一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料、层压板和印制电路板的制作方法

技术特征：

1.一种无卤环氧树脂组合物，其按重量份数包括如下组分：

环氧树脂 60重量份

苯并噁嗪树脂 15～28重量份

苯乙烯-马来酸酐 10～20重量份。

2.如权利要求1所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述苯并噁嗪树脂的添加量为20-25重量份；

优选地，所述苯乙烯-马来酸酐的添加量为15～18重量份；

优选地，所述无卤环氧树脂组合物，其按重量份数包括如下组分：

环氧树脂 60重量份

苯并噁嗪树脂 20～25重量份

苯乙烯-马来酸酐 15～18重量份。

3.如权利要求1或2所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物还包括含磷阻燃剂；

优选地，所述含磷阻燃剂为含磷酚醛和磷氮基化合物；

优选地，所述含磷阻燃剂为10～40重量份的含磷酚醛和10～50重量份的磷氮基化合物。

4.如权利要求1-3之一所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯环氧树脂、烷基酚醛环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、双酚A型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、四官能环氧树脂、异氰酸酯改性环氧树脂、萘型环氧树脂或含磷环氧树脂中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，所述苯并噁嗪树脂选自具有如下结构的苯并噁嗪树脂中的任意一种或者至少两种的组合：

其中，R₂和R₃为单取代或多取代，R₂和R₃各自独立地为氢、甲基、烯丙基或醛基，R₁为—CH₂—、—O—、—C(CH₃)₂—、—SO₂—、—C(CF₃)₂—、—CH₂CH₂—或双环戊二烯基中的任意一种或者至少两种的组合，R₄和R₅各自独立地为烯丙基、未取代或取代的苯基、未取代或取代的碳原子数为1-8的烷基或未取代或取代的环烷基中的任意一种或者至少两种的组合；

优选地，所述苯乙烯-马来酸酐结构式为：

其中，x:n＝0.8～19:1，优选1～15:1，进一步优选1～12:1；

优选地，所述苯乙烯马来酸酐共聚物的数均分子量为1000～50000，优选1500～45000，进一步优选2000～40000。

5.如权利要求3-4之一所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述含磷酚醛选自9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性酚醛树脂、10-(2,5-二羟基苯基)9,10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物改性酚醛树脂或10-(2,9-二羟基萘基)9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物改性酚醛树脂中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，所述磷氮基化合物为具有如下结构的磷氮基化合物：

其中，n为大于1的正整数。

6.如权利要求1-5之一所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物还包括无卤阻燃剂，所述无卤阻燃剂为聚磷酸铵、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸酯或三-羟乙基异氰尿酸酯中的任意一种或者至少两种的组合。

7.如权利要求1-6之一所述的无卤环氧树脂组合物，其特征在于，所述无卤环氧树脂组合物还包括20～100重量份的填料；

优选地，所述填料为有机或/和无机填料；

优选地，所述无机填料选自氢氧化铝、氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、三氧化二铝、二氧化硅、碳酸钙、氮化铝、氮化硼、碳化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、云母、勃姆石、煅烧滑石、滑石粉、氮化硅或煅烧高岭土中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，所述有机填料选自聚四氟乙烯粉末、聚苯硫醚或聚醚砜粉末中的任意一种或者至少两种的混合物；

优选地，填料的粒径为0.01～50μm；

优选地，所述无卤环氧树脂组合物包含固化促进剂，所述固化促进剂选自咪唑类促进剂，优选自2-甲基咪唑、十一烷基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑或1-氰乙基取代咪唑中的任意一种或者至少两种的组合。

8.一种预浸料，其包括增强材料及通过含浸干燥后附着在增强材料上的如权利要求1-7之一所述的无卤环氧树脂组合物。

9.一种层压板，其包括至少一张叠合的如权利要求8所述的预浸料。

10.一种印制电路板，其包括至少一张叠合的如权利要求8所述的预浸料。