合成树脂材质的圆 形圈环，通过所述0型圈密封所述外壳与所述中空型铆钉结合部位的间隙。
[0024] 插入于所述中空型铆钉的所述0型圈为橡胶或合成树脂材质的圆形圈环，或高粘 度的液状的硅材质，通过所述〇型圈密封所述外壳与所述中空型铆钉结合部位的间隙。
[0025] 在上述方法中，所述外壳孔贯通形成，使在所述外壳上部面形成的孔断面积大于 在下部面形成的孔，贯通所述外壳孔的中空型铆钉上部的宽度大于下部的宽度，以使其与 所述所述外壳孔对应。
[0026] 另外，在上述方法中，在所述电子控制基板形成的贯通孔的断面积，小于在所述外 壳上部面形成的孔，并且大于在下部面形成的孔，所述中空型铆钉，从所述外壳孔的上部面 到接近于下部面的固定高度维持相同的宽度，以使其贯通在所述外壳上部面形成的孔，从 接近所述外壳下部面的固定位置到终端面的宽度变窄，以使其贯通在所述电子控制基板形 成的贯通孔及在所述外壳下部面形成的孔。
[0027] (发明的效果）
[0028] 根据本说明书至少一部分实施例，利用中空型铆钉或实心铆钉，可与外壳一起固 定一体化插槽类型的外壳内的电子控制基板。
[0029] 根据本说明书至少一部分实施例，无需利用密封剂来固定电子控制基板，而是利 用如同中空型铆钉或实心铆钉的机械性固定部件，可由固定部件固定在电子控制基板。
【附图说明】
[0030] 图1是根据本说明书一实施例，图示利用中空型铆钉的车辆的电子控制装置的结 合立体图。
[0031] 图2是根据本说明书，图示中空型铆钉构造的立体图及断面图。
[0032] 图3是根据本发明第1实施例，图示中空型铆钉的结合过程的图面。
[0033] 图4是根据本发明第2实施例，图示中空型铆钉的结合过程的图面。
[0034] 图5是根据本发明第3实施例，图示中空型铆钉的结合过程的图面。
[0035] 图6是根据本说明书，图示结合中空型铆钉的车辆电子控制装置的立体图。
[0036] 图7是根据本说明书另一实施例，图示利用中空型铆钉的车辆的电子控制装置结 合立体图。
[0037] (附图标记说明）
[0038] 100 :外壳 101 :滑动导件
[0039] 110 :电子控制基板 111 :电子控制元件
[0040] 120 :连接器盖 121 :连接器部
[0041] 10:外壳孔 20:贯通孔
[0042] 30、40:中空型铆钉31、32、41、42:0型圈
[0043] 51:凸起 52:槽
[0044] 60:实心铆钉 61:电子控制基板的凸起
[0045] 具体实施方法
[0046] 以下，参照附图详细说明本说明书的实施例。
[0047] 在说明实施例中，对于在本说明书所属技术领域公知的，并且与本说明书没有直 接关联的技术内容，将省略其详细说明。省略不必要的说明，是为了使本说明书的要点清 晰，并且更加明确的传达本说明书要点。
[0048] 以与上述相同的理由，在附图中对一部分构成要素进行了夸张、省略或概略性的 图示。另外各个构成要素的大小并不是完全反应实际大小，在各个图面相同或对应的构成 要素赋予了相同的参照符号。
[0049] 根据本说明的一实施例，电子控制装置搭载电气性控制车辆各个部分的电子控制 基板，例如搭载了如同PCB的直接控制回路手段。电子控制装置包括固定构造，可防止由于 外部振动如同PCB等直接控制回路手段的故障。另外，电子控制装置可具有散热构造与外 壳构造，散热构造将从位于电子控制基板的发热元件产生的热排到大气中，外壳构造是为 了防止流入外部湿气或异物质。电子控制装置，其内部收容电子控制基板的同时，具有CAN 型（Can Type)的一体化外壳（One Piece Housing)的形状。
[0050] 以下，参照相关图面详细说明根据本说明书一实施例的利用固定部件的车辆的电 子控制装置。
[0051] 图1是根据本说明书一实施例，图示利用中空型铆钉的车辆的电子控制装置的结 合立体图。
[0052] 如图1所示根据本说明书一实施例的车辆的电子控制装置，包括电子控制基板 110、连接器盖120、外壳100。在这里，在结合电子控制基板110之后，固定部件固定外壳 100及电子控制基板110。
[0053] 外壳100,电子控制基板110以滑动的形态与结合的连接器盖120嵌合，即外壳 100与连接器盖120以滑动的形态结合。完成外壳100与连接器盖120的结合之后，电子控 制基板110以滑动的形态插入于外壳100,在以滑动的形态插入插槽类型的电子控制基板 110时，外壳100也可包括为了引导插槽的滑动导件101。
[0054] 在这里，外壳100由一体化插槽类型（One piece slot type)构成，收纳以滑动的 形态插入的电子控制基板110。在外壳100形成外壳孔，贯通插入的电子控制基板110。
[0055] 连接器盖120包括连接器部121，连接器部121与电子控制基板110结合。
[0056] 连接器盖120,盖结合部与连接器部121可构成分离型或为了防水可构成一体型， 盖结合部与外壳100结合，连接器部121与电子控制基板110结合并电气性连接，连接器部 121具有连接器针，通过连接器针与电子控制基板110电气性连接，连接器针包括多个内针 (Inner Pin)与多个外针（Outer Pin)，多个内针是为了与内部的电子控制基板110接触， 多个外针是为了与外部接触。连接器部121以物理性嵌合的形态与电子控制基板110结合， 可利用内针与电子控制基板110电气性连接，连接器部121可由露在外部的尖端部与后端 部构成一体。
[0057] 电子控制基板110,在其一面可具备电子控制元件111，即电子控制基板110上部 面（Top Side)或下部面（Bottom Side)可具备电子控制元件111 (例如，电气元件或发热 元件）等。连接器盖120向外部与连接器部121连接，在外壳100向内部与电子控制基板 110连接，外壳100可具有放热构造，并且可通过外壳100向外部排出从电子控制元件111 产生的热。
[0058] 固定部件，其可通过贯通电子控制基板110与外壳100的外壳孔10固定电子控制 基板110与外壳100,并且在本实施例中可适用中空型铆钉30。
[0059] 参照图2,将详细说明根据本说明书的中空型铆钉。
[0060] 图2是根据本说明书，图示中空型铆钉构造的立体图及断面图。图2(a)是中空型 铆钉的立体图，图2(b)是中空型铆钉的断面图。
[0061] 中空型铆钉30形成中空的圆筒形状，并且形成上部的宽度（W1)大于下部的宽度 (W2) 〇
[0062] 还有，中空型铆钉30从外壳孔的上部面到接近下部面的高度（H1)维持相同的宽 度（W1)，以使其贯通在外壳上部面形成的孔及电子控制基板的贯通孔，之后在从接近于外 壳下部面的位置到终端面（H2)的宽度（W2)变窄，以使其贯通在外壳下部面形成的通。
[0063] 中空型铆钉30上部的末端通过铆接弯曲，以使其末端向外侧围绕，在其内部插入 0 型圈 31 (Ο-ring)。