1.一种温度调节装置，其特征在于，包括：
可转化制冷模块(100)，所述可转化制冷模块(100)包括半导体制冷器(101)，所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)与第二侧(1012)的温控状态相反，所述可转化制冷模块(100)的第一端为进风口，所述半导体制冷器(101)的第二侧(1012)的远离所述进风口的一端为废气口；
制热模块(200)，所述制热模块(200)包括发热体(201)，所述发热体(201)与所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)气路连通，且连通于所述可转化制冷模块(100)的第二端，所述制热模块(200)的远离所述可转化制冷模块(100)的一端具有至少两个出风口。
2.根据权利要求1所述的温度调节装置，其特征在于，所述可转化制冷模块(100)还包括设置于所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)和第二侧(1012)的制冷模块散热片(102)。
3.根据权利要求2所述的温度调节装置，其特征在于，所述制热模块(200)还包括设置于所述发热体(201)两侧的制热模块散热片(202)。
4.根据权利要求3所述的温度调节装置，其特征在于，所述制热模块散热片(202)为金属散热片；
所述制冷模块散热片(102)为金属散热片。
5.根据权利要求3所述的温度调节装置，其特征在于，还包括：
包覆于所述可转化制冷模块(100)外部的制冷模块壳体(103)，所述半导体制冷器(101)将所述制冷模块壳体(103)分隔为第一通道和第二通道；
包覆于所述制热模块(200)外部的制热模块壳体(203)，所述制热模块壳体(203)与所述第一通道连通。
6.根据权利要求5所述的温度调节装置，其特征在于，所述制热模块壳体(203)的一部分与所述制冷模块壳体(103)为一体式结构，另一部分与所述半导体制冷器(101)连接。
7.根据权利要求1-6任一项所述的温度调节装置，其特征在于，所述发热体(201)为陶瓷发热体、电阻丝发热体或石墨发热体。
8.根据权利要求1-6任一项所述的温度调节装置，其特征在于，还包括:
设置于所述半导体制冷器(101)上，且位于所述第一侧(1011)或者靠近所述第一侧(1011)的制冷模块散热片(102)上的第一温度传感器(104)；
设置于所述发热体(201)或者所述发热体(201)上的制热模块散热片(202)上的第二温度传感器(204)。
9.根据权利要求8所述的温度调节装置，其特征在于，所述第一温度传感器(104)和所述第二温度传感器(204)为热电偶或双金属温度控制器。
10.一种温度调节系统，其特征在于，包括：
如权利要求1-9任一项所述的温度调节装置；
风扇(300)，所述风扇(300)的出风口与所述可转化制冷模块(100)的进风口连通。
11.根据权利要求10所述的温度调节系统，其特征在于，所述风扇(300)的出风口与所述可转化制冷模块(100)的进风口卡接配合，或者，所述风扇(300)与所述可转化制冷模块(100)嵌入式连接，或者所述风扇(300)的出风口与所述可转化制冷模块(100)的进风口通过管路连通。
12.一种汽车座椅，包括座椅本体，所述座椅本体包括坐垫和靠背，其特征在于，还包括如权利要求10或11所述的温度调节系统；
所述制热模块(200)具有两个出风口，分别与坐垫和靠背连通。
13.根据权利要求12所述的汽车座椅，其特征在于，还包括控制器，在所述温度调节系统处于制冷模式时，所述控制器控制所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)处于制冷状态，所述风扇(300)打开，所述发热体(201)关闭；
在所述温度调节系统处于一级制热模式时，所述控制器控制所述半导体制冷器(101)关闭，所述发热体(201)和所述风扇(300)打开；或者所述控制器控制所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)处于制热状态，所述发热体(201)关闭，所述风扇(300)打开；
在所述温度调节系统处于二级制热模式时，所述控制器控制所述半导体制冷器(101)的第一侧(1011)处于制热状态，所述发热体(201)和所述风扇(300)打开；
在所述温度调节系统处于常温通风模式时，所述控制器控制所述半导体制冷器(101)关闭，所述发热体(201)关闭，所述风扇(300)打开。