感温性粘合剂的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明关于一种感溫性粘合剂。 现有技术
[0002] 平板显示器（FlatPanelDisplay 下，有时称为「FPD」）等领域所使用的基板 多为玻璃制。另外，如移动电话、笔记本电脑等搭载Fro的电子设备经常存在有更轻、更薄 且不易损坏等需求，依照用途而更要求有可晓性。由于玻璃基板难W对应运些需求，故正研 究将玻璃基板变更为塑料基板。
[0003] 然而，若变更为塑料基板，由于其可晓性而操作变困难，有难W使用既有的制造设 备的问题。
[0004] 专利文献1公开通过使用感溫性粘合剂，能够W既有制造设备进行塑料基板的操 作的构成。目P，专利文献1中，经由可通过热而可逆性地控制粘合力的感溫性粘合剂W将塑 料基板暂时固定于玻璃基座。然后，将功能膜成膜于塑料基板的表面后，通过降低溫度而使 感溫性粘合剂的粘合力降低，从玻璃基座剥离附有功能膜的塑料基板而获得目的物。
[0005] 然而，专利文献1所述的W往的感溫性粘合剂为未考虑到工序中的操作性，故有 于工序中产生操作不良之虞。
[0006] 另外，使用于塑料基板的暂时固定的感溫性粘合剂除了上述操作性之外，尚有下 述要求。目P，要求光蚀刻、清洗工序等的耐化学药品性。另外，依工序而有时暴露在超过 l〇〇°C的高溫环境下，因此要求耐热性。具体上要求抑制高溫环境下的基板的浮起、抑制伴 随室溫至高溫的溫度变化的基板的尺寸变化等。再者，为了对应随着基板尺寸大型化的剥 离应力的增大，要求易剥离性。W往的感溫性粘合剂无法充分应付运些要求。
[0007] 现有技术文献 阳00引[专利文献]
[0009] [专利文献1]日本特开2002-258252号公报
【发明内容】
[0010] 发明欲解决的课题
[0011] 本发明的课题在于提供一种感溫性粘合剂，其具备优异操作性、耐化学药品性、耐 热性及易剥离性。
[0012] 解决课题的手段
[0013] 本发明的感溫性粘合剂含有：具有20至30°C的烙点且W下述添加量（A)于下述 共聚物中添加金属馨合物化合物并使之进行交联反应而得到的侧链结晶性聚合物、W及增 粘剂；并且于低于所述烙点的溫度下粘合力降低。共聚物：W具有碳数16至22的直链状 烷基的（甲基）丙締酸醋25至30重量份、具有碳数1至6的烷基的（甲基）丙締酸醋60 至65重量份、极性单体1至10重量份、及反应性氣化合物1至10重量份的比例聚合而得。 添加量（A):相对于共聚物100重量份为3至10重量份。
[0014] 发明效果
[0015] 若依据本发明，则有操作性、耐化学药品性、耐热性及易剥离性全部优异的效果。
【具体实施方式】
[0016] W下，详细说明本发明的一个实施方式的感溫性粘合剂。本实施方式的感溫性粘 合剂含有侧链结晶性聚合物。侧链结晶性聚合物为具有烙点的聚合物。烙点意指，通过某 平衡过程，最初被整合成具有规则序列的聚合物的特定部分成为无规则状态的溫度，且通 过示差热扫描量热计值SC) W 1(TC/分钟的测定条件进行测定而得到的值。
[0017] 侧链结晶性聚合物在低于上述烙点的溫度进行结晶化，且在烙点W上的溫度进行 相转移而显示流动性。目P，侧链结晶性聚合物具有因应溫度变化而可逆地引起结晶状态与 流动状态的感溫性。而且，本实施方式的感溫性粘合剂W在低于烙点的溫度侧链结晶性聚 合物结晶化时粘合力降低的比例含有侧链结晶性聚合物。目P，本实施方式的感溫性粘合剂 含有侧链结晶性聚合物作为主成分，实质上由侧链结晶性聚合物所构成，因此从被粘物剥 离感溫性粘合剂时，若将感溫性粘合剂冷却至低于侧链结晶性聚合物的烙点的溫度，因侧 链结晶性聚合物结晶化而粘合力降低。另外，若将感溫性粘合剂加热至侧链结晶性聚合物 的烙点W上的溫度，则因侧链结晶性聚合物显示流动性而粘合力恢复，故可重复使用。
[0018] 本实施方式的侧链结晶性聚合物的烙点为20至30°C。由此，在一般工序中的环境 溫度下，侧链结晶性聚合物显示流动性且感溫性粘合剂具有粘合性，因此可可靠地固定被 粘物，工序中可发挥优异的操作性。另外，为了从被粘物剥离感溫性粘合剂，将感溫性粘合 剂冷却至低于侧链结晶性聚合物的烙点的溫度下，可W较少的冷却能量充分冷却至低于烙 点的溫度，因此可发挥优异的剥离性。
[0019] 上述烙点可通过改变侧链结晶性聚合物的组成等而调整。本实施方式的侧链结晶 性聚合物是W特定添加量添加金属馨合物化合物于具有特定组成的共聚物中，并使之进行 交联反应而得者。
[0020] 具体地说明，本实施方式的共聚物W具有碳数16至22的直链状烷基的（甲基） 丙締酸醋25至30重量份、具有碳数1至6的烷基的（甲基）丙締酸醋60至65重量份、极 性单体1至10重量份、及反应性氣化合物1至10重量份的比例聚合而得。
[0021] 若通过如此组成，则可得适度的粘合力且耐热性亦优异，并且当将感溫性粘合剂 冷却到低于侧链结晶性聚合物的烙点的溫度，侧链结晶性聚合物结晶化所致的粘合力降低 并加上起因于氣化合物的脱模性，因此可使粘合力充分降低，可发挥优异的易剥离性。具体 上，可使5°c的环境溫度下的180°剥离强度（W下，有时称为「5°C的180°剥离强度」）设 为低于0. 15N/25mm，优选为0.lN/25mmW下。5°C的180°剥离强度为依据JISZ0237所测 定的值。
[0022] 另外，若依据上述组成，将粘贴后的被粘物暴露于100至220°C的环境溫度后，可 在低于烙点的溫度剥除。目P，若W粘贴有被粘物的状态在上述高溫环境下暴露感溫性粘合 剂，则感溫性粘合剂变柔软而追随存在于被粘物表面的凹凸形状。结果，环境溫度降低时， 显现所谓的错定效果，感溫性粘合剂的粘合力变得比初始粘合力高。本实施方式的感溫性 粘合剂即使通过暴露在上述高溫环境下W使粘合力变得比初始粘合力更高，若冷却至低于 烙点的溫度，则粘合力也因上述理由而充分降低，故可轻易地将被粘物剥除。
[0023] 再者，就上述被粘物而言，可举例如Fro的塑料基板等。就塑料基板的构成材料而 言，可举例如聚碳酸醋、聚对苯二甲酸乙二醋、聚甲基丙締酸甲醋、聚酷亚胺、聚糞二甲酸乙 二醋、聚酸讽、环締控聚合物等。于塑料基板亦可施W例如易粘接处理、硬涂处理等。
[0024]就上述具有碳数16至22的直链状烷基的（甲基）丙締酸醋而言，可举例如（甲 基）丙締酸嫁蜡醋、（甲基）丙締酸硬脂醋、（甲基）丙締酸二十烷基醋、（甲基）丙締酸 山斋醋等具有碳数16至22的线状烷基的（甲基）丙締酸醋，就具有碳数1至6的烷基的 (甲基）丙締酸醋而言，可举例如（甲基）丙締酸甲醋、（甲基）丙締酸乙醋、（甲基）丙締 酸下醋、（甲基）丙締酸己醋等，就极性单体而言，可举例如丙締酸、甲基丙締酸、己豆酸、伊 康酸、马来酸、富马酸等具有簇基的締属不饱和单体；（甲基）丙締酸2-径基乙醋、（甲基） 丙締酸2-径基丙醋、（甲基）丙締酸2-径基己醋等具有径基的締属不饱和单体等，运些可 使用1种或2种W上混合使用。（甲基）丙締酸醋意指丙締酸醋或甲基丙締酸醋。
[0025] 另外，反应性氣化合物意指具有显示反应性的官能团的氣化合物。就显示反应性 的官能团而言，可举例如乙締基、締丙基、（甲基）丙締酸基、（甲基）丙締酷基、（甲基）丙 締酷氧基等具有締属不饱和双键的基团；环氧基（包含环氧丙基及环氧环烷基）、琉基、甲 醇基、簇基、娃醇基、酪基、胺基、径基等。
[00%] 反应性氣化合物的具体例可列举W下述通式（I)所示的化合物等。
[0027]R1-CF3(I) 阳0測[式中，R康示基团：CH2=C肥00R2-或邸2=C(CH3)C00R2-(式中，R2表示亚烧 基）]
[0029] 通式（I)中，就R2所示的亚烷基而言