（4-氰酰苯基）_间-二异丙基苯和酚加成的二环戊二烯聚合物的氰酸酯酯 化化合物。
[0040] 对于上述乙烯基酯树脂没有特别的限定，只要它具有热固性即可。乙烯基酯树脂 可以是：通过将已知环氧树脂与不饱和一元酸如丙烯酸和甲基丙烯酸反应获得的树脂；或 者通过将在其端部具有羧基的饱和聚酯或不饱和聚酯与含有a，不饱和羧酸根基团的 环氧化合物反应获得的树脂，所述饱和聚酯或不饱和聚酯是通过将饱和二羧酸和/或不饱 和二羧酸与多元醇反应获得的。
[0041] 对于上述固化剂没有特别的限定，但是可以是已知的固化剂。固化剂的实例包括 双氰胺、酚类固化剂、酸酐固化剂、氨基三嗪酚醛清漆系固化剂和氰酸酯树脂。特别是当热 固性树脂是环氧树脂时，优选使用酚类固化剂如酚醛清漆型酚类固化剂（具有酚醛清漆骨 架的酚类固化剂）和萘型酚类固化剂（具有萘骨架的酚类固化剂）。当热固性树脂是氰酸 酯树脂使，可以使用是金属系反应催化剂的固化剂。当热固性树脂是酰亚胺树脂时，可以使 用是多胺的固化剂（交联剂）。
[0042] 注意：当需要时，A组分可以含有溶剂。
[0043] B组分是具有不大于100°C的玻璃化转变温度（Tg)并且在分子中具有羰基或硅氧 烷基团以及环氧基或酚羟基作为官能团的树脂（在下文中，可以称为B组分树脂）。换言之， B组分树脂具有KKTC以下的Tg，并且是以下各项中的任一种：具有羰基和环氧基的树脂； 具有幾基和酸羟基的树脂；具有娃氧烷基团和环氧基的树脂；和具有娃氧烷基团和酸羟基 的树脂。硅氧烷基团是具有硅氧烷键（Si-0-Si)的基团。当然，任何的四种形式的B组分 树脂均可以具有另一种官能团。
[0044] 当B组分树脂的Tg不大于100°C时，可以容易地将所得的预浸料调节至弹性低并 且其可以很可能具有良好的伸长特性。Tg的上限优选为80°C，且更优选为70°C。对于Tg 的下限没有特别的限定。注意，Tg是通过差示扫描量热法（DSC)测得的单独该树脂的值。
[0045] B组分树脂优选为在分子中具有羰基和环氧基这两种官能团的树脂。具体地，B组 分树脂在分子中优选具有由式（I)和（II)表示的重复单元（见上文中的[化学式1])，并 且还具有环氧基。例如，由上式（I)和（II)表示的重复单元可以构成组成B组分树脂的分 子的主链。环氧基可以连接至主链、至其侧链、或至主链的末端。
[0046] 此外，在由式⑴和（II)表示的重复单元中，x与y的比率在0 : 1至0.35 : 0.65 的范围内。这表示B组分树脂可以不含有由式（I)表示的重复单元。当B组分树脂含有由 式（I)和（II)表示的重复单元两者时，对于其顺序没有特别的限定。此外，B组分树脂可 以具有不同类型的由式（II)表示的重复单元（例如，R2类型不同的重复单元）。当在由式 (II)表示的重复单元中的R2是烷基时，对于在该烷基中的碳原子的数目没有特别的限定， 但可以为一个以上，且可以为六个以下。此烷基可以是直链的或可以是支链的。具有上述构 造的B组分树脂的具体实例包括环氧改性的丙烯酸树脂（具有环氧基的丙烯酸树脂）等。
[0047] 当B组分树脂具有由式（I)和（II)(见上文中的[化学式1])表示的重复单元和 环氧基时，可以容易地调节所得的预浸料的弹性，并且可以容易地形成具有低弹性模量的 预浸料。此外，在这种情况下，其拉伸伸长百分率高，并且因此所得的预浸料在伸长性能上 可以是出色的。
[0048] 备选地，B组分树脂优选具有硅氧烷基团和酚羟基。在这种情况下，可以进一步降 低所得的预浸料的弹性。具体地，B组分树脂在分子中优选具有由式（III)和（IV)(见下 文的[化学式2])表示的重复单元两者。由式（III)和（IV)表示的重复单元可以构成组 成B组分树脂的分子的主链。当B组分树脂在主链中具有由式（III)和（IV)表示的重复 单元时，对于这两种类型的重复单元的顺序没有特别的限定。
[0049] [化学式2]
[0050]
[0051] 在上式（IV)中，R3和R4独立地表示H或含有1至6个碳原子的烃基，并且m表 示1以上的整数。
[0052] 这种树脂的具体实例包括硅氧烷改性的酚醛树脂，S卩，具有硅氧烷键的酚醛树脂。
[0053] 当B组分树脂是具有硅氧烷基团和酚羟基的树脂时，可以促进对预浸料的弹性的 调节。因此，可以容易地形成具有低弹性模量还具有出色伸长特性的预浸料。
[0054] B组分树脂优选具有在10, 000至1，000, 000范围内的重均分子量（Mw)。当重均 分子量的下限为10, 〇〇〇时，所得的预浸料和覆金属层压板具有对化学品的良好耐性。当重 均分子量的上限为1，〇〇〇, 〇〇〇时，可以促进具有出色可成形性的预浸料的形成。重均分子 量更优选在200, 000至900, 000的范围内。重均分子量是通过凝胶渗透色谱测得的按聚苯 乙稀计的值。
[0055] 对于是C组分的无机填料的类型没有特别的限定。无机填料的实例包括球形二氧 化硅、硫酸钡、氧化硅粉末、粉碎的二氧化硅、煅烧滑石、钛酸钡、钛氧化物、粘土、氧化铝、云 母、勃姆石、硼酸锌、锡酸锌、其他金属氧化物和金属水合物。对于无机填料的粒径和形状没 有特别的限定，并且无机填料可以是可得的无机填料。
[0056] 无机填料已经用由通式（1)表示的硅烷-偶联剂进行了表面处理。
[0057] YSiX3 (1)
[0058] 在所述式（1)中，X表示甲氧基或乙氧基，且Y表示含有6至18个碳原子的脂族 烷基。简言之，由通式（1)表示的硅烷-偶联剂是三官能烷氧基硅烷，其中具有预定数量碳 原子的脂族烷基连接至硅原子。
[0059] 当用上述硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理时，在进行了表面处理的无机填料 的表面上，存在具有预定数量碳原子的脂族烷基。在无机填料表面上存在的脂族烷基具有 将在预浸料的热膨胀或热收缩中产生的应力松弛的功能。换言之，在无机填料的表面上，设 置了由脂族烷基构成的应力松弛层。在树脂基体中存在具有这样的应力松弛层的无机填 料，并且该应力松弛层可以显示松弛由热膨胀或热收缩导致的应力的效果。作为结果，含有 无机填料的预浸料更不可能通过热而变形。可能存在着若干为何由于在无机填料的表面上 存在脂族烷基而导致显示应力松弛效果的原因。原因之一可能是因为在脂族烷基之间的疏 水相互作用并因此可以显示应力松弛。
[0060] 因此，当预浸料由含有其表面用上述硅烷偶联剂处理的无机填料的树脂组合物形 成时，所得的预浸料弹性低，还具有高伸长特性。通常，当加入无机填料时，可以提供低的 CTE但增加弹性，并且因此伸长不幸地降低。相反，上述无机填料具有由源自硅烷偶联剂的 脂族烷基构成的应力松弛层，以及因此所得的预浸料具有低CTE，仍然具有低弹性，并且还 具有尚伸长特性。
[0061] 在上式（1)中的脂族烷基（Y)中的碳原子的数量优选在6至18的范围内。在这 种情况下，进一步增强无机填料的上述效果。当脂族烷基（Y)中的碳原子的数量为5以下 时，树脂组合物的弹性很可能增加，并且更不可能获得具有低弹性的预浸料。
[0062] 用于用硅烷-偶联剂对无机填料进行表面处理的方法可以是常规方法，如直接处 理、整体共混方法、和干浓缩方法。对于用硅烷偶联剂对无机填料的表面处理，对于基于无 机填料的硅烷偶联剂的添加量没有特别的限定。在无机填料的整个表面上形成硅烷偶联剂 的单层所需的硅烷偶联剂的量由以下等式（2)计算。硅烷偶联剂的优选添加量是计算值的 0. 1至15倍那么多。
[0063] ffc= ffF*SF/Sc (2)
[0064] W。:形成单层所需的硅烷偶联剂的量（g)
[0065] WF:无机填料的添加量（g)
[0066] SF:无机填料的比表面积（m2/g)
[0067] S。:由硅烷偶联剂覆盖的最小面积（m 2/g)
[0068] 在这种情况下，可以有效地显示应力松弛效果。
[0069] 可以通过以下方式制备树脂组合物：单独准备A组分、B组分和C组分，并将它们 混合。为了制备树脂组合物，可以通过以下方式制备树脂组合物的清漆：除了A组分、B组 分和C组分之外，还混合用于稀释的溶剂。溶剂的实例包括：酮型溶剂如丙酮、甲基乙基酮 和环己酮，芳族型溶剂如甲苯和二甲苯，和含氮溶剂如二甲基甲酰胺。
[0070] 注意，树脂组合物可以含有不同于用于稀释的溶剂的其他组分，如固