专利名称：Led封装过程中灌胶的模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED封装过程中灌胶的模具。
背景技术：
进入21世纪后，能源短缺和环境污染已成为突出的全球性问题，作为照明光源的 LED具有高效、节能、环保的特点，世界各国政府和企业不惜重金投入LED这个极具社会和经济效益的产业，我国也启动了“国家半导体照明工程”计划。LED的高效化、超高亮度化、 全色化不断发展创新，LED封装也不再沿龚传统的设计理念与制造生产模式。LED的灌胶的加工工艺主要有点胶、灌封、模压三种。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧或硅胶，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。 这道工艺的传统方式都是用molding机制造完成，但这道工艺控制的难点是LED里容易产生气泡，而且设备投资大，成本高，工艺也比较复杂。实用新型内容本实用新型的目的是针对上述存在的问题提供一种LED封装过程中灌胶的模具， 避免LED里产生气泡，而且所需设备投资小，成本低廉，适合大规模生产。上述的目的通过以下技术方案实现LED封装过程中灌胶的模具，其组成包括透镜模具，所述的透镜模具连接陶瓷支架，所述的陶瓷支架上具有通孔，所述的通孔的数量不小于2。有益效果I.本实用新型在陶瓷支架的底座上开两个或多个孔，把陶瓷支架固定在透镜的模具上，从陶瓷支架底部的一个孔注入硅胶，这样也许会有部分空气残留然后将模具连同支架一起旋转个角度，空气就从上面的孔排出，使LED里无残留空气，也就不会留有气泡，这种工艺比传统的molding机制造的工艺要简单，而且所需设备投资小，成本低廉， 适合大规模生产。
附图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
实施例I :LED封装过程中灌胶的模具，其组成包括透镜模具1，所述的透镜模具连接陶瓷支架2，所述的陶瓷支架上具有通孔3，所述的通孔的数量不小于2。利用上述LED封装过程中灌胶的模具进行灌胶的加工工艺，该工艺过程包括将硅胶从陶瓷支架上的一个孔注入，随着硅胶的不断注入，腔体内的空气被不断的从另外的孔排出，直至硅胶充满整个腔体，再将透镜模具连同陶瓷支架一起倾斜直至腔体内的剩余空气被排除干净，这样LED里就不会留再有气泡产生。
权利要求1. 一种LED封装过程中灌胶的模具，其组成包括透镜模具，其特征是所述的透镜模具连接陶瓷支架，所述的陶瓷支架上具有通孔，所述的通孔的数量不小于2。
专利摘要本实用新型涉及一种LED封装过程中灌胶的模具。目前LED的灌胶的加工工艺主要有点胶、灌封、模压三种。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧或硅胶，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱让环氧固化后，将LED从模腔中脱出即成型。这道工艺的传统方式都是用molding机制造完成，但这道工艺控制的难点是LED里容易产生气泡，而且设备投资大，成本高，工艺也比较复杂。本实用新型包括透镜模具(1)，所述的透镜模具连接陶瓷支架(2)，所述的陶瓷支架上具有通孔(3)，所述的通孔的数量不小于2。本实用新型用于LED灌胶生产。
文档编号B29C39/26GK202344737SQ20112048915
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者赵宏伟 申请人:哈尔滨固泰电子有限责任公司