1.一种陶瓷封装体，其特征在于，包括陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座包括底部和侧壁，所述侧壁的上端面和盖板之间设有接合层；所述接合层包括：
第一金属层，所述第一金属层形成于侧壁的上端面；
钎焊材料层，所述钎焊材料层形成于第一金属层上；
所述钎焊材料层为铜层、银层、镍层、Ni-P层、银层和铜层的重叠层、银层和铜层的交替重叠层、Ni-P层和银层的重叠层、Ni-P层和银层的交替层叠层、镍层和银层的重叠层、镍层和银层的交替重叠层、镍层和铜层的重叠层、镍层和铜层的交替重叠层、Ni-P层和铜层的重叠层、Ni-P层和铜层的交替重叠层、镍层和Ni-P层的重叠层、镍层和Ni-P层的交替重叠层、镍层和Ni-P层和银层的重叠层或镍层和Ni-P层和银层的交替重叠层。
2.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述接合层还包括保护层；所述保护层形成于钎焊材料层上。
3.如权利要求2所述陶瓷封装体，其特征在于，所述银层和铜层的重叠层和所述银层和铜层的交替重叠层中，与盖板或保护层接触的为银层；
所述Ni-P层和银层的重叠层和所述Ni-P层和银层的交替层叠层中，与盖板或保护层接触的为银层；
所述镍层和银层的重叠层和所述镍层和银层的交替重叠层中，与盖板或保护层接触的为银层；
所述镍层和铜层的重叠层和所述镍层和铜层的交替重叠层中，与盖板或保护层接触的为铜层；
所述Ni-P层和铜层的重叠层和所述Ni-P层和铜层的交替重叠层中，与盖板或保护层接触的为铜层；
所述镍层和Ni-P层的重叠层和所述镍层和Ni-P层的交替重叠层中，与盖板或保护层接触的为Ni-P层；
所述镍层和Ni-P层和银层的重叠层和所述镍层和Ni-P层和银层的交替重叠层中，与盖板或保护层接触的为银层。
4.如权利要求3所述陶瓷封装体，其特征在于，所述钎焊材料层为铜层、银层、银层和铜层的重叠层、Ni-P层和银层的重叠层、镍层和银层的重叠层、镍层和Ni-P层的重叠层或镍层和Ni-P层和银层的重叠层。
5.如权利要求3所述陶瓷封装体，其特征在于，所述钎焊材料层为银层和铜层的重叠层、Ni-P层和银层的重叠层、镍层和银层的重叠层、镍层和Ni-P层的重叠层或镍层和Ni-P层和银层的重叠层。
6.如权利要求3所述陶瓷封装体，其特征在于，所述钎焊材料层为银层和铜层的重叠层。
7.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述第一金属层为钨层、银层、铜层、钼层或钼锰合金层。
8.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述第一金属层为钨层。
9.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述第一金属层的厚度为3～30μm。
10.如权利要求1所述陶瓷封装体，其特征在于，所述钎焊材料层的厚度为1～30μm。
11.如权利要求2所述陶瓷封装体，其特征在于，所述保护层为金层、银层、镍层和银层的重叠层或镍层和金层的重叠层；
所述镍层和银层的重叠层中，与钎焊材料层接触的为镍层；
所述镍层和金层的重叠层中，与钎焊材料层接触的为镍层。
12.如权利要求2所述陶瓷封装体，其特征在于，所述保护层的厚度为0.1～10um。