优选含有热塑性树脂。由此，可良好地得到柔 软性、固化后的强度。
[0036] 作为热塑性树脂，可列举：天然橡胶、丁基橡胶、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、乙 烯-乙酸乙烯醋共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-丙烯酸醋共聚物、聚丁二烯树脂、聚碳 酸酯树脂、热塑性聚酰亚胺树脂、6-尼龙或6, 6-尼龙等聚酰胺树脂、苯氧树脂、丙烯酸系树 脂、PET或PBT等的饱和聚酯树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、或者氟树脂等。另外，也可列举苯乙 烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物等。这些热塑性树脂可单独或者将2种以上合并使用。其 中，从良好地确保粘接力和树脂强度、可制造可靠性高的树脂密封型半导体装置的观点出 发，优选苯乙烯-异丁烯-苯乙烯嵌段共聚物。
[0037] 热塑性树脂的含量，在树脂成分100重量％中，优选为2重量％以上，更优选为5 重量％以上。若为2重量％以上，则可良好地得到柔软性、固化后的强度。热塑性树脂的含 量，在树脂成分100重量％中，优选为50重量％以下，更优选为40重量％以下。若为50重 量％以下，则可良好地得到阻燃性。
[0038] 二氧化硅虽无特别限定，但从填充性、流动性优异的观点出发，更优选使用熔融二 氧化硅粉末。作为熔融二氧化硅粉末，可列举球状熔融二氧化硅粉末、破碎熔融二氧化硅粉 末，但从流动性的观点出发，特别优选使用球状熔融二氧化硅粉末。
[0039] 二氧化娃的平均粒径，优选为0. 1 μπι以上，更优选为0. 3 μπι以上。若为0. 1 μπι 以上，则对流动降低的影响小，而可得到良好的成型性。二氧化硅的平均粒径，优选为30 μ m 以下，更优选为20 μm以下。若为20 μm以下，则成型时对电子部件的损害少，可制造可靠 性高的树脂密封型半导体装置。
[0040] 需要说明的是，平均粒径例如可通过使用从母体（母集団）所任意提取的试料，并 使用激光衍射散射式粒度分布测定装置进行测定来导出。
[0041] 二氧化硅的含量相对于片状热固化性树脂组合物整体为70重量％以上，优选为 80重量％以上，更优选为85重量％以上。若为70重量％以上，则可良好地得到阻燃性、固 化后的强度。二氧化硅的含量相对于片状热固化性树脂组合物整体为93重量％以下，优选 为90重量％以下。若为93重量％以下，则对流动降低的影响少，可得到良好的成型性。 [0042] 本发明的片状热固化性树脂组合物优选含有磷腈系阻燃剂。配合阻燃剂用氢氧化 镁等金属氢氧化物时，固化后的强度会降低，但通过配合磷腈系阻燃剂，则可将固化后的强 度良好地调整为特定范围。
[0043] 磷腈系阻燃剂虽无特别限定，但从阻燃性、固化后的强度优异的理由出发，优选式 (1)或式（2)所表示的化合物。
[0044] 【化1】
[0045]
[0046] (式中，Rl及R2相同或相异地表示烷氧基、苯氧基、胺基、羟基、烯丙基、或者具有 选自这些基团中的至少1种基团的1价有机基。X表示3~25的整数）。
[0047] 【化2】
[0048]
[0049] (式中，R3及R5相同或相异地表示烷氧基、苯氧基、胺基、羟基、烯丙基、或者具有选 自这些基团中的至少1种基团的1价有机基；R4表示具有选自烷氧基、苯氧基、胺基、羟基及 烯丙基中的至少1种基团的2价有机基；y表示3~25的整数；z表示3~25的整数）。
[0050] 作为R1及R2的烷氧基，可列举例如：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧 基、叔丁氧基等。其中，优选碳数4~10的烷氧基。
[0051] 作为R1及R2的苯氧基，可列举例如式⑶所表示的基团。
[0052]【化3】
[0053]
[0054] (式中，Rn表示氢、羟基、烷基、烷氧基、缩水甘油基、或者具有选自这些基团中的 至少1种的基团的1价有机基）。
[0055] 对于Rn的烷基而言，可列举例如：甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲 丁基、叔丁基、戊基、己基、庚基、2-乙基己基、辛基、壬基、癸基、^^一烷基、十二烷基、十三烷 基、十四烷基、十五烷基、十八烷基等。作为R11的烷氧基，可列举与R1及R2的烷氧基相同的 基团。
[0056] 作为R1及R 2,从可良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选苯氧基，更 优选式（3)所表示的基团。
[0057] X表示3~25的整数，但从可良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选 为3~10,更优选为3~4。
[0058] 在式⑵中，对于R3及R5的烷氧基而言，可列举例如：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、 异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等。其中，优选碳数4~10的烷氧基。
[0059] 对于R3及R 5的苯氧基而言，可列举例如前述式（3)所表示的基团。
[0060] 对于R3及R5的具有选自烷氧基、苯氧基、胺基、羟基及烯丙基中的至少1种基团的 1价有机基而目，并无特别限定。
[0061] 作为R3及R5,从可良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选苯氧基，更 优选式（3)所表示的基团。
[0062] 对于R4的2价有机基所具有的烷氧基而言，可列举例如：甲氧基、乙氧基、正丙氧 基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧基等。其中，优选碳数4~10的烷氧基。
[0063] 对于R4的2价有机基所具有的苯氧基而言，可列举例如前述式（3)所表示的基团。
[0064] y表示3~25的整数，从可良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选 3 ~10〇
[0065] z表示3~25的整数，从可良好地得到阻燃性、固化后的强度的理由出发，优选 3 ~10〇
[0066] 从即使少量也能发挥阻燃效果的观点出发，磷腈系阻燃剂所含有的磷元素的含有 率优选为12重量％以上。
[0067] 磷腈系阻燃剂的含量相对于片状热固化性树脂组合物整体优选为0. 05重量％以 上，更优选为〇. 1重量％以上，进一步优选为〇. 2重量％以上。若为0. 05重量％以上，则可 良好地得到阻燃性。磷腈系阻燃剂的含量相对于片状热固化性树脂组合物整体而言，优选 为30重量％以下，更优选为20重量％以下，进一步优选为5重量％以下。若为30重量％ 以下，则固化物的物性降低（具体而言，玻璃化转变温度或高温树脂强度等的物性的降低） 少，可得到可靠性高的树脂密封型半导体装置。
[0068] 本发明的片状热固化性树脂组合物优选含有固化促进剂。固化促进剂只要为使固 化进行的促进剂则无特别限定，但从固化性与保存性的观点出发，适宜使用三苯基膦、四苯 基鱗四苯基硼酸盐等有机磷系化合物、或咪唑系化合物。
[0069] 固化促进剂的含量相对于环氧树脂及酚醛树脂的合计100重量份优选为0. 1~5 重量份。
[0070] 需要说明的是，本发明的片状热固化性树脂组合物除上述的各成分以外，可应需 要而适宜配合以碳黑为代表的颜料、硅烷偶联剂、金属氢氧化物等其他的添加剂。
[0071] 在本发明的片状热固化性树脂组合物中，金属氢氧化物的含量越少越优选，相对 于片状热固化性树脂组合物整体，优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下，进一步优 选为0重量％。若为5重量％以下，则可将固化后的强度良好地调整为特定范围。
[0072][片状热固化性树脂组合物的制造方法]
[0073] 本发明的片状热固化性树脂组合物例如可依照接下来的方式进行制造。
[0074] 即，首先，将先前所陈述的片用的各材料进行均匀地分散混合，而制备树脂组合 物。然