1.一种高韧性环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料，其特征在于：由下列重量份的原料制成：1080玻纤布32-34、E－51环氧树脂40-42、酚醛树脂29-30、4-乙基咪唑0.3-0.4、碳纳米管20-22、偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物2.3-2.6、丁二烯25-30、加氢汽油适量、环烷酸镍0.01-0.02、三异丁基铝0.4-0.5、三氟化硼乙醚0.7-0.8、纳米橡胶粉末1.3-1.5、硅胶0.7-0.9、硅酸铝纤维1.3-1.5。
2.根据权利要求1所述防污环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
（1）将丁二烯加入加氢汽油中，配制成100-105g/L的溶液，再加入碳纳米管，搅拌均匀，放入恒温水浴，加热至75-78℃，再加入偏氟乙烯-六氟丙烯共聚物、环烷酸镍、三异丁基铝、三氟化硼乙醚反应10-15分钟，得到胶液；
（2）将1080玻纤布浸入上述胶液震动搅拌反应2-2.3小时，取出1080玻纤布，放入自封袋，进行辐照，吸收剂量为68-78kGy，得到改性1080玻纤布；
（3）将E－51环氧树脂、酚醛树脂、混合均匀，再加入其它剩余成分混合均匀，得到树脂胶再涂覆在改性1080玻纤布上，树脂胶与玻纤布的重量比为1.9-2:1，在168-170℃下处理4-5分钟，即得。