刀，待粘度上升后再不断从热板垂直提升约 30mm，反复进行该上下运动直至丝状物断开。测定反复进行3次，采用其平均值。
[0086][剥离强度的评价] T字剥离试验 使用由丙酮润湿的废布擦拭钢板(25_ X 150_ X 0.4mm)试验片，将油分擦去。进而，使 用环形带#120将该钢板粘接面的表面抛光。在钢板的抛光面均匀涂布厚度约20~30μπι的树 脂组合物。与另一块钢板重叠并用4个夹子将其贴合压紧。此时，渗出的树脂组合物最好立 即擦去。将试验片均等排列在烘箱内，80°C下加热固化60分钟的时间使其粘接。对于同一树 脂组合物分别制备3块试验片。所得试验片用TENSILON万能试验机（才リ工レテック公司制， RTM-500)，按照JIS-K-6854-3测定拉伸强度（测定环境：温度25°C/湿度40%，拉伸速度： 50mm/min)。根据平均剥离载荷(N)计算出每25mm宽度的剥离强度A。
[0087][耐湿性的评价] 为了评价试验片的耐湿性，将上述剥离强度A的试验在高湿度下放置一定时间后反复 进行。具体而言，按照上述T字试验剥离试验的步骤另外制成试验片，该试验片各准备3块。 在设定为120°C、85%RH的条件的加压蒸煮试验机中将各试验片放置24小时后，将所得试验 片用TENSILON万能试验机（才口工^テック公司制，RTM-500)按照JIS-K-6854-3测定拉伸强 度（测定环境:温度25°C/湿度40%，拉伸速度：50mm/min)。根据平均剥离载荷(N)计算出每 25mm宽度的剥离强度B。
[0088][强度保留率] 为了评价湿度对剥离强度的影响，计算强度保留率。强度保留率由上述剥离强度A和剥 离强度B的值按照下式进行计算；
[强度保留率]=[剥离强度B]/[剥离强度A] 强度保留率的值越大，可以说试验片对高湿度越有耐性。
[0089][评价结果的考察] 上述各评价结果示于表1。如表1所示，可知实施例1~9的单组分热固性树脂组合物与比 较例的树脂组合物相比，具有良好的低温固化性和良好的耐湿性。
[0090][表1]
[0091]另外，本发明可为以下方式；
[1]单组分热固性树脂组合物，其是含有三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯和环氧树脂的单 组分热固性树脂组合物，其中，该树脂组合物的固化物在25°C下的弹性模量为10~2500MPa;
[2] [1]记载的树脂组合物，其中，上述环氧树脂的环氧当量为200~1000;
[3 ][ 1 ]或[2 ]记载的树脂组合物，其中，上述环氧树脂含有环氧化合物或其聚合物，该 环氧化合物在分子内包含(a)2个以上环氧基、（b)主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的 非芳族烃基、以及(c)主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基；
[4] [1>[3]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述环氧树脂包含式(1)或式(2)表示 的环氧化合物或其聚合物，
(式（1)和(2)中，X、XjPX2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二 价的非芳族烃基(其中，X为-O-CH2-(H-OH)-CH2-的情形除外）；Ar、ArjP Ar2任选彼此相同 或不同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基;η和m各自独立地为1~20的整 数)；
[5] [3]或[4]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基选自任选具有取代基的碳数2~20的亚烷基、以及任选具有取代基的碳 数2~20的亚烷基氧基；
[6] [3>[5]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述（b)主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基选自： (bl) KH(-CH3)_(0_(CH2)p)q_0 _CH(-CH3)_、 (b2) -(0_(CH2)r)s_、 (b3) -(〇-CH2_CH(-CH3) )t_N (b4) -O-CH2-CH (-OH) -CH2- (0- (Ofe) u) V-O-Ofe-CH (-OH) -CH2-、 (b5) -(〇-(CH2)w)y_〇_CH2-CH(-〇H)-、以及 (b6) - (O-CH2-CH(-CH3)) z-0-CH2-CH(-OH)-(其中4、9、1'、8、1：、11、￥、'\￥、7和2各自独立地为1~20的整数） ；
[7] [3>[6]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有二价芳族基的二价 的含芳族烃基各自独立地选自：
[8] [1]~[7]中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有固体分散型潜伏性固化促进 剂；
[9] [1]~[8]中任一项记载的树脂组合物，其进一步含有选自硼酸酯化合物、钛酸酯化 合物、铝酸酯化合物、锆酸酯化合物、异氰酸酯化合物、羧酸、酸酐和巯基有机酸中的一种以 上；
[10] 含有[1]~[9]中任一项记载的树脂组合物的粘接剂；
[11] 含有[1]~[9]中任一项记载的树脂组合物的密封用材料；
[12] 对[1]~[9]中任一项记载的树脂组合物进行加热所得的环氧树脂固化物。
【主权项】
1. 单组分热固性树脂组合物，其含有三(3-巯基丙基）异氰脲酸酯和环氧树脂，所述环 氧树脂含有式(1)或式(2)表示的环氧化合物或其聚合物， :? T 1 Q..........'Ar-f·^· ^^X-..........Ο..........Α?ρΛ Ο 午:細： ?^χ/0--^°\lxQ L: Μ .m ：C：：2} 式（1)和(2)中，Χ、Χ#ΡΧ2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上-(CH2)_的二价 的非芳族烃基，其中X为-〇-CH2-CH(-〇H)-CH2-的情形除外;Ar、Ar^Ar 2任选彼此相同或不 同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基;η和m各自独立地为1~20的整数。2. 权利要求1所述的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有2个以上-(CH2)_的二价的非 芳族烃基选自任选具有取代基的碳数2~20的亚烷基、和任选具有取代基的碳数2~20的亚烷 基氧基。3. 权利要求1或2中任一项所述的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有2个以上-(CH2)_ 的二价的非芳族烃基选自： (b 1) -0-CH (-CH3) - (0- (CH2) p) q-〇_CH( -CH3)-、 (b2) -(0-(0? )r)s_、 (b3) -(〇-CH2_CH(-CH3) )t_N (b4) -O-CH2-CH(-OH) -CH2-(0-(CH2)u)v-0-CH2-CH(-OH)-CH2-、 (b5) -(〇-(CH2)w)y_〇_CH2-CH(-〇H)-、以及 (b6) -(O-CH2-CH(-CH3)) Z-O-CH2-CH(-OH)-, 其中，口、9、1'、8、1：、11、￥、'\￥、7和2各自独立地为1~20的整数。4. 权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物，其中，上述主骨架中含有二价芳族基的 二价的含芳族烃基各自独立地选自： j-^ .CH.3 r-^ 和 .............. CHi；：.................5. 权利要求1~4中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有固体分散型潜伏性固化促 进剂。6. 权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有选自硼酸酯化合物、钛酸 酯化合物、铝酸酯化合物、锆酸酯化合物、异氰酸酯化合物、羧酸、酸酐和巯基有机酸中的一 种以上。7. 权利要求1~6中任一项所述的树脂组合物，其中，上述单组分热固性树脂组合物的 固化物在25°C下的弹性模量为10~2500MPa。8. 权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物，其中，将上述单组分热固性树脂组合物 的固化物在120°C、85%RH的条件下放置24小时后，按照JIS-K-6854-3测定的剥离强度B(N/ 25mm)为9以上。9. 权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物，其中，上述单组分热固性树脂组合物的 固化物的强度保留率(B/A)为0.67以上，该强度保留率(B/A)由将上述单组分热固性树脂组 合物的固化物按照JIS-K-6854-3测定的剥离强度A(N/25mm)、和将上述单组分热固性树脂 组合物的固化物在120°C、85%RH的条件下放置24小时后按照JIS-K-6854-3测定的剥离强度 B(N/25mm)计算得出。10. 粘接剂，其含有权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物。11. 密封用材料，其含有权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物。12. 环氧树脂固化物，其是通过对权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物进行加热 而得到的。13. 权利要求1~9中任一项所述的树脂组合物，其进一步含有双酸A型环氧树脂。14. 权利要求13所述的树脂组合物，其中，上述环氧化合物或其聚合物与上述双酚A型 环氧树脂的质量比为[环氧化合物或其聚合物]:[双酸A型环氧树脂]= 10:1~1:10。
【专利摘要】本发明提供兼顾低温固化性和粘接强度保持性，并兼顾低温固化性和耐湿性的单组分热固性组合物。具体而言，提供单组分热固性树脂组合物，其含有三(3-巯基丙基)异氰脲酸酯和环氧树脂，所述环氧树脂含有式(1)或式(2)表示的环氧化合物或其聚合物，（式(1)和(2)中，X、X1和X2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有2个以上-(CH2)-的二价的非芳族烃基(其中，X为-O-CH2-CH(-OH)-CH2-的情形除外)；Ar、Ar1和Ar2任选彼此相同或不同，为主骨架中含有二价芳族基的二价的含芳族烃基；n和m各自独立地为1~20的整数）。
【IPC分类】C08L63/02, C09J163/00, C08G59/66, C09J11/06, C09K3/10, C08L63/00
【公开号】CN105473634
【申请号】CN201480048275
【发明人】古田清敬, 服部硬介, 荻野启志, 增山学
【申请人】味之素株式会社
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2014年10月24日
【公告号】WO2015060439A1