热熔胶组合物及其制备方法、热熔胶导热片及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子元器件界面材料领域，特别涉及热熔胶组合物及其制备方法，以 及由该热熔胶组合物制成的导热片以及该导热片的制备方法。
【背景技术】
[0002] 在导热界面材料的种类中，相变材料作为一种传热效率高、使用寿命长等优越特 性的材料越来越受到专业设计人员的青睐。具体地说，该相变界面材料具备非常低的热阻 而且相比硅脂来说它的寿命长很多，比硅泥产品更能根据需要模切出合乎使用者多样化需 求的产品。相变材料的一个特点是，在环境温度到达相变点时，这种材料开始软化并开始流 淌。作为电子元器件的界面材料的一般相变材料来说，其相变点不宜过高，一般在50°c左 右，这一特性在该材料的应用过程中存在的致命缺陷，特别是在相变界面材料在远洋运输 过程中，环境温度经常会超过其相变点，从而导致相变界面材料还未到使用者手中就已经 发生流淌，变形。然而由于该相变界面材料具备优越特性，如何克服相变界面材料容易流淌 而又能保持其卓越的特性，是市场高度期待的。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，本发明的第一方面提供一种热熔胶组合物，由该热熔胶组合物制备的 热熔胶导热片在使用环境温度下不会发生流淌、变型。
[0004] 基于本发明的第一方面，本发明的第二方面还提供了一种热熔胶组合物的制备方 法。
[0005] 基于本发明的第一方面，本发明的第三方面还提供了 一种由该热熔胶组合物制成 的热熔胶导热片。
[0006] 基于本发明的第三方面，本发明的第四方面还提供了一种热熔胶导热片的制备方 法。
[0007] 为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：
[0008] 一种热熔胶组合物，至少包括：
[0009] 6-9重量份的热塑性树脂；所述热塑性树脂的软化点在85-120°C之间；
[0010] 〇? 40-0. 60重量份的增粘剂；
[0011] 73-110重量份的导热粒子。
[0012] 可选的，所述导热粒子包括，
[0013] 20-30重量份的粒径为0. 1-0. 5微米的导热粒子；
[0014] 10-20重量份的粒径为3-5微米的导热粒子；
[0015] 28-35重量份的粒径为20-30微米的导热粒子；
[0016] 15-25重量份的粒径为3-10微米的导热粒子。
[0017] 可选的，所述粒径为0. 1-0. 5微米的导热粒子和/或所述粒径为3-5微米的导热 粒子为氧化锌粉。
[0018] 可选的，所述粒径为20-30微米和/或所述粒径为3-10微米的导热粒子为铝粉。
[0019] 可选的，所述热塑性树脂包括？￡1\?4^￡￥4、485、硅树脂和环氧树脂中的至少一 种。
[0020] 可选的，所述增粘剂包括聚异丁烯和/或聚丁烯。
[0021] 可选的，所述增粘剂包括聚异丁烯和/或聚丁烯。
[0022] -种如上所述的热熔胶组合物的制备方法，包括，
[0023] 将预定重量份的热塑性树脂和增粘剂在高于所述热塑性树脂软化点的温度条件 下混合第一预定时间段，以形成均匀的熔融混合物；
[0024] 向所述熔融混合物中加入预定重量份的不同粒径的导热粒子，并在所述高于所述 热塑性树脂软化点的温度条件下进行混合第二预定时间段，以使所述导热粒子在所述熔融 混合物中分散均匀，以形成热熔胶组合物。
[0025] 可选的，所述预定重量份的导热粒子包括，
[0026] 20-30重量份的粒径为0. 1-0. 5微米的导热粒子；
[0027] 10-20重量份的粒径为3-5微米的导热粒子；
[0028] 28-35重量份的粒径为20-30微米的导热粒子；
[0029] 15-25重量份的粒径为3-10微米的导热粒子。
[0030] 可选的，所述粒径为0. 1-0. 5微米的导热粒子、所述粒径为3-5微米的导热粒子、 所述粒径为20-30微米的导热粒子、所述粒径为3-10微米的导热粒子依次加入到所述熔融 混合物中，并且待先加入的导热粒子在所述熔融混合物中分散均匀后，再向所述熔融混合 物中依次加入其他导热粒子。
[0031] 可选的，所述导热粒子为铝粉，待所述铝粉加入到所述熔融混合物中以后，在惰性 气体的保护下，搅拌所述熔融混合物，以使所述导热粒子在所述熔融混合物中分散均匀。
[0032] 可选的，所述粒径为20-30微米的导热粒子和/或所述粒径为3-10微米的导热粒 子为铝粉，待所述铝粉加入到所述熔融混合物中以后，在惰性气体的保护下，搅拌所述熔融 混合物，以使所述铝粉在所述熔融混合物中分散均匀。
[0033] -种热熔胶导热片，所述热熔胶导热片由上述任一项所述的热熔胶组合物制成。
[0034] 可选的，所述热熔胶导热片的厚度小于0. 1_。
[0035] -种如上述所述的热熔胶导热片的制备方法，包括，
[0036] 按照上述任一项所述的热熔胶组合物制备方法制备热熔胶组合物；
[0037] 对所述热熔胶组合物进行混炼形成胶片，形成的胶片放置在预定温度条件下存 放，所述预定温度条件能够使热熔胶组合物保持软化状态；
[0038] 对形成的胶片进行加工以形成预定厚度的导热片；
[0039] 对形成的预定厚度的导热片进行冷却成型。
[0040] 可选的，利用压延机对形成的胶片进行压延以形成预定厚度的导热片。
[0041] 可选的，压延机的辊温控制在110±5°C范围内。
[0042] 本发明实施例提供的热熔胶组合物中的热塑性树脂的分子链较大、软化点温度较 高，其软化点通常在85-120°C的范围内。因而由该热熔胶组合物制备的热熔胶导热片的软 化点温度也较高，使得该热熔胶导热片在l〇〇°C的环境下也不会发生流淌变型，从而克服了 相变界面材料在通常的使用温度下容易流淌的缺陷。
【附图说明】
[0043] 图1是本发明实施例的