可固化组合物的制作方法

文档序号:3598911阅读:183来源:国知局
可固化组合物的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种可固化组合物。本发明可以提供一种可固化组合物;该可固化组合物显示了优异的可加工性和使用性;该可固化组合物在固化后显示了优异的光提取效率、抗裂性、硬度、抗热冲击性和粘合强度;并且该可固化组合物具有优异的可靠性和高温和/或高湿条件下的长期可靠性。另外,浑浊和表面发粘可以在固化产物中得到防止。
【专利说明】可固化组合物
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种可固化组合物。
【背景技术】
[0002]已经获得了使用由GaN化合物(例如GaN、GaAlN, InGaN或InAlGaN)制成的化合物半导体的高亮度LED产品作为发光二级管(LED),特别是作为具有约250nm~550nm发射波长的蓝色或UV LED。另外,使用将红色和绿色LED与蓝色LED结合的技术可以形成高清全彩图像。例如,已知通过将蓝色LED或UV LED与无机发光材料结合来制备白色LED的技术。液晶显示器(IXD)中的背面照明或常规照明对这种LED的需求已经日益增加。
[0003]具有高粘合强度和优异的动态耐久性的环氧树脂已经被广泛用作LED密封剂。然而,环氧树脂的问题在于:环氧树脂对于蓝色至UV波长区域的光具有低透过率,还显示出劣化的耐光性。因此,例如,在日本专利特许公开公布号Heill-274571、2001-196151和2002-226551中已经提出了解决上述问题的技术。然而,在这些文献中描述的密封剂显示了不足的耐光性。
[0004]作为对于短波长范围具有优异的耐光性的材料,已经知道有机硅树脂。然而,有机硅树脂的缺点在于:它的耐热性差,并且在固化后它的表面变得较粘。另外,为了有效地将有机硅树脂用作LED密封剂,必须确保例如高折射性、抗裂性、表面硬度、粘合强度和抗热冲击性的性能。

【发明内容】

[0005]技术问题
[0006]本发明的目的是提供一种可固化组合物。
[0007]技术方案
[0008]本发明涉及一种可固化组合物,该可固化组合物包含:(A)线性有机硅氧烷化合物,该线性有机硅氧烷化合物由式I的平均组成式表示,并且在该线性有机硅氧烷化合物中,与硅原子连接的链烯基相对于全部硅原子的摩尔比是0.02~0.2 ; (B)交联型有机硅氧烷化合物,该交联型有机硅氧烷化合物由式2的平均组成式表示,并且在该交联型有机硅氧烷化合物中,与硅原子连接的链烯基相对于全部硅原子的摩尔比是0.15~0.35 ;和(C)氢硅氧烷化合物,该氢硅氧烷化合物由式3表不,并且在该氢硅氧烷化合物中,与娃原子连接的氢原子相对于全部硅原子的摩尔比是0.2~0.8。在所述可固化组合物中,相对于100重量份的所述有机硅氧烷化合物(A),所述有机硅氧烷化合物(B)以50重量份~700重量份的重量比被包含。另外,在所述可固化组合物中,化合物(C)中与硅原子连接的氢原子相对于化合物(A)和化合物(B)中与硅原子连接的链烯基的摩尔比是0.8~1.2。
[0009][式1]
[0010](R1R2R3SiOl72) a (R4R5SiO272) b (R6SiO372) c (SiO472) d
[0011][式2][0012](R7R8R9SiOl72) e (R10R11SiO) f (R12SiO372) g (SiO472) h
[0013][式3]
[0014]
【权利要求】
1.一种可固化组合物,该可固化组合物包含: (A)线性有机硅氧烷化合物,该线性有机硅氧烷化合物由式1的平均组成式表示,并且在该线性有机硅氧烷化合物中,与硅原子连接的链烯基相对于全部硅原子的摩尔比是0.02 ~0.2 ; (B)交联型有机硅氧烷化合物,该交联型有机硅氧烷化合物由式2的平均组成式表示,并且在该交联型有机硅氧烷化合物中,与硅原子连接的链烯基相对于全部硅原子的摩尔比是0.15~0.35 ;和 (C)氢硅氧烷化合物,该氢硅氧烷化合物由式3表示,并且在该氢硅氧烷化合物中,与娃原子连接的氢原子相对于全部娃原子的摩尔比是0.2~0.8, 相对于100重量份的所述有机硅氧烷化合物(A),所述有机硅氧烷化合物(B)以50重量份~700重量份的重量比被包含,并且, 与所述硅氧烷化合物(C)中的娃原子连接的氢原子相对于与所述有机硅氧烷化合物(A)和所述有机硅氧烷化合物(B)中的硅原子连接的链烯基的摩尔比是0.8~1.2: [式1]
(R1R2R3SiOl72) a (R4R5SiO272) b (R6SiO372) c (Si04/2) d [式2]
(R7R8R9SiOl72) e (R10R11SiO) f (R12SiO372) g (SiO472) h [式3]
2.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,在所述有机硅氧烷化合物(A)中,与硅原子连接的链烯基相对于该化合物(A)中的全部硅原子(Si)的摩尔比是0.02~0.15。
3.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,所述有机硅氧烷化合物(A)包含至少一个与硅原子连接的芳基。
4.根据权利要求3所述的可固化组合物,其中,在所述有机硅氧烷化合物(A)中,与硅原子连接的芳基相对于该化合物(A)中的全部硅原子的摩尔比是0.3~1.3。
5.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,所述有机硅氧烷化合物(A)的重均分子量为 1,000 ~50,000。
6.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,在所述有机硅氧烷化合物(B)中,与硅原子连接的链烯基相对于该化合物(B)中的全部硅原子的摩尔比是0.15~0.3。
7.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,所述有机硅氧烷化合物(B)包含至少一个与硅原子连接的芳基。
8.根据权利要求7所述的可固化组合物,其中,在所述有机硅氧烷化合物(B)中,与硅原子连接的芳基相对于该化合物(B)中的全部硅原子的摩尔比是0.35~1.2。
9.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,所述有机硅氧烷化合物(B)的重均分子量为 1,OOO ~5,000。
10.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,在所述氢硅氧烷化合物(C)中,与硅原子连接的氢原子相对于该化合物(C)中的全部硅原子的摩尔比是0.3~0.75。
11.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,所述氢硅氧烷化合物(C)包含至少一个与硅原子连接的芳基。
12.根据权利要求11所述的可固化组合物,其中,在所述硅氧烷化合物(C)中,与硅原子连接的芳基相对于该化合物(C)中的全部硅原子的摩尔比是0.3~I。
13.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,所述氢硅氧烷化合物(C)的重均分子量小于1,000。
14.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,与所述硅氧烷化合物(C)中的硅原子连接的氢原子相对于与所述有机硅氧烷化合物(A)和所述有机硅氧烷化合物(B)中的娃原子连接的链烯基的摩尔比是0.85~1.15。
15.根据权利要求1所述的可固化组合物,其中,所有的化合物(A)、⑶和(C)均包含至少一个与硅原子连接的芳基。
16.根据权利要求15所述的可固化组合物,该可固化组合物满足下面公式I和2: [公式I]
I X(A)-X(B) I <0.4 [公式2]
I X(B)-X(C) I <0.4 其中,X(a)表示与所述化合物(A)中的硅原子连接的芳基相对于该化合物(A)中的全部硅原子的摩尔比,X(B)表示与所述化合物(B)中的硅原子连接的芳基相对于该化合物(B)中的全部硅原子的摩尔比,Xfc)表示与所述化合物(C)中的硅原子连接的芳基相对于该化合物(C)中的全部硅原子的摩尔比。
17.一种半导体装置,该半导体装置包括用密封剂密封的半导体元件,所述密封剂包含固化状态的权利要求1所述的可固化组合物。
18.一种发光二极管,该发光二级管包括用密封剂密封的发光元件,所述密封剂包含固化状态的权利要求1所述的可固化组合物。
19.一种液 晶显示装置,该液晶显示装置在背光单元中包括权利要求18所述的发光二极管。
【文档编号】C08L83/07GK103834175SQ201410040115
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2011年1月25日 优先权日:2010年1月25日
【发明者】高敏镇, 文明善, 郑宰昊, 崔范圭, 姜大昊, 金珉均 申请人:Lg化学株式会社
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