技术总结
本发明公开了一种高韧性环氧树脂玻纤布复合印刷电路板材料，由下列重量份的原料制成：1080玻纤布32‑34、E－51环氧树脂40‑42、酚醛树脂29‑30、4‑乙基咪唑0.3‑0.4、碳纳米管20‑22、偏氟乙烯‑六氟丙烯共聚物2.3‑2.6、丁二烯25‑30、加氢汽油适量、环烷酸镍0.01‑0.02、三异丁基铝0.4‑0.5、三氟化硼乙醚0.7‑0.8、纳米橡胶粉末1.3‑1.5、硅胶0.7‑0.9、硅酸铝纤维1.3‑1.5。本发明通过使用硅酸铝纤维，具有高的导热性，散热性好，而且具有增强作用，防止开裂，通过使用纳米橡胶粉末、硅胶，提高了电路板材料的韧性、耐水性和防开裂性能，延长使用寿命。
技术研发人员：夏运明;王乐平;汪祥
受保护的技术使用者：合肥龙多电子科技有限公司
文档号码：201611096279
技术研发日：2016.12.02
技术公布日：2017.05.31