1.提高连接强度的前横梁内加强板，包括一板状体，其特征在于，所述板状体上设有用于连接前横梁的连接处；
所述板状体的前表面设有用于连接前横梁的通孔，所述通孔一侧固定有一垫圈，垫圈的中心轴线与通孔的中心轴线重合，所述垫圈的厚度不小于1.5mm。
2.根据权利要求1所述的提高连接强度的前横梁内加强板，其特征在于，所述通孔包括至少三种通孔，所述至少三种通孔分别为第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔的直径在26.8mm～27.2mm，所述第二通孔的直径在19.5mm～20.5mm，所述第三通孔的直径在12.3mm～12.7mm。
3.根据权利要求1所述的提高连接强度的前横梁内加强板，其特征在于，所述板状体的前表面设有一凹槽，所述凹槽内嵌有一射频卡，所述射频卡的前表面与所述板状体的前表面齐平。
4.根据权利要求1所述的提高连接强度的前横梁内加强板，其特征在于，所述板状体的前表面还设有至少三个振动传感器，所述振动传感器呈阵列排布在所述板状体的前表面；
所述振动传感器内设有一无线通信模块，所述无线通信模块是一3G通信模块或者4G通信模块。
5.根据权利要求3所述的提高连接强度的前横梁内加强板，其特征在于，所述射频卡与凹槽的连接处设有一绝缘层，所述绝缘层的厚度在0.5mm～2mm之间。
6.根据权利要求3所述的提高连接强度的前横梁内加强板，其特征在于，所述射频卡包括一用于接收无线电信号的电磁感应线圈，所述电磁感应线圈连接一射频卡芯片。
7.根据权利要求6所述的提高连接强度的前横梁内加强板，其特征在于，所述射频卡上设置有一产生电流的电能转换模块，所述电能转换模块连接用于存储电能的蓄电元件，蓄电元件通过一电源管理模块连接射频卡芯片。