一种计算机用芯片封装材料的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种计算机用芯片封装材料，属于计算机用芯片技术领域。
【背景技术】
[0002]电脑芯片其实是个电子零件在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。芯片有南桥芯片，北桥芯片，芯片是主板的心脏，CPU是电脑的心脏。不过芯片分好多种，比如CPU也可说为是芯片，还有显卡芯片、声卡芯片等等，他们大部分是计算作用。对于芯片的封装，需要采用合适的材料，要求具备一定的特性。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种计算机用芯片封装材料，以便更好地针对计算机用芯片进行封装，改善计算机用芯片的使用效果。
[0004]为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
[0005]—种计算机用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成:纳米氧化镁为15?19份、二苯基亚甲基二异氰酸酯6?12份、丙烯酸聚氨酯预聚物为4?8份、乙烯基聚硅氧烷为18?22份、甲基高苯基乙烯基硅树脂为8?10份、烷基缩水甘油醚为3?5份、苯基三乙氧基硅烷6?10份、硅酮偶联剂8?12份、聚乙烯醇缩丁醛8?10份。
[0006]上述封装材料的制备方法为以下步骤:
[0007](I)取上述质量份数的纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、纳米氧化镁、烷基缩水甘油醚，将纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、烷基缩水甘油醚四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
[0008](2)再添加上述质量份数的丙烯酸聚氨酯预聚物、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀；
[0009](3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ;
[0010](4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140°C?150°C，固化后冷却至室温，制备得到计算机用芯片封装材料。
[0011]进一步地，上述物料性能如下:
[0012](I)纳米氧化镁:为白色粉末、无味、无毒，产品粒径小、比表面积大。具有不同于本体材料的光、电、磁、化学特性，具有高硬度、高纯度和高熔点。化纤、塑料行业用阻燃剂；硅钢片生产中高温退水剂、高级陶瓷材料、电子工业材料、化工原料中的粘结剂和添加剂；无线电工业高频磁棒天线、磁性装置填料、绝缘材料填料及各种载体。
[0013](2) 二苯基亚甲基二异氰酸酯:白色或略带微黄色的固体。溶于苯、甲苯、氯苯、硝基苯、丙铜、乙酸酯。生产聚氨酯的主要原料，制造硬质泡沫保温材料、高性能软质泡沫塑料、反应注射成型制品(汽车仪表板、方向盘)、胶粘剂、涂料、合成革等。
[0014](3)丙烯酸聚氨酯预聚物:具有较高的光固化速度，良好的附着力、柔韧性、耐磨性和耐温性及突出的高弹性和伸长率，已广泛应用于金属、木材、塑料涂层、油墨印刷、织物印花、光纤涂层等方面。
[0015](4)乙烯基聚硅氧烷:产品质量稳定，挥发份低，是加成型液体硅橡胶、有机硅灌封料、硅凝胶等的主要原料、混炼胶的改性剂。
[0016](5)甲基高苯基乙烯基硅树脂:常温下外观为透明粘稠状液体，主要用于制造大功率高折射计算机用芯片用有机硅封装胶，光电、电子及微电子行业的灌封、密封、粘接和涂覆，高透光、高硬度镜片及用户自行开发的其它用途，本品固化后的膜硬度大，折射率高，透光性好，具有较强的耐溶剂耐水性和耐烧蚀辐射性，同时耐高温性能好，不增粘等优点。所制成的产品具有耐老化性强、抗紫外线性能佳及长期使用无黄变的优异特性。
[0017](6)烷基缩水甘油醚:无色粘稠液体，加热温度过高时会因氧化略带黄色。用于制备甘油醚、表面活性剂等，目前研究较之前更为深入，以此为中间体以探究出很多化合物。
[0018](7)苯基三乙氧基硅烷:无色透明液体。对湿敏感。遇碱溶液分解。溶于有机溶剂。用作制备高分子有机化合物的原料。
[0019](8)硅酮偶联剂:用作密封剂、粘接剂和涂料的增粘剂。能提高它们的粘接强度、耐水、耐气候等性能。
[0020](9)聚乙烯醇缩丁醛:制得的薄膜用于制作安全玻璃的夹层材料，该安全玻璃透明性好，冲击强度大，广泛用于航空和汽车领域。涂料工业用于制造防腐蚀涂料、防锈能力强，附着力、耐水性好的金属底层涂料和防寒漆。陶瓷工业用于制造花纹鲜艳的薄膜花纸，可代替陶瓷花纸。树脂工业用于制造代替钢、铅等有色金属的压塑料，可配成多种粘合剂。广泛用于木材、陶瓷、金属、塑料、皮革、层压材料等的粘接。纺织工业用于制造织物处理剂和纱管。食品工业用于制造无毒包装材料。造纸工业用于制造纸张处理剂。此外，还可用于制造防缩剂、硬挺剂及其他防水材料。
[0021]该发明的有益效果在于:本发明通过对计算机用芯片的材料进行优化，显著的提高了计算机用芯片的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的计算机用芯片封装材料邵氏硬度为68A至74A，粘结强度为6.8MPa至7.6MPa。
【具体实施方式】
[0022]下面结合实施例对本发明的【具体实施方式】进行描述，以便更好的理解本发明。
[0023]实施例1
[0024]本实施例中的计算机用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成:纳米氧化镁为15份、二苯基亚甲基二异氰酸酯6份、丙烯酸聚氨酯预聚物为4份、乙烯基聚硅氧烷为18份、甲基高苯基乙烯基硅树脂为8份、烷基缩水甘油醚为3份、苯基三乙氧基硅烷6份、硅酮偶联剂8份、聚乙烯醇缩丁醛8份。
[0025]上述封装制备方法为以下步骤:
[0026](I)取上述质量份数的纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、烷基缩水甘油醚，将纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、烷基缩水甘油醚四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
[0027](2)再添加上述质量份数的丙烯酸聚氨酯预聚物、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀；
[0028](3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ;
[0029](4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140°C，固化后冷却至室温，制备得到计算机用芯片封装材料。
[0030]本发明的方法制备得到的计算机用芯片封装材料邵氏硬度为68A，粘结强度为
6.8MPa0
[0031]实施例2
[0032]本实施例中的计算机用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成:纳米氧化镁为17份、二苯基亚甲基二异氰酸酯9份、丙烯酸聚氨酯预聚物为6份、乙烯基聚硅氧烷为20份、甲基高苯基乙烯基硅树脂为9份、烷基缩水甘油醚为4份、苯基三乙氧基硅烷8份、硅酮偶联剂10份、聚乙烯醇缩丁醛9份。
[0033]上述封装制备方法为以下步骤:
[0034](I)取上述质量份数的纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、纳米氧化镁、烷基缩水甘油醚，将纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、烷基缩水甘油醚四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
[0035](2)再添加上述质量份数的丙烯酸聚氨酯预聚物、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀；
[0036](3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ;
[0037](4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为145°C，固化后冷却至室温，制备得到计算机用芯片封装材料。
[0038]本发明的方法制备得到的计算机用芯片封装材料的邵氏硬度为72A，粘结强度为
7.4MPa0
[0039]实施例3
[0040]本实施例中的计算机用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成:纳米氧化镁为19份、二苯基亚甲基二异氰酸酯12份、丙烯酸聚氨酯预聚物为8份、乙烯基聚硅氧烷为22份、甲基高苯基乙烯基硅树脂为10份、烷基缩水甘油醚为5份、苯基三乙氧基硅烷10份、硅酮偶联剂12份、聚乙烯醇缩丁醛10份。
[0041]上述封装制备方法为以下步骤:
[0042](I)取上述质量份数的纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、纳米氧化镁、烷基缩水甘油醚，将纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、烷基缩水甘油醚四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
[0043](2)再添加上述质量份数的丙烯酸聚氨酯预聚物、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀；
[0044](3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h ;
[0045](4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为150°C，固化后冷却至室温，制备得到计算机用芯片封装材料。
[0046]本发明的方法制备得到的计算机用芯片封装材料的邵氏硬度为74A，粘结强度为7.6MPa0
[0047]以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种计算机用芯片封装材料，其特征在于:由以下质量份数的组分组成:纳米氧化镁为15?19份、二苯基亚甲基二异氰酸酯6?12份、丙烯酸聚氨酯预聚物为4?8份、乙烯基聚硅氧烷为18?22份、甲基高苯基乙烯基硅树脂为8?10份、烷基缩水甘油醚为3?5份、苯基三乙氧基硅烷6?10份、硅酮偶联剂8?12份、聚乙烯醇缩丁醛8?10份。2.根据权利要求1所述的计算机用芯片封装材料，其特征在于:所述封装材料的制备方法为以下步骤: (1)取上述质量份数的纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树月旨、烷基缩水甘油醚，将纳米氧化镁、二苯基亚甲基二异氰酸酯、甲基高苯基乙烯基硅树脂、烷基缩水甘油醚四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀； (2)再添加上述质量份数的丙烯酸聚氨酯预聚物、乙烯基聚硅氧烷和余料，搅拌均匀； (3)将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为约3h; (4)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为约140°C?150°C，固化后冷却至室温，制备得到计算机用芯片封装材料。
【专利摘要】本发明涉及一种计算机用芯片封装材料，由以下质量份数的组分组成：纳米氧化镁为15～19份、二苯基亚甲基二异氰酸酯6～12份、丙烯酸聚氨酯预聚物为4～8份、乙烯基聚硅氧烷为18～22份、甲基高苯基乙烯基硅树脂为8～10份、烷基缩水甘油醚为3～5份、苯基三乙氧基硅烷6～10份、硅酮偶联剂8～12份、聚乙烯醇缩丁醛8～10份。本发明通过对计算机用芯片的材料进行优化，显著的提高了计算机用芯片的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的计算机用芯片封装材料邵氏硬度为68A至74A，粘结强度为6.8MPa至7.6MPa。
【IPC分类】C08K5/1515, C08L75/14, C08L29/14, C08L83/07, H01L23/29, C08K5/29, C08K13/02, C08K3/22
【公开号】CN105038256
【申请号】CN201510408495
【发明人】张小龙
【申请人】张小龙
【公开日】2015年11月11日
【申请日】2015年7月13日