1.一种贴合基板的分割方法，是对粘贴第一玻璃基板与第二玻璃基板而成的贴合基板在预设的预定分割位置进行分割的方法，其特征在于，具备：
第一划线工序，在所述第一玻璃基板的表面沿着所述预定分割位置形成第一划线，从所述第一划线开始沿着所述第一玻璃基板的厚度方向，导入具有所述第一玻璃基板的厚度的30％以上且50％以下的深度的第一垂直裂缝；
第二划线工序，在所述第二玻璃基板的表面沿着所述预定分割位置形成第二划线，从所述第二划线开始沿着所述第二玻璃基板的厚度方向，导入具有所述第二玻璃基板的厚度的5％以上且10％以下的深度的第二垂直裂缝；
第一断裂工序，使断裂杆与经过所述第一划线工序及第二划线工序的所述贴合基板抵接，使在所述第一划线工序中导入的所述第一垂直裂缝扩展；以及
第二断裂工序，使断裂杆与经过所述第一断裂工序的所述贴合基板抵接，使在所述第二划线工序中导入的所述第二垂直裂缝扩展。
2.根据权利要求1所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，
在所述第一划线工序中，使用第一划线轮而将所述第一划线轮相对于所述第一玻璃基板的压入载荷设为0.10mpa～0.20mpa，所述第一划线轮为如下的划线轮：在刀尖上等间隔地设有槽部，直径为1.0mm～2.0mm，刀尖角度为100°～135°，
在所述第二划线工序中，使用第二划线轮而将所述第二划线轮相对于所述第二玻璃基板的压入载荷设为0.02mpa～0.16mpa，所述第二划线轮为如下的划线轮：在刀尖上等间隔地设有槽部、直径为1.0mm～2.0mm，刀尖角度为100°～135°。
3.根据权利要求1或2所述的贴合基板的分割方法，其特征在于，
在所述第一断裂工序及所述第二断裂工序中，使用断裂杆，该断裂杆呈刀尖角度为50°～90°且具有刀尖前端为25μm～100μm的截面曲率半径的曲面，
将所述第一断裂工序中所述断裂杆相对于所述第一玻璃基板的压入量设为0.04mm～0.08mm，
将所述第二断裂工序中所述断裂杆相对于所述第二玻璃基板的压入量设为0.10mm～0.14mm。