本发明是关于一种树脂组合物，尤其是关于一种包含烯基苯氧基聚磷腈成分(alkenylphenoxyphosphazenecomponent)的树脂组合物，及使用该树脂组合物所提供的半硬化片(prepreg)与积层板(laminate)。
背景技术：
印刷电路板(printedcircuitboard，pcb)为电子装置的电路基板，其搭载其他电子构件并将该等构件电性连通，以提供安稳的电路工作环境。常见的pcb基板为铜箔披覆的积层板(coppercladlaminate，ccl)，其主要是由树脂、补强材与铜箔所组成。常见之树脂如环氧树脂、酚醛树脂、聚胺甲醛、硅酮及铁氟龙等；常用的补强材则如玻璃纤维布、玻璃纤维席、绝缘纸、亚麻布等。
一般而言，印刷电路板可以如下方法制得。将一如玻璃织物的补强材含浸于一树脂(例如环氧树脂)中，并将经含浸树脂的玻璃织物硬化至半硬化状态(即b-阶段(b-stage))以获得一半硬化片。随后，将预定层数的半硬化片层叠，并于该层叠半硬化片的至少一外侧层叠一金属箔以提供一层叠物，接着对该层叠物进行一热压操作(即c-阶段(c-stage))而得到一金属披覆积层板。蚀刻该金属披覆积层板表面的金属箔以形成特定的电路图案(circuitpattern)。而后，在该金属披覆积层板上凿出复数个孔洞，并在此等孔洞中镀覆导电材料以形成通孔(viaholes)，借此完成印刷电路板的制备。
在许多产品应用中，树脂材料必须具备良好难燃性。在某些情况下，可以借助使用本身具有阻燃效果的树脂，例如卤代聚合物来提供难燃性。若树脂本身难燃性不佳，则必须于树脂中添加阻燃剂。已知可作为阻燃剂的化合物包含无机氢氧化物、有机磷化合物、有机卤化合物、含卤素的有机磷化合物等。然而，含卤素的化合物在树脂成形时会产生热分解而生成会腐蚀模具的卤化氢，进而不利地影响树脂的性质并造成树脂变色，并且在回收处理(例如以焚化方式处理时)时，同样会产生如卤化氢等对生物有害的气体，并不符合现今的环保要求。因此，目前多采用不含卤素的阻燃剂。
不含卤素的阻燃剂以含磷化合物为大宗，其实例包括三苯基磷酸酯(triphenylphosphate，tpp)、三甲苯基磷酸酯(tricresylphosphate，tcp)等。然而，此等含磷化合物在常温下一般为液体，或为低熔点的固体，挥发性高，使用上容易造成树脂成形温度降低或混炼时发生结块与渗液等问题。
有关含磷化合物作为阻燃剂的应用包括：us3,900,444提出磷酸的碱金属盐类作为聚酯类的防火添加剂，然而此类含磷化合物应用于印刷电路板的树脂组合物中时，对于积层板的介电常数(dk)或散逸因子(df)、耐热性、耐湿性、耐电蚀性等性质会有产生不良影响的倾向；us6,596,893揭示一种用于热塑性树脂或者热硬性树脂的交联苯氧基偶磷氮(phenoxyphosphazene)化合物；us8,063,245揭露一种用于光感树脂组合物的偶磷氮化合物；以及wo2015/069642揭露一种偶磷氮聚碳酸酯化合物阻燃剂。
技术实现要素：
本发明的一目的在于提供一种树脂组合物，包含：
(a)一可热硬化树脂系统，其于10ghz(吉赫)频率的介电损耗(df)不大于0.004；以及
(b)一烯基苯氧基聚磷腈成分(alkenylphenoxyphosphazenecomponent)，
其中以该树脂系统(a)及该成分(b)的总重量计，该成分(b)的含量为1重量％至30重量％。
本发明的另一目的在于提供一种半硬化片，其借助将一基材含浸如上述的树脂组合物并进行干燥而制得。
本发明的再一目的在于提供一种积层板，包含一合成层及一金属层，该合成层由上述的半硬化片所提供。
为使本发明的上述目的、技术特征及优点能更明显易懂，下文系以部分具体实施态样进行详细说明。
具体实施方式
以下将具体地描述根据本发明的部分具体实施态样；但是，在不背离本发明的精神下，本发明尚可以多种不同形式的态样来实践，不应将本发明保护范围解释为限于说明书所陈述者。此外，除非文中有另外说明，于本说明书中(尤其是在权利要求书的范围中)所使用的“一”、“该”及类似用语应理解为包含单数及复数形式。且除非文中有另外说明，于本说明书中描述溶液、混合物或组合物中所含的成分时，以该成分所含的固形物计算，即，未纳入溶剂的重量。
本发明是关于一种具优异耐燃性的树脂组合物，其中以特定比例组合使用具特定电气性质的树脂系统及一特定聚磷腈成分，以制得在各项物化性质均可达到令人满意的程度且尤其具有优异的耐燃性、耐热性与抗撕强度的积层板材料，同时不会不利地影响积层板材料的电气性质。
特定言之，本发明树脂组合物包含一(a)可热硬化树脂系统及一(b)烯基苯氧基聚磷腈成分，其中该(a)可热硬化树脂系统于10ghz频率的介电损耗(df)不大于0.004。
于本发明树脂组合物中，成分(b)的聚磷腈成分具有烯基苯氧基的聚磷腈，不仅可提供阻燃效果，并可改良树脂组合物所制积层板的电气性质、物化性质及机械性质，其条件为以树脂系统(a)及烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的总重量计，烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的含量为1重量％至30重量％，较佳为10重量％至22重量％。若烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的含量高于指定范围(例如高于30重量％)，将不利地影响积层板材料的机械性质，尤其是抗撕强度；相反地，若烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的含量低于指定范围(例如低于1重量％)或树脂组合物不包含烯基苯氧基聚磷腈成分(b)，则所制得的积层板的各项电气性质、物化性质及机械性质均将明显变差，尤其是抗撕强度及玻璃转移温度(tg)。
烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的实例包括具下式(i)结构的环状烯基苯氧基聚磷腈、具下式(ii)结构的链状烯基苯氧基聚磷腈或其组合。于本发明的部分实施态样中，采用具式(i)结构的环状烯基苯氧基聚磷腈与具式(ii)结构的链状烯基苯氧基聚磷腈的组合。
于式(i)及式(ii)中，x1为烯基，较佳为乙烯基或烯丙基；x2为h或烯基，较佳为h；m为3至25的整数；n为3至1000的整数；a为-n＝p(oc6h5)3或-n＝p(o)oc6h5；且b为-p(oc6h5)4或-p(o)(oc6h5)2。
皆知，可热硬化树脂是指在受热后能够形成网状结构而逐渐硬化的高分子。于本发明树脂组合物中，可热硬化树脂系统可由单一种可热硬化树脂来提供、或可通过混合多种可热硬化树脂来提供。不论在使用单一种可热硬化树脂或混合多种可热硬化树脂的情况下，最终所制得的可热硬化树脂成分必须符合在10ghz频率的介电损耗不大于0.004(df)的条件。
具体而言，本发明树脂组合物中的可热硬化树脂系统(a)可通过使用选自以下群组的可热硬化树脂来提供：含碳-碳双键的聚苯醚树脂、双马来酰亚胺树脂、含丁二烯及/或苯乙烯的弹性体、及含乙烯基及/或烯丙基的异氰脲酸酯；或者，可通过前述树脂的任意组合来提供；又或者，亦可通过将上述可热硬化树脂的至少一者进一步与其它已知可热硬化树脂混合使用来提供，但是，在此情况下须注意维持所得可热硬化树脂系统的df值必须不大于0.004。
合适的含碳-碳双键的聚苯醚树脂包括但不限于具有丙烯酸基的聚苯醚树脂、具有乙烯基的聚苯醚树脂及具有羟基的聚苯醚树脂。举例言之，含碳-碳双键的聚苯醚树脂可为具有下式(iii)结构的聚苯醚树脂：
于式(iii)中，x与y各自独立为
于式(iii-1)及式(iii-2)中，
*表示与式(iii)的氧(-o-)相接的一端；
b1与b2各自独立为
r5与r6各自独立为-o-、-so2-或-c(ch3)2-，或不存在；以及
p与q各自独立为一整数，且1≦p+q<20，较佳为1≦p+q<10，更佳为1≦p+q<3；
r1至r4各自独立为h或经或未经取代的c1至c5烷基；m1及n1各自独立为0至100的整数，且m1及n1不同时为0，其范围较佳为1≤(m1+n1)≤100，更佳为5≤(m1+n1)≤30；a1与a2各自独立为
合适的双马来酰亚胺树脂可具有下式(iv)的结构：
于式(iii)中，m为含有c2至c40的2价脂族、脂环族、芳族或杂环基团，较佳为经或未经取代的伸甲基(-ch2-)、
双马来酰亚胺树脂的具体实例包括但不限于：1,2-双马来酰亚胺基乙烷(1,2-bismaleimidoethane)、1,6-双马来酰亚胺基己烷、1,3-双马来酰亚胺基苯、1,4-双马来酰亚胺基苯、2,4-双马来酰亚胺基甲苯、4,4'-双马来酰亚胺基二苯基甲烷、4,4'-双马来酰亚胺基二苯基醚、3,3'-双马来酰亚胺基二苯基砜、4,4'-双马来酰亚胺基二苯基砜、4,4'-双马来酰亚胺基二环己基甲烷、3,5-双(4-马来酰亚胺基苯基)吡啶、2,6-双马来酰亚胺基吡啶、1,3-双(马来酰亚胺基甲基)环己烷、1,3-双(马来酰亚胺基甲基)苯、1,1-双(4-马来酰亚胺基苯基)环己烷、1,3-双(二氯马来酰亚胺基)苯、4,4'-双柠康酰亚胺基二苯基甲烷(4,4'-biscitraconimidodiphenylmethane)、2,2-双(4-马来酰亚胺基苯基)丙烷、1-苯基-1,1-双(4-马来酰亚胺基苯基)乙烷、α,α-双(4-马来酰亚胺基苯基)甲苯、3,5-双马来酰亚胺基-1,2,4-三唑、n,n'-伸乙基双马来酰亚胺、n,n'-六亚甲基双马来酰亚胺、n,n'-间-伸苯基双马来酰亚胺、n,n'-对-伸苯基双马来酰亚胺、n,n'-4,4'-二苯基甲烷双马来酰亚胺、n,n'-4,4'-二苯基醚双马来酰亚胺、n,n'-4,4'-二苯基砜双马来酰亚胺、n,n'-4,4'-二环己基甲烷双马来酰亚胺、n,n'-α,α'-4,4'-二亚甲基环己烷双马来酰亚胺、n,n'-间二甲苯双马来酰亚胺、n,n'-4,4'-二苯基环己烷双马来酰亚胺、n,n'-亚甲基双(3-氯-对-伸苯基)双马来酰亚胺及其组合。
合适的含丁二烯及/或苯乙烯之弹性体包括但不限于：丁二烯均聚物、苯乙烯丁二烯共聚物(sbr)、苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物(sbs)、丙烯腈丁二烯共聚物、氢化苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物、苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物(sis)、氢化苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物、氢化苯乙烯(丁二烯/异戊二烯)苯乙烯共聚物、聚苯乙烯及其组合。于本发明的部分实施态样中，采用丁二烯均聚物、苯乙烯丁二烯共聚物、苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物或其组合。
含乙烯基及/或烯丙基之异氰脲酸酯的具体实例包括但不限于：三烯丙基异氰脲酸酯(triallylisocyanurate，taic)、三烯丙基氰脲酸酯(triallylcyanurate，tac)及其组合。于本发明的部分实施态样中，采用三烯丙基异氰脲酸酯(taic)。
除上述例举的树脂种类外，树脂系统(a)亦可在不违反指定的介电损耗(df)条件的前提下视需要进一步包含其他可热硬化树脂，诸如酚醛树脂(phenolicresin)、苯乙烯马来酸酐(styrenemaleicanhydride，sma)树脂或其组合，且该其他可热硬化树脂可进一步具有反应性基团。所称“反应性官能基团”可为任何可供反应硬化的基团，例如羟基、羧基、烯基、胺基等，但不以此为限。
树脂系统(a)尚可视需要添加催化剂，以促进反应的进行。催化剂的实例包括但不限于：过氧化二异丙苯(dicumylperoxide，dcp)、α,α'-双(三级丁基过氧)二异丙苯(α,α'-bis(t-butylperoxy)diisopropylbenzene)、二苯甲酰过氧化物(benzoylperoxide，bpo)及其组合。相关催化剂的选择及用量乃本领域具通常知识者于观得本案说明书揭露后，可基于所具备的通常知识而视情况选用者，且非本发明的技术重点所在，于此不加赘述。
本发明的树脂组合物除树脂系统(a)及烯基苯氧基聚磷腈成分(b)之外，可视需要进一步包含其他添加剂，诸如本领域具通常知识者所熟知的硬化促进剂、阻燃剂、填料、分散剂、增韧剂等。添加硬化促进剂可促进树脂组合物硬化；添加阻燃剂可提高所制材料的难燃性；添加填料则可针对性地改良材料的物化性质。
阻燃剂的实例包括但不限于：含磷阻燃剂、含溴阻燃剂及其组合。含磷阻燃剂的实例包括磷酸脂类、磷腈类、聚磷酸铵类、磷酸三聚氰胺类及氰尿酸三聚氰胺类。含溴阻燃剂的实例包括四溴双酚a(tetrabromobisphenola)、十溴二苯基氧化物(decabromodiphenyloxide)、十溴化二苯基乙烷(decabrominateddiphenylethane)、1,2-二(三溴苯基)乙烷(1,2-bis(tribromophenyl)ethane)、溴化环氧寡聚合物(brominatedepoxyoligomer)、八溴三甲基苯基茚烷(octabromotrimethylphenylindane)、二(2,3-二溴丙醚)(bis(2,3-dibromopropylether))、三(三溴苯基)三
填料的实例包括但不限于：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、粘土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土、白岭土、云母、水滑石、中空二氧化硅、聚四氟乙烯(ptfe)粉末、玻璃珠、陶瓷晶须、纳米碳管、纳米级无机粉体及其组合。
前述各种添加剂的含量，乃本发明所属技术领域中具有通常知识者于观得本说明书的揭露内容后，可依其通常知识视需要调整，并无特殊限制。
关于本发明树脂组合物的制备，可借助将树脂组合物各成分，包括树脂系统(a)、烯基苯氧基聚磷腈成分(b)及其他视需要的添加剂，以搅拌器均匀混合并溶解或分散于溶剂中而制成清漆状的形式，供后续加工利用。所述溶剂可为任何可溶解或分散树脂组合物各成分、但不与该等成分反应的惰性溶剂。举例言之，可用以溶解或分散本发明树脂系统(a)的溶剂包含但不限于：甲苯、γ-丁内酯、甲乙酮、环己酮、丁酮、丙酮、二甲苯、甲基异丁基酮、n,n-二甲基甲酰胺(n,n-dimethylformamide，dmf)、n,n-二甲基乙酰胺(n,n-dimethylacetamide，dmac)、n-甲基吡咯烷酮(n-methyl-pyrolidone，nmp)或前述的混合物。溶剂的用量并无特殊限制，原则上只要能使树脂组合物各组分均匀溶解或分散于其中即可。于本发明的部分实施态样中，使用甲苯、甲乙酮及γ-丁内酯之混合物作为溶剂。
本发明亦提供一种半硬化片，其借助将一基材含浸如上述的树脂组合物，并进行干燥而制得。常用的基材包含玻璃纤维布(玻璃织物、玻璃纸、玻璃毡等)、牛皮纸、短绒棉纸、天然纤维布、有机纤维布等。于本发明的部分实施态样中，使用2116强化玻璃纤维布作为补强材，并在175℃下加热干燥2至15分钟(b-阶段)，从而制得半硬化状态的半硬化片。
本发明另提供一种积层板，其包含一合成层及一金属层，其中该合成层是由如上述的半硬化片所提供。其中，可层叠复数层的上述半硬化片，且于层叠该半硬化片所构成的合成层的至少一外侧表面层叠一金属箔(如铜箔)以提供一层叠物，并对该层叠物进行一热压操作而得到该积层板。此外，可经由进一步图案化该积层板的外侧金属箔，而制得印刷电路板。
兹以下列具体实施态样进一步例示说明本发明，其中，所采用的量测仪器及方法分别如下：
[吸水性测试]
进行压力锅蒸煮试验(pressurecookertest，pct)试验，将积层板置于压力容器中，在121℃、饱和相对湿度(100％r.h.)及1.2大气压的环境下2小时，测试积层板的耐湿能力。
[耐浸焊性测试]
将干燥过的积层板在288℃的锡焊浴中浸泡一定时间后，观察是否出现爆板情形，例如观察积层板是否产生分层或胀泡情形。
[抗撕强度测试]
抗撕强度是指金属箔对经层合的半硬化片的附着力而言，通常以1/8英寸宽度的铜箔自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小来表达附着力的强弱。
[玻璃转移温度(tg)测试]
利用动态机械分析仪(differentialscanningcalorimeter，dsc)量测玻璃转移温度(tg)。玻璃转移温度的测试规范为电子电路互联与封装学会(theinstituteforinterconnectingandpackagingelectroniccircuits，ipc)的ipc-tm-650.2.4.25c及24c号检测方法。
[难燃性测试]
利用ul94v：垂直燃烧测试方法，将积层板以垂直位置固定，以本生灯燃烧，比较其自燃熄灭与助燃特性。
[介电常数(dk)与散逸因子(df)量测]
根据astmd150规范，在工作频率10ghz下，计算介电常数
(dk)与散逸因子(df)。
实施例
<树脂系统(a)之制备>
<树脂系统一>
以表1所示的比例，将具式(iii)结构的聚苯醚树脂(x具式(iii-1)的结构，y具式(iii-2)的结构，其中b1与b2为
<树脂系统二>
以表1所示的比例，将购自sabic公司之聚苯醚树脂(型号sa9000)、购自mitsubishigaschemical公司之聚苯醚树脂(型号ope-2st)、作为异氰脲酸酯的taic(购自evonik公司)、及作为催化剂的bpo于室温下使用搅拌器混合，并加入甲苯、甲乙酮及γ-丁内酯。将所得混合物于室温下搅拌约60至120分钟后，制得树脂系统二。
<树脂系统三>
以与制备树脂系统一相同的方式来制备树脂系统三，惟以聚苯醚树脂sa9000取代聚苯醚树脂pp807，另添加具式(iii)结构的双马来酰亚胺树脂(m为
<树脂系统四>
以与制备树脂系统二相同的方式来制备树脂系统四，惟另添加双马来酰亚胺树脂bmi，以及作为弹性体的丁二烯-苯乙烯无规共聚物(型号ricon100，购自crayvalley公司)、丁二烯均聚物(型号ricon150，购自crayvalley公司)与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯聚合物(型号d1118k，购自kraton公司)，并调整异氰脲酸酯taic之用量，如表1所示。
<树脂系统五>
以表1所示的比例，将异氰脲酸酯taic、作为弹性体的丁二烯-苯乙烯无规共聚物ricon100与苯乙烯-丁二烯-苯乙烯聚合物d1118k、及作为催化剂之bpo于室温下使用搅拌器混合，并加入甲苯、甲乙酮及γ-丁内酯。将所得混合物于室温下搅拌约60至120分钟后，制得树脂系统五。
为测试树脂系统的df值，分别使用树脂系统一至五来制备电测样品。将树脂系统一至五借助水平涂布机的水平刮刀分别涂布于铜箔上，再将经涂布的铜箔置于175℃的烘箱中加热干燥2至10分钟，借此制得半硬化状态的背胶铜箔。接着将半硬化状态背胶铜箔与另一张0.5盎司的铜箔进行热压，其热压条件为：以3.0℃/分钟的升温速度升温至200至220℃，并于该温度下，以全压15公斤/平方公分(初压8公斤/平方公分)的压力热压180分钟。随后在频率10ghz下量测树脂系统一至五的df值。如表1所示，树脂系统一至五在频率为10ghz时之df值皆小于0.004。
表1：树脂系统的组成
<树脂组合物之制备>
<实施例1>
依据表2所示的比例，将作为树脂系统(a)的树脂系统一、作为烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的烯基苯氧基聚磷腈(型号spv100，购自otsukachemical公司)、及作为填料的二氧化硅粉末(购自sibelco公司)于室温下使用搅拌器混合约120分钟，制得树脂组合物1。
<实施例2>
以与实施例1相同的方式制备树脂组合物2，惟改以树脂系统二作为树脂系统(a)，并调整烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的用量，如表2所示。
<实施例3>
以与实施例2相同的方式制备树脂组合物3，惟另添加作为阻燃剂的spb100(购自otsukachemical公司)，并调整烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的用量，如表2所示。
<实施例4>
以与实施例1相同的方式制备树脂组合物4，惟改以树脂系统三作为树脂系统(a)，并调整烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的用量，如表2所示。
<实施例5>
以与实施例4相同的方式制备树脂组合物5，惟另添加阻燃剂spb100，并调整烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的用量，如表2所示。
<实施例6>
以与实施例1相同的方式制备树脂组合物6，惟改以树脂系统四作为树脂系统(a)，并调整烯基苯氧基聚磷腈成分(b)及填料的用量，如表2所示。
<实施例7>
以与实施例6相同的方式制备树脂组合物7，惟另添加阻燃剂spb100，并调整烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的用量，如表2所示。
<实施例8>
以与实施例1相同的方式制备树脂组合物8，惟改以树脂系统五作为树脂系统(a)，并调整烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的用量，如表2所示。
<比较例1>
以与实施例2相同的方式制备比较树脂组合物1，惟调整烯基苯氧基聚磷腈成分(b)至超出本发明指定范围(1至30重量％)，如表2所示。
<比较例2>
以与实施例6相同的方式制备比较树脂组合物2，惟不添加烯基苯氧基聚磷腈成分(b)，另添加阻燃剂spb100，并调整填料之用量，如表2所示。
表2：树脂组合物的组成
[积层板的制备]
分别使用树脂组合物1至8及比较树脂组合物1及2来制备积层板1至8及比较积层板1与2。首先，经由辊式涂布机，分别将该等树脂组合物涂布于2116强化玻璃纤维布上，再将经涂布的强化玻璃纤维布置于175℃的干燥机中加热干燥2至15分钟，借此制得半硬化状态的半硬化片(半硬化片的树脂含量约53％)。接着将四片半硬化片层合，并在其二侧的最外层各层合一张0.5盎司的铜箔。然后对其进行热压，其热压条件为：以3.0℃/分钟的升温速度升温至约200℃至220℃，并在该温度下，以全压15公斤/平方公分(初压8公斤/平方公分)的压力热压180分钟。
测量积层板1至8及比较积层板1与2的吸水性、耐浸焊性、抗撕强度、玻璃转移温度(tg)、难燃性、介电常数(dk)及散逸因子(df)，并将结果纪录于表3中。
表3：积层板性质
如表3所示，采用本发明树脂组合物所制得的积层板1至8，在所有物化性质(如吸水性、难燃性、dk、df等)上均可达到令人满意的程度，且具有优异的耐热性质(高玻璃转移温度(tg)及优异耐浸焊性)，应用范围更为广泛。尤其，使用本发明树脂组合物所制得的积层板可具有优异的抗撕强度(达3.50磅/英寸以上)，特别是当烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的含量于10重量％至22重量％的较佳范围时，例如实施例1、2、及4至7，所制得积层板的抗撕强度特别优异(达3.86磅/英寸以上)。相较于此，如比较例1所示，若烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的用量超出本发明指定范围之外，即使是增加烯基苯氧基聚磷腈成分(b)的用量，所制得积层板的抗撕强度意外地将大幅下降(仅2.90磅/英寸)；此外，如比较例2所示，当树脂组合物中不添加烯基苯氧基聚磷腈成分(b)时，则所制得积层板的各项物化性质均明显变差，虽然可借助加入其他阻燃剂使得所制得的积层板的难燃性达到v-0等级，但是其玻璃转移温度与抗撕强度仍明显下降。
上述实施例仅为例示性说明本发明的原理及其功效，并阐述本发明的技术特征，而非用于限制本发明的保护范畴。任何熟悉本技术者在不违背本发明的技术原理及精神下，可轻易完成的改变或安排，均属本发明所主张的范围。因此，本发明的权利保护范围系如权利要求书所要求的范围所列。