部分酯化环氧树脂及应用其制成的树脂组合物及其制法
【专利摘要】一种部分酯化环氧树脂(partially?esterified?epoxy?resin)、应用其制成的部分酯化环氧树脂组合物、及部分酯化环氧树脂组合物的制备方法。制备方法包括以下步骤：将双官能基环氧树脂及酸酐混合并加热，其中双官能基环氧树脂的当量摩尔(equivalent?mole)数大于酸酐的当量摩尔数，以形成一部分酯化环氧树脂。将硬化剂(curing?agent)混入该部分酯化环氧树脂以形成混合溶液。硬化该混合溶液以形成部分酯化环氧树脂组合物。
【专利说明】部分酯化环氧树脂及应用其制成的树脂组合物及其制法
【【技术领域】】
[0001]本发明涉及一种部分酯化环氧树脂(partially esterified epoxy resin)、应用其制成的部分酯化环氧树脂组合物、及部分酯化环氧树脂组合物的制备方法。
【【背景技术】】
[0002]传统以玻璃基板技术为基础的平面显示器，由于其机械特性的瓶颈，将无法满足未来生活情境的公众显示器应用需求。因此开发柔性基材的新兴显示技术装置，可满足轻薄、可吊挂、符合不同使用情境的文字与动态影像显示等显示需求，已成为新型显示器的趋势。此外，新一代智慧手持装置需求更便利携带与安全坚固等功能，因此对应的显示器的发展趋势亦包括轻薄、坚固耐摔、可兼顾大荧幕显示以及携带性的需求。
[0003]在柔性显示器的制程中，封装制程是非常重要的一环，因为发光材料与金属电极对环境中的水气及氧气非常敏感，密封性不佳时，可能会导致元件辉度降低、驱动电压上升、黑点及短路发生的现象，因此其封装制程对于阻绝水气与氧气的侵入有相当严格的要求。目前在柔性显示器的封装制程中，以感压胶或双面胶来粘合封装盖与下板时，因为感压胶及双面胶的材料特性对于水氧阻绝能力很差，可能会造成显示元件寿命的减短。相对而言，环氧树脂具有优秀的电气特性、接着性、耐候性等特性，已广泛地应用在电气绝缘、积层板、电子半导体封装等电子应用领域。然而，将环氧树脂应用于柔性基材的封装材料时，无法经由添加含硅的耦合剂来提升环氧树脂组合物对柔性基材的附着力，因此必须针对柔性基材表面的特性研发适合的封装材料或保护层材料。
【
【发明内容】
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[0004]本发明涉及一种部分酯化环氧树脂、应用其制成的部分酯化环氧树脂组合物、及部分酯化环氧树脂组合物的制备方法。其中，通过反应过程中的双官能基环氧树脂过量，而使得形成的部分酯化环氧树脂的分子链末端保留有环氧官能基，能够保持反应性，因而可形成热硬化型/光硬化型部分酯化环氧树脂组合物，且与柔性基材之间具有良好的粘着性。
[0005]根据本发明的一实施例，提出一种部分酯化环氧树脂。部分酯化环氧树脂包括化合物I、化合物II、化合物III和化合物IV其中之一或任两者以上的组合。
[0006]化合物I以化学式表示如下:
[0007]
【权利要求】
1.一种部分酯化环氧树脂，包括化合物1、化合物I1、化合物III和化合物IV其中之一或任两者以上的组合； 该化合物I以化学式表示如下:
2.如权利要求1所述的部分酯化环氧树脂，其中「R2」为
3.如权利要求1所述的部分酯化环氧树脂，还包括双官能基环氧树脂。
4.如权利要求3所述的部分酯化环氧树脂，其中该双官能基环氧树脂包括双酚A系环氧树脂、双酚A系环氧树脂的衍生物、氢化双酚A系环氧树脂、氢化双酚A系环氧树脂的衍生物、双酚F系环氧树脂、双酚F系环氧树脂的衍生物、氢化双酚F系环氧树脂、氢化双酚F系环氧树脂的衍生物、脂肪族环氧树脂及脂环族环氧树脂其中之一或任两者以上的组合。
5.如权利要求1所述的部分酯化环氧树脂，由双官能基环氧树脂及酸酐反应而成，该双官能基环氧树脂的当量摩尔数相对于该酸酐的当量摩尔数的比例为1:0.n:0.49。
6.一种部分酯化环氧树脂组合物，包括: 一部分酯化环氧树脂，包括化合物1、化合物I1、化合物III和化合物IV任两者以上的组合， 该化合物I以化学式表示如下:
7.如权利要求6所述的部分酯化环氧树脂组合物，其中「R2」为
8.如权利要求6所述的部分酯化环氧树脂组合物，还包括双官能基环氧树脂。
9.如权利要求8所述的部分酯化环氧树脂组合物，其中该双官能基环氧树脂包括双酚A系环氧树脂、双酚A系环氧树脂的衍生物、氢化双酚A系环氧树脂、氢化双酚A系环氧树脂的衍生物、双酚F系环氧树脂、双酚F系环氧树脂的衍生物、氢化双酚F系环氧树脂、氢化双酚F系环氧树脂的衍生物、脂肪族环氧树脂及脂环族环氧树脂其中之一或任两者以上的组合。
10.如权利要求6所述的部分酯化环氧树脂组合物，由双官能基环氧树脂及酸酐反应而成，该双官能基环氧树脂的当量摩尔数相对于该酸酐的当量摩尔数的比例为1:0.1~1:0.49。
11.如权利要求6所述的部分酯化环氧树脂组合物，其中该硬化剂为热硬化剂或阳离子起始剂。
12.如权利要求11所述的部分酯化环氧树脂组合物，其中该阳离子起始剂为二芳基碘化合物或三芳基硫化合物。
13.如权利要求11所述的部分酯化环氧树脂组合物，其中该热硬化剂为双氮环氧化合物、双氮环氧化合物的衍生物、多胺类、多胺类的衍生物、叔胺、叔胺的衍生物、三氟化硼胺复合物、硫醇化合物或硫醇化合物的衍生物。
14.如权利要求6所述的部分酯化环氧树脂组合物，还包括填充物、消泡剂和平坦剂中至少之一，其中该填充物包括二氧化硅、滑石粉、氧化铝及粘土其中之一或任两种以上的组口 o`
【文档编号】C08L63/02GK103772648SQ201210449458
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年11月12日 优先权日:2012年10月23日
【发明者】谢添寿, 何智翔, 刘佩青 申请人:财团法人工业技术研究院