技术总结
本发明提供了一种有机硅改性环氧树脂封装材料及LED封装胶，该封装材料包括A组分和B组分；所述A组分包括：含环氧基和乙烯基的有机硅化合物及环氧树脂；所述B组分包括：含活性氢的有机硅化合物及酸酐。本发明一实施方式的有机硅改性环氧树脂封装材料制得的封装胶，折射率高、透光率高、储存稳定性好，并且具有良好的耐高低温性能、耐UV性能及耐冷热冲击性能，可满足户外户内LED显示屏用的全彩RGB白光LED封装的性能要求。
技术研发人员：胡生祥;张燕;秦瑞瑞;赤建玉;曹兴园;宫祥怡;吴欢;屈雪艳;邱凯;杨忠奎
受保护的技术使用者：郑州中原思蓝德高科股份有限公司;郑州思蓝德新材料科技有限公司
文档号码：201611123749
技术研发日：2016.12.08
技术公布日：2017.05.24