本发明涉及电子陶瓷新材料技术领域，特别涉及一种新型金属化膏剂的制备工艺。
背景技术：
在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷，称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。金属化膏剂是电子陶瓷工业中常用的一种材料。
目前，金属化膏剂的制备步骤通常是：称取预定比例的原辅料进行球磨，使粒径达到一定要求并混合均匀；熬制好悬浮剂，然后加入到原辅料中充分搅拌，球磨制膏待用。这样的制备步骤，一方面，各种上粉体球磨破碎效率不一样，而混料破碎操作工艺过程中时间相当，导致配方中各粉体颗粒粒径相互较大，在使用中容易产生分层沉降，导致在印刷不同时期，膏剂成份变化；另一方面，所有的物理化学反应均在金属化烧结过程中完成，需要的时间长、温度高、能耗大；膏剂的烧成收缩较大，导致金属化过程中产生缩膏、钼锰层开裂起皮等缺陷。
因此，发明一种新的金属化膏剂的配制工艺成为本领域技术人员所急需解决的问题。
技术实现要素：
为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种新型金属化膏剂的制备工艺。所述技术方案如下：
提供了一种新型金属化膏剂的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一，活化剂制备：
S11，按活化剂配比称取各组分，混合均匀后高温熔融；
S12，将熔融后的活化剂水淬冷却，然后烘干再球磨至要求粒径待用；
步骤二，按预定比例称取钼粉和步骤一中制备好的活化剂，混合均匀后，放入球磨机内一起球磨至要求粒径；
步骤三，称取预定量的胶合剂，加入到步骤二中球磨好的混合料中，进行磨膏，并用超声波搅拌，达到要求黏度即可。
进一步地，步骤一的S11中，按配比称取各组分后放入马弗炉内，在1620℃～1650℃条件下熔融，熔融时间控制为3～5小时。
进一步地，步骤一的S12中，经水淬冷却后的活化剂，在30℃～35℃条件下球磨22～25小时，球磨后的小料粒径要求为1.0～2.5um。
进一步地，步骤二中，钼粉和活化剂一起在35℃～40℃条件下球磨18～20小时，充分混匀，并使球磨后的混合料粒径为300～450nm。
进一步地，步骤三中，胶合剂的加入量为混合料重量的15%～25%，磨膏时温度控制在35℃～45℃。
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
通过活化剂、胶合剂和混合料分步配制，使得膏剂烧成收缩降低20%左右，烧的温度降低30~40°，产品的金属化强度提高8%，良品率提高3%。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
本实施例提供了一种新型金属化膏剂的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一，活化剂制备：
S11，按活化剂配比称取各组分，混合均匀后高温熔融；
S12，将熔融后的活化剂水淬冷却，然后烘干再球磨至要求粒径待用；
步骤二，按预定比例称取钼粉和步骤一中制备好的活化剂，混合均匀后，放入球磨机内一起球磨至要求粒径；
步骤三，称取预定量的胶合剂，加入到步骤二中球磨好的混合料中，进行磨膏，并用超声波搅拌，达到要求黏度即可。
作为优选的实施方式，步骤一的S11中，按配比称取各组分后放入马弗炉内，在1620℃～1650℃条件下熔融，熔融时间控制为3～5小时。
步骤一的S12中，经水淬冷却后的活化剂，在30℃～35℃条件下球磨22～25小时，球磨后的小料粒径要求为1.0～2.5um。
步骤二中，钼粉和活化剂一起在35℃～40℃条件下球磨18～20小时，充分混匀，并使球磨后的混合料粒径为300～450nm。
步骤三中，胶合剂的加入量为混合料重量的15%～25%，磨膏时温度控制在35℃～45℃。
实施例二
本实施例提供了一种新型金属化膏剂的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一，活化剂制备：
S11，按活化剂配比称取各组分，混合均匀后高温熔融。按配比称取各组分后放入马弗炉内，在1650℃条件下熔融，熔融时间控制为3小时。
S12，将熔融后的活化剂水淬冷却，然后烘干再球磨至要求粒径待用。经水淬冷却后的活化剂，在35℃条件下球磨22小时，球磨后的小料粒径要求为1.5um。
步骤二，按预定比例称取钼粉和步骤一中制备好的活化剂，混合均匀后，放入球磨机内一起球磨至要求粒径。钼粉和活化剂一起在40℃条件下球磨18小时，充分混匀，并使球磨后的混合料粒径为350nm。
步骤三，称取预定量的胶合剂，加入到步骤二中球磨好的混合料中，进行磨膏，并用超声波搅拌，达到要求黏度即可。胶合剂的加入量为混合料重量的18%，磨膏时温度控制在35℃。
实施例三
本实施例提供了一种新型金属化膏剂的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一，活化剂制备：
S11，按活化剂配比称取各组分，混合均匀后高温熔融。按配比称取各组分后放入马弗炉内，在1620℃条件下熔融，熔融时间控制为5小时。
S12，将熔融后的活化剂水淬冷却，然后烘干再球磨至要求粒径待用。经水淬冷却后的活化剂，在30℃条件下球磨25小时，球磨后的小料粒径要求为2.0um。
步骤二，按预定比例称取钼粉和步骤一中制备好的活化剂，混合均匀后，放入球磨机内一起球磨至要求粒径。钼粉和活化剂一起在38℃条件下球磨20小时，充分混匀，并使球磨后的混合料粒径为400nm。
步骤三，称取预定量的胶合剂，加入到步骤二中球磨好的混合料中，进行磨膏，并用超声波搅拌，达到要求黏度即可。胶合剂的加入量为混合料重量的20%，磨膏时温度控制在40℃。
实施例四
本实施例提供了一种新型金属化膏剂的制备工艺，包括以下步骤：
步骤一，活化剂制备：
S11，按活化剂配比称取各组分，混合均匀后高温熔融。按配比称取各组分后放入马弗炉内，在1635℃条件下熔融，熔融时间控制为4.5小时。
S12，将熔融后的活化剂水淬冷却，然后烘干再球磨至要求粒径待用。经水淬冷却后的活化剂，在37.5℃条件下球磨23小时，球磨后的小料粒径要求为1.75um。
步骤二，按预定比例称取钼粉和步骤一中制备好的活化剂，混合均匀后，放入球磨机内一起球磨至要求粒径。钼粉和活化剂一起在37.5℃条件下球磨20小时，充分混匀，并使球磨后的混合料粒径为375nm。
步骤三，称取预定量的胶合剂，加入到步骤二中球磨好的混合料中，进行磨膏，并用超声波搅拌，达到要求黏度即可。胶合剂的加入量为混合料重量的22.5%，磨膏时温度控制在42.5℃。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。