一种芯片上料装置的芯片位置调整机构的制作方法

本实用新型涉及芯片上料装置，具体涉及一种芯片上料装置的芯片位置调整机构。

背景技术：

随着科学技术的发展，生活中越来越多的电子产品出现在人们的面前，其中，芯片是大部分电子产品的重要组成部分，其存储着大量的数据。例如，在智能卡领域中，芯片是智能卡的核心部分。

在智能卡的生产加工过程中，首先需要在pvc层绕制矩形的线圈，接着由芯片上料装置将芯片搬运至pvc层的指定位置，然后将芯片焊接在线圈的天线上并进行封装，最后再将其他pvc层覆盖在已封装的pvc层上，保证线圈以及芯片不会裸露出来。在芯片的上料过程中，先由搬运模块将芯片搬运至中转模块，芯片在中转模块下进行位置定位修正，再由搬运模块将芯片搬运至指定位置进行下步工序。在这个过程中，现有技术中的中转模块只能定位修正一种朝向的芯片，例如，授权公告号为cn207068805u的中国实用新型专利公开的一种芯片修正机构，该芯片修正机构通过修正气缸即可将前修正板和后修正板之间的距离拉开，此时将芯片放入前修正板和后修正板之间，通过缩回修正气缸，在修正弹簧的拉力下，使前修正板和后修正板之间距离缩短，两个修正件便会对芯片进行位置调整。但是，不同的产品芯片的朝向也不同，通常有两种朝向，两种朝向之间相差90°，因此，现有技术的中转模块中不能对两个方向上的芯片进行位置修正，不能同时适用于具有不同芯片朝向的非接触式智能卡的生产，生产灵活性不好。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述存在的问题，提供一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，该机构在芯片上料过程中，可以对朝向为横向或纵向的芯片的位置进行修正，适用于具有不同芯片朝向的非接触式卡片生产设备中，提高生产的灵活性。

本实用新型的目的通过以下技术方案实现：

一种芯片上料装置的芯片位置调整机构，包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置；

所述芯片放置装置包括放置座以及用于驱动放置座旋转的动力机构，所述放置座上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的定位槽；

所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件和下层修正件；两组修正组件中的两个上层修正件的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口；两组修正组件中的两个下层修正件的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口；当两个上修正口相对运动至修正位置时，第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口相匹配；当两个下修正口相对运动至修正位置时，第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口相匹配；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽的上方。

上述芯片上料装置的位置调节机构的工作原理是：

采用上述机构进行芯片上料时，首先修正驱动机构驱动两组修正组件相互远离运动，进而带动两个上层修正件和两个下层修正件也相互远离运动，直到可以有足够空间让芯片穿过上修正口和下修正口，然后将芯片从芯片料盘中搬入至放置座的定位槽内，芯片从芯片料盘搬运时，芯片的方向不变，通过该定位槽可以对芯片的朝向进行调整，调整完成后进行芯片位置的修正，具体过程为：

当生产的智能卡的芯片为第一个朝向的芯片时，如果从芯片料盘搬运的芯片的朝向与第一个朝向相同时，则该放置座的定位槽起到中间存放功能，然后芯片搬运装置将放置槽上的芯片搬运至两个上层修正件的中间，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动，两个上层修正件上的上修正口相互向芯片靠近，从而挤压芯片，上修正口与芯片边缘相互匹配，对芯片位置进行位置修正，位置修正完成后，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动，两个上层修正件上的上修正口也相对远离芯片运动，随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上，完成第一个朝向的芯片上料过程。

当生产的智能卡的芯片为第二个朝向的芯片时，由于从芯片料盘搬运的芯片的朝向与第二个朝向不相同，芯片从芯片料盘搬运至放置座上的定位槽时，在动力机构的作用下，驱动放置座旋转，带动放置座上的定位槽旋转，进而带动定位槽上的芯片旋转，当旋转至与第二个朝向的芯片位置一致时，停止驱动，接着，将芯片搬运至两个下层修正件的中间，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动，两个下层修正件上的下修正口相互向芯片靠近，从而挤压芯片，下修正口与芯片边缘相互匹配，对芯片位置进行位置修正，位置修正完成后，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动，两个下层修正件上的下修正口也相对远离芯片运动，随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上，完成第二个朝向的芯片上料过程。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述芯片放置装置还包括固定板、设置在固定板上方的安装块；所述固定板与所述安装块之间有一定间隙，所述固定板和所述安装块之间通过支撑组件固定连接；所述放置座穿过所述安装块并转动连接在所述安装块上。采用上述结构，使得芯片放置装置结构更加稳定以及维修中也便于拆卸和安装。

进一步地，所述支撑组件包括支撑块和支撑杆；所述支撑块固定在所述安装块侧边；所述支撑杆一端固定连接在支撑块下端，另一端固定连接在固定板上。通过上述结构使安装块更好的固定在固定板上，并且保证了放置座与动力机构在安装块与固定板之间的活动空间。

优选地，所述动力机构包括调节驱动电机以及设置在所述调节驱动电机与所述放置座之间的传动组件；所述调节驱动电机通过固定连接件固定连接在所述固定板上；其中，所述固定连接件采用阶梯型设计，该固定连接件的阶梯型一端垂直固定在所述固定板侧边，另一端与所述调节驱动电机固定连接。固定连接件采用阶梯型设计，使固定板受到力分成竖直与水平的力，分散固定件所受到的力，提高了动力机构的稳定性，同时，该机构设计合理，结构更加紧凑；调节驱动电机通过传动组件带动放置座的转动，实现芯片位置调整的功能。

进一步地，所述传动组件包括设置在所述调节驱动电机上的主动带轮、设置在所述放置座下端的从动带轮以及用于连接所述主动带轮与所述从动带轮的皮带。通过上述结构，调节驱动电机带动主动带轮轮转动，主动带轮通过皮带带动从动带轮转动，从而带动放置座转动，进而带动放置座上定位槽的转动，实现位置调整。

进一步地，所述主动带轮与所述从动带轮之间设置有自适应机构，所述自适应机构包括自适应导向组件、连接块、连接轴、自适应带轮以及自适应弹簧；其中，所述自适应导向组件包括设置在所述安装块侧边的自适应导轨以及与所述自适应导轨匹配的自适应滑块；所述连接块与所述自适应滑块连接，所述连接轴一端与所述连接块连接，另一端与所述自适应带轮转动连接，所述自适应带轮与所述皮带连接；所述自适应弹簧一端作用与连接块，另一端作用于所述支撑块。采用上述结构，好处在于可以通过自适应弹簧的弹力调节皮带的松紧，当皮带过松时，自适应弹簧在自身弹力作用下推动连接块，在导向组件的作用下，沿着自适应导轨靠近皮带方向移动，自适应带轮也跟着移动，不断抵紧皮带，使皮带处于张紧状态，提高传动效率与传动精度。

本实用新型的一个优选方案，其中，所述修正装置还包括前修正块、与所述前修正快相对设置且与所述前修正块之间存在间隙的后修正块；所述前修正块与所述后修正块两端均滑动连接在安装块上，所述两个下层修正件分别相对安装在所述前修正块与所述后修正块上。采用上述结构可以通过修正驱动机构驱动前修正块与后修正块的相互远离或相互靠近的运动，带动两组修正组件进行相互远离或相互靠近的运动。

进一步地，所述前修正块、所述后修正块和所述安装块之间设有用于引导所述前修正块和所述后修正块在安装块上相互靠近或相互远离的修正导向组件，所述修正导向组件包括两条平行设置在所述安装块两端的修正导轨以及两组分别设置在所述前修正块与所述后修正块上且分别与所述两条修正导轨匹配的修正滑块；所述修正导轨斜向设置在所述安装块上。通过修正导轨和修正滑块的设计，使得修正滑块相对于修正导轨移动时，能够保持修正滑块的运行稳定，同时保证修正装置的运行稳定。

优选地，所述修正驱动机构包括驱动所述前修正块和所述后修正块相互远离的修正气缸以及驱动所述前修正块和所述后修正块相互靠近的修正弹簧；所述修正气缸通过气缸安装板与所述安装块一端相连；所述修正气缸上设置有修正驱动块，所述修正驱动块一端上设有安装槽，所述安装槽两边分别设有轴承；所述前修正块与所述后修正块靠近所述修正气缸的同一端分别设有导向块；所述两个轴承分别作用与所述两个导向块。通过上述结构，修正气缸驱动修正驱动块移动，使得轴承也跟着移动，当轴承与导向块接触时，轴承旋转，分别推动导向块，使得导向块分别向外移动，带动前修正块和后修正块在修正导轨的引导下相互向外移动，留出放置芯片的空间；通过轴承旋转推动导向块移动，使得轴承与导向块之间变成软接触，起到一定缓冲效果，避免过硬接触造成接触面的损坏，提高了机构使用寿命。

进一步地，所述修正弹簧设置在所述前修正块与所述后修正块的末端之间，该修正弹簧一端作用于所述前修正块上，另一端作用于所述后修正块上。通过设置上述修正弹簧，当修正气缸驱动修正动前修正块与后修正块沿着修正导轨分别向外移动，两组修正组件在前修正块与后修正块的带动下也相互远离运动，当修正组件运动到一定距离时，然后将定位槽上已调整好位置的芯片搬运至两组修正组件中间，接着修正气缸往回缩，此时，前修正块与后修正块在修正弹簧的拉力作用下分别向内移动，从而带动两组修正组件向内靠近，修正组件上的上层修正件或下层修正件与芯片接触，对芯片的位置及角度进行调节，位置调节完成后，修正驱动机构再次驱动前修正块与后修正块向外移动，使两组修正组件远离芯片，然后将芯片搬运至智能卡板料的设定位置上。

优选地，所述芯片上料装置的芯片位置调整机构还包括底座以及设置在所述底座上的用于驱动所述芯片放置装置的横向驱动机构；所述横向驱动机构包括设置在所述底座与所述固定板之间横向导向组件以及设置在所述横向导向组件一端用于驱动所述导向组件运动的横向驱动电机；其中，所述横向导向组件包括安装在底座上的滑槽以及设置在所述滑槽内与所述滑槽匹配的滑块；所述横向驱动电机与所述滑块通过丝杆连接，所述滑块上设有与所述丝杆匹配的螺纹孔；所述滑块与所述固定板之间设有中间连接板。采用上述结构，可以实现芯片放置装置的横向移动，使用滑块与丝杆配合，使得结构更加简单，便于制造，降低成本。

优选地，所述安装块一端的从动带轮下设有位置传感器。通过位置传感器可以识别从动带轮的转动位置，进而识别放置座的转动位置，实现芯片位置精确转动定位。

本实用新型与现有技术相比具有以下有益效果：

1、本实用新型设有芯片放置装置与修正装置，在上料过程中，可以对两种不同朝向(横向或纵向)的芯片进行位置调整及定位，适用于具有不同芯片朝向的非接触式卡片生产设备中，提高生产的灵活性。

2、本实用新型结构简单，操作方便，通过修正气缸驱动两组修正组件，将两组修正组件距离拉开，将芯片搬运至放置座的定位槽上，通过动力机构驱动定位槽旋转，将芯片的朝向调整至与生产智能卡的芯片朝向一致时，然后将定位槽上的芯片搬运至两组修正组件的中间，通过缩回驱动气缸，在修正弹簧的作用下，使得两组修正组件距离缩短，使得上层修正件或者下层修正件对芯片进行位置调整。

附图说明

图1为本实用新型的芯片上料装置的芯片位置调整机构的具体实施方式的立体结构示意图。

图2为本实用新型的芯片上料装置的芯片位置调整机构的另一方向的立体结构示意图。

图3为本实用新型的芯片上料装置的芯片位置调整机构的主视图。

图4为本实用新型的芯片上料装置的芯片位置调整机构的俯视图。

图5为本实用新型中的芯片放置装置的立体结构示意图。

图6为本实用新型中的放置座的立体结构示意图。

图7为本实用新型中的两组修正组件的立体结构示意图。

图8为图7中的两个上层修正件的俯视图。

图9为图7中的两个下层修正件的俯视图。

图10为本实用新型中的修正驱动机构的局部放大图。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员很好地理解本实用新型的技术方案，下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步描述，但本实用新型的实施方式不仅限于此。

参见图1-图10，本实施例中的芯片上料装置的芯片位置调整机构，包括用于放置芯片的芯片放置装置以及用于对芯片的位置修正的修正装置；所述芯片放置装置包括放置座1以及用于驱动放置座1旋转的动力机构，所述放置座1上部设有用于放置芯片且与芯片形状对应的定位槽1-1；所述修正装置包括两组修正组件以及驱动两组修正组件作相互靠近和相互远离的往复运动的修正驱动机构；其中，所述每组修正组件按上下两层布置，包括上层修正件2和下层修正件3；两组修正组件中的两个上层修正件2的相对端上设有用于对第一个朝向的芯片进行位置修正的上修正口2-1；两组修正组件中的两个下层修正件3的相对端上设有用于对第二个朝向的芯片进行位置修正的下修正口3-1；当两个上修正口2-1相对运动至修正位置时，第一个朝向的芯片边缘与两个上修正口2-1相匹配；当两个下修正口3-1相对运动至修正位置时，第二个朝向的芯片边缘与两个下修正口3-1相匹配；位于所述修正位置的芯片处于所述定位槽1-1的上方。

参见图7-图9，所述两个上层修正件2的相对端上均设有与第一个朝向的芯片的相邻两边相互匹配的上修正部2-2；所述两个下层修正件3的相对端上均设有与第二个朝向的芯片的相邻两边相互匹配的下修正部3-2；所述两个相对的上修正部2-2所形成的空间构成所述上修正口2-1；所述两个相对的下修正部3-2所形成的空间构成所述下修正口3-1，所述上修正口2-1与所述下修正口3-1设置为多个且横向直线排列。通过相对设置上修正部2-2与下修正部3-2，可以实现芯片边缘与修正部与下修正部3-2精确接触挤压，使得上修正口2-1和下修正口3-1的与芯片精确配合，达到位置修正的效果；上修正口2-1与下修正口3-1设置为多个，可以同时对多个芯片同时位置修正，提高工作效率。

参见图1-图6，所述芯片放置装置还包括固定板4、设置在固定板4上方的安装块5；所述固定板4与所述安装块5之间有一定间隙，所述固定板4和所述安装块5之间通过支撑组件固定连接；所述放置座1设置为多个且直线横向排列穿过所述安装块5并转动连接在所述安装块5上。采用上述结构，使得芯片放置装置结构更加稳定以及维修中也便于拆卸和安装；放置座1设置为多个可以放置多个芯片，提高上料的效率。

参见图1-图5，所述支撑组件包括支撑块6和支撑杆7；所述支撑块6固定在所述安装块5侧边；所述支撑杆7一端固定连接在支撑块6下端，另一端固定连接在固定板4上。通过上述结构使安装块5更好的固定在固定板4上，并且保证了放置座1与动力机构在安装块5与固定板4之间的活动空间。

参见图1-图5，所述动力机构包括调节驱动电机8以及设置在所述调节驱动电机8与所述放置座1之间的传动组件；所述调节驱动电机8通过固定连接件9固定连接在所述固定板4上；其中，所述固定连接件9采用阶梯型设计，该固定连接件9的阶梯型一端垂直固定在所述固定板4侧边，另一端与所述调节驱动电机8固定连接。固定连接件9采用阶梯型设计，使固定板4受到力分成竖直与水平的力，分散固定件所受到的力，提高了动力机构的稳定性，同时，该机构设计合理，结构更加紧凑；调节驱动电机8通过传动组件带动放置座1的转动，实现芯片位置调整的功能。

参见图1-图6，所述传动组件包括设置在所述调节驱动电机8上的主动带轮10、设置在所述放置座1下端的从动带轮11以及用于连接所述主动带轮10与所述从动带轮11的皮带12。通过上述结构，调节驱动电机8带动主动带轮10轮转动，主动带轮10通过皮带12带动从动带轮11转动，从而带动放置座1转动，进而带动放置座1上定位槽1-1的转动，实现位置调整。

参见图1-图5，所述主动带轮10与所述从动带轮11之间设置有自适应机构，所述自适应机构包括自适应导向组件、连接块13、连接轴14、自适应带轮15以及自适应弹簧16；其中，所述自适应导向组件包括设置在所述安装块5侧边的自适应导轨17以及与所述自适应导轨17匹配的自适应滑块18；所述连接块13与所述自适应滑块18连接，所述连接轴14一端与所述连接块13连接，另一端与所述自适应带轮15转动连接，所述自适应带轮15与所述皮带12连接；所述自适应弹簧16一端作用与连接块13，另一端作用于所述支撑块6。采用上述结构，好处在于可以通过自适应弹簧16的弹力调节皮带12的松紧，当皮带12过松时，自适应弹簧16在自身弹力作用下推动连接块13，在导向组件的作用下，沿着自适应导轨17靠近皮带12方向移动，自适应带轮15也跟着移动，不断抵紧皮带12，使皮带12处于张紧状态，提高传动效率与传动精度。

参见图1-图5，所述修正装置还包括前修正块19、与所述前修正快相对设置且与所述前修正块19之间存在间隙的后修正块20；所述前修正块19与所述后修正块20两端均滑动连接在安装块5上，所述两个下层修正件3分别相对安装在所述前修正块19与所述后修正块20上。采用上述结构可以通过修正驱动机构驱动前修正块19与后修正块20的相互远离或相互靠近的运动，带动两组修正组件进行相互远离或相互靠近的运动。

参见图1-图9，所述前修正块19、所述后修正块20和所述安装块5之间设有用于引导所述前修正块19和所述后修正块20在安装块5上相互靠近或相互远离的修正导向组件，所述修正导向组件包括两条平行设置在所述安装块5两端的修正导轨21以及两组分别设置在所述前修正块19与所述后修正块20上且分别与所述两条修正导轨21匹配的修正滑块22；所述修正导轨21斜向设置在所述安装块5上，该修正导轨21与所述上修正口2-1的对角线平行。通过修正导轨21和修正滑块22的设计，使得修正滑块22相对于修正导轨21移动时，能够保持修正滑块22的运行稳定，同时保证修正装置的运行稳定；修正导轨21与上修正口2-1对角线平行，好处在于修正驱动机构驱动前修正块19与后修正块20沿着上修正口2-1对角线方向相互远离或相互靠近，从而使得两个上层修正件2、两个下层修正件3也沿着上修正口2-1对角线方向相互远离或相互靠近，在位置修正时，有利于上修正部2-2与下修正部3-2更好的与芯片边缘接触，减少对芯片过渡挤压，造成芯片损坏。

参见图1-图4和图10，所述修正驱动机构包括驱动所述前修正块19和所述后修正块20相互远离的修正气缸23以及驱动所述前修正块19和所述后修正块20相互靠近的修正弹簧24；所述修正气缸23通过气缸安装板25与所述安装块5一端相连；所述修正气缸23上设置有修正驱动块26，所述修正驱动块26一端上设有安装槽26-1，所述安装槽26-1两边分别设有轴承27；所述前修正块19与所述后修正块20靠近所述修正气缸23的同一端分别设有导向块28；所述两个轴承27分别作用与所述两个导向块28。通过上述结构，修正气缸23驱动修正驱动块26移动，使得轴承27也跟着移动，当轴承27与导向块28接触时，轴承27旋转，分别推动导向块28，使得导向块28分别向外移动，带动前修正块19和后修正块20在修正导轨21的引导下相互向外移动，留出放置芯片的空间；通过轴承27旋转推动导向块28移动，使得轴承27与导向块28之间变成软接触，起到一定缓冲效果，避免过硬接触造成接触面的损坏，提高了机构使用寿命。

参见图1-图4和图6，所述修正弹簧24设置在所述前修正块19与所述后修正块20的末端之间，该修正弹簧24一端作用于所述前修正块19上，另一端作用于所述后修正块20上。通过设置上述修正弹簧24，当修正气缸23驱动修正动前修正块19与后修正块20沿着修正导轨21分别向外移动，两组修正组件在前修正块19与后修正块20的带动下也相互远离运动，当修正组件运动到一定距离时，然后将定位槽1-1上已调整好位置的芯片搬运至两组修正组件中间，接着修正气缸23往回缩，此时，前修正块19与后修正块20在修正弹簧24的拉力作用下分别向内移动，从而带动两组修正组件向内靠近，修正组件上的上层修正件2或下层修正件3与芯片接触，对芯片的位置及角度进行调节，位置调节完成后，修正驱动机构再次驱动前修正块19与后修正块20向外移动，使两组修正组件远离芯片，然后将芯片搬运至智能卡板料的设定位置上。

参见图1-图6，所述芯片上料装置的芯片位置调整机构还包括底座29以及设置在所述底座29上的用于驱动所述芯片放置装置的横向驱动机构；所述横向驱动机构包括设置在所述底座29与所述固定板4之间横向导向组件以及设置在所述横向导向组件一端用于驱动所述导向组件运动的横向驱动电机30；其中，所述横向导向组件包括安装在底座29上的滑槽31以及设置在所述滑槽31内与所述滑槽31匹配的滑块32；所述横向驱动电机30与所述滑块32通过丝杆33连接，所述滑块32上设有与所述丝杆33匹配的螺纹孔；所述滑块32与所述固定板4之间设有中间连接板35。采用上述结构，可以实现芯片放置装置的横向移动，使用滑块32与丝杆33配合，使得结构更加简单，便于制造，降低成本。

参见图1-图6，所述安装块5一端的从动带轮11下设有位置传感器34。通过位置传感器34可以识别从动带轮11的转动位置，进而识别放置座1的转动位置，实现芯片位置精确转动定位。

参见图1-图10，本实用新型的芯片上料装置的位置调节机构的工作原理是：

采用上述机构进行芯片上料时，首先修正驱动机构驱动两组修正组件相互远离运动，进而带动两个上层修正件2和两个下层修正件3也相互远离运动，直到可以有足够空间让芯片穿过上修正口2-1和下修正口3-1，然后将芯片从芯片料盘中搬入至放置座1的定位槽1-1内，芯片从芯片料盘搬运时，芯片的方向不变，通过该定位槽1-1可以对芯片的朝向进行调整，调整完成后进行芯片位置的修正，具体过程为：

当生产的智能卡的芯片为第一个朝向的芯片时，如果从芯片料盘搬运的芯片的朝向与第一个朝向相同时，则该放置座1的定位槽1-1起到中间存放功能，然后芯片搬运装置将放置座1上的芯片搬运至两个上层修正件2的中间，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动，两个上层修正件2上的上修正口2-1相互向芯片靠近，从而挤压芯片，上修正口2-1与芯片边缘相互匹配，对芯片位置进行位置修正，位置修正完成后，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动，两个上层修正件2上的上修正口2-1也相对远离芯片运动，随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上，完成第一个朝向的芯片上料过程。

当生产的智能卡的芯片为第二个朝向的芯片时，由于从芯片料盘搬运的芯片的朝向与第二个朝向不相同，芯片从芯片料盘搬运至放置座1上的定位槽1-1时，在动力机构的作用下，驱动放置座1旋转，带动放置座1上的定位槽1-1旋转，进而带动定位槽1-1上的芯片旋转，当旋转至与第二个朝向的芯片位置一致时，停止驱动，接着，将芯片搬运至两个下层修正件3的中间，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向内运动，两个下层修正件3上的下修正口3-1相互向芯片靠近，从而挤压芯片，下修正口3-1与芯片边缘相互匹配，对芯片位置进行位置修正，位置修正完成后，修正驱动机构驱动两组修正组件相互向外运动，两个下层修正件3上的下修正口3-1也相对远离芯片运动，随后将修正完成后的芯片搬运至智能卡板料的设定位置上，完成第二个朝向的芯片上料过程。

上述为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述内容的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所做的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。