专利名称：电子元件包装的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子元件的包装，所述电子元件包括无源电子元件和有源电子元件以及静电敏感电子元件。
背景技术：
电子元件包括诸如电阻、电容和晶体管的离散元件以及集成元件，特别是集成电 路，这样的电子元件有时被零售商以例如一至一百之间的较小数量售出。这是因为该销售 行为是针对制造或维修单个电子器件的个人，或者因为该销售行为是针对制造有限数量的 电子元件的公司。因此，零售商必须通过不以任何物理或电子方式损坏电子器件的方式来包装和运 输电子器件。如果元件对静电敏感，则元件一定不能暴露到静电中。如果器件具有细微的 连接管脚，则一定不能破坏这些管脚。通常，防止外部气体或液体污染物进入包装中也是很 重要的，如果没有照管好装载电子器件的包裹，就可能出现这样的情况。包装一个或多个电子元件的一种已知的方法是使用由包括防静电化合物或涂层 的塑料材料制成的盒子，例如包含防静电填充物的波纹塑料(corrugated plastic) 0为了 提供针对振动的物理保护以及进一步的防静电保护，通过防静电泡沫层或板，盒子被装衬 (line)并可选地被分割为几个隔间。工人包装电子元件，然后手动地将元件放在盒子内的一个或多个隔间中，然后密 封盒子以进行运输。通常，盒子将被装在外部货运包装箱中，例如标记有收件人地址详细信 息的传统的纸盒。当收件人打开包裹和内部的防静电盒时，电子元件应已以良好的形状到达。但令 人遗憾的是，有时元件可能会互相碰撞，或者元件的细微管脚插入防静电泡沫中以至于被 弯曲。此外，在打开内部的盒子时，所有的元件都被暴露，即使用户此时只需要一个元件。内 部的盒子可以被重新密封，但是这仍可能导致此时不需要的元件在盒子被打开的过程中被 损坏。理想的是提供一种用于电子元件的包装系统，其在使用中更经济、包装的浪费较 少，因此对环境有利，其为电子元件提供保护，直到用户实际需要使用这些电子元件为止。因此，本发明的目的是针对上述问题提供一种更方便、可靠地包装所有类型的电 子元件的方法。
发明内容
根据本发明，提供了一种用于电子元件的电子包装系统，包括由塑料片材料形成的底板，所述片具有相对的第一表面和第二表面，且具有形成 在其第一表面中的多个独立凹进，每个凹进具有围绕凹进延伸的凸缘；以及由织物形成的盖板，其在底板的所述第一表面上延伸且穿过围绕所述凹进的凸 缘；
其中所述盖板结合到底板上，以便为每个凹进与所述盖板之间的电子器件提供独 立的包装体。盖板可以可选地是防静电盖板。类似地，形成底板的塑料片材料可以具有或不具 有静电敏感或防静电或导电特性。每个凹进优选地被第一表面的平面区域围绕。且每个凸缘可以突出到围绕的平面 区域上。盖板可以在每个凸缘处被结合到第一表面，但是在围绕的平面区域的一部分中不 被结合。这样的优点是在使用中，用户可以更容易地进入盖板的未结合部分之间并剥掉凸 缘周围的盖板的结合部分，以便获得被包装的电子器件。此外，可以在围绕的平面区域中设置一行或多行弱化点，从而用户可以沿着这些 行撕开或破坏，以便将一个或多个包装体从一个或多个其他包装体中分离。这有利于零售 商或用户快速地分离一个或多个独立包装体。弱化点的行可以包括至少在塑料片材料中的穿孔，该穿孔不延伸到独立的包装体中。可选地或额外地，这些弱化点的行可以包括至少在塑料片材料中的局部变薄，该 局部变薄不延伸到独立的包装体中。这有利于保持包装体与外部环境中的液体或气体污染物的隔离。在使用中，该系统可以包装优选地独立固定在每个包装体中的一个或多个电子元 件。每个芯片可以具有从芯片体的侧面延伸的突出的连接管脚。这些管脚优选地位于设置 在凹进的底部中的槽内，从而管脚远离盖板延伸。因此连接管脚指向远离盖板的方向，从而 不会刺穿盖板。芯片体可以只是芯片与盖板接触的那一部分。每个凹进可以包括侧壁，凹进中的槽在侧壁的底部周围延伸，并且这些侧壁与凹 进中的电子器件之间有间隙，该间隙保持其在槽内的固定位置。通常将具有多个独立的包装体。这些体可以在片材料上以一维或二维阵列的方式设置。
下面将参考附图以示例的方式进一步描述本发明，其中图1显示根据本发明的优选实施例的电子包装系统的透视图，其具有用于电子元 件的独立包装体的阵列；图2是图1的电子包装系统的平面图；图3是图1的电子包装系统的侧视图；图4是沿图2的线IV-IV剖开的电子包装系统的剖面图，其显示电子器件如何被 固定在包装体中。
具体实施例方式
图1和2显示具有由塑料片材料形成的底板2的电子包装系统1，在本例中，其具 有防静电特性。如图3所示，片由薄材料形成，且具有相对的第一表面4和第二表面5。第 一表面4具有独立凹进6的规则矩阵。每个凹进6具有圆角正方形轮廓，且由凸缘8界定。
如图4所示，凸缘8升高到围绕每个凹进6连续延伸的第一表面4的平面部分10 以上。但是，凸缘8不必一定高于周围的表面10，周围的平的表面10可以在每个凹进6的边缘处连续延伸到凸缘上。由织物形成的盖板12在底板2的第一侧4上延伸，并穿过围绕每个凹进6的凸缘 8。在本例中，织物也具有防静电特性。盖板12结合到底板2上，从而为电子器件16提供 独立的包装体14。每个凹进16被四个侧壁18围绕，所述侧壁以近似垂直的定向向下倾斜到凹进中。 每个凹进6具有平坦的中心部分20。槽22围绕每个侧壁18的底部在侧壁18与平坦的底 部20之间延伸。如图4所示，包装体14具有适用于被固定支撑在包装体内的半导体器件16的尺 寸。电子器件16具有管脚24，槽22被定向以使得管脚24位于槽22中。底板2上可以设置有一行或多行穿孔26，在图2中显示了两行孔。优选地，穿孔 26分隔每个凹进6，从而在使用中，底板2可以被再分以便提供所需的较小数量的电子元件 16。穿孔26穿过片，且可选地可以穿过盖板12。当用户希望取下电子元件16之一时，他可以拉开盖板12，为此盖板12在围绕每个 凹进6的平坦区域10中不结合到底板片材料4上。因此用户可以容易地剥开盖板12以便 取下电子器件16。在本例中，防静电织物是作为ITP-150Tyvek(注册商标)销售的类型为1073B的 防静电涂层织物。这是可以通过热密封工艺结合到底层的塑料底板上的可热密封材料。如 果不需要防静电特性，其可以是未经过相关的静电放电(ESD)预处理的其他织物或材料。可选地，可以在盖板12和底板片材料4之间使用结合剂，以便将它们结合在一起。底板2本身也由防静电塑料组合物构成。在本例中，优选的组合物是APET塑料材 料。取决于插入底板中的元件，将来的材料可以具有或不具有与静电有关的特性。底板2的形状可以是任何适当的形状，并不限于图中所示的正方形轮廓。例如， 底板2可以是延长长度的塑料片材料，且可以设置为卷形，例如在分配筒(dispensing spool)上或在盒形分配器中。在制造中，可以在连续的过程中将片材料12结合到底板片材料4上，在所述过程 中，在电子元件16插入每个凹进6中之后，延长长度的盖板材料12被结合到底板片材料4 的对应长度上。凹进6的尺寸可以改变，以便容纳不同尺寸的电子元件16。还可以设置具有不同 的凹进尺寸范围以及包含不同尺寸的电子元件16的底板。当在一次应用中预计到需要一 定范围的不同电子元件时，这是方便的。因此本发明提供了一种包装电子元件——特别是静电敏感机电元件和无源电子 元件——的方便、可靠的方法。
权利要求
一种用于电子元件的电子包装系统，包括由塑料片材料形成的底板，所述片具有相对的第一表面和第二表面，且具有形成在其第一表面中的多个独立凹进，每个凹进具有围绕凹进延伸的凸缘；以及由织物形成的盖板，其在底板的所述第一表面上延伸且穿过围绕所述凹进的凸缘；其中所述盖板结合到底板上，以便为每个凹进与所述盖板之间的电子器件提供独立的包装体。
2.如权利要求1所述的电子包装系统，其中盖板是防静电盖板。
3.如权利要求1所述的电子包装系统，其中底板具有防静电特性。
4.如前述权利要求中任一项所述的电子包装系统，其中每个凹进被所述第一表面的平 面区域围绕。
5.如权利要求4所述的电子包装系统，其中每个凸缘突出到围绕的平面区域上，所述 盖板在每个凸缘处被结合到第一表面，但是至少在所述围绕的平面区域的一部分中不被结合。
6.如权利要求4或5所述的电子包装系统，其中在围绕的平面区域中设置一行或多行 弱化点，从而用户可以沿着所述行撕开或破坏，以便将一个或多个所述包装体从一个或多 个其他包装体中分离。
7.如权利要求6所述的电子包装系统，其中所述弱化点的行包括至少在塑料片材料中 的穿孔，所述穿孔不延伸到所述独立的包装体中。
8.如权利要求6所述的电子包装系统，其中所述弱化点的行包括至少在塑料片材料中 的局部变薄，所述局部变薄不延伸到所述独立的包装体中。
9.如前述权利要求中任一项所述的电子包装系统，还包括固定在所述包装体中的电子 芯片，所述芯片具有从芯片体的侧面延伸的突出的连接管脚，所述管脚位于设置在凹进的 底部中的槽内，从而管脚远离所述盖板延伸。
10.如权利要求9所述的电子包装系统，其中每个凹进包括侧壁，凹进中的槽在所述侧 壁的底部周围延伸，所述侧壁与凹进中的所述芯片之间有间隙，该间隙保持所述管脚位于 槽内的固定位置。
全文摘要
本发明涉及静电敏感机电元件和无源电子元件的包装，特别涉及电子元件的包装。用于电子元件的电子包装系统(1)包括由塑料片材料形成的底板(2)，所述片具有相对的第一和第二表面(4，5)，且具有形成在其第一表面(4)中的多个独立凹进(6)，每个凹进(6)具有围绕凹进延伸的凸缘(8)；由防静电织物形成的盖板(12)，其在底板(2)的所述第一表面(4)上延伸且穿过围绕所述凹进(8)的凸缘(8)。盖板(12)结合到底板(2)上，以便为每个凹进(6)与盖板(12)之间的电子器件(16)提供独立的包装体。
文档编号B65D75/36GK101801808SQ200780100195
公开日2010年8月11日 申请日期2007年9月18日 优先权日2007年8月8日
发明者F·P·N·内利森 申请人:派睿凡乃尔英国有限公司