微晶玻璃后盖成型方法及模具与流程

本申请涉及玻璃制品及通讯领域，尤指一种适用于5g终端的手微晶玻璃后盖成型方法及模具。

背景技术：

随着5g通信的日益迫近，整个手机外观件行业都在发生重大的变革。目前传统的手机外观件主要是金属材料，但是金属材料对手机信号有屏蔽作用，与5g通信之间存在冲突，同时，市场对手机外观件的外观，质感等要求也越来越高，玻璃和陶瓷材料在这一系列发展趋势下脱颖而出。而玻璃相对于陶瓷材料又具有原料来源广泛，硬度低，易于表面处理，色彩更丰富等优点，具有极大的市场潜力。

微晶玻璃通过一定的热处理工艺使其内部析出均匀的晶相，从而使其具备与陶瓷一样的硬度，同时又兼具玻璃的亮度。微晶玻璃具有这些特性，逐步开始被手机行业关注，用以成型手机后盖，既能满足5g讯号的传输，又具有强度大于不锈钢的硬度，同时，又拥有玻璃的亮度。传统微晶玻璃的成型加工采用凹凸特征模具相互挤压加热软化的微晶玻璃板材来成型相应产品；该种方法存在以下缺陷：模具凹凸结构特征加工时间长，特别是在要求凹凸结构要求有加工刀纹效果时，还需要进行抛光刀纹处理；模具硬性接触微晶玻璃，表面受力不均匀容易导致碎裂；模具长时间高温合模硬性接触产品，模具损耗大，寿命短。

技术实现要素：

鉴于此，有必要提供一种微晶玻璃后盖的成型方法及模具，以解决成型效率低，良率不高的技术问题。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种微晶玻璃后盖成型方法，包括如下步骤：

s10、提供成型模具，并将一微晶玻璃板材置于所述成型模具的下模内，将上模合模于下模上方；所述下模内设有空腔；

s20、对所述成型模具及微晶玻璃板材进行热处理使所述微晶玻璃板材软化向下方的空腔贴合；同时通过所述上模向所述微晶玻璃板材上方施加高气压直至所述微晶玻璃板材完全贴合于所述空腔的表面。

优选地，所述上模上设有联通所述下模空腔的加压孔。

优选地，所述底模的空腔至少两侧边设有台阶部，所述微晶玻璃板材架设于所述台阶部上而位于所述空腔上方。

优选地，所述底模的空腔下部还设有抽气口，在上模的加压孔加压时，通过下模抽气口的抽气使微晶玻璃板材加速贴合空腔的表面。

优选地，步骤s20还包括如下步骤：

s201、模具温度从20℃升高至710℃，注入气压110kpa-700kpa，持续时长为8-22min；

s202、模具温度从710℃升高至740℃，注入气压700kpa-750kpa，持续时长为3-9min；

s203、模具温度从740℃升高至750℃，注入气压750kpa-800kpa，持续时长为6-18min；

s204、模具温度从750℃降低至300℃，注入气压790kpa-800kpa，持续时长为3-9min；

s205、模具温度从300℃降低至20℃，注入气压800kpa-101kpa，持续时长为5-11min。

优选地，还包括步骤s30：对步骤s20获得的半成品进行cnc后加工。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种用于微晶玻璃后盖成型的模具，包括下模及配合于所述下模上方的上模，所述下模上开设有空腔，所述上面朝向所述下模一侧为平面结构，所述空腔的至少两侧边上设有平台部，所述平台部的水平位置低于所述下模的上表面，成型时，一个微晶玻璃板材置于架设于所述平台部上而位于所述空腔上方后进行热处理。

优选地，所述上模设有加压孔，所述加压孔连通所述空腔，通过高压气体注入所述空腔内而施加压力于所述微晶玻璃板材上。

优选地，所述底模的空前底部设有抽气口，通过下部抽气使所述微晶玻璃板在软化后加快贴合所述空腔表面。

优选地，所述加压孔注入加压气体时，部分高压气体从所述抽气口排出。

本申请微晶玻璃后盖及模具，通过在加热软化所述微晶玻璃板材的同时，通过高气压接触所述微晶玻璃板材的上表面使所述微晶玻璃板材加速贴合底模的空腔表面，而无需通过在上模设置凸出结构直接压接所述微晶玻璃板材；降低了模具设计制造成本，气压接触微晶玻璃板材表面，受力均匀，不易破裂；而产品上侧表面不直接接触模具，不会产生模具印痕，可减少后期的抛光工艺。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。

图1为本申请微晶玻璃后盖成型模具的立体分解图；

图2为本申请微晶玻璃后盖在模具内的成型流程示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。

请参阅图1所示，本申请微晶玻璃后盖成型模具10包括下模11及配合于所述下模11上方的上模12。

所述下模11包括下模板110及开设于所述下模板110上的空腔111，所述空腔111至少两侧外周设有水平的台阶部112。所述空腔111包括平行或呈弧形结构的底腔114及在临近所述台阶部112位置处的弧形两端113，所述弧形两端113的弧度大于所述底腔114。所述台阶部112的水平位置低于所述下模板110的上表面。所述台阶部112在制造手机后盖时，优选为所述空腔的四个侧边处均设有平台部112。所述空腔111的底腔114设有抽气口(未图示)。

所述上模12包括上模板121及贯穿所述上模板121且连通至所述空腔111的加压孔122。所述加压孔122位于所述空腔111的中间位置处。所述上模12贴合于所述下模11上时，可实现结合处的密封。

请继续参阅图2所示，本申请的微晶玻璃后盖的成型方法包括如下步骤：

s10、提供成型模具10，并将一微晶玻璃板材20置于所述成型模具的下模内，将上模合模于下模上方；

所述模具结构如前所述，此处不再赘述；所述微晶玻璃板材20架设于所述空腔111外周的平台部112上。所述底腔114位于所述微晶玻璃板材20下方。

s20、对所述成型模具10及微晶玻璃板材20进行预加热使所述微晶玻璃板材20软化向下方的底腔114贴合；同时通过所述上模12向所述微晶玻璃板材20上方加压直至所述微晶玻璃板材20完全贴合于所述空腔111的表面；

本步骤还包括以下五个加热步骤：

s201、模具温度从20℃升高至710℃，注入气压110kpa-700kpa，持续时长为8-22min；

步骤s201还包括如下四个分步骤：

s2011、加热模具10使其温度从20℃升高至170℃；注入气压110kpa-260kpa；持续时间2-4min；

s2012、加热模具10使其温度从170℃升高至340℃；注入气压260kpa-410kpa；持续时间2-6min；

s2013、加热模具10使其温度从340℃升高至510℃；注入气压410kpa-560kpa；持续时间2-6min；

2014、加热模具10使其温度从510℃升高至710℃；注入气压560kpa-700kpa；持续时间2-6min。

s202、模具温度从710℃升高至740℃，注入气压700kpa-750kpa，持续时长为3-9min；

步骤s202还包括如下三个分步骤：

s2021、模具温度处于710℃-740℃；注入气压700kpa-720kpa；持续时间1-3min；

s2022、模具温度处于710℃-740℃；注入气压720kpa-740kpa；持续时间1-3min；

s2023、模具温度处于710℃-740℃；注入气压740kpa-750kpa；持续时间1-3min；

s203、模具温度从740℃升高至750℃，注入气压750kpa-800kpa，持续时长为6-18min；

步骤s203还包括如下六个分步骤：

s2031、模具温度处于740℃-750℃；注入气压750kpa-760kpa；持续时间1-3min；

s2032、模具温度处于740℃-750℃；注入气压760kpa-770kpa；持续时间1-3min；

s2033、模具温度处于740℃-750℃；注入气压770kpa-780kpa；持续时间1-3min；

s2034、模具温度处于740℃-750℃；注入气压780kpa-790kpa；持续时间1-3min；

s2035、模具温度处于740℃-750℃；注入气压790kpa-800kpa；持续时间1-3min；

s2036、模具温度处于740℃-750℃；注入气压800kpa；持续时间1-3min。

s204、模具温度从750℃降低至300℃，注入气压800kpa，持续时长为3-9min；

步骤s204还包括如下三个分步骤：

s2041、模具温度处于750℃-600℃；注入气压800kpa；持续时间1-3min；

s2041、模具温度处于600℃-450℃；注入气压800kpa；持续时间1-3min；

s2041、模具温度处于750℃-600℃；注入气压800kpa；持续时间1-3min。

s205、模具温度从300℃降低至20℃，注入气压800kpa-101kpa，持续时长为5-11min；

步骤s205还包括如下三个分步骤：

s2051、模具温度处于300℃-200℃；注入气压800kpa-560kpa；持续时间2-4min；

s2052、模具温度处于200℃-100℃；注入气压560kpa-320kpa；持续时间2-4min；

s2051、模具温度处于100℃-20℃；注入气压320kpa-101kpa；持续时间1-3min；

步骤s20在加热软化所述微晶玻璃板材20的同时在所述微晶玻璃板材20上表面注入高气压，在所述空腔111的下表面抽气，加速所述微晶玻璃板材20与所述模具空腔111表面的贴合。

步骤s20中，各个分步骤会依据不同的产品做相应的参数调整。

s30、对步骤s20获得的微晶玻璃手机后盖进行后处理；

本步骤的后处理包括cnc加工等工序。

本申请微晶玻璃后盖及模具，通过在加热软化所述微晶玻璃板材20的同时，通过高气压接触所述微晶玻璃板材20的上表面使所述微晶玻璃板材20加速贴合底模11的空腔111表面，而无需通过在上模设置凸出结构直接压接所述微晶玻璃板材20；降低了模具设计制造成本，气压接触微晶玻璃板材表面，受力均匀，不易破裂；而产品上侧表面不直接接触模具，不会产生模具印痕，可减少后期的抛光工艺。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。