一种抗热震异形大块硅砖及其制备方法与流程

文档序号:23090470发布日期:2020-11-27 12:42阅读:162来源:国知局
本发明涉及硅砖制备
技术领域
,尤其涉及一种抗热震异形大块硅砖及其制备方法。
背景技术
:目前现有的硅砖生产工艺为采用天然的结晶石英为原料,添加矿化剂,在烧结过程中,促使全部结晶石英转化成60%左右的鳞石英,30%左右的方石英,9%左右的玻璃相及1%的残余石英。结晶石英向鳞石英和方石英的转化过程中体积会分别增加14.4%和16.7%,产生体积膨胀,这种体积膨胀会在硅砖内产生较大应力。且在硅砖冷却降温过程中,鳞石英、方石英及残余石英分别在600℃、220℃、120℃左右会产生体积突变,会大幅降低硅砖的抗热震性能。基于上述问题,在制备砖型复杂、体积较大的异形大块硅砖的过程中,合格率普遍很低,因为这些产品数量少,不能单独烧成,只好随着大批大量小型硅砖烧成,即便延长保温时间,由于烧成和冷却都是由表及里的过程,就造成硅砖内外温度变化不一致,导致内外的膨胀和冷缩不一致而产生裂纹,造成废品,不得不一次次的重复生产,降低了生产效率和供货效率。即使用梭式窑超长时间的保温能够保障生产的成功,但也受制于生产装备的限制,导致生产能耗高、效率低。技术实现要素:为解决现有技术的不足,本发明提出一种抗热震异形大块硅砖及其制备方法,通过在硅砖中添加部分熔融石英的方式,利用熔融石英本身纯度高、高温状态下成玻璃态结构、热膨胀系数非常小、不发生各相的转化的优点,总体上降低石英转化的体积效应,进而减少硅砖裂纹的产生。为实现以上目的,本发明所采用的技术方案包括:一种抗热震异形大块硅砖,其特征在于,可选自包括以质量分数计的如下组分:20%~50%的熔融石英、25%~65%的硅砂、10%~20%的废砖砂、10%~15%的熔融石英细粉、18%~25%的硅砂细粉、10%~15%的废砖砂细粉、+0.4%~1.4%的萤石细粉、+0.2%~0.8%的铁鳞细粉、+0.4%~1.4%的粘土粉、+0.7%~2%的钙粉、+1.5%~2.5%的结合剂。进一步地,所述熔融石英粒度优选为小于等于3mm,且二氧化硅含量优选为不低于99%。进一步地,所述熔融石英细粉粒度小于等于0.088mm,且二氧化硅含量不低于99%。进一步地,所述硅砂粒度优选为小于等于2.2mm,所述废砖砂粒度优选为小于等于2.5mm,所述硅砂细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述废砖砂粒度小于等于0.088mm,所述萤石细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述铁鳞细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述粘土粉粒度优选为小于等于0.044mm,所述钙粉粒度优选为小于等于0.038mm。进一步地,所述硅砂细粉优选为新密硅石粉。进一步地,所述结合剂优选为木质素溶液、酸性硅溶胶,所述木质素溶液的比重区间优选为1.15~1.17g/cm3。进一步地,一种抗热震异形大块硅砖的制备方法,包括以下步骤:s1、原料混合:将所述原料称重、混合后加入适量水,放入搅拌机中混合均匀形成泥料;s2、压制成型:将所述混合后的泥料放入模具中,进行机压或震动成型,制成砖坯;s3、干燥:将所述成型后的砖坯放入干燥器中干燥,得到干燥砖坯;s4、烧结:将所述干燥砖坯放入煅烧炉中升温煅烧,然后放入隧道窑或梭式窑中保温煅烧至砖坯烧结;s5、降温冷却:将所述烧结后的砖坯进行降温冷却,得到抗热震异形大块硅砖。进一步地,所述步骤s3中干燥温度区间优选为80~110℃,所述干燥砖坯的水分质量含量优选为小于0.5%。进一步地,所述步骤s4中升温煅烧的升温速率优选为20~80℃/h,升温终点1420℃,所述保温煅烧的温度区间优选为1050~1450℃,保温时间优选为6~20小时。进一步地,所述步骤s5中降温终点温度为100℃。本发明的有益效果为:采用本发明所述抗热震异形大块硅砖及其制备方法,通过在结晶石英原料中添加部分熔融石英,降低了烧结后硅砖内鳞石英和方石英的含量,总体上降低了结晶石英相转化过程中产生的体积效应,进一步降低了硅砖冷却过程中产生的裂纹。由于仅替代部分结晶石英原料,因此比用纯熔融石英做的产品性价比要高很多;同时产品可以和大宗小型产品同步烧成,大幅提高生产效率。具体实施方式实施例1一种抗热震异形大块硅砖,选自以质量分数计的如下组分:20%的熔融石英、35%的硅砂、15%的废砖砂、10%的熔融石英细粉、20%的新密硅石粉、+0.8%(均为占起始料总重量的百分比)的萤石细粉、+0.3%的铁鳞细粉、+0.3%的粘土粉、+1.6%的钙粉、+1.8%的木质素溶液。进一步地,所述熔融石英粒度优选为小于等于3mm,所述硅砂粒度优选为小于等于2.2mm,所述废砖砂粒度优选为小于等于2.5mm,所述熔融石英细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述新密硅石粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述萤石细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述铁鳞细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述粘土粉粒度优选为小于等于0.044mm,所述钙粉粒度优选为小于等于0.038mm。优选的,上述抗热震异形大块硅砖通过如下方法制备,包括以下步骤:s1、将熔融石英、硅砂、废砖砂、熔融石英细粉、新密硅石粉、萤石细粉、铁鳞细粉、粘土粉、钙粉、木质素溶液等原料称重、混合后加入+6%的水,放入搅拌机中搅拌20~30min,混合均匀形成泥料;s2、压制成型:将所述混合后的泥料放入模具中,进行机压或震动成型,制成砖坯;s3、干燥:将所述成型后的砖坯放入干燥器中干燥,干燥温度区间为80~110℃,得到水分质量含量小于0.5%干燥砖坯;s4、烧结:将所述干燥砖坯放入煅烧炉中以20~25℃/h的速率升温煅烧,升温终点1420℃,然后放入1430℃的隧道窑或梭式窑中保温煅烧20h;s5、降温冷却:将所述烧结后的砖坯进行降温冷却,先以40~50℃/h的降温速率降温至700℃,然后以20~25℃/h的降温速率降温至100℃,得到低膨胀抗热震异形大块硅砖。实施例2一种抗热震异形大块硅砖,选自以质量分数计的如下组分:35%的熔融石英、20%的硅砂、15%的废砖砂、10%的熔融石英细粉、20%的新密硅石粉、+0.6%的萤石细粉、+0.3%的铁鳞细粉、+0.3%的粘土粉、+1.4%的钙粉、+1.8%的木质素溶液。进一步地,所述熔融石英粒度优选为小于等于3mm,所述硅砂粒度优选为小于等于2.2mm,所述废砖砂粒度优选为小于等于2.5mm,所述熔融石英细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述新密硅石粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述萤石细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述铁鳞细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述粘土粉粒度优选为小于等于0.044mm,所述钙粉粒度优选为小于等于0.038mm。优选的,上述抗热震异形大块硅砖通过如下方法制备,包括以下步骤:s1、将熔融石英、硅砂、废砖砂、熔融石英细粉、新密硅石粉、萤石细粉、铁鳞细粉、粘土粉、钙粉、木质素溶液等原料称重、混合后加入+6%的水,放入搅拌机中搅拌20~30min,混合均匀形成泥料;s2、压制成型:将所述混合后的泥料放入模具中,进行机压或震动成型,制成砖坯;s3、干燥:将所述成型后的砖坯放入干燥器中干燥,干燥温度区间为80~110℃,得到水分质量含量小于0.5%干燥砖坯;s4、烧结:将所述干燥砖坯放入煅烧炉中以20~25℃/h的速率升温煅烧,升温终点1420℃,然后放入1440℃的隧道窑或梭式窑中保温煅烧15h;s5、降温冷却:将所述烧结后的砖坯进行降温冷却,先以40~50℃/h的降温速率降温至700℃,然后以20~25℃/h的降温速率降温至100℃,得到低膨胀抗热震异形大块硅砖。实施例3一种抗热震异形大块硅砖,选自以质量分数计的如下组分:50%的熔融石英、20%的废砖砂、15%的熔融石英细粉、15%的废砖砂细粉、+1%的钙粉、+1.8%的酸性硅溶胶。进一步地,所述熔融石英粒度优选为小于等于3mm,所述废砖砂粒度优选为小于等于2.5mm,所述熔融石英细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述废砖砂细粉粒度优选为小于等于0.088mm,所述钙粉粒度优选为小于等于0.038mm。优选的,上述抗热震异形大块硅砖通过如下方法制备,包括以下步骤:s1、熔融石英、废砖砂、熔融石英细粉、废砖砂细粉、钙粉、酸性硅溶胶等原料称重、混合后加入+6%的溶胶,放入搅拌机中搅拌20~30min,混合均匀形成泥料;s2、压制成型:将所述混合后的泥料放入模具中,进行机压或震动成型,制成砖坯;s3、干燥:将所述成型后的砖坯放入干燥器中干燥,干燥温度区间为80~110℃,得到水分质量含量小于0.5%干燥砖坯;s4、烧结:将所述干燥砖坯放入煅烧炉中以50~80℃/h的速率升温煅烧,升温终点1420℃,然后放入1050℃的隧道窑或梭式窑中保温煅烧6h;s5、降温冷却:将所述烧结后的砖坯进行降温冷却,以80~100℃/h的降温速率降温至100℃,得到低膨胀抗热震异形大块硅砖。表1抗热震异形大块硅砖的性能指标项目单位实施例1实施例2实施例3普通硅砖sio2%94.59596.594显气孔率%2120.51922耐压mpa35384030荷重温度℃1655165516601650以上所述仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
技术领域
的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换等都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。当前第1页12
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