达到半固化状态，由此 制作了预浸料。
[0164](覆金属锥层压板） 阳1化]将6片上述预浸料叠合，在其两侧配置厚度35 ym的铜锥（古河电气工业株式会 社制GT-M巧而形成了层叠体。然后，在真空条件下、溫度200°C、压力40kgf/cm2的条件下 对该层叠体进行120分钟加热/加压。由此制作了两面胶粘有铜锥的厚度0. 75mm的覆铜 锥层压板1。
[0166] 另外，使用上述的预浸料1片，利用与上述相同的方法制作了厚度0. 125mm的覆铜 锥层压板2。 阳167] 对于上述制备的各预浸料及评价层压板，利用如下所示的方法进行了评价。 阳1側[厚度精度（厚度偏差）] 阳169] 从340X510mm的覆铜锥层压板1上蚀刻除去铜锥，制作了层压板。将该层压板沿 着对角线切割，并利用千分尺（株式会社M;Uutoyo制MDC-25SX)测定了距离剖切面5mm内 侧的部位的厚度。此时，首先测定层压板的中央部，并测定了距离中央部W 20mm间隔向左 右各14个部位、共计29个部位的厚度。然后，将29个部位的厚度中的最大值与最小值之 差小的（偏差小的）层压板评价为厚度精度高的层压板。各表中，作为厚度偏差，示出了 29 个部位的厚度中的最大值与最小值之差。需要说明的是，层压板的中央部可通过目测而确 认。玻璃布的两端部为层叠体的两端部，层叠体的中央部为其正中央。 阳17〇][电路填充性] 阳17U .图案A(简易图案）
[0172] 对于覆铜锥层压板1的两面的铜锥，W使铜的残存率为50%的方式形成了格子状 的图案电路。在形成有该电路的覆铜锥层压板1的两面层叠预浸料各1片，在与制造覆铜 锥层压板1时相同的条件下进行加热加压。在该形成的层叠体（评价用层叠体）中，如果 来自预浸料的树脂等充分进入到导体图案间而未形成空隙，则评价为"GD"。即，未能在导体 图案间确认到空隙时，评价为"GD"。另外，如果来自预浸料的树脂等没有充分进入到电路 间、确认到了空隙的形成，则评价为"NG"。空隙可通过目测而确认。 阳173].图案B (复杂图案） 阳174] 对于覆铜锥层压板1的两面的铜锥，形成了铜的残存率为20、40、50、60、80%的不 同的格子状的图案电路。在形成有该电路的覆铜锥层压板1的两面层叠预浸料各1片，在与 制造覆铜锥层压板1时相同的条件下进行加热加压。在该形成的层叠体（评价用层叠体） 中，如果在铜的残存率不同的所有电路中，来自预浸料的树脂等充分进入到导体图案间而 未形成空隙，则评价为"GD"。目P，未能在导体图案间确认到空隙时，评价为"GD"。在部分电 路中确认到空隙时，评价为"0K"，另外，在全部电路中确认到空隙时，评价为"NG"。 阳175][介电特性（相对介电常数及介电损耗角正切）]
[0176] 利用空腔谐振器扰动法测定了 IOGHz下的评价基板的相对介电常数及介电损耗 角正切。作为评价基板，使用了从覆铜锥层压板1除去铜锥后的层压板。具体而言，使用网 络分析仪（Agilent Technologies株式会社制的N5230A)测定了 IOGHz下的评价基板的相 对介电常数及介电损耗角正切。
[0177] [CTE (热膨胀系数）]
[0178] 从上述的覆铜锥层压板2除去铜锥而制作了 CTE测定用的试样。W该试样为对象， 基于 JIS C 6481(相当于 IEC 60249-11982)、通过 TMA 法（Thermo-mechanical analysis) 测定了低于玻璃化转变溫度的溫度下的树脂固化物的面方向的热膨胀系数。测定使用了 TMA 装置（SII Nano Technology 株式会社制"TMA6000")。 阳179][铜锥胶粘力]
[0180] 在覆铜锥层压板1中，基于JIS C 6481测定了铜锥相对于绝缘层的抗剥强度。具 体而言，对铜锥进行蚀刻而形成宽10mm、长IOOmm的图案，利用拉伸试验机W 50mm/分的速 度进行剥离，并测定此时的抗剥强度（剥离强度）。将所测定的剥离强度作为铜锥密合强 度。 阳181][耐热性] 阳182] 基于JIS C 6481对覆金属锥层压板的耐热性进行了评价。目P，将切成50mmX 50mm 大小的覆铜锥层压板I的试验片分为3组，将它们分别在设定于270°C、28(rC及290°C的恒 溫槽中放置1小时之后取出。然后，目测观察在290°C进行了处理后的试验片，未发生膨胀 时评价为"EX";在280°C进行了处理后的试验片未发生膨胀时，评价为"GD";在270°C进行 了处理后的试验片未发生膨胀时，评价为"0K";在270°C进行了处理后的试验片发生了膨胀 时，评价为"NG "。 阳183] W上试验结果如表1~4所示。 阳184][表U 阳化5]
[0186] Mw :重均分子量 阳187] S.T.:软化点M.P.:烙点
[0188][表引 阳 189] 阳190] Mw :室均分于量
阳191] S.T.:软化点M.P.:烙点
[0192][表引 阳 193]
阳194] Mw :重均分子量 阳1巧]S.T.:软化点M.P.:烙点 阳196][表" 阳 197]
阳19引 Mw:重均分子量 阳199] S.T.:软化点M.P.:烙点 阳200] 由样品El~E18的结果可知，通过使用具有在本实施方式中进行了说明的组成的 树脂组合物，能够制作具有优异的介电特性、厚度精度优异、且电路填充性优异的覆金属锥 层压板。 阳201] 与此相对，就做成分的分子量比（A)成分小的样品Cl而言，厚度精度低。另外， 就样品C2而言，由于做成分的软化点高，因此电路填充性不良。另外，样品C3由于不含 有度）成分，因此厚度精度低。样品C4由于不含有（C)成分，因此树脂组合物无法充分地 固化，介电特性和耐热性、铜锥密合性不足。另外，就样品巧而言，由于作为（A)成分的聚 苯酸化合物的末端径基未改性，因此与使用了经具有碳-碳不饱和双键的取代基进行了末 端改性的改性聚苯酸化合物的样品El~E18相比，介电特性高。 阳202] 另外，由表3所示的样品E8~Ell的结果还可知，大量地含有无机填充剂时，耐热 性、介电损耗角正切、CTE变得良好，但密合性、电路填充性降低。 阳203] 另外，由样品E14、E15的结果可知，大量地含有度）成分时，厚度精度变得良好，但 耐热性降低。 阳2〇4][阻燃性] 阳205] 进一步，使用样品E16~E18的层压板对阻燃性进行了评价。 阳206] 对于阻燃性，将覆铜锥层压板2蚀刻并裁切成127mmX 12. 7mm之后，基于化94进 行了评价。其结果，如表4所示，样品E16~E18中的任一层压板均显示出了 V-O运样的阻 燃性。由运些结果可知，样品E16~E18的层压板还具有优异的阻燃性。
【主权项】
1. 一种聚苯酸树脂组合物，其含有： 聚苯酸共聚物的分子末端的酪性径基经具有碳-碳不饱和双键的化合物改性而成的 改性聚苯酸共聚物； 具有大于所述改性聚苯酸共聚物的重均分子量的重均分子量且具有选自聚苯乙締骨 架、聚下二締骨架及（甲基）丙締酸醋骨架中的至少一种结构、并且具有Iiorw下的软化 点的高分子物质；W及 1个分子中具有2个W上碳-碳不饱和双键且具有3(TC W下的烙点、并且与所述改性 聚苯酸共聚物相容的化合物。2. 根据权利要求1所述的聚苯酸树脂组合物，其中，所述改性聚苯酸共聚物的重均分 子量为500 W上且5000 W下。3. 根据权利要求1所述的聚苯酸树脂组合物，其中，在所述改性聚苯酸的末端键合有 式A所示的取代基，η表示0 W上且10 W下的整数， η = 0时，Ζ表示亚芳基或幾基，η为1 W上且10 W下时，Ζ表示亚芳基， Ri~R 3独立地表示氨原子或烷基。4. 根据权利要求1所述的聚苯酸树脂组合物，其中，所述高分子物质的重均分子量为1 万W上且90万W下。5. 根据权利要求1所述的聚苯酸树脂组合物，其中，与所述改性聚苯酸共聚物相容的 所述化合物为式B所示的化合物，m表示1 W上且3 W下的整数， η表示0或1， R9~R 11独立地表示氨原子或烷基， X表示亚芳基、双环戊二締基或异氯脈酸醋基中的任意基团， Υ表不式C或式D，6. 根据权利要求1所述的聚苯酸树脂组合物，其还含有无机填充剂。7. 根据权利要求6所述的聚苯酸树脂组合物，其中，相对于所述改性聚苯酸共聚物、所 述高分子物质W及与所述改性聚苯酸共聚物相容的所述化合物的总含有率100质量份，含 有40质量份W上且250质量份W下的所述无机填充材料。8. 根据权利要求1所述的聚苯酸树脂组合物，其还含有憐系阻燃剂。9. 根据权利要求8所述的聚苯酸树脂组合物，其中，所述憐系阻燃剂为选自麟酸盐化 合物、憐酸醋化合物及憐腊化合物中的至少一种。10. -种预浸料，其具备： 基材、和 含浸于所述基材中的权利要求1所述的聚苯酸树脂组合物。11. 一种覆金属锥层压板，其具备： 绝缘层，其是权利要求10所述的预浸料的固化物；和 金属锥，其设置于所述绝缘层上。12. -种印刷布线板，其具备： 绝缘层，其是权利要求10所述的预浸料的固化物；和 导体图案，其设置于所述绝缘层上。
【专利摘要】本发明的目的在于提供一种聚苯醚树脂组合物，其含有：改性聚苯醚共聚物、具有大于该改性聚苯醚共聚物的重均分子量的重均分子量的高分子物质、以及与改性聚苯醚共聚物相容的化合物。在改性聚苯醚共聚物中，聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基经具有碳-碳不饱和双键的化合物进行了改性。高分子物质具有选自聚苯乙烯骨架、聚丁二烯骨架及(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。另外，高分子物质的软化点为110℃以下。与改性聚苯醚共聚物相容的化合物的1个分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键，其熔点为30℃以下。
【IPC分类】C08K3/36, B32B15/08, B32B27/28, C08L25/06, C08L71/12, C08K9/06, H05K1/02, C08K5/3492, C08K5/02, C08K5/103
【公开号】CN105694425
【申请号】CN201510923049
【发明人】梅原大明, 井上博晴
【申请人】松下知识产权经营株式会社
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月14日
【公告号】US20160168378