割/芯片接合薄膜1〇、11，例如可以通过分别制作切割薄膜和胶 粘片，最后将它们粘贴来制作。具体而言，可以按照以下的程序来制作。
[0211] 首先，基材1可以通过现有公知的制膜方法制膜。作为该制膜方法，可以例示例 如：压延制膜法、有机溶剂中的浇注法、密闭体系中的吹塑挤出法、T形模头挤出法、共挤出 法、干式层压法等。
[0212] 接着，制备粘合剂层形成用的粘合剂组合物。粘合剂组合物中配合有在粘合剂层 项目中说明过的树脂、添加物等。在基材1上涂布制备的粘合剂组合物形成涂膜，然后在预 定条件下使该涂膜干燥（根据需要加热交联）而形成粘合剂层2。作为涂布方法没有特别 限制，可以列举例如：辊涂、丝网涂布、凹版涂布等。另外，作为干燥条件，例如在干燥温度 80~150°C、干燥时间0. 5~5分钟的范围内进行。另外，也可以在隔片上涂布粘合剂组合 物形成涂膜后，在前述干燥条件下干燥涂膜而形成粘合剂层2。之后，将粘合剂层2与隔片 一起粘贴到基材1上。由此，制作具有基材1和粘合剂层2的切割薄膜。另外，作为切割薄 膜，至少具有基材和粘合剂层即可，在具有隔片等其它要素的情况下也称为切割薄膜。
[0213] 本实施方式的胶粘片，例如以如下方法制作。首先，例如将离子捕捉剂以及根据需 要的热固性树脂、热塑性树脂、其它添加剂投入到容器中，在有机溶剂中溶解，并搅拌到均 匀，由此可以胶粘剂组合物溶液的形式得到。
[0214] 作为所述有机溶剂，只要是可以将构成胶粘片的成分均匀地溶解、捏合或分散的 有机溶剂则没有限制，可以使用现有公知的有机溶剂。作为这样的溶剂，可以列举例如：二 甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮、丙酮、甲乙酮、环己酮等酮类溶剂、甲苯、二甲 苯等。从干燥速度快、可以便宜地获得的观点考虑，优选使用甲乙酮、环己酮等。
[0215] 将如上制备的胶粘剂组合物溶液涂布到基材隔片上达到预定厚度而形成涂膜，然 后在预定条件下将该涂膜干燥。作为基材隔片，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚 乙烯、聚丙烯或者通过含氟剥离剂、长链烷基丙烯酸酯类剥离剂等剥离剂进行表面涂布后 的塑料薄膜或纸等。另外，作为涂布方法，没有特别限制，可以列举例如：辊涂、丝网涂布、凹 版涂布等。另外，作为干燥条件，例如在干燥温度70~160°C、干燥时间1~5分钟的范围 内进行。由此，可以得到本实施方式的胶粘片。
[0216] 接着，从切割薄膜剥离隔片，以胶粘片和粘合剂层为粘贴面的方式将胶粘片与切 割薄膜粘贴。粘贴例如可以通过压接进行。此时，层压温度没有特别限制，例如优选30~ 50°C，更优选35~45°C。另外，线压也没有特别限制，例如优选0. 1~20kgf/cm，更优选 1~lOkgf/cm。然后，将胶粘薄膜上的基材隔片剥离，可以得到本实施方式的切割/芯片接 合薄膜。
[0217] [半导体装置及其制造方法]
[0218] 作为本实施方式的半导体装置及其制造方法，可以适当采用第一实施方式中说明 过的半导体装置和制造方法。
[0219] 实施例
[0220] 以下，例示性地具体说明本发明的优选实施例。但是，该实施例中记载的材料、配 合量等，如果没有特别限定性的记载，则并不将本发明要旨仅仅限于这些。另外，下文中，有 份时是指重量份。
[0221] [第一实施方式]
[0222] 以下的各实施例等，与第一实施方式的所述胶粘片对应。
[0223] (实施例1)
[0224] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0225] (a)具有羧基和羟基作为官能团的丙烯酸类树脂（于力'七^ A7夕只株式会社 制造，SG-708-6,重均分子量70万）29. 97份
[0226] (b)环氧树脂（新日铁化学株式会社制造，YDF-8170C) 4. 995份
[0227] (c)酚醛树脂（明和化成株式会社制造，MEH-7851H) 4. 995份
[0228] (d)二氧化硅填料（株式会社7卜'、Y7夕只制造，SC-2050,平均粒径0· 5 μ m) 59. 94 份
[0229] (e)络合物形成性有机化合物（东京化成工业株式会社制造，没食子酸十二烷酯） 0· 1份
[0230] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到由经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50 μπι的聚对 苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。由此，制作厚度 20 μπι的实施例1的胶粘片。
[0231] (实施例2)
[0232] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0233] (a)具有羧基和羟基作为官能团的丙烯酸类树脂（于力'七^ A7夕只株式会社 制造，SG-708-6,重均分子量70万）28. 5份
[0234] (b)环氧树脂（新日铁化学株式会社制造，YDF-8170C) 4. 75份
[0235] (c)酚醛树脂（明和化成株式会社制造，MEH-7851H) 4. 75份
[0236] (d)二氧化硅填料（株式会社7卜'、Y7夕只制造，SC-2050,平均粒径0· 5 μ m) 57份
[0237] (e)络合物形成性有机化合物（东京化成工业株式会社制造，没食子酸十二烷酯） 5份
[0238] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到由经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50 μπι的聚对 苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。由此，制作厚度 20 μπι的实施例2的胶粘片。
[0239] (实施例3)
[0240] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0241] (a)具有羧基和羟基作为官能团的丙烯酸类树脂（于力'七^ A7夕只株式会社 制造，SG-708-6,重均分子量70万）27份
[0242] (b)环氧树脂（新日铁化学株式会社制造，YDF-8170C) 4. 5份
[0243] (c)酚醛树脂（明和化成株式会社制造，MEH-7851H) 4. 5份
[0244] (d)二氧化硅填料（株式会社7卜'、Y7夕只制造，SC-2050,平均粒径0· 5 μ m) 54份
[0245] (e)络合物形成性有机化合物（东京化成工业株式会社制造，没食子酸十二烷酯） 10份
[0246] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到由经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50 μπι的聚对 苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。由此，制作厚度 20 μπι的实施例3的胶粘片。
[0247] (比较例1)
[0248] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0249] (a)具有环氧基作为官能团的丙烯酸类树脂夕只株式会社制 造，SG-P3,重均分子量85万）28. 5份
[0250] (b)环氧树脂（新日铁化学株式会社制造，YDF-8170C) 4. 75份
[0251] (c)酚醛树脂（明和化成株式会社制造，MEH-7851H) 4. 75份
[0252] (d)二氧化硅填料（株式会社7卜'、Y7夕只制造，SC-2050,平均粒径0· 5 μ m) 57份
[0253] (e)络合物形成性有机化合物（东京化成工业株式会社制造，没食子酸十二烷酯） 5份
[0254] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到由经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50 μπι的聚对 苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。由此，制作厚度 20 μπι的比较例1的胶粘片。
[0255] (比较例2)
[0256] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0257] (a)具有羟基作为官能团的丙烯酸类树脂（于力'七^ A7夕只株式会社制造， SG-600TEA，重均分子量120万）28. 5份
[0258] (b)环氧树脂（新日铁化学株式会社制造，YDF-8170C) 4. 75份
[0259] (c)酚醛树脂（明和化成株式会社制造，MEH-7851H) 4. 75份
[0260] (d)二氧化硅填料（株式会社7 F Y7夕只制造，SC-2050,平均粒径0· 5 μ m) 57份
[0261] (e)络合物形成性有机化合物（东京化成工业株式会社制造，没食子酸十二烷酯） 5份
[0262] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到由经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50 μπι的聚对 苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。由此，制作厚度 20 μπι的比较例2的胶粘片。
[0263] (比较例3)
[0264] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0265] (a)具有羧基和羟基作为官能团的丙烯酸类树脂（于力'七^ A7夕只株式会社 制造，SG-708-6,重均分子量70万）28. 5份
[0266] (b)环氧树脂（新日铁化学株式会社制造，YDF-8170C) 4. 75份
[0267] (c)酚醛树脂（明和化成株式会社制造，MEH-7851H) 4. 75份
[0268] (d)二氧化硅填料（株式会社7卜'、Y7夕只制造，SC-2050,平均粒径0· 5 μ m) 57份
[0269] (e)络合物形成性有机化合物（城北化学株式会社制造，TT-LX，三唑化合物）5 份
[0270] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到由经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50 μπι的聚对 苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。由此，制作厚度 20 μπι的比较例3的胶粘片。
[0271] (比较例4)
[0272] 将下述的（a)~（d)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0273] (a)具有羧基和羟基作为官能团的丙烯酸类树脂（于力'七^ A7夕只株式会社 制造，SG-708-6,重均分子量70万）30份
[0274] (b)环氧树脂（新日铁化学株式会社制造，YDF-8170C) 5份
[0275] (c)酚醛树脂（明和化成株式会社制造，MEH-7851H) 5份
[0276] (d)二氧化硅填料（株式会社7卜'、Y7夕只制造，SC-2050,平均粒径0· 5 μ m) 60份
[0277] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到由经聚硅氧烷脱模处理后的厚度50 μπι的聚对 苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。由此，制作厚度 20 μπι的比较例4的胶粘片。
[0278] (铜离子捕捉性评价）
[0279] 将实施例和比较例的胶粘片（厚度20 μ m)分别切割为240mmX 300mm的大小（约 2. 5g)，将其五次对折而得到37. 5mmX 60mm的尺寸，将其放置到直径58mm、高度37mm的圆柱 状密闭式特氟隆（注册商标）制容器中，并加入IOppm的铜（II)离子水溶液50ml。然后， 在恒温干燥机（工夕株式会社制，PV-231)中在120°C放置20小时。取出薄膜后，使 用ICP-AES(工彳·于乂亍夕乂口 '，一株式会社制，SPS-1700HVR)测定水溶液中 的铜离子浓度。水溶液中的铜离子的浓度为〇~9. 8ppm时评价为〇，大于9. 8ppm时评价 为X。结果如表1所示。
[0280] (空隙消失性）
[0281] 将实施例和比较例的胶粘片（厚度20 μπι)分别在温度40°C的条件下粘贴到IOmm 见方的半导体芯片上，再通过各胶粘片将半导体芯片安装到BGA基板上。安装条件是温度 120°C、压力0.1 MPaU秒。然后，利用干燥机在175°C下对安装有半导体芯片的BGA基板热 处理30分钟，然后用密封树脂（日东电工株式会社制造，GE-100)进行封装。密封条件是： 加热温度175°C、90秒。接着，将密封后的半导体装置用玻璃刀切断，使用超声波显微镜观 察其剖面，测定各胶粘片与BGA基板的粘贴面中的空隙面积。空隙面积相对于粘贴面积低 于50%时评价为〇，为50%以上时评价为X。结果如下表1所示。
[0282] (耐湿回流焊接性）
[0283] 将实施例和比较例的胶粘片（厚度20 μ m)分别在温度40°C的条件下粘贴到IOmm 见方的半导体芯片上，再通过各胶粘片将半导体芯片安装到BGA基板上。安装条件是温度 120°C、压力0.1 MPaU秒。然后，利用干燥机在175°C下对安装有半导体芯片的BGA基板热 处理30分钟，然后用密封树脂（日东电工株式会社制造，GE-100)进行封装。密封条件是： 加热温度175°C、90秒。然后，在85°C、60% RH、时间168小时的条件下进行吸湿，再将安装 有所述半导体芯片的BGA基板载置到以在260°C以上保持10秒的方式进行设定的IR回流 炉中。然后，将密封后的半导体装置用玻璃刀切断，使用超声波显微镜观察其剖面，确认各 热固型芯片接合薄膜与BGA基板的边界处有无剥离。对9个半导体芯片进行确认，产生剥 离的半导体芯片为3个以下时评价为〇，为4个以上时评价为X。结果如下表1所示。
[0284] 表 1
[0285]
[0286] (结果）
[0287] 在实施例中，铜离子捕捉性、空隙消失性、耐湿回流焊接性均显示良好的结果。另 一方面，在比较例1中，没食子酸十二烷酯与丙烯酸类树脂所具有的环氧基反应，剧烈地进 行固化，成形时的空隙消失性下降。另外，在比较例2中，丙烯酸类树脂上不存在与固化性 树脂或络合物形成性有机化合物（含有具有两个以上酚羟基的苯环的络合物形成性有机 化合物）反应的官能团，因此可以确保成形时的空隙消失性。但是，丙烯酸类树脂未交联， 因此不能耐受回流焊接试验，在胶粘界面处引起剥离，从而产生空隙。另外，在比较例3中， TT-LX与构成胶粘片的树脂不具有反应性，但是作为碱性催化剂起作用，因此通过热历史而 促进环氧基与羧基或者环氧基与酚基的反应，从而成形时的空隙消失性下降。另外，在比较 例4中，不含能够与阳离子形成络合物的络合物形成性有机化合物，因此不能捕捉金属离 子。
[0288] [第二实施方式]
[0289] 以下的各实施例等，与第二实施方式的所述胶粘片对应。
[0290] (实施例1)
[0291] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0292] (a)以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯为主成分的丙烯酸酯类聚合物（于力'七^ Λ 亍7夕只株式会社制造，SG-70L) 80份
[0293] (b)环氧树脂（JER株式会社制造，工匕° 3 -卜1004) 10份
[0294] (c)酚醛树脂（三井化学株式会社制造 ，S U 7夕只XLC-LL) 10份
[0295] (d)二氧化硅（日本7工口'力L/株式会社制造，R972,平均粒径0·016μπι) 13份
[0296] (e)没食子酸十二烷酯（东京化成工业株式会社制造 ）L 5份
[0297] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到作为剥离衬垫的、由经聚硅氧烷脱模处理后的厚 度50 ym的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。 由此，制作厚度20 μ m的薄膜状胶粘剂A。
[0298] (实施例2)
[0299] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0300] (a)以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯为主成分的丙烯酸酯类聚合物（于力'七^ Λ 亍7夕只株式会社制造，SG-70L) 80份
[0301] (b)环氧树脂（JER株式会社制造，工匕° 3 -卜1004) 10份
[0302] (c)酚醛树脂（三井化学株式会社制造，S U 7夕只XLC-LL) 10份
[0303] (d)二氧化硅（日本7工口'力1/株式会社制造，R972,平均粒径0.016 μ m) 15份
[0304] (e)没食子酸十二烷酯（东京化成工业株式会社制造）10份
[0305] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到作为剥离衬垫的、由经聚硅氧烷脱模处理后的厚 度50 ym的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。 由此，制作厚度20 μ m的薄膜状胶粘剂B。
[0306] (实施例3)
[0307] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0308] (a)以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯为主成分的丙烯酸酯类聚合物（于力'七^ Λ 亍7夕只株式会社制造，SG-70L) 80份
[0309] (b)环氧树脂（JER株式会社制造，工匕° 3 -卜1004) 10份
[0310] (c)酚醛树脂（三井化学株式会社制造 ，S U 7夕只XLC-LL) 10份
[0311] (d)二氧化娃（i界化学工业株式会社制造，Sciqas，等级0· 4 μ m(平均粒径 0. 4 μ m)) 135 份
[0312] (e)没食子酸十二烷酯（东京化成工业株式会社制造）3份
[0313] 将所述胶粘剂组合物溶液涂布到作为剥离衬垫的、由经聚硅氧烷脱模处理后的厚 度50 ym的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜构成的脱模处理薄膜上之后，在130°C干燥2分钟。 由此，制作厚度20 μ m的薄膜状胶粘剂C。
[0314] (实施例4)
[0315] 将下述的（a)~（e)溶解于甲乙酮中，得到浓度20重量％的胶粘剂组合物溶液。
[0316] (a)以丙烯酸乙酯-甲基丙烯酸甲酯为主成分的丙烯酸酯类聚合物（于力'七^ Λ 亍7夕只株式会社制造，SG-70L) 80份
[0317] (b)环氧树脂（JER株式会社制造，工匕° 3 -卜1004) 10份
[0318] (c)酚醛树脂（三井化学株式会社制造，S U 7夕只XLC-LL) 10份
[0319] (d)二氧化娃（i界化学工业株式会社制造，Sciqas，等级0· 4μηι(平均粒径 0. 4 μ m)) 135 份
[0320] (e)没食子酸十二烷酯（东京化成工业株式会社制造）55份<