技术特征：
技术总结
本发明公开了一种高耐候性电磁线圈封装材料的制备方法，涉及电磁线圈封装技术领域。本发明以改性聚氨酯树脂、增强助剂、钛酸酯偶联剂、纳米氧化铝、碳酸钙、茶多酚为原料制成对光照、冷热、腐蚀有极强抵抗力的高耐候性电磁线圈封装材料；以羟乙基纤维素和对羟基苯甲酸通过酯化、聚合反应生成的增强助剂，经过柔性石墨的吸附、活化后，显著增强了树脂材料的耐候性和强度。
技术研发人员：王辉;张强
受保护的技术使用者：安徽同佳电子科技有限公司
技术研发日：2018.07.26
技术公布日：2019.01.08