热熔胶供胶压力控制装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种热熔胶供胶压力控制装置，一热熔胶的供胶流道的一端具有一涂胶嘴，该供胶流道上设置一给胶驱动器，该给胶驱动器及涂胶嘴之间的供胶流道上配置一压力感测器，该压力感测器能够感知热熔胶通过供胶流道时的流体压力，并产生一压力信号，一PID控制器是电性连接该压力感测器，以接收该压力信号，并运算产生一压力调整命令，以及一PLC控制器电性连接该PID控制器，以接收该压力调整命令，并经由该给胶驱动器调整热熔胶通过供胶流道时的流体压力。依此，解决热熔胶由供胶流道通过涂胶嘴向外流出时，热熔胶因压降现象而导致出胶流量下降的问题。
【专利说明】热熔胶供胶压力控制装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种热熔胶供胶压力的控制技术，特别涉及一种热熔胶供胶压力控制装置。
【背景技术】
[0002]热熔胶是一种通过高温熔融而成胶体状的合成纤维聚合物(SyntheticPolymer)，其成分总类繁多，一般而言，是作为粘着物件的粘着剂使用。
[0003]举例而言，在太阳能面板的生产工艺中，通常须取用两片玻璃基板，并在两片玻璃基板之间夹设若干个太阳能电池，并使各电池之间连接导电线路至玻璃框边的集线器(Junction Box)，以便传导太阳能电池所收集并转化而成的电能。其中，两片玻璃基板的四周框缘，即需涂覆一种丁基橡胶类的热熔胶，使两片玻璃基板之间能相互粘着而复合成太阳能面板。
[0004]在当今生产太阳能面板的产业中，通常是藉助一种装填有热熔胶的涂胶机，来执行面板上的自动涂胶作业。且知，传统的涂胶机是利用一胶桶先将胶料先加温至熔融状(熔温约160°C左右)，随后再将熔融的热熔胶压挤至一涂胶嘴而涂覆于玻璃基板上。其中，已加温至熔融状的热熔胶是通过一供胶流道导流至涂胶嘴，该供胶流道通常是由耐温软管、孔洞等串联而成，且基于要保持供胶流道内的热熔胶的流动性，通常，会在供胶流道上会附加配置电热器(heater)及流体泵(fluid pump),使熔融状的热熔胶能顺畅地导流至涂胶嘴，并涂覆于玻璃基板上。
[0005]进一步的说，为了提升玻璃基板之间的贴合合格率，也就是使玻璃基板之间所涂覆的熔胶层厚度趋于一致，进而避免产制出贴合不均的基板不良品，其相对重要的一项因素，即在于控制好上述涂胶嘴的出胶流量，因此于供胶流道上配置一给胶驱动器(例如:流体泵)以控制涂胶嘴的出胶流量。
[0006]然而，给胶驱动器虽然具有控制涂胶嘴出胶流量的机能，但热熔胶自给胶驱动器流入供胶流道后，由于受到热熔胶本身所具有粘滞力的影响下，导致热熔胶于供胶流道内产生流速变慢的现象，进而造成热熔胶自涂胶嘴向外流出时的出胶流量与流体压力也跟着下降，导致涂覆于玻璃基板上的热熔胶厚度不一，使玻璃基板之间的贴合合格率降低。
【发明内容】
[0007]有鉴于此，本实用新型的目的旨在提供一种热熔胶供胶压力控制装置，通过感知热熔胶通过供胶流道时的流体压力，经由给胶驱动器来调整供胶流道内热熔胶的流体压力，使涂胶嘴的出胶流量能够保持稳定，进而提升玻璃基板之间的贴合合格率。具体的说，本实用新型热熔胶供胶压力控制装置的技术手段，包括:
[0008]一热熔胶的供胶流道，其一端具有一涂胶嘴；一给胶驱动器，设置于该供胶流道上；一压力感测器，配置于该给胶驱动器及涂胶嘴之间的供胶流道上，该压力感测器能够感知热熔胶通过供胶流道时的流体压力，并产生一压力信号；一 PID控制器，电性连接该压力感测器，以接收该压力信号，并运算产生一压力调整命令；以及一 PLC控制器，电性连接该PID控制器，以接收该压力调整命令，并经由该给胶驱动器调整热熔胶通过供胶流道时的流体压力。
[0009]在具体实施上:
[0010]该压力感测器是配置于涂胶嘴上。该压力感测器为多个，所述多个压力感测器分别配置于该给胶驱动器及涂胶嘴之间的供胶流道上。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0012]( I)本实用新型通过在供胶流道设置压力感测器来感知热熔胶的压力变化，并经由PID控制器控制PLC控制器来调整给胶驱动器的给胶量，加快供胶流道内热熔胶的流速，进而提高热熔胶由涂胶嘴向外流出时的出胶流量。
[0013](2)本实用新型通过将压力感测器是配置于涂胶嘴上，以取得热熔胶在供胶流道内到达涂胶嘴时的压力值，进而调整给胶驱动器的给胶量，以利调整热熔胶由涂胶嘴向外流出时的出胶流量。
[0014](3)本实用新型通过压力感测器来感知热熔胶在供胶流道内的压力变化，除了能感知供胶流道内的压力变化外，并可得知热熔胶于供胶流道内流动时是否顺畅，以利调整热熔胶由涂胶嘴向外流出时的出胶流量。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的配置架构示意图。
[0016]图2是本实用新型的一实施例的配置示意图。
[0017]图3是本实用新型的另一实施例的配置示意图。
[0018]附图标记说明:10_供胶流道；11_涂胶嘴；12_胶桶；20_给胶驱动器；30_PLC控制器；40_压力感测器；41_压力信号；50-PID控制器；51_压力调整命令。
【具体实施方式】
[0019]请合并参阅图1及图2，图1揭示出本实用新型的配置结构示意图，图2揭示出本实用新型的一实施例的配置示意图。上述图式说明本实用新型提供一种热熔胶供胶压力控制装置，包括一供胶流道10、一给胶驱动器20、一 PLC控制器30、一压力感测器40及一 PID控制器50。其中:
[0020]该供胶流道10为提供热熔胶流动的通道，该供胶流道10的一端具有一涂胶嘴11，该供胶流道10的另一端连接一胶桶12，该胶桶12能将热熔胶先加温至熔融状(熔温约160°C左右)，随后再将熔融的热熔胶通过供胶流道10内由涂胶嘴11向外流出，用以涂覆于玻璃基板上形成熔胶层，进而使两片玻璃基板之间能相互粘着而复合成太阳能面板。
[0021]该给胶驱动器20是配置于供胶流道10上，该胶桶12内的热熔胶能经由给胶驱动器20的带动进入供胶流道10内，由于供胶流道10内的单位截面积在维持固定的情况下，热熔胶的流速、流量及压力形成正比，因此，通过调整该给胶驱动器20的给胶量，来控制供胶流道10内热熔胶的流速，进而就能控制热熔胶由供胶流道10通过涂胶嘴11向外流出时的出胶流量及流体压力，在实施上，该给胶驱动器20为流体泵。
[0022]该PLC控制器30是指可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller,简称PLC)，而该PLC控制器30是一种数字运算操作的电子系统，专为在工业环境应用而设计的。该PLC控制器30采用一类可编程的存储器，用于其内部存储程式，执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数与算术操作等面向用户的指令，并通过数字或模拟式输入/输出控制各种类型的机械或生产过程，在本实施例中，该PLC控制器30是用以调整给胶驱动器20的给胶量，藉此调整供胶流道10内热熔胶的流速，进而改变涂胶嘴11出胶流量的大小。
[0023]该压力感测器40是配置于供胶流道10上，当热熔胶通过供胶流道10由涂胶嘴11向外流出时，可藉此感知热熔胶的流体压力，并根据其流体压力产生一压力信号41，通过该压力信号41可得知热熔胶于供胶流道10内的流体压力，进而调整该给胶驱动器20的给胶量，以控制热熔胶于涂胶嘴11出胶流量的大小。
[0024]该PID控制器50是指比例-积分-微分控制器，由比例单元P、积分单元I和微分单元D组成。PID控制器50主要适用于基本上线性，且动态特性不随时间变化的系统。PID控制器50是一个在工业控制应用中常见的反馈回路部件。PID控制器50把收集到的数据和一个参考值进行比较，然后把这个差别用于计算新的输入值，这个新的输入值的目的是可以让系统的数据达到或者保持在参考值。PID控制器50可以根据历史数据和差别的出现率来调整输入值，使系统更加准确而稳定。在本实施例中，PID控制器50在接收压力感测器40的压力信号41后，经由运算而产生一压力调整命令51，而该PLC控制器30在接收压力调整命令51后，PLC控制器30则控制给胶驱动器20调整供胶流道10内热熔胶的流速，进而改变涂胶嘴11出胶流量的大小。
[0025]进一步的说，请参阅图2，揭示出本实用新型的一实施例的配置示意图，说明该压力感测器40是配置于涂胶嘴11上，以取得热熔胶在供胶流道10内到达涂胶嘴11时的压力值，进而调整该给胶驱动器20的给胶量，以控制热熔胶由涂胶嘴11向外流出时的出胶流量。
[0026]接着，请参阅图3，揭示出本实用新型的另一实施例的配置示意图，说明在该给胶驱动器20及涂胶嘴11之间的供胶流道10上分别配置有多个压力感测器40，藉以感知热熔胶在供胶流道10上由给胶驱动器20至涂胶嘴11之间的这段行程中压力的变化，除了能提供该给胶驱动器20调整给胶量之用，并可得知热熔胶于供胶流道10内流动时是否顺畅，以利调整热熔胶由涂胶嘴11向外流出时的出胶流量。
[0027]通过上述构件的组成，当该给胶驱动器20由胶桶12带动热熔胶通过供胶流道10到达涂胶嘴11向外流出时，通过配置于供胶流道10的压力感测器40来感知热熔胶的流体压力，将取得热熔胶流体压力的压力值转换成压力信号41，该PID控制器50通过电性连接压力感测器40来接收压力信号41，而PID控制器50在接收压力感测器40的压力信号41后，经由运算而产生一压力调整命令51，该PLC控制器30通过电性连接PID控制器50来接收压力调整命令51，而该PLC控制器30在接收压力调整命令51后，PLC控制器30则调整给胶驱动器20的给胶量，进而调整供胶流道10内热熔胶的流速，藉以改变涂胶嘴11出胶流量的大小。
[0028]根据以上实施例的说明，本实用新型的热熔胶供胶压力控制装置是通过配置于供胶流道上的压力感测器在取得热熔胶的流体压力后，经由PID控制器来控制PLC控制器来调整给胶驱动器的给胶量，使涂胶嘴的出胶流量能够保持稳定，进而保持玻璃基板上所涂覆的热熔胶厚度一致，藉以提升玻璃基板之间的贴合合格率。[0029]以上对本实用新型的描述是说明性的，而非限制性的，本专业技术人员理解，在权利要求限定的精神与范围之内可对其进行许多修改、变化或等效，但是它们都将落入本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种热熔胶供胶压力控制装置，其特征在于，包括: 一热熔胶的供胶流道，其一端具有一涂胶嘴； 一给胶驱动器，设置于该供胶流道上； 一压力感测器，配置于该给胶驱动器及涂胶嘴之间的供胶流道上，该压力感测器用于感知热熔胶通过供胶流道时的流体压力，并产生一压力信号； 一 PID控制器，电性连接该压力感测器，以接收该压力信号，并运算产生一压力调整命令；以及 一 PLC控制器，电性连接该PID控制器，以接收该压力调整命令，并经由该给胶驱动器调整热熔胶通过供胶流道时的流体压力。
2.如权利要求1所述的热熔胶供胶压力控制装置，其特征在于，该压力感测器配置于涂胶嘴上。
3.如权利要求1所述的热熔胶供胶压力控制装置，其特征在于，该压力感测器为多个，该多个压力感测器分别配置于给胶驱动器及涂胶嘴之间的供胶流道上。
【文档编号】B05C11/10GK203389825SQ201320390588
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月2日 优先权日:2013年6月20日
【发明者】陈彦廷 申请人:威光自动化科技股份有限公司