1.一种高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)在基底上生长单层石墨烯；
2)石墨烯生长完成后，冷却到室温，连同基底一起直接贴附到水平放置的聚乙烯膜上，其中石墨烯面与聚乙烯膜表面直接贴附，这个过程的介质为小分子挥发性物质；
3)将步骤2)所得贴附好的组合物放在热空气或非聚乙烯溶剂的热油浴中进行热处理；
4)将步骤3)热处理好的组合物放在室温条件下冷却，冷却到室温后将基底进行物理剥离；
5)得到石墨烯-聚乙烯复合膜。
2.根据权利要求1所述高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜的制备方法，其特征在于，步骤1)所述的基底为铜箔、镍箔、铂金箔其中之一或其合金箔片。
3.根据权利要求1所述高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜的制备方法，其特征在于，步骤1)所述的小分子挥发性物质为乙醇、丙酮、丙醇其中之一。
4.根据权利要求1所述高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜的制备方法，其特征在于，步骤1)所述在基底上生长石墨烯的方法为化学气相沉积法。
5.根据权利要求1所述高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜的制备方法，其特征在于，通过调节初始聚乙烯膜厚度和/或聚乙烯膜孔隙度和/或步骤3)热处理温度调节控制石墨烯-聚乙烯复合膜的透明度。
6.根据权利要求1所述高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜的制备方法，其特征在于，步骤2)所述聚乙烯膜为超高分子量聚乙烯膜。
7.根据权利要求5所述高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜的制备方法，其特征在于，所述超高分子量聚乙烯膜为双轴取向纳米多孔材料，孔隙度>75％，厚度为1-3微米。
8.根据权利要求1所述高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜的制备方法，其特征在于，步骤3)所述的热处理温度为120-160℃。
9.根据权利要求5所述高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜的制备方法，其特征在于，所述超高分子量聚乙烯膜经贴附基底上生长的石墨烯并进行热处理后，厚度收缩65-75％。
10.权利要求1至9任一所述高强度高透明度柔性石墨烯-聚乙烯复合膜在导电膜领域的应用。