化加速剂 (例如，咪唑）、光稳定剂、粘度调节剂和阻燃剂。
[0071] 为了制备树脂组合物，可以适当地调节A组分、B组分和C组分的混合比。例如， 可以将A组分、B组分和C组分混合，以使得含有10至40质量％的范围内的A组分的热固 性树脂，含有5至40质量％的范围内的B组分，和20至80质量％的范围内的C组分，每个 都基于树脂组合物的总质量（不含有用于稀释的溶剂和其他组分）。
[0072] 对于织物基材没有特别的限定，但其可以是其中经线和炜线纺织为几乎相互垂直 的基材，如平织织物等。例如，织物基材可以是由无机纤维制成的织物，如玻璃布，或者由有 机纤维制成的织物，如芳族聚酰胺布和聚酯布。备选地，织物基材可以是由无机纤维或有机 纤维制成的无纺织物。织物基材优选具有在10至200ym范围内的厚度。
[0073] 可以通过以下方式形成预浸料：用含有上述A组分、B组分和C组分的树脂组合物 浸渍织物基材，并且通过施加热将所得的基材干燥，直至树脂组合物为半固化状态（B阶状 态）。使树脂组合物处于半固化状态的温度条件和时间可以分别落在例如120至190°C的 范围内和3至15min的范围内。
[0074] 预浸料由含有A组分、B组分和C组分作为基本组分的树脂组合物制成。因此，由 于A组分的热固性树脂而向预浸料提供了刚性，还通过B组分树脂调节了预浸料以使其弹 性低。此外，因为通过C组分的无机填料松弛了由热膨胀或热收缩引起的应力，所以可以降 低CTE(基材材料的热膨胀系数）。特别地，因为C组分的无机填料具有由特别的表面处理 制备的应力松弛层，所以可以能够抑制由添加无机填料引起的弹性的增加，并且因此预浸 料可以显示高伸长特性。
[0075] 因此，由该预浸料制备的基材材料可以显示低弹性特性和高伸长特性两者，并且 因此基材材料中的翘曲更不可能发生。因此，与常规基材材料相比，可以提高基材材料的连 接可靠性。为何翘曲更不可能发生的原因可能是因为基材材料弹性低并且可以高度地伸长 (也就是说，可变形），并且因此可以容易追随半导体芯片的形状上的变化。
[0076] 预浸料优选具有不大于5GPa在以下实施例所指的弹性模量测得值，使得预浸料 具有低弹性模量的特性。
[0077] 此外，将以上述方式获得的根据本发明的预浸料进一步加热，使得树脂组合物处 于完全固化状态。当树脂组合物处于完全固化状态时，预浸料优选具有5%以上的沿相对于 织物基材的经线或炜线处于45度的斜向的拉伸伸长百分率。在这种情况下，可以进一步降 低通过使用预浸料形成的基材材料的翘曲。
[0078] 为了测量拉伸伸长百分率，通常使用的是其中单一预浸料的树脂组合物处于完全 固化状态（即C阶段状态）的试样。备选地，可以使用如下试样：其中多个预浸料堆叠，使 得预浸料中的一个的经线和炜线的方向分别与另一个的那些相同，并且预浸料的树脂组合 物处于完全固化状态。可以在以下拉伸伸长试验中，进行拉伸伸长百分率的测量。首先，在 拉伸伸长试验前，测量试样在相对于经线或炜线处于45度的斜向上的长度（L。）。在这点上， 预先制备具有5mm的宽度的试样。其后，使用拉伸伸长测试仪，以5mm/分钟的速度，在相对 于经线或炜线处于45度的斜向上将试样拉伸。测量在断裂时刻的试样长度（L)。可以用以 下等式计算拉伸伸长百分率。
[0079] 拉伸伸长百分率（％ ) = {(L_Lq)/Lq}*100。
[0080] 通过以下实施例中的方法测得的CTE优选不大于10ppm/°C。在这种情况下，可以 形成具有更高连接可靠性的基材。
[0081] 特别地，更优选的是，根据本发明的预浸料具有不大于3. 3GPa的弹性模量和不小 于9. 1 %的拉伸伸长百分率。在这种情况下，预浸料可以用作其中更加抑制翘曲的基材材 料。
[0082] 当树脂组合物处于与上述状态类似的完全固化状态时，通过动态力学分析（DMA) 测定的预浸料的损耗角正切的峰位置优选在150°C或更高的温度。损耗角正切通常由 tan S表示（tan S是通过损耗弹性模量除以存储弹性模量获得的商）。注意，损耗角正切 是通过可商购的动态力学分析仪测量的。损耗角正切的峰位置的温度指的是由动态力学分 析获得的tanS为最高时所处的温度（g卩，在tanS的峰顶处的温度）。当损耗角正切的峰 位置在150°C或更高时，可以获得耐热性出色的封装件，其中翘曲更不可能发生。损耗角正 切的峰位置更优选在250°C或更高的温度。对于损耗角正切的峰位置的温度的上限没有特 别的限定，但是通常可以为约500°C。
[0083] 通过将金属箱安置在前述预浸料上，形成本发明的覆金属层压板。在这点上，可以 通过将金属箱安置在单一预浸料的一侧或两侧上，或者，可以通过将多个预浸料堆叠以制 备堆叠体，并将金属箱安置在堆叠体的一侧或两侧上，来形成覆金属层压板。金属箱可以是 铜箱等。可以用多段真空压制成型机、双带等，通过施加热和压力，进行堆叠体的上述形成。
[0084] 根据本发明的印刷线路板包括形成为具有图案化的导体的覆金属层压板。可以通 过例如减去法等，形成图案化的导体。
[0085] 其后，将半导体装置安装在前述印刷线路板上并封闭。因此，可以制备封装件如 FBGA(细间距球栅阵列）。此外，此封装件可以用作子封装件，并且可以堆叠这些子封装件 以制备封装件如P〇P(层叠封装件（PackageonPackage))。
[0086] 如上所述，通过使用该印刷线路板，可以制备多种形式的封装件。此外，通过使用 具有低弹性特性和高伸长特性这两者的预浸料来形成各封装件，并且因此翘曲更不可能发 生。因此，可以获得高品质封装件。这些封装件可以用于多种应用中，如通讯设备、测量设 备、0A设备和其外围终端设备。 实施例
[0087] 以下将用实施例具体描述本发明。
[0088] (实施例1至8和比较例1至5)
[0089] 准备A组分、B组分、C组分和固化加速剂（"2E4MZ"，可得自SHIKOKUCHEMICALS CORPORATION)，并且以表1中所示的混合量（质量份）混合。用溶剂（甲基乙基酮）稀释 所得的混合物，以提供树脂组合物的清漆。注意，在表1中混合的材料是如下所示的。
[0090] (A组分）
[0091] (A-1)萘环氧树脂（"HP9500"，可得自DICCorporation)
[0092] (A-2)甲酚酚醛清漆环氧树脂（"N673"，可得自DICCorporation)
[0093] (A-3)酚醛清漆型酚类固化剂（"TD2090"，可得自DICCorporation)
[0094] (A-4)萘型酚类固化剂（"HPC%00"，可得自 DIC Corporation)
[0095] 上述（A-1)和（A-2)对应于热固性树脂，且（A-3)和（A-4)对应于固化剂。因此， (A-1)至（A-4)对应于本发明中所使用的"(A)热固性树脂组合物"（A组分）。
[0096] (B 组分）
[0097] (B-1)环氧改性的丙稀酸树脂（"SG_P3_Mwl"，可得自Nagase ChemteX Corporation,Mw：260, 000, Tg ：12°C )
[0098] (B_2)环氧改性的丙稀酸树脂（"SG-P3LC improve 24"，可得自 Nagase ChemteX Corporation,Mw：650, 000, Tg ：30°C )
[0099] (B_3)环氧改性的丙稀酸树脂（"SG-P3"，可得自 Nagase ChemteX Corporation， Mw：850, 000, Tg ：12°C)
[0100] (B_4)硅氧烷改性的酸醛树脂（"GPI-LM"，可得自GuneiChemicalIndustryCo.， Ltd. ,Mw：4, 7000, Tg ：55〇C)
[0101](B-5)核-壳粒子（"AC3816N"，可得自 Ganz Chemical Co.，Ltd.)
[0102] (B-l)是具有由式⑴和（II)表示的重复单元的树脂，其中R1表示氢原子，且R2 表示丁基和乙基。（B-2)是具有由式（I)和（II)表示的重复单元的树脂，其中R1表示氢原 子和甲基，且R2表示甲基、丁基和乙基。（B-3)是具有由式（I)和（II)表示的重复单元的 树脂，其中R1表示氢原子，且R