技术总结
本发明涉及一种无卤环氧树脂组合物以及含有它的预浸料和层压板。所述无卤环氧树脂组合物，其按重量份数包括如下组分：环氧树脂60重量份、苯并噁嗪树脂15～28重量份以及苯乙烯-马来酸酐10～20重量份。本发明通过选择15～28重量份的苯并噁嗪树脂和10～20重量份的苯乙烯-马来酸酐固化60重量份的环氧树脂，可以在保持低介电常数、低介质损耗的同时，保证了预浸料在不同固化温度条件下Df值的稳定性。使用该树脂组合物制备的预浸料及层压板，具有低介电常数、低介质损耗、优异的阻燃性、耐热性、粘结性、低的吸水率及耐湿性等综合性能，适合在无卤高多层电路板中使用。
技术研发人员：李辉;方克洪;许永静
受保护的技术使用者：广东生益科技股份有限公司
文档号码：201510888933
技术研发日：2015.12.04
技术公布日：2017.06.13