专利名称：薄膜的涂布方法
技术领域：
本发明涉及一种涂布方法，尤其涉及一种在晶圆、电路板、玻 璃板、金属板、塑料板、陶瓷板等基材上的薄膜的涂布方法。
背景技术：
薄膜涂布已成为各个领域不可或缺的技术。现有薄膜的涂布方 法为将涂液直接以恒定的喷涂量涂布在基材上，涂液在基材上形 成一厚度均匀涂布层，涂布层经过干燥后在基材上形成薄膜。
然而，在实际工艺中，基材并非绝对平整，其表面常常存在凹 陷或者凸起，由于喷涂设备在基材的凹陷、凸起和平整部分喷涂涂 液的喷涂量相同，从而基材在涂布涂液后，其上仍存在凹陷和凸起， 基材上仍未形成平整的薄膜。
发明内容
本发明的目的是针对背景技术的缺陷提供一种薄膜的涂布方 法，该方法能在基材上形成平整的薄膜。
为实现上述目的，本发明薄膜的涂布方法包括(1)用一控制 装置控制第一涂布装置和第二涂布装置以预定的喷涂量同时在基 材上涂布涂液；(2)在基材上涂布涂液的同时，用所述控制装置控 制一传感器侦测第一涂布装置的喷口与基材之间涂液的黏力；当侦 测到所述涂液的黏力未发生变化时，继续执行步骤(l)，当侦测到 所述涂液的黏力发生变化时，控制装置根据黏力信号调整第二涂布 装置的喷涂量。
如上所述，本发明薄膜的涂布方法由于控制装置根据第一涂布 装置的喷口与基材之间涂液的黏力变化而调整第二涂布装置的喷 涂量，使第二涂布装置在基材具有凹陷的地方增加喷涂量而在基材具有凸起的地方减少喷涂量，从而在基材上形成平整的薄膜。
图1为本发明薄膜的涂布方法涂布基材之平整部份的示意图。
图2为第一涂布装置涂布基材的凹陷后而第二涂布装置尚未涂 布凹陷时的示意图。
图3为第二涂布装置涂布基材的凹陷后的示意图。 .
图中各附图标记说明如下
第一涂布装置1第一涂液槽11
喷口m第二涂布装置2
第二涂液槽21基材3
凹陷31凸起32
控制装置4传感器5
机台具体实施例方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果， 以下结合实施方式并配合附图详予说明。
请参阅图1，本发明薄膜的涂布方法利用控制装置4控制第一 涂布装置1和第二涂布装置2同时在基材3上涂布涂液。在涂布之 前，将基材3固定在机台6上，在第一涂布装置1和第二涂布装置 2上分别设置第一涂液槽11和第二涂液槽21，在第一涂液槽11和 第二涂液槽21内分别装填涂液并在第一涂液槽11内安装一呈棒状 的传感器5，传感器5的一端固定在第一涂布装置1内，而另一端 略伸出于第一涂布装置1的喷口 111，在传感器5安装于第一涂液 槽11和以及在第一涂液槽11和第二涂液槽21装填涂液后，将所 述第一涂液槽11和第二涂液槽21依前后顺序设置在基材3的上方。
在涂布基材3时，控制装置4控制第一涂布装置1和第二涂布 装置2以预定的喷涂量在基材3上涂布涂液，同时传感器5侦测第 一涂布装置1的喷口 111与基材3之间涂液的黏力并将黏力信号传 输至控制装置4，控制装置4处理该黏力信号并与预先设定的黏力数据进行对比判断，当控制装置4判断黏力未发生变化时，控制装 置4控制第一涂布装置1和第二涂布装置2的喷涂量不变，当黏力 发生变化时，控制装置4根据黏力信号调整第二涂布装置2的喷涂 量。
下面结合图1至图3，对本发明薄膜的涂布方法详细说明如下。
请参阅图1，控制装置4控制第一涂布装置1和第二涂布装置 2以预定的喷涂量同时在基材3上涂布涂液。
请参阅图2，若第一涂布装置1移动至基材3的凹陷31处时， 传感器5将在凹陷31处侦测到的黏力信号传输至控制装置4，此时 由于第一涂布装置1喷涂涂液的喷涂量不变，因此，喷涂涂液后在 凹陷31处仍然存在不平整。
请参阅图3，在第一涂布装置1涂布凹陷31时，由于第一涂布 装置1的喷口 111与基材3之间的距离增大，喷口 111与凹陷31 之间涂液的黏力变小，因此，在第二涂布装置2移动至凹陷31处 时，控制装置4控制第二涂布装置2增大喷涂涂液的喷涂量，从而 在基材3的凹陷31处形成平整的喷涂层。反之，当第一涂布装置1 移动至基材3的凸起32时，第一涂布装置1的喷口 111与基材3 之间的距离减小，喷口 111与凸起32之间涂液的黏力增大，因此 在第二涂布装置2移动至凸起32处时，控制装置4控制第二涂布 装置2减小喷涂涂液的喷涂量，从而在基材3的凸起32处形成平 整的喷涂层。
如上所述，本发明薄膜的涂布方法由传感器5侦测第一涂布装 置1与基材3之间的涂液的黏力，然后由控制装置4根据黏力的变 化调整第二涂布装置的喷涂量，使第二涂布装置2在基材3具有凹 陷31的地方增加喷涂量而在基材3具有凸起32的地方减少喷涂量， 从而在基材3上形成平整的薄膜。
权利要求
1.一种薄膜的涂布方法，其特征在于包括如下步骤(1)用一控制装置控制第一涂布装置和第二涂布装置以预定的喷涂量同时在基材上涂布涂液；(2)在基材上涂布涂液的同时，用所述控制装置控制一传感器侦测第一涂布装置与基材之间的涂液的黏力，当侦测到所述涂液的黏力未发生变化，继续执行步骤(1)，当侦测到所述涂液的黏力发生变化时候，控制装置根据黏力信号调整第二涂布装置的喷涂量。
2. 根据权利要求1所述的薄膜的涂布方法，其特征在于将传感器一端固定在第一涂布装置内，将该传感器的另一端伸出第一涂 布装置外。
3. 根据权利要求1所述的薄膜的涂布方法，其特征在于所述 第一涂布装置和第二涂布装置依前后顺序设置在基材的上方。
全文摘要
本发明公开了一种薄膜的涂布方法，其包括(1)用一控制装置控制第一涂布装置和第二涂布装置以预定的喷涂量同时在基材上涂布涂液；(2)在基材上涂布涂液的同时，用所述控制装置控制一传感器侦测第一涂布装置与基材之间涂液的黏力；当侦测到所述涂液的黏力未发生变化，继续执行步骤(1)，当侦测到所述涂液的黏力发生变化时候，控制装置根据黏力信号调整第二涂布装置的喷涂量。本发明薄膜的涂布方法由于控制装置根据基材与第一喷涂装置之间的涂液的黏力的变化而调整第二涂布装置的喷涂量，从而在基材上形成平整的薄膜。
文档编号B05C9/00GK101524679SQ200810026730
公开日2009年9月9日 申请日期2008年3月7日 优先权日2008年3月7日
发明者黄志豪 申请人:富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司