专利名称：一种可降解塑编材料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种可降解塑编材料及其制备方法。
背景技术：
塑料制品的可降解特性对于环境保护至关重要，改性淀粉是一种被称为"工程生 物聚合填料"的物质，是由普通淀粉通过各种改性而获得。近年来，国内外在淀粉变性方面 的研究进展的比较迅速，其产物广泛应用在纺织、食品、医药、石油化工、造纸等领域。用淀 粉作为塑编材料的降解剂，能得到低成本高质量的新型塑编复合材料，甚至有可能进行生 物降解。 由于淀粉本身结构的限制，单纯的淀粉作塑料相容效果不太理想，因此需要将淀 粉进行改性处理。淀粉改性的方法很多，其中化学改性最为普遍。考虑淀粉与可用于塑编 材料树脂的结构，主要用含有c = c双键的酸或酸酐对淀粉进行接枝改性，以往的淀粉改性 多用引发剂接枝，那样往往会破坏了 c = c双键，改性后的淀粉用作塑料降解基料，与树脂 的相容性不好。淀粉降解塑料以有较多的应用，但作为塑编材料需要精密拉丝，因此，对淀 粉的填充以及淀粉与树脂的相容有着更高的要求。
发明内容
本发明就是针对上述问题，提供一种采用新的烯酸或马来酸酐改性淀粉酯，与聚 烯烃类树脂共混，进行造粒获得的接枝率高，相容性好，可进行精密拉丝的可降解塑编材料 及其制备方法。 为实现上述目的，本发明采用如下技术方案
—种可降解塑编材料，包括下列组分
改性淀粉 20wt%_40wt%;
无机填料 10wt%_40wt%;
树脂 50wt%_70wt%;
内润滑剂 5wt%_15wt%。 —种可降解塑编材料的制备方法，其步骤如下 取改性淀粉20wt% -40wt^、无机填料10wt% -40wt^、树脂50wt% -70wt^、内 润滑剂5wt% _15^%;将上述原料放入高混机中混合10分钟，然后将混合料在双螺杆挤出
机中造粒，要求挤出机加料段温度60°C -g(rc，计量段的温度ll(TC -ig(rc，造粒后即可获
得本发明的可降解塑编材料。 本发明的有益效果 本发明克服了现有制备淀粉降解材料混入方法生产条件苛刻，作为降解、挤出效 果不理想的缺点；工艺简单，操作易行，作为塑编材料具有良好的降解效果。
实施例1 : 取25公斤改性淀粉，50公斤聚乙烯树脂，20公斤改性滑石粉，5公斤石蜡，在高混机中混合，然后在双螺杆挤出机中造粒，控制加料段温度70°C ，计量段的温度130°C ，造粒
后即可获得本发明的可降解塑编材料。 实施例2: 取30公斤改性淀粉，50公斤聚丙烯树脂，15公斤改性滑石粉，5公斤石蜡，在高混 机中混合，然后在双螺杆挤出机中造粒，控制加料段温度9(TC，计量段的温度170°C ;造粒 后，即可获得本发明的可降解塑编材料。
权利要求
一种可降解塑编材料，其特征在于，包括下列组分改性淀粉 20wt％-40wt％；无机填料 10wt％-40wt％；树脂 50wt％-70wt％；内润滑剂 5wt％-15wt％。
2. —种可降解塑编材料的制备方法，其特征在于，步骤如下取改性淀粉20wt% -40wt^、无机填料10wt% -40wt^、树脂50wt% _70wt%、内润滑 剂5wt% _15^%;将上述原料放入高混机中混合10分钟，然后将混合料在双螺杆挤出机中造粒，要求挤出机加料段温度6o°c -g(rc，计量段的温度iio°c -ig(rc，造粒后即可获得本发明的可降解塑编材料。
3. 根据权利要求2所述的一种可降解塑编材料的制备方法，其特征在于，步骤如下取25公斤改性淀粉，50公斤聚乙烯树脂，20公斤改性滑石粉，5公斤石蜡，在高混机中 混合，然后在双螺杆挤出机中造粒，控制加料段温度7(TC，计量段的温度13(TC，造粒后即 可获得本发明的可降解塑编材料。
4. 根据权利要求2所述的一种可降解塑编材料的制备方法，其特征在于，步骤如下 取30公斤改性淀粉，50公斤聚丙烯树脂，15公斤改性滑石粉，5公斤石蜡，在高混机中混合，然后在双螺杆挤出机中造粒，控制加料段温度9(TC，计量段的温度170°C ;造粒后，即 可获得本发明的可降解塑编材料。
全文摘要
一种可降解塑编材料及其制备方法涉及一种可降解塑编材料及其制备方法。本发明就是提供一种采用新的烯酸或马来酸酐改性淀粉酯，与聚烯烃类树脂共混，进行造粒获得的接枝率高，相容性好，可进行精密拉丝的可降解塑编材料及其制备方法。本发明包括下列组分改性淀粉20wt％-40wt％；无机填料10wt％-40wt％；树脂50wt％-70wt％；内润滑剂5wt％-15wt％。一种可降解塑编材料的制备方法，其步骤如下取改性淀粉20wt％-40wt％、无机填料10wt％-40wt％、树脂50wt％-70wt％、内润滑剂5wt％-15wt％；将上述原料放入高混机中混合10分钟，然后将混合料在双螺杆挤出机中造粒，要求挤出机加料段温度60℃-90℃，计量段的温度110℃-190℃，造粒后即可获得本发明的可降解塑编材料。
文档编号B29C47/92GK101768300SQ20081024690
公开日2010年7月7日 申请日期2008年12月30日 优先权日2008年12月30日
发明者方庆红, 朱德先, 朱明伟, 李阳普 申请人:沈阳市新北塑编包装材料工程技术研究中心