专利名称：潜在性固化剂的制备方法
技术领域：
本发明涉及用于将半导体芯片或TCP(载带封装)通过热压粘合，以电并进一步以机械方式连接到基板的粘合剂中使用的潜在性固化剂的制备方法。
本申请的母案申请以日本国的2002年2月18日申请的日本专利申请号2002-039748为基础而要求优先权，该申请以参考的方式引用到本申请中。
背景技术：
迄今，在将半导体芯片连接在基板上的情况下和连接TCP与LCD(液晶显示器)而制备电装置的情况下，采用含有作为热固化性树脂的环氧树脂的粘合剂。这种粘合剂通过环氧树脂热聚合而固化。
为了促进环氧树脂的热聚合反应，在粘合剂中添加潜在性固化剂。作为这种潜在性固化剂，有如
图1所示的固化剂。图1中所示的潜在性固化剂130有由粉末状固化剂(固化剂颗粒)形成的芯体131和包覆该芯体131表面的被膜137。在将这种潜在性固化剂与环氧树脂混合而制备粘合剂的情况下，由于常温下构成芯体131的固化剂与粘合剂中的环氧树脂被被膜137隔断，环氧树脂不进行聚合反应。另外，被膜137是通过氨酯树脂等热塑性树脂形成的，当将粘合剂加热到一定温度以上时，被膜137发生熔融、或热变形而被破坏，从而芯体131被释放到粘合剂中。在这种状态下继续加热粘合剂，通过构成芯体131的固化剂，环氧树脂的聚合反应急剧进行，从而粘合剂发生固化。
若采用上述潜在性固化剂130，则能够得到常温下贮存的贮存性能优良、且加热时固化性高的粘合剂。
但是，与液态固化剂相比，上述粉末状固化剂难以分散在粘合剂中，与使用液态固化剂的情况相比，环氧树脂聚合反应进行得较慢。
作为构成芯体131的固化剂，通常使用改性胺化合物等，但是采用这种固化剂使环氧树脂进行聚合时，需要将粘合剂加热到180℃或以上，所粘合的被粘物存在热变形的危险。降低加热温度，可以解决该问题，但是加热处理所需的时间变长，使生产率降低。
发明公开本发明的目的是提供能够解决上述现有粘合剂存在的问题的潜在性固化剂及其制备方法、以及采用该潜在性固化剂的粘合剂。
本发明的另一目的是提供贮存性能优良、能够在低温和短时间的条件下固化的粘合剂。
为实现上述目的而提出的本发明是一种潜在性固化剂，包括含有固化剂的芯体和包覆芯体的被膜，通过破坏被膜而将固化剂从芯体释放到外部而构成的潜在性固化剂，该芯体含有多个粒子，固化剂被保留于粒子间的空隙中。
该潜在性固化剂中所用的多个粒子聚集在一起而构成二级粒子。构成该二级粒子的粒子平均粒径为0.1μm至1.0μm，优选该二级粒子的平均粒径为1μm至20μm。
构成二级粒子的粒子优选为由树脂粒子构成的潜在性固化剂。作为构成树脂粒子的树脂，可以使用脲甲醛(ホルマリン)树脂。
被膜内保留的固化剂的重量优选为二级粒子重量的15重量％或以上。
本发明涉及的其它潜在性固化剂是包括含有固化剂的芯体和包覆芯体的被膜，当被膜被破坏，固化剂从芯体被释放到外部而构成的潜在性固化剂，芯体具有多孔性粒子，固化剂被保留于多孔性粒子中。作为多孔性粒子，可以使用沸石。
被膜中保留的固化剂的重量优选为多孔性粒子重量的15重量％或以上。
对于本发明涉及的其它潜在性固化剂，固化剂包含金属螯合物或者金属醇化物中的任意一方或两方。金属螯合物采用铝螯合物或钛螯合物中的任意一方或者两方。金属醇化物采用以铝醇化物或钛醇化物中的任意一方或两方为主要成分的醇化物。
本发明是潜在性固化剂的制备方法，包括将内部结构中具有间隙的载体与液态固化剂混合；制备由载体与保留于载体中的固化剂所构成的芯体的混合工序；将芯体与被膜树脂粒子混合、在芯体表面附着被膜树脂粒子的附着工序；使附着在芯体上的被膜树脂粒子熔融，形成包覆芯体表面的被膜的熔融工序。
本发明涉及的潜在性固化剂的制备方法进一步包括混合工序后的洗涤载体的工序。
本发明进一步为粘合剂，该粘合剂是包括热固性树脂、硅烷偶联剂、含有固化剂的芯体和包覆芯体的被膜，通过破坏被膜，使固化剂从芯体释放到外部而构成的潜在性固化剂，芯体含有多个粒子、且固化剂含有保留于粒子间空隙中的潜在性固化剂。
本发明将内部结构中具有间隙的载体与常温下为液态固化剂进行混合，与载体表面接触的固化剂由于毛细管作用而进入载体内的间隙中，进入间隙内的固化剂由于毛细管引力而被保留在载体中。而且，所谓间隙，不仅指聚集粒子间的间隙，还包括多孔性粒子内部结构中的细孔。
采用常温下为液态的金属醇化物或金属螯合物作为固化剂，且向粘合剂中添加具有烷氧基的硅烷化合物(硅烷偶联剂)的情况下，硅烷偶联剂水解生成的硅烷醇与金属螯合物或金属醇化物反应而生成阳离子，通过该阳离子，环氧树脂进行阳离子聚合。
在使用铝螯合物作为固化剂的情况的粘合剂中，利用以下反应式(1)～(4)，对环氧树脂聚合步骤进行说明。
…反应式(1) …反应式(2) …反应式(3)
…反应式(4)在反应式(1)中，表示了硅烷化合物的一个烷氧基，硅烷化合物与粘合剂中的水反应，通过水解，烷氧基转化为硅烷醇基。当加热粘合剂，硅烷醇基与铝螯合物反应，硅烷化合物与铝螯合物结合(反应式(2))。
粘合剂中残留的其它硅烷醇基经平衡反应与结合硅烷醇基的铝螯合物配位，产生反应式(3)的右式所示的布朗斯台德熔点，生成活化质子。
如反应式(4)的左式中所示，通过质子，位于环氧树脂末端的环氧环发生开环，如反应式(4)的右式所示，与其它环氧树脂的环氧环进行聚合(阳离子聚合)。
由于反应式(2)～(3)所示的反应是在与现有粘合剂固化温度(180℃或以上)相比更低的温度下进行，与现有粘合剂相比，上述粘合剂可以在低温和短时间内进行固化。
在使用金属螯合物或金属醇化物作为固化剂、且采用沸石作为具有多个间隙的粒子的情况下，暴露于沸石表面的硅烷醇基与固化剂反应生成阳离子，但是，由于阳离子通过被膜与粘合剂中的环氧树脂隔断，在常温下，不进行环氧树脂聚合反应。
在被膜化的工序中，可以使用混合装置(例如，奈良机械制作所(株)社制的商品名“NHS-0”)。在这种情况下，混合的芯体与被膜树脂粒子的混合比例可以通过以下数学式(1)求出。
M/m＝D×F/(4×d×f) ...数学式(1)在数学式(1)中，M表示芯体的混合量(g)，m表示被膜树脂粒子的混合量(g)，D表示芯体的平均粒径(μm)、d表示被膜树脂粒子的平均粒径(μm)，F表示芯体的比重，f表示被膜树脂粒子的比重。而且，本说明书中，所谓比重，表示相对于作为标准物质的4℃水的密度的各物质的密度比。上述数学式(1)为理论式，芯体与被膜树脂粒子的最佳混合比率根据具体情况进行确定。
若向粘合剂中添加热塑性树脂，由于热塑性树脂的性质使粘合剂的凝聚力增加，粘合剂的粘合性变得更高。在使用极性大的作为热塑性树脂时，由于热塑性树脂不仅参与树脂成分的固化反应，而且通过硅烷偶联剂与无机材料进行结合，因此，可以得到固化性高、且与无机材料组成的被粘物的亲和性高的粘合剂。
参照以下的附图，通过阐述的实施方式和实施例，将本发明另外的其它目的和通过本发明实现的具体优点，更清楚的表现出来。
附图的简单说明图1为表示现有技术所用的潜在性固化剂的剖面图。
图2为表示构成本发明涉及的潜在性固化剂的二级粒子的剖面图，图3为表示使固化剂浸渍于二级粒子的状态的剖面图。
图4为表示构成本发明涉及的潜在性固化剂的芯体的剖面图，图5为表示使被膜树脂粒子静电附着于芯体表面的状态的剖面图，图6为表示芯体被被膜包覆的状态的剖面图。
图7为表示涂布本发明涉及的粘合剂而构成粘合膜的剥离膜的剖面图。图8为表示在剥离膜表面涂布粘合剂的粘合膜的剖面图。
图9为表示作为粘合对象的LCD的剖面图，图10为表示在LCD表面上设置粘合膜的状态的剖面图，图11为表示将在LCD上设置的粘合膜的剥离膜剥离的状态的剖面图。
图12为表示在覆盖于LCD上的涂布层上设置作为另一粘合对象的TCP的状态的剖面图。
图13为表示使TCP对接LCD的状态的平面图。
图14为表示使TCP对接LCD的状态的剖面图。
图15为表示TCP侧的金属布线埋于涂布层的状态的剖面图。
图16为表示涂布层熔融固化，从而将LCD与TCP粘合的状态的剖面图。
图17为表示替代二级粒子所使用的多孔性粒子的剖面图，图18为表示使用多孔性粒子的芯体的剖面图。
图19为表示本发明涉及的粘合剂的其它实例的剖面图。
图20为表示使用本发明涉及的其它实例的粘合剂将LCD与TCP粘合的状态的剖面图。
实施发明的最佳方式以下，对本发明涉及的潜在性固化剂进行说明。
本发明涉及的潜在性固化剂，如图2所示，含有平均粒径为0.1μm至1.0μm的多个树脂粒子33。多个树脂粒子33相互粘合聚集，构成平均粒径为1μm至20μm的二级粒子32。聚集的多个树脂粒子33之间形成间隙38。
在制造本发明涉及的潜在性固化剂的过程中，准备常温下为液态的金属螯合物或者常温下为液态的金属醇化物的任意一方，或者它们的混合物组成的固化剂35，将二级粒子32浸渍在该固化剂35中。当将二级粒子32浸渍在固化剂35中，与二级粒子32接触的固化剂35由于毛细管作用进入间隙38中。结果，如图3所示，固化剂35被浸渍在二级粒子32中。在浸渍足量的固化剂35后，二级粒子32从固化剂35中提升上来。
直到充分浸渍固化剂35为止，将二级粒子32浸渍在固化剂35中，在此后提升的状态下，二级粒子32表面上附着了过剩的固化剂35。将全部的过度附着过剩固化剂35的图3所示的二级粒子32进行洗涤、干燥，除去其表面上附着的固化剂35。另一方面，如图4所示，间隙38中浸入的固化剂35，保留在二级粒子32中而残留下来。间隙38中保留固化剂35的二级粒子构成本发明涉及的潜在性固化剂的芯体31。
接着，准备由比芯体31平均粒径小的粉末状树脂如含氟树脂构成的被膜树脂粒子36。随后，在混合工序中，将被膜树脂36与如图4所示状态的芯体31进行混合，在混合装置内进行搅拌后，如图5所示，被膜树脂粒子36静电附着在芯体31表面上。此时，如图5所示，一个芯体31的表面被多个被膜树脂粒子36覆盖。
然后，在搅拌工序中，将附着有被膜树脂粒子36状态的芯体31加入到搅拌装置中，进行高速搅拌，覆盖在芯体31表面的被膜树脂粒子36与覆盖在其它芯体31表面的被膜树脂粒子36、搅拌装置的旋转桨、或者搅拌装置的内壁发生碰撞，通过产生的热量，被膜树脂粒子36发生熔融。熔融的被膜树脂粒子36，如图6所示，在芯体31表面形成一体。在芯体31表面熔融而一体化的被膜树脂粒子36构成本发明涉及的潜在性固化剂的被膜37。
经过如上所述的工序制备的本发明涉及的潜在性固化剂，如图6所示，具有用被膜37包覆了间隙38内浸入有固化剂35的二级粒子32的结构。
接着，对采用本发明涉及的潜在性固化剂的粘合剂和利用该粘合剂而制造电气装置的工序进行说明。
采用本发明涉及的潜在性固化剂的粘合剂是通过将由上述工序制造的潜在性固化剂与作为热固化性树脂的固化前的环氧树脂、硅烷偶联剂、导电粒子和有机溶剂进行混合、搅拌而制得。这里制造的粘合剂为膏状的状态。
将含有潜在性固化剂的膏状粘合剂，以所定的量涂布在如图7所示的剥离膜21的表面上。然后，通过将剥离膜21上涂布的粘合剂进行随后的干燥，如图8所示，形成溶剂蒸发后的涂布层25。形成由粘合剂形成的涂布层25的剥离膜21形成了将粘合剂涂布层25一体化的粘合膜20。
将导电粒子27与固化剂粒子30一起分散在涂布于剥离膜21上的粘合剂中。因此，在将涂布于剥离膜21上的粘结剂干燥而形成的涂布层25中，如图8所示，同时分散混合着固化剂粒子30和导电粒子27。
处于在剥离膜21上涂布粘合剂而形成的状态的涂布层25中含有的固化剂35，通过被膜37与粘合剂中的硅烷偶联剂隔断，因此，控制了环氧树脂的聚合反应。因此，涂布层25保留在未固化的状态。
现对采用含有本发明涉及的潜在性固化剂的粘合剂而粘结的粘结对象进行说明。
作为采用本发明涉及的粘合剂而粘结的粘结对象，包括通过相互粘结而构成预定电气装置的LCD(液晶显示器)11和粘结LCD11的TCP(载带封装)15。
作为一方粘结对象的LCD11，如图9所示，包括玻璃基板12，而且在玻璃基板12的表面上形成多根电极13。在图9所示的实例中，表示5根电极13。在粘结形成LCD11的电极13的一面的TCP15的部分，设置有图8所示的粘合膜20。如图10所示，设置粘合膜20，使涂布层25重叠在电极13上。此时，粘合膜20通过将涂布层25压抵电极13而设置在LCD11上。
但是，由于将粘合膜20的剥离膜21与涂布层25的粘合力设置得比涂布层25与LCD11侧的电极13的粘合力要小，如图11所示，在涂布层25保留在LCD11上的状态下，可以仅仅将剥离膜21剥离下来。即能够仅仅将涂布层25保留在电极13上。
粘结在LCD11上的TCP15，如图12所示，具有底膜16，在底膜16的一面上设有金属布线17。在图12中所示的实例中，表示5根金属布线17。
如图12所示，将粘结在LCD11上的TCP15的金属布线17与形成LCD11的电极13的面对置而平行设置。此时，如图13所示，TCP15的各金属布线17与LCD11的各电极13相互对置而对接在一起。
另外，如图13所示，将TCP15与LCD11的平面形状各自形成矩形形状。将LCD11上形成的电极13和TCP15上形成的金属布线17各自为细长、且相互平行地形成。
如图13所示，对于使形成电极13的面与形成金属布线17的面对置、相互平行设置的LCD11与TCP15，对置设置LCD11与TCP15，使得LCD11侧的电极13的延伸方向与金属布线17的延伸方向成为相反方向，电极13的一端与金属布线17的一端部分重合。即，TCP15与LCD11被设置成部分重叠的状态而对置。
在将电极13的一端与金属布线17的一端部分重叠的状态下，如图14所示，向设置在LCD11上的涂布层25压抵TCP15。一边押压TCP15与LCD11的重叠部分，一边对整体进行加热时，如图15所示，通过加热使涂布层25软化，金属布线17被压入该软化的涂布层25中。此时，如图15所示，使得涂布层25中的导电粒子27存在于金属布线17和电极13之间。
当继续进一步向LCD11侧推压TCP15以及对整体进行加热，构成本发明涉及的潜在性固化剂30的被膜37通过加热膨胀和挤压造成的物理冲击而被破坏。被膜37一旦被破坏，被膜37所包覆的二级粒子32的间隙38中保留的固化剂35被释放到涂布层25中。从被膜37中释放的固化剂35与涂布层25中的硅烷偶联剂进行反应，向涂布层25中释放出阳离子。一旦向涂布层25中释放出阳离子，通过阳离子，作为热固化性树脂的环氧树脂进行聚合(阳离子聚合)，从而使涂布层25固化。此时，如图16所示，在TCP15侧的金属布线17与LCD11侧的电极13之间夹有导电粒子27的状态下，涂布层25发生固化。
通过将存在于TCP15与LCD11之间的涂布层25固化，实现TCP15与LCD11的粘结，从而构成如图16所示的电气装置10。在图16中所示的电气装置中，通过固化的涂布层25实现TCP15与LCD11的机械连接，同时，通过涂布层25中所含的导电粒子27，将TCP15侧的金属布线17与LCD11侧的电极13实现电连接。
这样，由于本发明的粘合剂不仅贮存性优良，而且通过阳离子聚合，环氧树脂发生固化，因此，本发明的粘合剂与使用现有固化剂的情况相比，可以在更低的温度下和更短的时间内进行固化。
实施例下面，对本发明涉及的潜在性固化剂以及作为本发明涉及的使用该固化剂的粘合剂的粘合膜的具体实施例进行说明。
为了制造本发明涉及的潜在性固化剂，准备常温下为液体的金属螯合物乙酰乙酸乙酯铝二异丙醇化物(川研フアインケミカル(株)社制的商品名“ALCH”)作为固化剂。将尿素甲醛树脂粒子33凝聚而形成的二级粒子32浸渍于该固化剂中后，在真空氛围下放置24小时，使固化剂浸渍在二级粒子32中。
接着，过滤固化剂并分离出二级粒子32，将分离的二级粒子32洗涤，干燥，得到上述图4中所示状态的芯体31。这种状态的芯体31中所含固化剂的重量为二级粒子32重量的200重量％(二级粒子重量的2倍)。
采用奈良机械制作所(株)社制的商品名“ハイブリダザ一NHS-0”作为混合装置，将图4所示的芯体31与由粉末状氟树脂形成的被膜树脂粒子36(ダイキン工业(株)社制的商品名“ルブロンL-5”，初级粒径为0.2μm，熔点为327℃)进行混合、搅拌，从而形成被膜37，得到潜在性固化剂30。另外，混成装置的运转条件是旋转速度为16200rpm(圆周100m/s)，处理时间为5分钟。
然后，相对于50重量份的作为热固化性树脂的双酚A型环氧树脂(油化シエルエポキシ(株)社制的商品名“EP828”)，加入50重量份作为热塑性树脂的苯氧基树脂(京都化成(株)社制的商品名“YP50”)、1重量份环氧基硅烷偶联剂(日本ユニカ一(株)社制的商品名“A-187”)、2.5重量份导电粒子、2重量份潜在性固化剂30，并进行混合，制得粘合剂。采用该粘合剂，按照上述图7和图8所示的工序而制作实施例的粘合膜20。
然后，采用本实施例的粘合膜20，分别进行以下所示的“室温贮存试验”和“40℃贮存试验”。
室温贮存试验采用本实施例的粘合膜20，按照上述图9至图16中所示的工序，将TCP15与LCD11粘结后，测定从LCD11上剥离TCP15时的剥离强度(初期剥离强度)。这里，作为TCP15，采用以25μm的间隔形成25μm宽的金属布线17的TCP15，作为LCD11，采用形成每1cm2表面积的薄膜电阻为10Ω的ITO电极13的LCD11，一边向TCP15与LCD11重叠的部分施加3MPa的负荷，一边加热10秒钟，将涂布层25升温至130℃，进行连接。
此外，将本实施例的粘合膜20于室温分别贮存1天、3天、7天，贮存后用各粘合膜20按照与上述工序相同的工序分别将TCP15与LCD11进行连接。然后分别测定从LCD11上剥离TCP15时的剥离强度(贮存后剥离强度)。
40℃贮存试验除了将贮存温度由室温变为40℃以外，在与上述“室温贮存试验”相同的条件下，贮存本实施例的粘合膜20，将TCP15与LCD11连接后，测定贮存后剥离强度。
在上述“室温贮存试验”和“40℃贮存试验”中，用“◎”、“○”、“△”和“×”分别代表贮存后剥离强度的大小是初期剥离强度大小的90％或以上的情况、80％至不足90％的情况、70％至不足80％的情况、不足70％的情况而进行评价。这些评价结果列于以下表1中。
表1评价试验的结果
另外，表1中的比较例是替换上述潜在性固化剂30、将实施例中所用的固化剂直接加入到粘合剂中的实例。
从表1中清楚地看出，使固化剂35浸渍在芯体31中，由被膜37所包覆的本实施例的粘合膜20，在室温和40℃的各条件下贮存后，都具有高剥离强度。贮存试验后的剥离强度的大小体现粘合剂贮存性的高低，可以确认本发明粘合剂的贮存性高。
另一方面，在直接将固化剂加到粘合剂中的比较例中，可以确认所有贮存试验中的剥离强度都弱，粘合剂的贮存性非常差。
在上述实施例中，对采用尿素甲醛树脂粒子而作为构成二级粒子32的树脂粒子33的情况进行了说明，但是本发明不只限于这些。除尿素甲醛树脂以外，还可以使用例如丙烯酸树脂等各种树脂粒子。对于构成二级粒子32的树脂粒子33，优选那些对固化剂35没有化学活性的树脂。
在上述实施例中，虽然对芯体31中使用二级粒子32的情况进行了说明，但是本发明不限于这些。
以下对本发明的其它实施例进行说明。该实施例采用如图17所示的多孔性粒子42代替二级粒子32。如图17所示，多孔性粒子42在内部具有细孔48，即微小的间隙。在使用该多孔性粒子42的情况下，与采用二级粒子32的情况同样地按照如图3和图4所示的工序而形成具有1个多孔性粒子42的芯体41，采用该芯体41并按照图5和图6所示的工序形成被膜47，就得到如图18所示的潜在性固化剂40。另外，在多孔性粒子42的细孔48中，浸渍并保留着固化剂45。
另外，作为多孔性粒子42，可以采用由沸石、淀粉细粉等形成的粒子。作为沸石，例如可以使用例如日本化学工业(株)社制的商品名“ゼオスタ一”(在相对湿度为10％的条件下放置时的水份吸附容量(水份吸收量)为本身重量的18重量％或以上，在相对湿度为60％的条件下放置时的水份吸附容量为本身重量的20重量％或以上)等。
以上对采用粘合剂而制作粘合膜的情况进行了说明，但是本发明不限于这些，例如也可以直接使用膏状的粘合剂。
在原封不动地使用膏状的粘合剂而将TCP15粘结于LCD11的过程中，如图19所示，在形成LCD11的电极13的面中，在粘结TCP15的部位涂布本发明的粘合剂，形成粘合剂涂布层75。
接着，与图12所示的工序同样地将TCP15侧的金属布线17与LCD11侧的电极13的位置进行对准，使LCD11与TCP15对置设置。然后，通过与图14至图16所示的工序相同的工序，将TCP15与LCD11粘结起来，得到图20所示的电装气置70。
以上，对采用粘合剂而将TCP15与LCD11粘结的情况进行了说明，但是本发明不只限于这些，还可以用于将基板与半导体芯片连接的情况等制造各种电气装置的情况。
另外，以上对将导电粒子分散于粘合剂的情况进行了说明，但是本发明不只限于这些，例如，本发明还包括粘合剂中不添加导电粒子的情况。
作为金属螯合物或金属醇化物的中心金属，可以使用锆、钛、铝等各种金属，其中特别优选将反应性高的铝和钛作为中心金属。
为了使被膜树脂粒子36充分地附着在芯体31表面，优选被膜树脂粒子36的平均粒径比芯体31的平均粒径小。作为构成被膜树脂粒子的树脂，优选使用符合熔点为30℃至350℃、热分解温度为50℃至500℃、软化温度为0℃至300℃、玻璃化转变温度为-40℃至300℃的任意条件的树脂。
用于被膜树脂粒子36的树脂的种类没有特别的限制，只要满足上述条件，可以使用各种热塑性树脂、交联树脂、凝胶状树脂等。具体地，可以使用交联丙烯酸树脂(例如，日本ペイント(株)社制的商品名“マイクロジエル”)、聚甲基丙烯酸甲酯树脂(例如，综研化学(株)社制的商品名“MPシリ一ズ”)、含氟树脂(例如，ダイキン工业(株)社制的商品名“ルブロン”)、苯胍胺树脂(例如，日本触媒(株)社制的商品名“エポスタ一”)、硅酮树脂(例如，GE东芝シリコ一ン(株)社制的商品名“トスパ一ル”)等。
以上对使用环氧树脂作为添加于粘合剂的热固性树脂的情况进行了说明，但是本发明不限于这些。只要是阳离子聚合树脂，可以使用例如尿素树脂、密胺树脂、酚树脂、乙烯基醚树脂、氧杂环丁烷树脂等各种树脂，但是若考虑热固化后粘合剂的强度等，优选使用环氧树脂。
作为本发明粘合剂中使用的硅烷偶联剂，优选使用以下通式(5)所表示的物质。
…通式(5)通式(5)中的取代基X1～X4中，至少一个取代基为烷氧基。另外，烷氧基以外的取代基X1～X4中，优选至少一个取代基具有环氧环或乙烯基，作为具有环氧环的取代基，特别优选缩水甘油基。
作为粘合剂中添加的热塑性树脂，除苯氧基树脂外，还可以使用例如聚酯树脂、聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩醛树脂、乙烯乙酸乙烯酯、聚丁二烯橡胶等橡胶类等各种材料。本发明的粘合剂中，还可以添加防老化剂、填充剂、着色剂等各种添加剂。
另外，本发明不局限于参照附图进行说明的上述实施例，只要不背离所附的权利要求的范围及其目的，可以进行各种变化、替代或者其同等的方案，这对于本领域技术人员来说是显而易见的。
产业上应用的可能性如上所述，本发明涉及的潜在性固化剂中，含有固化剂的芯体被被膜所包覆，常温下粘合剂中的硅烷偶联剂与固化剂不接触，因此使采用该固化剂的粘合剂的贮存性良好。含有潜在性固化剂的粘合剂，加热压挤通过，热膨胀或物理冲击使潜在性固化剂破裂，固化剂就会与硅烷偶联剂接触而生成阳离子，通过该阳离子使构成粘合剂的环氧树脂进行阳离子聚合。由于阳离子聚合与现有粘合剂的聚合反应相比，可以在更低的温度下进行，因此，与现有粘合剂相比，本发明的粘合剂可以在更低温度以及更短的时间内固化。
权利要求
1.一种潜在性固化剂的制造方法，包括将内部结构中具有间隙的载体与液态固化剂混合、制备由所述载体与所述载体中保留的所述固化剂构成的芯体的混合工序；将所述芯体与被膜树脂粒子混合、在所述芯体表面附着所述被膜树脂粒子的附着工序；和使附着在所述芯体上的所述被膜树脂粒子熔融，形成包覆所述芯体表面的所述被膜的熔融工序。
2.权利要求1所述的潜在性固化剂的制备方法，其中在所述混合工序后洗涤所述载体。
3.权利要求1所述的潜在性固化剂的制备方法，其中所述熔融工序通过对附着了所述被膜树脂粒子的芯体进行搅拌而进行。
全文摘要
本发明涉及一种潜在性固化剂的制造方法，包括将内部结构中具有间隙的载体与液态固化剂混合、制备由所述载体与所述载体中保留的所述固化剂构成的芯体的混合工序；将所述芯体与被膜树脂粒子混合、在所述芯体表面附着所述被膜树脂粒子的附着工序；和使附着在所述芯体上的所述被膜树脂粒子熔融，形成包覆所述芯体表面的所述被膜的熔融工序。
文档编号C09J11/00GK1840562SQ20061007154
公开日2006年10月4日 申请日期2003年2月14日 优先权日2002年2月18日
发明者松岛隆行, 齐藤雅男 申请人:索尼化学株式会社