压敏粘合剂组合物、压敏粘合膜以及使用其制造有机电子装置的方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种压敏粘合剂组合物、一种压敏粘合膜以及一种使用其制造有机电 子装置的方法。
【背景技术】
[0002] 有机电子装置（0ED)指的是包括利用空穴与电子产生电荷交替的有机材料层的 装置，可以包括例如：光伏器件、整流器、发射器和有机发光二极管（0LED)。
[0003] 0LED作为一种典型的0ED，与传统光源相比，具有更低的能耗和更快的响应速度， 还能形成更薄或更轻的显示器。另外，0LED由于其优异的空间利用率而有望应用于多种领 域，包括各种便携式装置、监视器、笔记本电脑和电视机。
[0004] 耐久性是扩展0LED的商品化和应用的一个主要问题。0LED中所包括的有机材料 和金属电极非常容易被外界因素例如水分氧化，并且包括0LED的产品对于环境因素高度 敏感。因此，已经提出多种方法以防止氧气或水分从外界环境渗入例如0LED的有机电子装 置中。
[0005] 在专利文件1中，提供了一种粘合剂封装组合物和一种有机电子发光装置，由于 基于聚异丁烯（PIB)的压敏粘合剂而加工性能差且高温高湿条件下可靠性低。
[0006] 相应地，对于有机电子装置，需要开发一种在高温高湿下能够保障所需的寿命、很 好的防止水分的渗透、保持可靠性并且具有优异的光学特性的封装剂。
[0007] [现有技术文件]
[0008] [专利文件]
[0009] (专利文件1)韩国未审查专利No. 2008-0088606
【发明内容】
[0010] 技术问题
[0011] 本发明旨在提供一种压敏粘合剂组合物，该压敏粘合剂组合物能够形成一种可以 有效防止外界环境中的水分和氧气渗入有机电子装置并且具有例如可操作性和加工性能 等优异的力学性能以及优异的透明性的结构，还提供了一种压敏粘合膜以及一种使用其制 造有机电子装置的方法。
[0012] 技术方案
[0013] -方面，本发明提供了一种压敏粘合剂组合物。所述压敏粘合剂组合物可以例如 应用于有机电子装置如0LED的密封或封装。
[0014] 这里用到的术语"有机电子装置"是指具有包括在一对彼此相对的电极之间利用 空穴与电子产生电荷交替的有机材料层的结构的产品或装置，并且可以包括例如：光伏器 件、整流器、发射器和有机发光二极管（0LED)，但并不局限于此。在一个实例中，所述有机电 子装置可以是0LED。
[0015] 在本发明的一个示范性实施例方式中，所述压敏粘合剂组合物可以包含封装树 月旨，可以通过活化能射线辐射而聚合的多官能活化能射线-可聚合化合物，以及满足化学 式1的硅烷化合物：
[0016] [化学式1]
[0017]
[0018] 在化学式1中，&为氢或烷基。例如，1可以是一个含有1-4个或1-2个碳原子 的烷基。此外，在式1中，私和1? 3各自独立地是氢或直链、支链或环状烷基，或者1?2与1?3连 接而形成环状烷基。例如，RjPR3可以各自独立地是氢或直链、支链或环状烷基。此处，直 链烷基可以含有1-10个、1-6个或者1-4个碳原子，支链烷基可以含有3-10个、3-6个或 3-4个碳原子，环状烷基可以含有3-10个、3-8个、3-6个或3-4个碳原子。此外，R2可以与R3相连，从而形成含有2-10个、3-10个、4-9个或4-8个碳原子的环状烷基。此外，在化学 式1中，R4、馬和1?6各自独立地是氢、烷基或烷氧基，R4、馬和R6中的至少一个是烷氧基，η 为1以上的整数。具体而言，R4、R#PR6各自独立地是含有1-10个、1-6个、1-4个或1-2 个碳原子的烷基；或者含有1-10个、1-8个、1-4个或1-2个碳原子的烷氧基。此处，R4、R5 和R6中的至少一个可以是烷氧基，并且R4、1?5和R6可以全都是烷氧基，但是本发明并不局 限于此。在一个实例中，对硅烷化合物没有特别的限制，只要它满足化学式1，例如，它可以 是3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯 酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基甲基三乙 氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基甲基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基甲基硅 烷、甲基丙烯酰氧基甲基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基甲基甲基二乙氧基硅烷、甲基 丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、甲基丙烯酰 氧基丙基二甲基甲氧基硅烷或甲基丙烯酰氧基丙基二甲基乙氧基硅烷。硅烷化合物中的丙 烯酰基可以通过与压敏粘合剂组合物中的封装树脂或活化能射线-可聚合化合物交联来 增强界面压敏粘合强度。相对于100重量份的所述封装树脂，硅烷化合物的含量可以为例 如 0· 1-10、0· 5-8、0· 8-5、1-5、1-4. 5 或 1-4 重量份。
[0019] 在一个实例中，所述活化能射线-可聚合化合物可以与满足化学式1的硅烷化合 物形成交联结构，而且这种交联结构可以与封装树脂形成半互穿聚合物网络（半-IPN)。也 就是说，所述压敏粘合剂组合物可以包含半-IPN。术语"半-IPN"包含至少一种聚合物交 联结构（聚合物网络）和至少一种直链或支链聚合物，并且至少一部分直链或支链聚合物 具有穿入聚合物交联结构的结构。因为直链或支链聚合物在理论上可以从聚合物交联结构 中分开而没有化学键损失，因此半-IPN可以与IPN结构区分开来。
[0020] 在一个示范性实施方式中，交联结构可以是通过加热形成的交联结构，通过活化 能射线辐射形成的交联结构，或通过在室温下老化形成的交联结构。这里，对于"活化能射 线"的种类，可以包括微波、红外（IR)射线、紫外（UV)射线、X射线、γ射线以及例如α-粒 子束、质子束、中子束或电子束的粒子束，并且通常可以包括UV射线和电子束。由于引入了 这种半-ΙΡΝ结构，可以提高压敏粘合剂组合物的力学性能例如加工性能，增强阻湿粘合性 能，实现透明性，而且可以实现目前还未能达到的高防潮性能和优异的面板寿命。
[0021] 在一个实例中，所述活化能射线-可聚合化合物可以与满足化学式1的硅烷化合 物形成交联结构，而且封装树脂可与活化能射线-可聚合化合物或满足化学式1的硅烷化 合物形成交联结构，由此形成互穿聚合物网络（ΙΡΝ)结构。另外，术语"ΙΡΝ结构"指的是至 少两种交联结构存在于压敏粘合剂中的状态。在一个实例中，ΙΡΝ结构指的是以交织、缠结 或穿透的状态包含至少两种交联结构的结构。例如，本发明的组合物可以包含由封装树脂 形成的交联结构（在下文中，被称为"第一交联结构"）和由活化能射线-可聚合化合物与 满足化学式1的硅烷化合物反应形成的交联结构（在下文中，被称为"第二交联结构"），并 且第一和第二交联结构可以处于交织状态或缠结状态。也就是说，由于压敏粘合剂组合物 包含处于交联状态的半-ΙΡΝ或ΙΡΝ结构，所以通过提高压敏粘合剂的压敏粘合强度而在例 如高温高湿的恶劣环境下实现压敏粘合剂的优异耐久性和可靠性，以及防止因水分渗入造 成的界面压敏粘合强度减小。
[0022] 在本发明的一个示例性实施方式中，所述封装树脂的玻璃化转变温度可以小于 0°C、-10°C、-30°C、-50°C或_60°C。这里，玻璃化转变温度指的是经剂量为约lj/cm2以上 的UV射线辐射后的玻璃化转变温度，或者是在UV辐射后又进行热固化之后的玻璃化转变 温度。
[0023] 在一个实例中，封装树脂可以包含苯乙烯类树脂或弹性体、聚烯烃类树脂或弹性 体、其他弹性体、聚氧化烯类树脂或弹性体、聚酯类树脂或弹性体、聚氯乙烯类树脂或弹性 体、聚碳酸酯类树脂或弹性体、聚苯硫醚类树脂或弹性体、聚酰胺类树脂或弹性体、丙烯酸 酯类树脂或弹性体、环氧类树脂或弹性体、有机硅类树脂或弹性体、氟类树脂或弹性体、或 者它们的混合物。
[0024] 这里，苯乙烯类树脂或弹性体可以是例如苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯（SEBS) 嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯（SIS)嵌段共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯（ABS) 嵌段共聚物、丙烯腈-苯乙烯-丙烯酸酯（ASA)嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯（SBS) 嵌段共聚物、苯乙烯类同质共聚物或它们的混合物。烯烃类树脂或弹性体可以是例如高密 度聚乙烯类树脂或弹性体、低密度聚乙烯类树脂或弹性、聚丙烯类树脂或弹性体、或它们的 混合物。弹性体可以是例如酯类热塑弹性体、烯烃类弹性体、有机硅类弹性体、丙烯酸酯类 弹性体或它们的混合物。其中，烯烃类热塑性弹性体可以是聚丁二烯树脂或弹性体或者聚 异丁烯树脂或弹性体。聚氧化烯类树脂或弹性体可以是例如聚甲醛类树脂或弹性体、聚氧 化乙烯类树脂或弹性体、或它们的混合物。聚酯类树脂或弹性体可以是例如聚对苯二甲酸 乙二醇酯类树脂或弹性体、聚对苯二甲酸丁二醇酯类树脂或弹性体、或者它们的混合物。聚 氯乙烯类树脂或弹性体可以是聚偏二氯乙烯。封装树脂可以包含碳氢化合物例如，三十六 烷或石蜡的混合树脂。聚酰胺类树脂或高弹体可以是例如尼龙。丙烯酸酯类树脂或高弹体 可以是聚（甲基）丙烯酸丁酯。环氧类树脂或弹性体可以是例如双酚型如双酚A型、双酚F 型、双酚S型和它们的氢化产物；酚醛树脂型如苯酚酚醛型或甲酚酚醛型；含氮环形如三缩 水甘油基异氰尿酸酯型或乙内酰脲型；脂环族型；脂肪族型；芳香族型如萘型或联苯型；缩 水甘油基型如缩