专利名称：Smt表贴灯显示屏模组制作工艺及其模具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一 SMT的贴装技术，尤其涉及一种SMT表贴灯显示屏模组的制作工艺及其模具。
背景技术：
传统SMT表贴灯显示屏是由PCB灯板和覆盖在PCB灯板上的面罩组成，组装工艺也十分传统，一般为在PCB灯板上开不定量的通孔，面罩上也开与PCB灯板相对应的通孔， 然后用螺钉旋入所述通孔，将PCB灯板与面罩固定，形成完整的SMT表贴灯显示屏模组，这种方法组装SMT表贴灯需对PCB灯板及面罩进行钻孔，在旋入螺钉固定，这样一套装配流程需要10-15分钟，效率底下。这样的方法还存在一个弊端，当PCB灯板上的灯粒密度小到一定程度时，就无法在灯板上钻用于固定连接面罩的通孔，目前有生产者采用人工粘胶与PCB 灯板上形成面罩的方法，这样的方法，不仅效率极其底下，且灯罩表面极其不平整，防水性严重缺失，影响产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种SMT表贴灯显示屏模组的制作方法及其模具，不仅表面平整，且装配效率大大提高。本发明是这样实现的SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，包括以下步骤a、定位将成品PCB灯板固定在下模上。b、备料注塑材料可为PVC或PE，规格为60度、75度、或者105度，硬度为 P70-P100。c、温度注塑材料在注塑机内，注塑机温度保持在140-200氏度，注塑材料到达浇口的温度控制在100-150摄氏度射压控制在60bar-120bar。d、注塑当PVC或者PE到达浇口时，此时温度控制在100-150摄氏度，然后注塑材料灌注于PCB灯板正面灯粒间隙处。此时的射压为60bar-120bar将热熔的PVC或PE材料推出浇口。e、压制在PCB灯板正面灯粒间隙被注塑材料充满后，上模同时对灌注有注塑材料的PCB灯板正面进行压制，而注塑结尾时候，有个保压压力，补充面罩收缩的材料，所述保压压力为20bar-5^ar，从而完成面罩制作的过程。 SMT表贴灯显示屏模组模具，下模是根据PCB灯板背面的电路元件的位置，采取避让的方案所专门设计的模具，起支撑固定PCB灯板作用，而在压制过程中又不会损伤PCB灯板背面的电路元件，即在下模对应PCB灯板电器元件位置处开有空位槽，所述定位槽比对应的电器元件大0. 2-0. 5mm，深度比对应的电器元件深0. 5mm。 本发明适用于PCB灯板灯粒间距过小，而导致无法在PCB灯板上开孔，使得面罩与 PCB灯板无法装配，而且通过本发明的制作方法制作的面罩表面平整美观，且大大提高生产效率。
图1为本发明实施例上模示意图。图2为本发明实施例下模示意图。图3为本发明产品成品结构示意图。图4为本发明实施例压制流程图。图中1、上模2、下模；3、定位槽；4、LED灯粒；5、注塑成型面罩；6、PCB灯板
具体实施例方式1、定位底模2表面必须平整，且在对应PCB灯板背面电器元件处必须有挖空区形成定位槽3，该定位槽3比所述电器元件大0. 2-0. 5mm，这样就可以将PCB灯板固定在底模 2上，所述电器元件与定位槽3接触，定位槽3的深度比电器元件的高度稍深0. 5mm。2、准备注塑材料选用规格为105度，硬度为P80的PVC材料。3、准备注塑温度将温度设定在170摄氏度，PVC材料在注塑机里融化。4、注塑通过一个为90bar的射压，将融化的PVC材料推出浇口，到达浇口后，温度控制在130摄氏度，然后开始对PCB灯板正面进行灌注，直到PVC材料充满PCB灯板正面灯粒间隙。5、压制上模1开始对充满PCB灯板正面灯粒间隙的PVC材料进行压制，使得PVC 材料平整，且与灯粒间无间隙，此时还要有个为的保压，持续补充PVC材料，补充面罩冷却收缩后缺少的PVC材料。
权利要求
1.SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，其特征在于a、定位将PCB灯板固定在下模上；b、注塑注塑机有一个射压，将热熔后的注塑材料充满PCB灯板正面灯粒间隙之间； C、压制PCB灯板正面灯粒充满了热熔的注塑材料后，上模同时对灌注有注塑材料的PCB灯板正面进行压制，此时还有个保压继续灌注注塑材料。
2.根据权利要求1所述的SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，其特征在于所述注塑材料为PVC，规格为105度，硬度为P80。
3.根据权利要求1所述的SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，其特征在于所述融化温度为170摄氏度，浇口温度为130摄氏度。
4.根据权利要求1所述的SMT表贴灯显示屏模组制作工艺，其特征在于所述射压为 90bar，保压压力为54bar。
5.SMT表贴灯显示屏模组模具，其特征在于所述下模与PCB灯板背面电器元件相对应位置有若干定位槽，所述定位槽比对应的电器元件大0. 2-0. 5mm，深度比对应的电器元件深 0. 5mmο
全文摘要
本发明公开了SMT表贴灯显示屏模组制作工艺及其模具，将成品PCB灯板固定在下模上，注塑材料在注塑机内，注塑机温度保持在140-200摄氏度，注塑材料到达浇口的温度控制在100-150摄氏度，通过一射压。将注塑材料推出，到达浇口时，此时温度控制在100-150摄氏度，然后注塑材料灌注于PCB灯板正面灯粒间隙处。在PCB灯板正面灯粒间隙被注塑材料充满后，上模同时对灌注有注塑材料的PCB灯板正面进行压制，而注塑结尾时候，有个保压压力，补充面罩收缩的材料，从而完成面罩制作的过程。通过本发明的制作方法制作的面罩表面平整美观，且大大提高生产效率。
文档编号B29C65/40GK102205597SQ20111003844
公开日2011年10月5日 申请日期2011年2月15日 优先权日2011年2月15日
发明者娄涛, 陈寅生 申请人:娄涛