型拉伸条）用阿克西科恩模具插件（Axxicon Mold Inse;rts)成型。
[012引· B-插件。ASTM D6381型拉伸。165mm(6.5" ) X 13mm(0.5" ) X 3.2mm(0.125")。
[0129] · A-插件。目标镜面插件。根据ISO 1302抛光的NO/NUSPI-SPE 1-2)。
[0130] 带挤出：
[0131] 颗粒形式的混合的共混物用附接有带/槽模的哈克单挤出机(直径为3/4"并且L/D 为25)挤出。应用典型挤出条件(约50转/分，并且溫度分布为140°C至190°C)。挤出物从具有 3漉构型的冷却漉系统上取出。冷却漉的溫度控制在约15°C下。在卷绕系统上收集成品带 膜，并且带的尺寸为3.5"至4"宽和10密耳或15密耳厚。
[0132] RF 焊接：
[0133] 挤出带膜每个用化llanan RF焊机射频焊接。化llanan RF焊机的功率输出为2KW， 并且运行/发电机频率为27.12MHz。对于每个组合物，切割"10英寸长度"的带W提供"3.5英 寸至4英寸X 10英寸X 10密耳至15密耳"带段。放置两个带段(一个在另一个的顶部上），W 形成"3.5英寸至4英寸X 10英寸X 20密耳至30密耳"带测试样品。将尺寸为"1/2英寸X 8英 寸"的密封条/模安置于测试样品的中线区域中，其中条的长度平行于测试样品的长度W沿 测试样品的长度形成RF焊接尺寸：1/2英寸X8英寸，其中在测试样品的每个末端处具有一 英寸未焊接区域。在纵向上密封薄膜。在RF焊接处理期间，将待焊接的薄膜放置在密封条和 底部金属板之间。密封条在30磅/平方英寸压力下经由气压缸降低至底部金属板，并且当应 用RF频率时薄膜在所述条和所述板之间被压制。功率电平设置可W从0%调节至100%。在 本发明中，典型设置为80%至90%。在本发明中，典型焊接时间为2秒至4秒。
[0134] 为了调节RF焊机，调节克莱顿设置(Cla^on setting)W优化工作段的共振频率。 当工作段的共振频率在发电机的输出频率(27.12MHz)下接近共振时，最大功率可W禪合、 自发电机离开。在本发明中，将克莱顿设置设置为20至22。在每个测试样品被焊接之后，使 样品在环境溫度和氛围下冷却到室溫过夜。然后手动牵拉测试样品W确定在不破坏所述焊 接Γ在密封处断裂"失效）的情况下两个带段是否可W被分开。如果此类分离出现，那么测 试样品不是RF可焊的。如果无此类分离出现，那么测试样品为RF可焊的。
[0135] 焊接强度/剥离量测：
[0136] 焊接的薄膜（参见上面）在CD方向上被切成Γ宽的条。然后使用英斯特朗 (Instron)在CD方向上牵拉运些条。将在牵拉期间峰值负荷记录为焊接强度。
[0137] 介电谱(DES)
[0138] 使用由个人计算机控制的安捷伦4991A射频阻抗/材料分析器(N0V0C0NTR化技术 公司（N0V0C0NTR0L Technologies GmbH&Co.KG))在 1 X 106Hz至3X 109Hz的频率范围上进行 介电谱测量。所有测量在干燥氮气下室溫下进行。使用软木穿孔器从片材(挤出带）中冲压 出约11mm直径的环。用测微计测量样品厚度，并且在直径为10mm的两个锻金电极之间扫描。 因为所有样品具有类似密度和厚度，所W未记录单个质量。而是，采用可包括于AHabsorbed参 数的系数中的给定样品的平均质量。由计算机产生电介质损耗系数(或在27.12MHz下的损 耗系数）。
[0139] 混浊度：
[0140] 如在ASTM D1746和ASTM D1003中指定，2mm厚的样品碎片的透明度和混浊度使用 毕克加德纳化ze-gard(BYK Gardner化ze-gard)测量。
[0141] 在不脱离本发明精神和基本特质的情况下可W其它形式实施本发明，且因此，应 参考所附权利要求书而非前文说明书来说明本发明的范围。
[0142] 折射率
[0143] 对于丙締类聚合物和乙締类聚合物两者的折射率模型使用《聚合物手册(Polymer 化η化ook)》，第4版，Bran化啡，Imme;rgut和Gru化e编，第VI/573页表1测定，如下：
[0144] D (.折射去）=(D忠协-D非晶体）*体积％结品巧-1 D = (D虽ft-D 3战拓)* (p-p非H吨）/ (P g体 -p非爵i+,片D +晶:》-(方程式B)。
[0145] 方程式B的密度在下表8中列出（注意，lg/cc-lg/cm3)。
[0146] 表8
[0147]
[0148] 对于EVA共聚物的折射率模型使用《聚合物手册，欧洲聚合物期刊（Polymer 化η化ookjuropean Polymer Jou;rnal)》48(2012年），第974-980页；图2测定，如下：
[0149] 0化￥4的折射率）=1.5149-0.001*￥4(方程式〇;
[0150] 其中VA为在EVA共聚物中乙酸乙締醋含量(wt%)。
【主权项】
1. 一种聚合物共混物组合物包含： (a) 选自由乙烯/α-烯烃共聚物和丙烯/乙烯共聚物组成的群组的第一组分；其中所述 乙烯/α-烯烃共聚物的密度在0.857g/cm 3至0.902g/cm3的范围内，熔融指数（12)在0.2g/ lOmin至30g/10min的范围内，DCS熔点温度（第二热）在40°C至99°C的范围内，熔化热在 18Jg<至108Jg<的范围内，并且结晶度在6重量％至37重量％的范围内；并且其中丙烯/乙 烯共聚物的熔体流动速率在lg/l〇min至30g/10min的范围内，DCS熔点温度(第二热)在55°C 至85°C的范围内，熔化热在lOJgi至40Jg<的范围内，并且结晶度在6重量％至21重量％的 范围内； (b) 小于40重量％的第二组分，其包含乙烯乙酸乙烯酯共聚物，所述乙烯乙酸乙烯酯共 聚物包含9重量％至40重量％的衍生自乙酸乙烯酯的单元，并且其中所述乙烯乙酸乙烯酯 共聚物的恪融指数(12)在0.2g/10min至20g/10min的范围内； 其中Δ n小于〇 . 〇〇3，并且其中Δ n是(a)和(b)的折射率之间的差的绝对值;并且其中所 述聚合物共混物组合物的介质损耗系数等于或大于〇. 024。2. -种注射成型制品，其包含根据权利要求1所述的聚合物共混物组合物。3. -种膜，其包含根据权利要求1所述的聚合物共混物组合物。4. 一种片材，其包含根据权利要求1所述的聚合物共混物组合物。5. -种带，其包含根据权利要求1所述的聚合物共混物组合物。6. -种多层结构，其包含根据权利要求3所述的膜或根据权利要求4所述的片材或根据 权利要求5所述的带。7. 根据权利要求1所述的聚合物共混物组合物，其中所述聚合物共混物组合物的混浊 度小于36%。8. 根据权利要求2所述的注射成型制品，其中所述聚合物共混物组合物的混浊度小于 36% 〇9. 根据权利要求3所述的膜，其中所述聚合物共混物组合物的混浊度小于36 %。10. 根据权利要求4所述的片材，其中所述聚合物共混物组合物的混浊度小于36%。11. 根据权利要求5所述的带，其中所述聚合物共混物组合物的混浊度小于36 %。12. 根据权利要求6所述的多层结构，其中所述聚合物共混物组合物的混浊度小于 36% 〇13. -种制品，其包含； 衬底，以及 与所述衬底的至少一个表面结合的膜，其中所述膜包含根据权利要求1所述的聚合物 共混物组合物，并且其中所述膜涂覆或层合至所述至少一个表面。
【专利摘要】本发明提供了一种聚合物共混物组合物、由其制成的注射成型制品、膜以及片材。根据本发明所述聚合物共混物组合物包含：(a)选自由乙烯/α-烯烃共聚物和丙烯/乙烯共聚物组成的群组的第一组分；其中所述乙烯/α-烯烃共聚物的密度在0.857g/cm3至0.902g/cm3的范围内，熔融指数(I2)在0.5g/10min至30g/10min的范围内，DCS熔点温度(第二热)在40℃至99℃的范围内，熔化热在18Jg-1至108Jg-1的范围内，并且结晶度在6重量％至37重量％的范围内；并且其中丙烯/乙烯共聚物的熔体流动速率在1g/10min至30g/10min的范围内，DCS熔点温度(第二热)在55℃至85℃的范围内，熔化热在10Jg-1至40Jg-1的范围内，并且结晶度在6重量％至21重量％的范围内；以及(b)小于40重量％的第二组分，其包含乙烯乙酸乙烯酯共聚物，所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物包含9重量％至40重量％的衍生自乙酸乙烯酯的单元，并且其中所述乙烯乙酸乙烯酯共聚物的熔融指数(I2)在0.2g/10min至20g/10min的范围内；其中Δn小于0.003，并且其中Δn是(a)和(b)的折射率之间的差的绝对值；并且其中所述聚合物共混物组合物的介质损耗系数等于或大于0.024，例如在大于0.024至0.15的范围内。
【IPC分类】C08L23/14, C08L23/16
【公开号】CN105518073
【申请号】CN201480049716
【发明人】L·B·韦弗, W·王, G·M·李, L·T·阮
【申请人】陶氏环球技术有限责任公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2014年9月16日