一定位机构202与所述待蒸镀基板201可拆卸连接;所述第一定位机构202与第二定位机构203配合，并可相互连接、可拆卸，第二定位机构203在蒸镀过程中与蒸镀装置相对固定。
[0034]在本发明具体实施例中，所述第一定位机构和第二定位机构可以为相互可拆卸的机械结构，例如，第二定位机构为设置在蒸镀装置基板支撑基台的卡槽，该卡槽不同于卡接玻璃基板边缘的卡槽;第一定位机构为卡接构件，所述卡接构件能够卡接在所述卡槽中，并能够从所述卡槽中取出；当卡接构件卡接在所述卡槽中时，能够增加基板和蒸镀装置之间的连接点，从而能够起到防止待蒸镀基板下垂的作用。再如，所述第二定位机构为超真空吸附机构，所述第一定位机构为吸盘机构，在蒸镀环境下，第一定位机构能够将第二定位机构吸附，从而增加待蒸镀基板和蒸镀装置的连接点。再如，所述第二定位机构为设置于蒸镀装置基板支撑基台的下表面，第一定位机构为设置于待蒸镀基板的电场固化物，当待蒸镀基板移动到蒸镀装置基板支撑基台下方时，第一定位机构与第二定位机构接触，通过对所述电场固化物施加电场使其固化，从而能够将待蒸镀基板通过第一定位机构和第二定位机构与蒸镀装置固定，增加了待蒸镀基板和蒸镀装置之间的连接点。
[0035]在本发明一些实施例中，所述第一定位机构与所述待蒸镀基板的边沿之间的距离大于第一设定值。
[0036]在蒸镀过程中，所述第一定位机构与待蒸镀基板中心的距离越小，或者第一定位机构能够对称地分布于待蒸镀基板中心周围，或者第一定位机构能够对称地分布于待蒸镀基板中间区域时将具有较好的消除下垂效果。
[0037]在本发明一些实施例中，参照图2，所述第二定位机构203设置于所述基板支撑基台204上。所述第二定位机构203在蒸镀过程中与蒸镀装置的基板支撑基台204相对固定。
[0038]在本发明的一些实施例中，所述第一定位机构为导磁块或磁力发生机构;所述第二定位机构为能够与第一定位机构之间产生吸引力的磁力发生机构或导磁块。
[0039]在本发明一些实施例中，所述第一定位机构为导磁块或磁力发生机构。同时，第二定位机构应当为能够与第一定位机构吸附。具体的，所述第一定位机构为导磁块，所述第二定位机构为磁力发生机构;或，所述第一定位机构为磁力发生机构，所述第二定位机构为导磁块。所述导磁块为磁铁或其他能够被磁力吸附的物体。当第一定位机构为导磁块或磁力发生机构、第二定位机构相应地为磁力发生机构或导磁块时，这种设计既不会存在损坏电路的风险，又无需对现有设备做复杂的改进，且起到很好的放置下垂效果。实施过程参数调节简单，只需要调节磁力单元的磁力大小，设备改动小，可实现性较强。
[0040]在本发明的一些实施例中，所述基板支撑基台设置有凹槽206，在所述第一定位机构202与所述第二定位机构203之间产生吸引力时，能够将所述第一定位机构202吸附在所述凹槽内。
[0041]在本发明的一些实施例中，所述凹槽与所述基板支撑基台边沿之间的距离大于第一设定值。
[0042]当所述凹槽设置有偶数个时，每两个凹槽相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。对应的，在本发明一些实施例中，当所述凹槽设有偶数个时，第一定位机构也设置有偶数个。在蒸镀过程中，每两个第一定位机构相对于所述待蒸镀基板的中心对称设置。例如，当第一定位机构设置有4个时，这4个第一定位机构分别位于待蒸镀基板两个对称轴的两侧。
[0043]在本发明一些实施例中，所述凹槽设置有奇数个时，其中至少一个凹槽设置于所述基板支撑基台的中心位置，其余凹槽中每两个相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。当凹槽设有奇数个时，所述第一定位机构对应地设置有奇数个。在蒸镀过程中，其中一个第一定位机构设置于所述待蒸镀基板的中心位置，其余第一定位机构中每两个第一定位机构相对于所述待蒸镀基板的中心对称设置。例如，当第一定位机构设置有5个时，这5个第一定位机构中，一个设置于待蒸镀基板的中心位置，另外4个关于所述中心位置对称设置。
[0044]通过实验检测，可利用较少数量的第一定位机构达到基本上完全消除待蒸镀基板下垂的效果。例如，对于大部分基板，第一定位机构可设置1-20个。当第一定位机构设置有两个或多个时，第二定位机构的数量要能够满足令所有的第一定位机构均能够在蒸镀过程中与第二定位机构连接。
[0045]在本发明一些实施例中，仍然参照图2，所述凹槽206的大小和形状与第一定位机构202适配。
[0046]在本发明一些实施例中，当所述第一定位机构和第二定位机构均为磁力发生机构时，所述第一定位机构与所述第二定位机构的极性相反。
[0047]在本发明一些实施例中，仍然参照图2，所述第一定位机构202通过可分解粘接剂205与所述待蒸镀基板201粘合连接。
[0048]在本发明一些实施例中，所述粘接剂为有机粘接剂、UV胶、水溶性胶水中的任一种。
[0049]在本发明一些实施例中，所述有机粘接剂为有机真空胶，所述有机真空胶能够在真空条件下固化。
[0050]在本发明一种具体实施例中，所述第一定位机构为标准形状的铁块，所述第二定位机构为蒸镀装置的蒸镀腔室基板支撑基台上与所述第一定位机构位置相对应、形状相匹配的凹槽，在蒸镀装置远离所述凹槽的一面设置有磁力发生机构;所述第一定位机构通过真空胶与待蒸镀基板连接，真空胶能够在真空环境中固化，在一般环境中分解，因而能够从待蒸镀基板上完全清除，不会对待蒸镀基板的后续加工以及使用造成影响。在蒸镀之前启动所述磁力发生机构产生磁力，将所述铁块吸附在凹槽内，待蒸镀基板会受到向上的力，将下垂部位拉平。在蒸镀结束、待蒸镀基板与封装基板对合之后，真空胶在正常非真空环境中分解，此时可使用特定的有机溶剂将真空胶从基板上清除，同时将铁块从待蒸镀基板上移除。
[0051]通过暂时性地在背板玻璃的背面中心处粘贴一块铁块，并在上端基台相应位置设置形状匹配的凹槽与磁力单元，在进行精细金属掩模对位前，磁力单元与铁块的吸附可以拉平背板玻璃，从而极大程度的解决了玻璃下垂量的问题。最后在进行封装成盒后再用相应溶剂将有机真空胶溶解破坏，铁块可回收使用。因此能够以较小的成本解决待蒸镀基板下垂的问题。
[0052]进一步，本发明还提供一种待蒸镀基板的加工方法，采用本发明任意一项实施例所提供的蒸镀装置对待蒸镀基板进行加工，包括如图4所示的步骤:
[0053]步骤401:利用蒸镀装置基板支撑基台的支撑件承载待蒸镀基板;此时待蒸镀基板自然下垂；
[0054]步骤402:将所述第一定位机构和第二定位机构连接，使得待蒸镀基板不同位置与蒸镀设备基板支撑基台的距离差小于设定值。
[0055]当所述第一定位机构为铁块，所述第二定位机构为磁力发生机构时，步骤401之前，用真空将将所述第一定位机构粘贴于待蒸镀基板背面。所述蒸镀装置基板支撑基台设置有与所述第一定位机构形状和大小相匹配的凹槽，通过启动磁力发生机构，使得第一定位机构和第二定位机构相互吸附，铁块嵌入所述凹槽中。
[0056]在本发明一些实施例中，仍然参照图4，所述将所述第一定位机构和第二定位机构连接的步骤之后，还包括:
[0057]步骤403:将掩膜板与所述待蒸镀基板贴合;具体的，所述掩膜板为精细金属掩膜板；
[0058]步骤404:使用所述蒸镀装置对所述待蒸镀基板进行蒸镀。
[0059]在本发明一些实施例中，当所述第一定位机构通过有机粘接剂、UV胶、水溶性胶水与所述待蒸镀基板粘接时，所述使用所述蒸镀装置对所述待蒸镀基板进行蒸镀之后，还包括:
[0060]将蒸镀后的基板与封装盖板进行对盒；
[0061 ]将所述粘接剂分解，使得所述第一定位机构从所述目标基板上移除。具体的，可以用解胶剂将所述粘接剂分解。当所述粘接剂为有机粘接剂时，可通过有机溶剂将所述粘接剂分解;当所述粘接剂为水溶性胶水时，可通过水将粘接剂分解。
[0062]在本发明一种具体实施例中，所述第一定位机构为标准形状的铁块，所述第二定位机构为蒸镀装置的蒸镀腔室基板支撑基台上与所述第一定位机构位置相对应、形状相匹配的凹槽，在蒸镀装置远离所述凹槽的一面设置有磁力发生机构;所述第一定位机构通过真空胶与待蒸镀基板连接。本发明所提供的方法参照图2以及图3A-3E所示，包括:
[0063]将第一定位机构202通过真空胶205设置于待蒸镀基板201上，如图3A所示；
[0064]利用蒸镀装置基板支撑基台204的支撑件承载待蒸镀基板201;此时待蒸镀基板201自然下垂;如图3B所示；
[0065]将所述第一定位机构202和第二定位机构203连接，使得待蒸镀基板不同位置与蒸镀设备基板支撑基台的距离差小于设定值，如图2所示；
[0066]将掩膜板301与所述待蒸镀基板201贴合;具体的，所述掩膜板为精细金属掩膜板，如图3C所示；
[0067]使用所述蒸镀装置对所述待蒸镀基板201进行蒸镀，形成蒸镀目标基板；
[0068]将蒸镀目标基板201与封装盖板302进行对盒，如图3D所示；
[0069]利用有机溶剂303将所述粘接剂205分解，使得所述第一定位机构201从所述蒸镀目标基板201上移除，如图3E所示。
[0070]从上面所述可以看出，本发明提供的待蒸镀基板、蒸镀装置及待蒸镀基板的加工方法，能够通过第一定位机构和第二定位机构增加待蒸镀基板和蒸镀装置之间的连接点，从而能够起到防止待蒸镀基板在蒸镀时下垂的作用，同时第一定位机构和第二定位机构通过相互连接的方式增加待蒸镀基板和蒸镀装置之间的定位点，不会对待蒸镀基板造成损坏或电路损伤，也不会对蒸镀过程产生影响。
[0071]应当理解，本说明书所描述的多个实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0072]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种蒸镀装置，包括:蒸镀腔室、设置于蒸镀腔室内的蒸镀源、掩模板支撑架和基板支撑基台，所述掩模板支撑架用于承载掩模板，所述基板支撑基台用于支撑待蒸镀基板，且所述掩模板设置于所述蒸镀源和所述待蒸镀基板之间；其特征在于，所述蒸镀装置还包括:设置于所述蒸镀腔室内的第二定位机构，与一第一定位机构对应设置;所述在蒸镀时与所述第一定位机构连接，使得所述设置第一定位机构的区域与所述基板支撑基台之间的距离小于第二设定值。2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第二定位机构设置于所述基板支撑基台上。3.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述第一定位机构为导磁块或磁力发生机构;所述第二定位机构为能够与第一定位机构之间产生吸引力的磁力发生机构或导磁块。4.根据权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，所述基板支撑基台设置有凹槽，在所述第一定位机构与所述第二定位机构之间产生吸引力时，能够将所述第一定位机构吸附在所述凹槽内。5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述凹槽与所述基板支撑基台边沿之间的距离大于第一设定值。6.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，当所述凹槽设置有偶数个时，每两个凹槽相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。7.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述凹槽设置有奇数个时，其中至少一个凹槽设置于所述基板支撑基台的中心位置，其余凹槽中每两个相对于所述基板支撑基台的中心对称设置。8.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其特征在于，所述凹槽的大小和形状与第一定位机构适配。9.根据权利要求3所述的蒸镀装置，其特征在于，当所述第一定位机构和第二定位机构均为磁力发生机构时，所述第一定位机构与所述第二定位机构的极性相反。10.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其特征在于，所述蒸镀装置还包括所述第一定位机构，所述第一定位机构通过可分解粘接剂与所述待蒸镀基板粘合连接。11.根据权利要求8所述的蒸镀装置，其特征在于，所述粘接剂为有机粘接剂、UV胶、水溶性胶水中的任一种。12.根据权利要求9所述的蒸镀装置，其特征在于，所述有机粘接剂为有机真空胶，所述有机真空胶能够在真空条件下固化。13.—种待蒸镀基板的加工方法，采用权利要求1-12中任意一项所述的蒸镀装置对待蒸镀基板进行加工，其特征在于，包括如下步骤: 利用蒸镀装置基板支撑基台的支撑件承载待蒸镀基板； 将所述第一定位机构和第二定位机构连接，使得待蒸镀基板不同位置与蒸镀设备基板支撑基台的距离差小于设定值。14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，将所述第一定位机构和第二定位机构连接的步骤之后，还包括: 将掩膜板与所述待蒸镀基板贴合； 使用所述蒸镀装置对所述待蒸镀基板进行蒸镀，形成蒸镀目标基板。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，当所述蒸镀装置为权利要求10所述的蒸镀装置时，所述使用所述蒸镀装置对所述待蒸镀基板进行蒸镀之后，还包括: 将所述蒸镀目标基板与封装盖板进行对盒； 将所述粘接剂分解，使得所述第一定位机构从所述蒸镀目标基板上移除。
【文档编号】C23C14/24GK106048536SQ201610393384
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月6日
【发明人】陈栋, 孔超, 梁逸南
【申请人】京东方科技集团股份有限公司, 成都京东方光电科技有限公司