包装组件的制作方法

文档序号:9801838阅读:320来源:国知局
包装组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种包装组件,特别是有关于一种显示面板包装组件。
【背景技术】
[0002]—般而言,显示面板(例如液晶面板)薄而易脆,显示面板制造者为妥善运送显示面板至下游工厂进行后续制程步骤,会使用专用的包装盒予以包装,借此提供显示面板运送时的安全防护。
[0003]以目前既有的面板单元为例,通常在其边缘具有多个软性电路板,例如⑶F(Chipon Film)软性电路板。而目前既有的包装盒设计有可插拔的挡块,用以固定支撑面板单元的边缘上无软性电路板之处,以提供运送时的安全防护,并避免面板单元位移破片。
[0004]然而,目前有某些面板单元所具有的软性电路板的数量较多,其所使用的挡块数量也相应较多。在取放这些面板单元时,必须先需将所有挡块拔除才可进行作业,这将造成面板单元的取放作业耗时费力。若将所有的挡块结合成一件,则在拔除挡块时必须保持其直上直下的移动,否则一旦倾斜的拔除,将可能导致面板单元边缘上的软性电路板拉扯折伤。

【发明内容】

[0005]有鉴于此,本发明的一目的在于提出一种可有效解决上述问题的包装组件。
[0006]为了达到上述目的,依据本发明的一实施方式,一种包装组件,用以包装物件。包装组件包含盒体、第一挡块、导引结构以及第二挡块。盒体包含相连接的底座以及侧墙。底座配置以承载物件。第一挡块设置于盒体上。导引结构设置于盒体上,并与第一挡块相互组配,藉导引第一挡块远离侧墙移动至第一位置或朝向侧墙移动至第二位置。第一挡块配置以在第一位置承靠物件。第二挡块配置以在第一挡块位于第一位置时可拆卸地填塞于侧墙与第一挡块之间的空间。
[0007]于本发明的一或多个实施方式中,上述的包装组件还包含复位件。复位件设置于盒体中,并配置以使第一挡块朝向第二位置移动。
[0008]于本发明的一或多个实施方式中,上述的导引结构包含滑轨部以及固定部。滑轨部可滑动地衔接第一挡块,并配置以导引第一挡块移动至第二位置与第一位置。固定部连接滑轨部,并延伸至侧墙与第一挡块之间。复位件连接固定部与第一挡块。
[0009]于本发明的一或多个实施方式中,上述的导引结构嵌入侧墙。
[0010]于本发明的一或多个实施方式中,上述的滑轨部设置于侧墙上。
[0011]于本发明的一或多个实施方式中,上述的滑轨部设置于底座上。
[0012]于本发明的一或多个实施方式中,上述的第一挡块包含卡勾。导引结构设置于底座上,并具有卡槽。卡槽的开口实质上朝向侧墙,并配置以与卡勾卡合。当卡勾完整插入卡槽时,第一挡块位于第一位置。当卡勾离开卡槽时,第一挡块位于第二位置。
[0013]于本发明的一或多个实施方式中,上述的导引结构嵌入底座。底座具有容置槽。容置槽连通卡槽,并配置以在卡勾插入或离开卡槽时容置卡勾。
[0014]于本发明的一或多个实施方式中,上述的导引结构还具有通槽。通槽位于导引结构远离底座的一侧。通槽连通卡槽,并由卡槽的开口远离侧墙延伸。卡勾包含勾部以及连接部。勾部配置以与卡槽卡合。连接部连接勾部。通槽配置以供连接部穿越。
[0015]于本发明的一或多个实施方式中,上述的第一挡块包含本体部以及缓冲部。第二挡块配置以在第一挡块位于第一位置时可拆卸地填塞于侧墙与本体部之间的空间。缓冲部连接本体部,并配置以承靠物件。
[0016]综上所述,本发明的包装组件是运用复合式的挡块设计,其至少包含第一挡块与第二挡块。具体来说,当第二挡块填塞于盒体的侧墙与第一挡块之间的空间时,第一挡块可固定支撑物件,以提供运送时的安全防护,并避免物件位移而损坏。在第二挡块由侧墙与第一挡块之间的空间移除之后,第一挡块可朝向盒体的侧墙移动让位(即远离物件移动,并填补到原本第二挡块的位置),进而在第一挡块与物件之间形成额外的间隙,因此可方便于后续对于物件的取放操作,并可避免物件边缘上的物件,特别是可挠性物件(例如软性电路板)与第一挡块发生碰撞而损坏。
[0017]以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等,本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
【附图说明】
[0018]为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的说明如下:
[0019]图1为绘示本发明一实施方式的包装组件与包装于其内的物件的立体图;
[0020]图2A为绘示图1中的包装组件的局部放大图,其中,其中第一挡块位于第一位置;
[0021]图2B为绘示图1中的包装组件的另一局部放大图,其中第二挡块被拔出,且第一挡块位于第二位置;
[0022]图3为绘示本发明一实施方式的第一挡块与导引结构的立体分解图;
[0023]图4A为绘示图2A中的包装组件的局部上视图;
[0024]图4B为绘示图2B中的包装组件的局部上视图;
[0025]图5为绘示本发明另一实施方式的包装组件与包装于其内的物件的立体图;
[0026]图6A为绘示图5中的包装组件的局部放大图,其中,其中第一挡块位于第一位置;
[0027]图6B为绘示图5中的包装组件的另一局部放大图,其中第二挡块被拔出,且第一挡块位于第二位置;
[0028]图6C为绘示图5中的包装组件的再一局部放大图,其中第一挡块脱离底座;
[0029]图7A为绘示本发明一实施方式的第一挡块与导引结构的立体分解图;
[0030]图7B为绘示图7A中的第一挡块与导引结构的立体组合图。
【具体实施方式】
[0031]以下将以附图揭露本发明的多个实施方式,为明确说明起见,许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而,应了解到,这些实务上的细节不应用以限制本发明。也就是说,在本发明部分实施方式中,这些实务上的细节是非必要的。此外,为简化附图起见,一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。
[0032]请参照图1至图3。图1为绘示本发明一实施方式的包装组件I与包装于其内的物件3的立体图。图2A为绘示图1中的包装组件I的局部放大图,其中第一挡块12位于第一位置。图2B为绘示图1中的包装组件I的另一局部放大图,其中第二挡块16被拔出,且第一挡块12位于第二位置。图3为绘示本发明一实施方式的第一挡块12与导引结构14的立体分解图。以下将详细介绍这些部件的详细结构、功能以及各部件之间的连接关系。
[0033]如图1至图3所示,于本实施方式中,包装组件I用以包装物件3。包装组件I包含盒体10、第一挡块12、导引结构14以及第二挡块16。盒体10包含相连接的底座100以及侧墙102。底座100配置以承载物件3。第一挡块12设置于盒体10上。导引结构14设置于盒体10上,并与第一挡块12相互组配,藉导引第一挡块12远离侧墙102移动至第一位置(例如图2A与图4A所示,第一位置是指第一挡块12接近或抵靠于物件3的位置,此时侧墙102与第一挡块12之间具有一个空间)或朝向侧墙102移动至第二位置(例如图2B与图4B所示,第二位置是指第一挡块12远离于物件3或接近于盒体10侧墙102的位置)。第一挡块12配置以在第一位置承靠物件3。第二挡块16配置以在第一挡块12位于第一位置时可拆卸地填塞于侧墙102与第一挡块12之间的空间。
[0034]具体来说,如图3所示,导引结构14包含滑轨部140。滑轨部140可滑动地衔接第一挡块12,并配置以导引第一挡块12移动至第二位置与第一位置。要说明的是,导引结构14的滑轨部140的结构以及第一挡块12上配置以与滑轨部140衔接的结构,可由本领域的技术人员依照公知常识进行设计与修改,并不限于图3所绘示的结构。
[0035]进一步来说,第一挡块12包含本体部120以及缓冲部122。本体部120上具有可与导引结构14的滑轨部140相衔接的结构。第二挡块16配置以在第一挡块12位于第一位置时可拆卸地填塞于侧墙102与本体部120之间的空间。缓冲部122连接本体部120,并配置以承靠物件3。
[0036]于一些实施方式中,所述物件3为边缘上具有多个可挠性元件30的面板单元。这些可挠性元件30例如为C0F(Chip on Film)软性电路板,但本发明并不以此为限。
[0037]请参照图4A为绘示图2A中的包装组件I的局部上视图。图4B为绘示图2B中的包装组件I的局部上视图。如图4A所示,当第二挡块16填塞于侧墙102与第一挡块12的本体部120之间的空间时,第一挡块12位于第一位置,且第一挡块12的缓冲部122可承靠物件3的边缘,并使物件3边缘上的可挠性元件30位于相邻的第一挡块12之间。如图4B所示,当第二挡块16由侧墙102与第一挡块12的本体部120之间的空间移除,且第一挡块12朝向侧墙102移动至第二位置时,第一挡块12的缓冲部122不仅离开物件3的边缘,也与可挠性元件30维持一段距离,更进一步说,可挠性元件30离开于相邻的第一挡块12之间的位置,因此于后续取放物件3时,可避免可挠性元件30与缓冲部122发生碰撞而损坏。
[0038]于本实施方式中,导引结构14包含多个滑轨部140。一些滑轨部140设置于盒体10的侧墙102上,而另一些滑轨部140设置于盒体10的底座100上(配合参照图2B与图3),以使得第一挡块12可以平稳地移动至第一位置与第二位置,但本发明并不以此为限。于实际应用中,导引结构14的滑轨部140可仅设置于侧墙102上或仅设置于底座100上,只要可导引第一挡块12移动于第一位置与第二位置期间而不会使第一挡块12碰撞到可挠性元件30。
[0039]另外,同样参照图3,包装组件I还包含复位件18。复位件18设置于盒体10中,并配置以使第一挡块12朝向第二位置移动。具
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