技术特征：
技术总结
本发明提供了一种PCB基板用导热绝缘复合膜及其制备方法，包括以下步骤：（1）改性纳米AlN/ZnO颗粒的制备；（2）改性混合纳米填料的制备；（3）导热绝缘复合膜的制备。本发明采用AlN/ZnO混合颗粒作为导热绝缘填料，两种填料协同作用，提高复合膜的导热性和绝缘性，碳纤维和氧化石墨的少量添加对复合膜的机械强度起到重要的作用。本发明制得的复合膜导热系数达到5.8 W/m•K，拉伸强度达到185 MPa，体积电阻达到8.2×1017Ω•cm，因此本发明制得的复合膜具有良好的导热性、绝缘性以及较高的机械强度，适于作为PCB基板的绝缘导热复合膜进行广泛应用。
技术研发人员：原晋波
受保护的技术使用者：原晋波
技术研发日：2018.05.28
技术公布日：2018.11.06