1.一种采用丝网印刷法制备LED封装用荧光玻璃片的方法，其特征在于包含以下步骤:
1）按照摩尔百分比称量B2O3、SiO2、Na2O、ZnO和TiO2，所述的B2O3、SiO2、Na2O、ZnO和TiO2的摩尔百分比为：20~55%：0~15%：6~11%：10~40%：0~15%，然后均匀混合；
2）将研磨好的混合料放入刚玉坩埚中于1100℃熔制30-40分钟，将得到的熔体倒入蒸馏水中进行水淬，并干燥、球磨至粒径为10~15μm的玻璃粉待用；
3）制备含有荧光粉的玻璃浆料，所述的玻璃浆料由荧光粉、粘合剂为、分散剂组成，其中荧光粉为Ce：YAG 荧光粉，Ce: YAG粉体占玻璃粉总质量的1~10wt%，粘合剂为松油醇和乙基纤维素的组合，松油醇占玻璃粉总质量的60~100wt%，乙基纤维素占玻璃粉总质量的10~60wt%、分散剂为聚丙烯酰胺，占玻璃粉总质量的1~15wt%；
4）将混合的浆料在70~90℃下搅拌30~60分钟，形成混合均匀的可涂覆浆料；
5）将所制备的可涂覆浆料采用丝网印刷涂覆在超白玻璃衬底的一侧表面上，之后在空气气氛下对涂覆有可涂覆浆料的超白玻璃进行整体热处理，热处理的温度为550～600℃，热处理时间为20～40分钟，荧光玻璃涂层厚度为20～100μm，最后制成所述的LED 封装用荧光玻璃。