专利名称：一种上胶装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种覆铜板生产用的上胶装置。
背景技术：
上胶工序是覆铜板生产的一个重要环节。所谓上胶就是将基布(通常为玻璃布) 浸渍在含有树脂胶液的含浸槽中一段时间，然后通过烘烤获得半固化片的步骤。提高上胶 质量和水平的重点之一就是要克服在浸渍加工中出现的半固化片中含有微小气泡、树脂胶 浸透性差、漏浸、胶含量不均勻等会严重影响到覆铜板可靠性的问题。现有技术中，上胶工序所采用的上胶装置主要包括用于容纳树脂胶液的含浸槽、 用于在整个上胶过程中传输基布的输送机构以及设置于所述含浸槽内的导向辊。采用传统 的这种上胶装置，在基布经过导向辊脱离胶液时，基布与胶液之间的分离界面大，半固化片 的基布与环氧树脂层之间容易混进气泡，如此覆铜板的基布/树脂容易受到物理破坏，导 致导电阳极丝(CAF)形成而大大降低覆铜板的绝缘性能。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的上胶装置。为解决以上技术问题，本实用新型采取如下技术方案一种用于覆铜板生产中的上胶装置，包括用于容纳树脂胶液的含浸槽、用于输送 基布的输送机构、设置在含浸槽内的导向辊，所述输送机构包括用于将基布输出的输出辊， 所述上胶装置还包括位于导向辊的输出侧用于对位于导向辊输出侧的基布进行挤压的挤 压机构。根据本实用新型的进一步实施方案挤压机构包括与导向辊并排且沿水平方向可 移动地设置的挤压辊以及设置在挤压辊与含浸槽的侧壁之间用于使得挤压辊紧抵在导向 辊上的弹性件。更具体的，弹性件可以为弹簧。由于以上技术方案的实施，本实用新型与现有技术相比具有如下优点使用本实用新型进行上胶，基布上完胶经过导向辊输出侧时，在挤压机构的挤压 下，胶液与基布的分界面变小；此外，由于受到挤压机构的挤压，胶液会填进基布的空洞处。 因而本实用新型能够有效减少基布与环氧树脂层之间的气泡，CAF形成几率低，从而保证覆 铜板的绝缘性能和可靠性。
以下结合附图和具体的实施方式对本实用新型做进一步详细的说明。
图1是本实用新型的结构示意图；其中1、树脂胶液；2、含浸槽；3、基布；4、导向辊；5、输出辊；6、挤压机构；60、挤 压辊；61、弹性件。
具体实施方式
按照本实施例的上胶装置主要应用于覆铜板生产的上胶工艺中。覆铜板的基布为 玻璃布，树脂胶液为环氧树脂胶液。如
图1所示，上胶装置主要包括内装有树脂胶液1的含 浸槽2、具有输出辊5的基布输送机构、设置在含浸槽2内的导向辊4以及挤压机构6，其中 挤压机构6进一步包括位于导向辊4的输出侧与导向辊4并排设置的挤压辊60和弹性件 61。挤压辊60沿水平方向可移动地设置在含浸槽2上，在挤压辊60的相对导向辊4的一 侧与含浸槽2的侧壁之间设置所述弹性件61，该弹性件61具体为一弹簧，其使得挤压辊60 在整个上胶过程中，始终紧抵在导向辊4上，从而在上完胶的基布3通过导向辊4的输出侧 时，会受到挤压辊60的挤压作用，一方面，基布3与树脂胶液1之间的分离界面减小；另一 方面，在挤压辊60的挤压作用下，树脂胶液1会填进基布3的空洞处，从而降低CAF形成的 几率，保证最后制成的覆铜板的电绝缘性能和可靠性。以上对本实用新型做了详尽的描述，但本实用新型不限于上述的实施例。凡根据 本实用新型的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
权利要求一种用于覆铜板生产中的上胶装置，包括用于容纳树脂胶液(1)的含浸槽(2)、用于输送基布(3)的输送机构、设置在所述含浸槽(2)内的导向辊(4)，所述输送机构包括用于将所述基布(3)输出的输出辊(5)，其特征在于所述上胶装置还包括位于所述导向辊(4)的输出侧用于对位于所述导向辊(4)输出侧的基布(3)进行挤压的挤压机构(6)。
2.根据权利要求1所述的上胶装置，其特征在于所述挤压机构(6)包括与所述导向 辊(4)并排且沿水平方向可移动地设置的挤压辊(60)以及设置在所述挤压辊(60)与所述 含浸槽(2)的侧壁之间用于使得所述挤压辊(60)紧抵在所述导向辊(4)上的弹性件(61)。
3.根据权利要求2所述的上胶装置，其特征在于所述弹性件(61)为弹簧。
专利摘要本实用新型公开了一种用于覆铜板生产中的上胶装置，包括用于容纳树脂胶液的含浸槽、用于输送基布的输送机构、设置在含浸槽内的导向辊，所述输送机构包括用于将基布输出的输出辊，所述上胶装置还包括位于导向辊的输出侧用于对位于导向辊输出侧的基布进行挤压的挤压机构。使用本实用新型进行上胶，基布上完胶经过导向辊输出侧时，在挤压机构的挤压下，胶液与基布的分界面变小；此外，由于受到挤压机构的挤压，胶液会填进基布的空洞处。因而本实用新型能够有效减少基布与环氧树脂层之间的气泡，CAF形成几率低，从而保证覆铜板的绝缘性能和可靠性。
文档编号B29C70/54GK201645835SQ20102010379
公开日2010年11月24日 申请日期2010年1月25日 优先权日2010年1月25日
发明者彭代信 申请人:腾辉电子(苏州)有限公司