树脂组合物的制作方法

技术总结
本发明的课题是提供在制造印刷线路板时，可形成电路埋入性、介质损耗因数、断裂伸长率的任一特性均优异的绝缘层的树脂组合物、使用了该树脂组合物的粘接薄膜、印刷线路板、和半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、和(C)可具有取代基的三苯基咪唑。

技术研发人员：藤岛祥平;中村茂雄
受保护的技术使用者：味之素株式会社
文档号码：201610423902
技术研发日：2016.06.16
技术公布日：2016.12.28