技术特征：
技术总结
本发明公开了一种碳化硅线‑银杂化颗粒、其制备方法及作为填料在导热复合材料的用途，本发明的碳化硅线‑银杂化颗粒由碳化硅线和银粒子构成，且银粒子在碳化硅线上均匀分布。本发明还提供了一种性能优异的包含碳化硅线‑银杂化颗粒作为填料的导热复合材料，其由碳化硅线‑银杂颗粒作为的填料及纤维素作为的基质构成，该导热复合材料不仅具有很高的导热系数、很高的体积电阻率，还具有非常优异的柔韧性，导热系数为15W/(m·K)～35W/(m·K)；体积电阻率为1.0×1013Ω·cm～1.0×1014Ω·cm，柔性检测结果显示，对折30次后仍可恢复原状，并且导热系数保持不变。
技术研发人员：孙蓉;么依民;曾小亮;孙佳佳;潘桂然
受保护的技术使用者：深圳先进技术研究院
技术研发日：2017.04.20
技术公布日：2017.08.01