生产率提高的薄片处理设备以及图像形成系统和设备的制作方法

专利名称：生产率提高的薄片处理设备以及图像形成系统和设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在薄片上形成图像的图像形成设备的下游所连接的薄片处理设 备、图像形成系统和图像形成设备。
背景技术：
传统上，已知一种在输送各个形成有图像的薄片时、按薄片为单位对这些薄片打 孔的薄片处理设备。在上述这种薄片处理设备中，薄片可能发生在与薄片输送方向正交的方向上的位 置偏移(在下文，该偏移将被称为“横向对准偏移”)。为了校正这种偏移，已经提出一种使 用横向对准检测单元来检测横向对准偏移、然后基于检测结果移动打孔单元、以由此使打 孔位置与薄片上的目标位置对齐的薄片处理设备(例如，参见美国专利5911414)。此外，已 经提出另一种基于检测结果使用薄片移动单元移动薄片自身、以由此使打孔位置与薄片上 的目标位置对齐的薄片处理设备。

图14A和14B是示出横向对准校正和打孔之间的时刻关系的时序图。图14A示出 在横向对准偏移量较大的情况下的时序，并且图14B示出在横向对准偏移量较小的情况下 的时序。应当注意，各水平轴表示时间(经过时间)。在图14A禾口 14B中，各个操作区间1201A和1201B (在下文，“A”和“B”将被省略) 各自表示检测薄片的横向对准偏移的时间段。操作区间1202表示对在操作区间1201中检 测到的横向对准偏移进行校正的时间段。为了校正该横向对准偏移，如上所述，传统上已经 提出移动打孔单元的方法、和使用薄片移动单元来移动薄片本身的方法，并且在图14A和 14B所示的例子中，采用后一方法。操作区间1203表示打孔单元对薄片打孔的时间段。由 于在所示例子中，对于横向对准校正采用使用薄片移动单元来移动薄片本身的方法，因此 从将薄片的前端输送至薄片处理设备中用于进行包括横向对准校正的打孔处理的区域中 的时间点、到在对薄片进行了横向对准校正和打孔处理之后薄片的后端离开该区域的时间 点的打孔处理执行时间段，等于薄片通过该区域所需的时间段和在保持该薄片静止时进行 打孔处理所需的时间段的和。因此，如图14A和14B所示，打孔处理执行时间段在横向对 准偏移量较大的情况和横向对准偏移量较小的情况之间并未变化，而是恒定的。操作区间 1204表示横向对准校正用的薄片移动单元移动至其待机位置的时间区间，并且与操作区间 1204相对应的时间段等于通过从作为与由薄片处理设备进行的打孔处理有关的总时间段 的打孔处理时间段中减去前述的打孔处理执行时间段所获得的时间段。实线1205表示薄 片输送速度的变化，并且垂直轴表示该速度。应当注意，水平虚线1206表示薄片输送速度 等于“0”、即薄片处于静止的状态。当对横向对准校正采用移动打孔单元的方法时，由于在操作区间1203中执行的 打孔处理完成的时间点时，允许打孔单元移动至待机位置，因此打孔处理时间段变得不同。 然而，如从图14A和14B可以理解，无论对横向对准校正采用通过移动打孔单元所进行的方 法还是采用通过移动薄片所进行的方法，在横向对准偏移量较大时，打孔单元或薄片移动单元返回至其待机位置需要更长的时间。换言之，在横向对准偏移量较大时，薄片处理的生 产率可能较低。另一方面，近年来，市场上已经出现了被配 置成可以将多个薄片处理设备连接到 图像形成设备的下游、从而进行诸如封面装订、骑马装订、折叠和打孔等的各种类型的后处 理的图像形成系统。在从仅将一个自动整理器连接至图像形成设备的简单结构、到将多个 后处理设备连接至图像形成设备的复杂结构的这些结构中用户所期望的结构中，可以容易 地实现这种类型的图像形成系统。此外，传统上，在这种图像形成系统中，确定薄片输送间 隔，以使得即使对于最大的横向对准偏移，也可以适当进行打孔用的横向对准校正。顺便提及，设置有打孔单元的薄片处理设备的上游所连接的后处理设备有时配备 有用于校正横向对准偏移的单元。在这种情况下，与在后处理设备未配备有横向对准校正 单元的情况下相比，输送至薄片处理设备中的薄片的横向对准偏移量较小。也就是说，在这 种情况下，打孔单元或薄片移动单元为了校正横向对准偏移而移动的距离变短。结果，打孔 处理时间段(包括横向对准校正所需的时间段的打孔处理执行时间段+薄片移动单元返回 至待机位置所需的时间段)缩短(参见图14B)，这允许薄片输送间隔缩小。然而，在上述传统的图像形成系统中，薄片输送间隔是固定的，并且该薄片输送间 隔是根据横向对准偏移量为最大的条件所确定的。因此，在这种情况下，产生操作所不需要 的剩余时间，这使薄片处理的生产率不必要地下降。此外，当配置有打孔单元的薄片处理设备的上游所串联连接的后处理设备的数量 少时，与较多数量的后处理设备连接至薄片处理设备时相比，输送至薄片处理设备中的薄 片的横向对准偏移较小。同样，在这种情况下，在传统的图像形成系统中，由于与以上所述 相同的原因而产生了操作所不需要的剩余时间，这使薄片处理的生产率不必要地下降。

发明内容
本发明提供一种能够尽可能多地提高薄片处理的生产率的薄片处理设备、图像形 成系统和图像形成设备。在本发明的第一方面中，提供一种薄片处理设备，用于连接至在薄片上形成图像 的图像形成设备的下游，所述薄片处理设备包括后处理单元，用于对薄片进行后处理；移 位单元，用于移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进行后处理的位置；判 断单元，用于判断所述薄片处理设备和所述图像形成设备之间所连接的后处理设备是否设 置有用于对薄片在与薄片输送方向正交的方向上的位置进行校正的校正机构；以及设置单 元，用于当所述判断单元判断为所述后处理设备设置有所述校正机构时，使所述图像形成 设备设置成，与所述后处理设备未设置有所述校正机构时相比，薄片的输送间隔较短。在本发明的第二方面中，提供一种薄片处理设备，用于连接至在薄片上形成图像 的图像形成设备的下游，所述薄片处理设备包括后处理单元，用于对薄片进行后处理；移 位单元，用于移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进行后处理的位置；判 断单元，用于判断所述薄片处理设备和所述图像形成设备之间所连接的后处理设备的数 量；以及设置单元，用于使所述图像形成设备设置成，随着由所述判断单元判断出的所述后 处理设备的数量变少，薄片的输送间隔变短。在本发明的第三方面中，提供一种图像形成系统，包括图像形成单元，用于在薄片上形成图像；薄片进给单元，用于将薄片进给到所述图像形成单元；后处理单元，用于对 薄片进行后处理；移位单元，用于移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进 行后处理的位置；判断单元，用于判断在所述移位单元和所述图像形成单元之间是否设置 有用于对薄片在与薄片输送方向正交的方向上的位置进行校正的校正机构；以及控制单 元，用于当所述判断单元判断为设置有所述校正机构时，控制所述薄片进给单元，以使得与 未设置有所述校正机构时相比，薄片的薄片输送间隔较短。在本发明的第四方面中，提供一种图像形成系统，包括图像形成设备，用于在薄 片上形成图像；至少一个后处理设备，用于对从所述图像形成设备排出的薄片进行后处理， 所述至少一个后处理设备之一具有用于对薄片进行后处理的后处理单元；移位单元，用于 移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进行后处理的位置；判断单元，用于 判断所述后处理单元和所述图像形成设备之间所连接的后处理设备的数量；以及控制单 元，用于基于所述判断单元的判断结果，随着后处理设备的数量变少，使从所述图像形成设 备排出的薄片的薄片排出间隔变短。在本发明的第五方面中，提供一种图像形成设备，用于连接至多个后处理设备，所 述多个后处理设备包括进行预定后处理的特定后处理单元，所述图像形成设备包括图像 形成单元，用于在薄片上形成图像；薄片进给单元，用于将薄片进给到所述图像形成单元； 以及控制单元，用于当所述图像形成设备和所述特定后处理设备之间所连接的中间后处理 设备设置有用于对薄片在与薄片输送方向正交的方向上的位置进行校正的校正机构时，控 制所述薄片进给单元，以使得与所述中间后处理设备未设置有所述校正机构时相比，薄片 的进给间隔较短。在本发明的第六方面中，提供一种薄片处理设备，用于连接至在薄片上形成图像 的图像形成设备的下游，所述薄片处理设备包括后处理单元，用于对薄片进行后处理；移 位单元，用于移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进行后处理的位置；判 断单元，用于判断所述薄片处理设备和所述图像形成设备之间是否设置有用于对薄片在与 薄片输送方向正交的方向上的位置进行校正的校正机构；以及设置单元，用于当所述判断 单元判断为设置有所述校正机构时，使所述图像形成设备设置成，与未设置有所述校正机 构时相比，薄片的输送间隔较短。根据本发明，当设置有后处理单元的薄片处理设备的上游所连接的设备配备有横 向对准校正机构时、并且当在将薄片输送到薄片处理设备期间产生的薄片的横向对准偏移 量小时，薄片输送间隔缩短，并且因此可以提高打孔处理的生产率。此外，当设置有后处理单元的薄片处理设备的上游所连接的设备的数量少时、并 且当在将薄片输送到薄片处理设备期间产生的薄片的横向对准偏移量小时，薄片输送间隔 缩短，并且因此可以提高打孔处理的生产率。此外，当薄片产生比所预期的横向对准偏移大的横向对准偏移时，将该薄片排出 到仅堆叠异常薄片的校准托盘(异常薄片排出托盘)上，并且增大后续薄片的薄片输送间 隔，以使得可以适当地继续进行操作。通过以下参考附图对典型实施例的说明，本发明的其它特征将变得明显。附图 说明图1是示意性示出根据本发明实施例的图像形成设备的内部结构的图。图2是通过不仅将图1中出现的自动整理器、而且将多种类型的后处理设备连接 至图像形成设备所形成的图像形成系统的图。图3是示意性示出图1中出现的自动整理器的内部结构的图。图4是图3中出现的移位单元的示意图。图5是图像形成系统的控制框图。图6是由图5中出现的自动整理器控制器执行的打孔模式处理的流程图。图7是在图6的打孔模式处理的步骤中执行的打印间隔和横向对准校正极限设置 处理的详细流程图。图8是另一打印间隔和横向对准校正极限设置处理的详细流程图。图9是又一打印间隔和横向对准校正极限设置处理的详细流程图。图10是在图5中执行的打孔处理的详细流程图。图11是在图10中执行的横向对准检测处理的详细流程图。图12是在图10中执行的横向对准校正处理的详细流程图。图13A是示出在将图3中出现的打孔单元和薄片各自的相对位置与期望打孔位置 对齐之前的状态的图。图13B是示出在将图3中出现的打孔单元和薄片各自的相对位置与期望打孔位置 对齐之后的状态的图。图14A和14B是示出横向对准校正和打孔的时序关系的时序图。
具体实施例方式以下将参考示出本发明的实施例的附图来详细说明本发明。图1是示意性示出根据本发明实施例的图像形成设备10的内部结构的图。在图1 所示的例子中，例示出通过将作为根据本实施例的薄片处理设备的自动整理器500连接至 图像形成设备10所形成的图像形成系统1000。图像形成设备10能够改变从薄片进给盒114或115进给的薄片的薄片进给间隔， 以由此控制改变要输送至自动整理器500的薄片P的输送间隔。将该输送间隔定义为从先 前薄片P的前端到达自动整理器500的入口辊502(参见图3)的时间点、到在先前薄片P 之后的薄片P的前端到达入口辊502的时间点的时间段。图2是通过不仅将自动整理器500、而且将多种类型(例如，三种类型)的后处理 设备951 953串联连接至图像形成设备10所形成的图像形成系统1000’的图。由此，按 可以将多个后处理设备连接至图像形成设备10的方式来配置图像形成设备10。图3是示意性示出自动整理器500的内部结构的图。自动整理器500进行用于对从图像形成设备10输送来的薄片P进行对齐和分页 的处理、整理处理或不整理处理。此外，自动整理器500进行用于对薄片束的后端订钉的订 钉处理(装订处理)、用于在薄片P的后端中打孔的打孔处理、装订处理等。因此，自动整理 器500包括用于在薄片中打孔的打孔单元750、用于对薄片束订钉的订钉单元600、和用于 进行将薄片束对折并对该薄片束进行装订的装订处理的装订单元800。
在输送辊对503和缓冲托辊505之间，配置有移位单元(薄片移动单元)1001。在 选择用于横向偏移各薄片P并排出各薄片P的移位整理模式、或用于在各薄片P中打孔的 打孔模式的情况下，移位单元1001在将薄片P移动至横向方向上的预定位置时，输送该薄 片P。在下文将详细说明移位单元1001。自动整理器500配置有用于堆叠被判断为已经正常进行了处理的薄片P的托 盘700、和用于堆叠被判断为已经异常进行了处理的薄片P的校准托盘(异常薄片排出托 盘)701。图4是移位单元1001的示意图。参考图4，输送马达M 1103经由齿轮1116向输送辊IlOla和110 施加驱动力， 并且还经由正时带1115向输送辊IOOla和100 施加驱动力，由此输送辊IlOla和110 以及输送辊IOOla和100 分别与(图4中隐藏在各个相关联的输送辊1101a、1102a、IOOla 和100 后方的)从动辊IlOlb和1102b以及从动辊IOOlb和100 协作，以输送薄片P。由作为位置检测器单元的侧边传感器1104来检测正在输送的薄片P的前端。将 侧边传感器1104安装在侧边传感器单元1105上。侧边传感器单元1105被配置为由侧边 传感器移动马达M 1106进行驱动，以使得如在图4中观看到的，侧边传感器单元1105可以 在由箭头44和43分别表示的左右方向上移动。由HP传感器1108来检测侧边传感器单元 1105的原始位置。移位马达M 1107驱动与侧边传感器单元1105分开设置的移位单元1001，从而如 在图4中观看到的，使该单元1001在由箭头46和45分别表示的左右方向上移动。由HP 传感器1109来检测移位单元1101的原始位置。后端检测传感器1112不仅检测正在输送的薄片P，而且还检测到薄片P的后端已 经离开移位单元1001内的输送辊IlOla和1102a。图5是图像形成系统的控制框图。图像形成设备10包括CPU电路部150。CPU电路部150包含CPU(中央处理单 元)150A、ROM(只读存储器)151和RAM(随机存取存储器)152。CPU 150A基于ROM 151 中存储的控制程序，进行原稿进给器控制器101、图像读取器控制器201、图像信号控制器 202、打印机控制器301、操作和显示单元控制器401、自动整理器控制器501、以及后处理设 备控制器951A、952A和953A的集中控制。RAM 152暂时存储控制数据，并且还用作为用于 执行利用CPU 150A的控制处理所涉及的算术运算的工作区域。原稿进给器控制器101根据来自CPU电路部150的指令，驱动控制原稿进给器 100(参见图1)。图像读取器控制器201驱动控制扫描器200的扫描器单元104和图像传感器 109(参见图1)等，并将从图像传感器109输出的模拟图像信号传送至图像信号控制器 202。图像信号控制器202将从图像传感器109输入的模拟图像信号转换成数字信号， 然后对该数字信号进行各种类型的处理，将处理后的数字信号转换成视频信号，并将该视 频信号传送至打印机控制器301。打印机控制器301基于从图像信号控制器202接收到的视频信号，驱动曝光控制 单元110(参见图1)。
操作和显示单元控制器401与操作和显示单元400 (参见图1)和CPU电路部150 交换信息。具体地，操作和显示单元控制器401将根据各键的操作从操作和显示单元400 的未示出的操作部传送来的键信号输出至CPU电路部150，并且基于来自CPU电路部150的 信号，在操作和显示单元400的未示出的显示部上显示与该信号相对应的信息。自动整理器500的自动整理器控制器501与图像形成设备10的CPU电路部150交 换信息，以由此控制自动整理器500的总体操作。应当注意，可以将自动整理器控制器501 设置在图像形成设备10中。自动整理器控制器501包括CPU 550、ROM 551和RAM552。自动整理器控制器501 经由未示出的通信IC与图像形成设备10中设置的CPU电路部150进行通信，以进行数据 交换，并且根据来自CPU电路部150的指令执行ROM 551中存储的各种程序， 以由此控制驱 动自动整理器500。此外，自动整理器控制器501基于来自入口传感器531和侧边传感器 1104的信号，控制各个马达M 1107、M 1106和M 1103、以及打孔马达M 1109。各个后处理设备951 953的后处理设备控制器951A、952A和953A经由未示出 的通信IC与图像形成设备10的CPU电路部150进行通信，以进行数据交换，并且根据来自 CPU电路部150的命令控制各个后处理设备951、952和953。图6是由自动整理器控制器501、特别是由CPU 550执行的打孔模式处理的流程 图。本打孔模式处理根据来自图像处理设备10的CPU电路部150的执行命令而开始。如图6所示，首先在步骤S 101中，CPU 550执行打印间隔和横向对准校正极限设 置处理，以设置图像形成设备10中的打印间隔(生产率)和横向对准校正极限值。在下文， 将参考图7来详细说明该设置处理。接着，在步骤S 102中，CPU 550等待作业开始。从图像形成设备10的CPU电路 部150向自动整理器控制器501发送表示作业开始的作业开始信号。CPU 550在接收到该 作业开始信号时，启动输送系统的包括输送马达M 1103的各种马达(步骤S103)。然后，CPU 550等待从图像形成设备10排出薄片P (步骤S104)。基于从CPU电路 部150发送至自动整理器控制器501的信号来判断是否已从图像形成设备10排出薄片P。 当从图像形成设备10排出薄片P时，CPU 550启动打孔处理作为子例程(步骤S105)。在 打孔处理时，对薄片P的横向对准偏移进行校正，并且进行打孔。在下文，将参考图10来详 细说明打孔处理。应当注意，按薄片为单位启动并且执行打孔处理。接着，CPU 550判断打孔处理是否是针对作业中的最后的薄片P (步骤S106)。如 果判断为打孔处理不是针对最后的薄片P，则CPU 550使处理返回至步骤S104。另一方面， 如果判断为打孔处理是针对最后的薄片P，则CPU 550等待对最后的薄片P的打孔处理终 止(步骤S107)。当对最后的薄片P的打孔处理终止时，CPU 550使侧边传感器1104移动 至原始位置(步骤S108)，并且使输送系统的马达停止(步骤S109)，之后终止本打孔模式 处理。图7是在步骤SlOl中执行的打印间隔和横向对准校正极限设置处理的详细流程 图。在打印间隔和横向对准校正极限设置处理中，根据设置有打孔单元750的自动整理器 500的上游所连接的后处理设备来设置横向对准校正极限值，并且根据该极限值来设置图 像形成设备10中的打印间隔。如图7所示，首先，CPU 550判断自动整理器500和图像形成设备10之间所配置的后处理设备是否具有横向对准校正机构(步骤S201)。在图2中的、位于自动整理器500上 游的位置处的三个后处理设备串联连接至图像形成设备10的图像形成系统1000’的情况 下，判断在后处理设备951 953中是否存在设置有横向对准校正机构的后处理设备。将 判断结果经由图像形成设备10的CPU电路部150发送至自动整理器控制器501。如果在步骤S201中判断为存在设置有横向对准校正机构的上游设备，则CPU 550 将具有横向对准校正机构的后处理设备和自动整理器500之间所配置的各后处理设备中 假定要发生的横向对准偏移量相加(步骤S202)。将后处理设备中假定要发生的横向对准 偏移量(与横向对准偏移相对应的距离)预先存储在各个相关联的后处理设备的控制部 中，并且经由CPU电路部150将其发送至自动整理器控制器501。另一方面，如果在步骤S201中判断为不存在设置有横向对准校正机构的上游设 备，则CPU 550将图像形成设备10和自动整理器500之间所配置的各后处理设备中假定要 发生的横向对准偏移量相加(步骤S203)。然后，CPU 550将在步骤S202或S203中获得的总横向对准偏移量设置为横向对 准校正极限值(步骤S204)。横向对准校正极限值表示通过由移位单元1001进行的横向 对准偏移校正可以校正的最大横向对准偏移量。换言之，将该极限值定义为允许移位单元 1001行进以进行横向对准偏移校正的最大距离。接着，CPU 550基于横向对准校正极限值来计算并设置图像形成设备10的打印间 隔(时间间隔)(步骤S205)。打孔处理时间段与从横向对准校正用的操作开始、到移位单 元1001返回至待机位置的操作完成的时间段相对应。因此，可以使用以下等式(1)来计算 图像形成设备10中的打印间隔打印间隔=无横向对准校正时所需的打孔处理时间段+横向对准校正极限值/移 位单元行进速度...(1)CPU 550将由此计算出的打印间隔发送至CPU电路部150。CPU电路部150根据接 收到的打印间隔，控制图像形成设备10中的打印间隔、即薄片P的输送间隔(时间间隔)。如图14A和14B的时序图所示，作为根据本实施例的薄片处理设备的自动整理器 500进行打孔操作和横向对准校正操作，并且因此需要完成这两个操作的时间(即，打孔处 理时间段=包括横向对准校正所需的时间段的打孔处理执行时间段+薄片移动单元返回 至待机位置所需的时间段)。对于完成横向对准校正操作所需的时间段(横向对准校正所 需的时间段+移位单元返回至待机位置所需的时间段)，如果上游位置处的任意后处理设 备配备有横向对准校正机构，则在该后处理设备处曾进行了横向对准校正，并且因此仅需 要对仅在未配备有横向对准校正机构的、且配置在该后处理设备和自动整理器500之间的 其它后处理设备处出现的横向对准偏移量的总和进行校正。因此，与上游的后处理设备未 配备有横向对准校正机构时相比，完成横向对准校正操作所需的时间段较短，并且因此，可 以使自动整理器500处的打孔处理时间段较短。这使得可以使薄片P的输送间隔变短。然 而，在这种情况下，假定自动整理器500进行打孔本身所需的时间比在上游的任意后处理 设备处执行的任意类型的后处理本身所需的时间长。如上所述，在打印间隔和横向对准校正极限设置处理中，当上游设备配置有横向 对准校正机构时，将具有横向对准校正机构的后处理设备和自动整理器500之间所配置的 各个后处理设备中假定要发生的横向对准偏移量相加，并且基于总的横向对准偏移量来确定薄片P的输送间隔。除此之外，可以设想基于是否配置有任何设置有横向对准校正机构 的上游设备或基于上游设备的数量来确定薄片P的输送间隔的方法。以下将说明与各个上 述情况相关联的打印间隔和横向对准校正极限设置处理。图8是另一打印间隔和 横向对准校正极限设置处理的详细流程图。在本处理中， 基于是否配置有任意设置有横向对准校正机构的上游设备来确定薄片P的输送间隔。如图8所示，首先，CPU 550判断自动整理器500和图像形成设备10之间所配置 的后处理设备是否具有横向对准校正机构(步骤S601)。在图2中的、三个后处理设备串联 连接至图像形成设备10的图像形成系统1000’的情况下，判断后处理设备951 953中的 后处理设备是否设置有横向对准校正机构。将判断结果经由图像形成设备10的CPU电路 部150发送至自动整理器控制器501。如果在步骤S 601中判断为存在设置有横向对准校正机构的上游设备，则CPU 550将横向对准校正极限值设置为Ll (mm)(步骤S602)。横向对准校正极限值Ll是表示在 存在具有横向对准校正机构的后处理设备的情况下预期的横向对准偏移量的预测值。将该 值Ll预先存储在自动整理器控制器501的ROM 551中。另一方面，如果在步骤S601中判断为不存在设置有横向对准校正机构的上游设 备，则CPU 550将横向对准校正极限值设置为L2 (mm)(步骤S603)。横向对准校正极限值 L2是表示在后处理设备均不具有横向对准校正机构的情况下预期的横向对准偏移量的预 测值。该值L2比横向对准校正极限值Ll大。同样将横向对准校正极限值L2预先存储在 自动整理器控制器501的R0M551中。接着，CPU 550基于在步骤S602或S603中设置的横向对准校正极限值，计算并设 置图像形成设备10中的打印间隔(步骤S604)。计算打印间隔的方法与在步骤S205中所 述的方法相同，并且因此将省略对该方法的说明。CPU 550将由此计算出的打印间隔发送至CPU电路部150。CPU电路部150根据接 收到的打印间隔来控制图像形成设备10中的打印间隔。图9是又一打印间隔和横向对准校正极限设置处理的详细流程图。在该处理中， 基于上游设备的数量来确定薄片P的输送间隔。如图9所示，首先，CPU 550判断在自动整理器500和图像形成设备10之间是否 存在一个以下的后处理设备(步骤S701)。如果在步骤S701中判断为上游设备的数量为一个以下，则CPU 550将横向对准校 正极限值设置为L3 (步骤S702)。横向对准校正极限值L3是表示在上游的后处理设备的数 量为一个以下的情况下预期的横向对准偏移量的预测值。将该值L3预先存储在自动整理 器控制器501的ROM 551中。另一方面，如果在步骤S701中判断为上游设备的数量为2个以上，则CPU 550将 横向对准校正极限值设置为L4(mm)(步骤S703)。横向对准校正极限值L4是表示在上游的 后处理设备的数量为2个以上的情况下预期的横向对准偏移量的预测值。该值L4比横向 对准校正极限值L3大。同样将横向对准校正极限值L4预先存储在自动整理器控制器501 的 ROM 551 中。接着，CPU 550基于在步骤S702或S703中设置的横向对准校正极限值，计算并设 置图像形成设备10中的打印间隔(步骤S704)。计算打印间隔的方法也与在步骤S205中所述的方法相同，并且因此将省略对该方法的说明。CPU 550将由此计算出的打印间隔发送至CPU电路部150。CPU电路部150根据接 收到的打印间隔来控制图像形成设备10中的打印间隔。图10是在步骤S105中执行的打孔处理的详细流程图。如图10所示，首先，CPU 550使侧边传感器单元1105移动至根据各薄片P的大小 (在与薄片输送方向正交的横向方向上的大小)所确定的待机位置(步骤S301)。将与各 薄片P有关的大小信息从CPU电路部150发送至自动整理器控制器501。将与各个薄片P 大小相关联的待机位置预先存储在自动整理器控制器501内的ROM 551中。然后，CPU 550等待入口传感器531开启(步骤S302)。当开启入口传感器531时， CPU 550等待在入口传感器531开启之后、将薄片P输送距离Dl (mm)(步骤S303)。距离Dl 是在入口传感器531开启之后要输送薄片P、直到到达可以由侧边传感器1104检测薄片P 的横向对准的位置为止的距离。在入口传感器531开启之后将薄片P输送了距离Dl时，执行横向对准检测处理 (步骤S304)。在横向对准检测处理时，检测薄片P在与薄片输送方向正交的横向方向上的 偏移。在下文，将参考图11来详细说明该处理。接着，CPU 550判断横向对准校正极限值超过标志是否被设置为“0”(步骤S305)。 横向对准校正极限值超过标志的值是基于通过横向对准检测处理的横向对准偏移检测的 结果所设置的。具体地，当检测到的横向对准偏移量比在上述的任意打印间隔和横向对准 校正极限设置处理中设置的横向对准校正极限值大时，将横向对准校正极限值超过标志设 置为“1”。如果将横向对准校正极限值超过标志设置为“1”，则CPU 550判断为已经发生输 送异常，并且在以下的步骤S306 S309中执行故障保护处理(failsafe process)。在故障保护处理中，首先，CPU 550将薄片P排出到校准托盘701上(步骤S306)。 然后，CPU 550重置图像形成设备10中的打印间隔(步骤S307)。具体地，CPU 550将横向 对准校正极限值重置为通过横向对准检测处理检测到的横向对准偏移量+ α，然后基于等 式(1)来计算图像形成设备10中的打印间隔，之后将打印间隔重置为所计算的值。紧挨重 置打印间隔完成之后，图像形成设备10的CPU电路部150将打印间隔变为新重置的值，并 且进行控制，以使得将排出到校准托盘701上的薄片上所形成的图像再次打印在薄片上， 并且传送打印后的薄片。应当注意，将未被判断为异常的薄片排出至托盘700中。接着，CPU 550判断薄片P是否是在改变打印间隔之前输送的最后的薄片P(步骤 S308)。CPU 550基于从CPU电路部150发送来的信息进行该判断。如果薄片P是在改变打 印间隔之前输送的最后的薄片P，则CPU 550清除横向对准校正极限值超过标志(即，将该 超过标志设置为“0”)(步骤S 309)，之后终止本打孔处理。另一方面，如果薄片P不是最 后的薄片P，则CPU 550立即终止本打孔处理。另一方面，如果在步骤S305中判断为将横向对准校正极限值超过标志设置为 “0”，则CPU 550执行以下的步骤S310 S317以进行横向对准偏移校正和打孔。首先，CPU 550等待入口传感器531关闭(步骤S310)。当关闭入口传感器531 时，CPU 550等待在入口传感器531关闭之后、将薄片P输送距离D2 (mm)(步骤S311)。距 离D2是在入口传感器531关闭之后输送薄片P、直至到达可以由移位单元101移动薄片P 的位置为止的距离。
当在入口传感器531关闭之后将薄片P输送了距离D2之后，CPU 550执行横向对 准校正处理(步骤S312)。在横向对准校正处理中，基于通过横向对准检测处理的检测结果 来校正薄片P的横向对准偏移。在下文，将参考图12来详细说明该处理。然后，CPU 550等待在入口传感器531关闭之后、将薄片P输送了距离D3 (mm)(步 骤S313)。距离D3是在入口传感器531关闭之后输送薄片P、直至到达使薄片P停止以进 行打孔的位置为止的距离。在入口传感器531关闭之后将薄片P输送了距离D3时，CPU550使输送系统的马 达停止(步骤S314)。接着，CPU 550执行用于在薄片P中打孔的打孔操作(步骤S315)。在打孔操作 时，驱动打孔马达M1109以移动打孔机，由此在薄片P中形成打孔。当打孔操作完成时，CPU 550开始驱动输送系统的马达，以重新开始输送薄片 P (步骤 S316)。接着，CPU 550使移位单元1001移动至待机位置(步骤S317)，之后终止本打孔处理。图11是在图10的打孔处理的步骤S304中执行的横向对准检测处理的详细流程图。如图11所示，首先，CPU 550判断侧边传感器1104是否开启(步骤S401)。如果 CPU 550判断为侧边传感器1104开启，则处理进入步骤S402。在步骤S402中，CPU 550驱动侧边传感器移动马达M1106，以在A方向上移动侧边 传感器单元1105。A方向是侧边传感器单元1105上的侧边传感器1104最终将停止检测到 薄片P的、图4中的箭头43所表示的方向。接着，CPU 550将横向对准偏移的方向作为A方向存储在RAM 552中(步骤S403)， 然后开始统计侧边传感器1104的移动距离(S404)。之后，处理进入步骤S409。在步骤S409中，CPU 550判断侧边传感器1104是否已经关闭。直到侧边传感器 1104已经关闭为止，重复执行步骤S409。另一方面，如果CPU 550判断为侧边传感器1104 已经关闭，则处理进入步骤S410。另一方面，如果在步骤S401中CPU 550判断为侧边传感器1104关闭，则CPU 550 驱动侧边传感器移动马达M1106，以在B方向上移动侧边传感器单元1105。B方向是侧边传 感器单元1105上的侧边传感器1104最终将检测到薄片P的、图4中的箭头44所表示的方向。接着，CPU 550将横向对准偏移的方向作为B方向存储在RAM 552中(步骤S406)， 然后开始统计侧边传感器1104的移动距离(步骤S407)。之后，处理进入步骤S408。 在步骤S408中，CPU 550判断侧边传感器1104是否已经开启。直到侧边传感器 1104已经开启为止，重复执行步骤S408。另一方面，如果CPU 550判断为侧边传感器1104 已经开启，则处理进入步骤S410。在步骤S410中，CPU 550将从开始驱动侧边传感器移动马达Ml 106到侧边传感器 1104开启或关闭的、由CPU 550进行的侧边传感器1104的移动距离的计数值X，作为横向 对准偏移量存储在RAM 552中。接着，CPU 550停止侧边传感器移动马达Ml 106 (步骤S411)，并且清除侧边传感器1104的移动距离的计数值X (步骤S412)。接着，CPU 550驱动侧边传感器移动马达Ml 106，以使侧边传感器单元1105移动至 待机位置(步骤S413)。然后，CPU 550判断检测到的横向对准偏移量是否不大于横向对准 校正极限值(步骤S414)。如果检测到的横向对准偏移量大于横向对准校正极限值，则CPU 550将横向对准校正极限值超过标志设置为“1”(步骤S415)，之后终止本横向对准检测处 理。另一方面，如果检测到的横向对准偏移量不大于横向对准校正极限值，则CPU 550立即 终止本横向对准检测处理。应当注意，检测横向对准偏移量与检测薄片P的中心线和(确 定其打孔位置的)打孔单元750的中心线之间在与薄片输送方向正交的横向方向上的相对 距离相对应。因此，在步骤S414中，判断薄片P的中心线和打孔单元750的中心线之间在 与薄片输送方向正交的横向方向上的相对距离是否不大于预定值(横向对准校正极限值) (用逆向逻辑来讲，判断相对距离是否大于预定值)。图12是在步骤S312中执行的横向对准校正处理的详细流程图。执行本横向对准 校正处理，从而使打孔单元750和薄片P各自的相对位置对齐。图13A是示出在将打孔单元750和薄片P各自的相对位置与应当进行打孔的期望 打孔位置对齐之前的状态的图，并且图13B是示出在将打孔单元750和薄片P各自的相对 位置与应当进行打孔的期望打孔位置对齐之后的状态的图。图13A中的箭头310表示薄片 P的输送方向。如图13A和1 所示，对打孔单元750和薄片P各自的相对位置进行调整， 以使得打孔单元750的中心线311和薄片P的中心线312彼此对齐。结果，使打孔单元750 的打孔位置与薄片P上的期望打孔位置对齐。尽管在本横向对准校正处理中，通过移动薄片P来使相对位置对齐，但可以通过 移动打孔单元750、或者通过移动打孔单元750和薄片P这两者来使相对位置对齐。参考图12，首先，CPU 550判断通过图11中的横向对准检测处理检测到的横向对 准偏移的方向是A方向还是B方向(步骤S501)。如果在步骤S501中判断为检测到的横向 对准偏移的方向是A方向，则CPU 550开始在移位单元1001沿着A方向移动的方向上驱动 移位马达M1107 (步骤S5(^)。另一方面，如果在步骤S501中判断为检测到的横向对准偏移 的方向处于B方向，则CPU 550开始在移位单元1001沿着B方向移动的方向上驱动移位马 达 Ml 107(步骤 S503)。接着，CPU 550基于移位马达Ml 107的驱动量，判断是否已经使移位单元1001移 动了横向对准偏移量(步骤S504)。如果没有使移位单元1001移动了横向对准偏移量，则 重复执行步骤S504，直到已经使移位单元1001移动了横向对准偏移量为止。另一方面，如 果在步骤S504中判断为已经使移位单元1001移动了横向对准偏移量，则CPU 550使移位 马达Ml 107停止(步骤S505)，之后终止本横向对准校正处理。还可以通过读出并执行存储装置上所记录的程序以进行上述实施例的功能的系 统或设备的计算机(或者CPU或MPU等的装置)以及通过以下方法来实现本发明的方面， 其中，由系统或设备的计算机通过例如读出并执行存储装置上所记录的程序以进行上述实 施例的功能，来进行该方法的步骤。为了该目的，例如，经由网络或者从用作存储装置的各 种类型的记录介质(例如，计算机可读介质)向计算机提供该程序。尽管已经参考典型实施例说明了本发明，但是应该理解，本发明不限于所公开的 典型实施例。所附权利要求书的范围符合最宽的解释，以包含所有这类修改以及等同结构和功能。

本申请要求2009年10月21日提交的日本专利申请2009-242365的优先权，在此 通过引用包含其全部内容。
权利要求
1.一种薄片处理设备，用于连接至在薄片上形成图像的图像形成设备的下游，所述薄 片处理设备包括后处理单元，用于对薄片进行后处理；移位单元，用于移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进行后处理的 位置；判断单元，用于判断所述薄片处理设备和所述图像形成设备之间所连接的后处理设备 是否设置有用于对薄片在与薄片输送方向正交的方向上的位置进行校正的校正机构；以及设置单元，用于当所述判断单元判断为所述后处理设备设置有所述校正机构时，使所 述图像形成设备设置成，与所述后处理设备未设置有所述校正机构时相比，薄片的输送间 隔较短。
2.根据权利要求1所述的薄片处理设备，其特征在于，当所述后处理设备设置有所述 校正机构时，所述设置单元设置由所述移位单元移动薄片和所述后处理单元至少之一所经 过的距离的上限，以使得与所述后处理设备未设置有所述校正机构时相比，所述上限较短。
3.根据权利要求1所述的薄片处理设备，其特征在于，所述移位单元包括薄片移动单元，用于在与所述薄片输送方向正交的方向上移动薄片；以及检测单元，用于检测薄片在与所述薄片输送方向正交的方向上的侧边，其中，所述移位单元基于所述检测单元的检测结果，使用所述薄片移动单元来移动薄 片，以由此在与所述薄片输送方向正交的方向上调整进行后处理的位置。
4.根据权利要求3所述的薄片处理设备，其特征在于，还包括异常薄片排出托盘，其 中，发生输送异常的薄片被排出到所述异常薄片排出托盘中，以及其中，当基于所述检测单元的检测结果判断为薄片和所述后处理单元之间的相对距离 大于预定值时，所述设置单元使该薄片排出到所述异常薄片排出托盘中，并且使所述图像 形成设备设置成后续薄片的输送间隔增大。
5.根据权利要求1所述的薄片处理设备，其特征在于，所述后处理单元是用于在薄片 中打孔的打孔单元，以及其中，所述移位单元移动薄片和所述打孔单元至少之一，从而调整薄片的进行打孔的 位置。
6.一种薄片处理设备，用于连接至在薄片上形成图像的图像形成设备的下游，所述薄 片处理设备包括后处理单元，用于对薄片进行后处理；移位单元，用于移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进行后处理的 位置；判断单元，用于判断所述薄片处理设备和所述图像形成设备之间所连接的后处理设备 的数量；以及设置单元，用于使所述图像形成设备设置成，随着由所述判断单元判断出的所述后处 理设备的数量变少，薄片的输送间隔变短。
7.根据权利要求6所述的薄片处理设备，其特征在于，所述设置单元设置由所述移位 单元移动薄片和所述后处理单元至少之一所经过的距离的上限，以使得随着所述后处理设 备的数量变少，所述上限变短。
8.根据权利要求6所述的薄片处理设备，其特征在于，所述移位单元包括薄片移动单元，用于在与薄片输送方向正交的方向上移动薄片；以及检测单元，用于检测薄片在与所述薄片输送方向正交的方向上的侧边，其中，所述移位单元基于所述检测单元的检测结果，使用所述薄片移动单元来移动薄 片，以由此在与所述薄片输送方向正交的方向上调整进行后处理的位置。
9.根据权利要求8所述的薄片处理设备，其特征在于，还包括异常薄片排出托盘，其 中，发生输送异常的薄片被排出到所述异常薄片排出托盘中，以及其中，当基于所述检测单元的检测结果判断为薄片和所述后处理单元之间的相对距离 大于预定值时，所述设置单元使该薄片排出到所述异常薄片排出托盘中，并且使所述图像 形成设备设置成后续薄片的输送间隔增大。
10.根据权利要求6所述的薄片处理设备，其特征在于，所述后处理单元是用于在薄片 中打孔的打孔单元，以及其中，所述移位单元移动薄片和所述打孔单元至少之一，从而调整薄片的进行打孔的 位置。
11.一种图像形成系统，包括图像形成单元，用于在薄片上形成图像；薄片进给单元，用于将薄片进给到所述图像形成单元；后处理单元，用于对薄片进行后处理；移位单元，用于移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进行后处理的 位置；判断单元，用于判断在所述移位单元和所述图像形成单元之间是否设置有用于对薄片 在与薄片输送方向正交的方向上的位置进行校正的校正机构；以及控制单元，用于当所述判断单元判断为设置有所述校正机构时，控制所述薄片进给单 元，以使得与未设置有所述校正机构时相比，薄片的薄片输送间隔较短。
12.根据权利要求11所述的图像形成系统，其特征在于，当设置有所述校正机构时，所 述控制单元设置由所述移位单元移动薄片和所述后处理单元至少之一所经过的距离的上 限，以使得与未设置有所述校正机构时相比，所述上限较短。
13.根据权利要求11所述的图像形成系统，其特征在于，所述后处理单元是用于在薄 片中打孔的打孔单元，以及其中，所述移位单元移动薄片和所述打孔单元至少之一，从而调整薄片的进行打孔的 位置。
14.一种图像形成系统，包括图像形成设备，用于在薄片上形成图像；至少一个后处理设备，用于对从所述图像形成设备排出的薄片进行后处理，所述至少 一个后处理设备之一具有用于对薄片进行后处理的后处理单元；移位单元，用于移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进行后处理的 位置；判断单元，用于判断所述后处理单元和所述图像形成设备之间所连接的后处理设备的 数量；以及控制单元，用于基于所述判断单元的判断结果，随着后处理设备的数量变少，使从所述 图像形成设备排出的薄片的薄片排出间隔变短。
15.根据权利要求14所述的图像形成系统，其特征在于，所述后处理单元是用于在薄 片中打孔的打孔单元，以及其中，所述移位单元移动薄片和所述打孔单元至少之一，从而调整薄片的进行打孔的 位置。
16.一种图像形成设备，用于连接至多个后处理设备，所述多个后处理设备包括进行预 定后处理的特定后处理单元，所述图像形成设备包括图像形成单元，用于在薄片上形成图像；薄片进给单元，用于将薄片进给到所述图像形成单元；以及控制单元，用于当所述图像形成设备和所述特定后处理设备之间所连接的中间后处理 设备设置有用于对薄片在与薄片输送方向正交的方向上的位置进行校正的校正机构时，控 制所述薄片进给单元，以使得与所述中间后处理设备未设置有所述校正机构时相比，薄片 的进给间隔较短。
17.一种薄片处理设备，用于连接至在薄片上形成图像的图像形成设备的下游，所述薄 片处理设备包括后处理单元，用于对薄片进行后处理；移位单元，用于移动薄片和所述后处理单元至少之一，从而调整薄片的进行后处理的 位置；判断单元，用于判断所述薄片处理设备和所述图像形成设备之间是否设置有用于对薄 片在与薄片输送方向正交的方向上的位置进行校正的校正机构；以及设置单元，用于当所述判断单元判断为设置有所述校正机构时，使所述图像形成设备 设置成，与未设置有所述校正机构时相比，薄片的输送间隔较短。
全文摘要
本发明涉及一种生产率提高的薄片处理设备以及图像形成系统和设备。该薄片处理设备能够尽可能多地提高薄片处理的生产率。该图像形成设备在薄片上形成图像。自动整理器连接到图像形成设备的下游，并对该薄片进行后处理。自动整理器移动薄片和打孔单元至少之一以调整薄片的进行打孔的位置。自动整理器判断该自动整理器的上游所连接的后处理设备是否设置有用于对薄片在与薄片输送方向正交的方向上的位置进行校正的校正机构。当后处理设备设置有校正机构时，自动整理器使图像形成设备设置成，与后处理设备未设置有校正机构时相比，薄片输送间隔较短。
文档编号B65H39/10GK102040118SQ20101052624
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月21日 优先权日2009年10月21日
发明者加藤仁志, 深津康男, 石川直树 申请人:佳能株式会社