专利名称：外提升薄膜脱气装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种薄膜脱气装置，主要用于环氧树脂真空薄膜脱气。
背景技术：
目前，在树脂应用行业领域，浇注是一个必经的程序，而现有的浇注机提升脱气装置位于罐体内，现有的浇注机提升脱气装置存在如下不足:由于提升筒不能直接插入罐体内树脂的最底部，而且树脂进入提升部分的进料口位置较高，将会有很多树脂不能进入提升筒被提升叶片提起来，不能提起来的树脂将无法形成薄膜，也就无法进行脱气处理。
发明内容本实用新型针对现有技术的不足，提供一种使整个罐体内的树脂都可以进行提升脱气处理的外提升薄膜脱气装置。为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:外提升薄膜脱气装置，包括罐体和提升装置，提升装置位于罐体外部；主减速机通过主轴承与罐体内的搅拌轴连接，搅拌轴分别连接脱气伞和搅拌锚；提升装置包括提升减速机和提升筒，提升筒下方进料口与罐体底部连接，提升筒上方出料口伸入罐体内脱气伞上方，提升筒内设有提升轴，提升轴的外周设有提升叶片，提升轴通过提升轴承与提升减速机连接。上述的外提升薄膜脱气装置，分料盘与搅拌轴连接，分料盘位于脱气伞和提升筒出料口之间。上述的外提升薄膜脱气装置，所述的提升筒的下端连接提升封堵。本实用新型的有益效果:由于采用独立的提升装置，故不受罐体内结构限制，将罐体最低处开口连接至提升装置下方，这样罐体内最低处的树脂也可以流经脱气伞进行脱气处理，同以往的提升脱气装置相比，本实用新型外提升薄膜脱气装置的最少提升量可以大大的减少；另外由两台减速机分别控制搅拌和脱气过程，可以任意提高搅拌速度，而薄膜厚度不受影响，从而提高了工作效率。本实用新型结构简单、合理，在树脂应用前对其进行脱气处理，使处理后的树脂气密性更加，用于产品树脂浇注，保证了浇注产品的质量，经过反复实验和现场工作证实效果显著，极大限度的满足市场的需求，具有广泛的社会效益和市场前景。
图1是本实用新型的A-A剖视结构示意图。图2是本实用新型的M向结构示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，外提升薄膜脱气装置，包括罐体I和提升装置，提升装置位于罐体I外部；主减速机4通过主轴承5与罐体I内的搅拌轴3连接，搅拌轴3从上方到下方分别连接分料盘12、脱气伞13和搅拌锚2 ;提升装置包括提升减速机10和提升筒6，提升筒6下方进料口与罐体I底部连接，提升筒6上方出料口伸入罐体I内脱气伞13上方，分料盘12位于脱气伞13和提升筒6出料口之间，提升筒6内设有提升轴7，提升轴7的外周设有提升叶片8，提升筒6的下方进料口靠近提升轴7下方的提升叶片8，提升筒6的上方出料口靠近提升轴7上方的提升叶片8，提升叶片8与提升筒6之间留有间隙满足树脂的提升过程，提升轴7通过提升轴承11与提升减速机10连接，提升筒6的下端连接提升封堵9。外提升薄膜脱气装置工作过程:树脂装入罐体后，开启主减速机4，主轴承5传动至搅拌轴3与搅拌錨2联动，主减速机4的搅拌速度可以任意设置，不受提升装置影响；开启提升减速机10，通过提升轴承11传动至提升轴7连动，提升轴7与提升叶片8联动，树脂通过提升叶片8向上提升，提升至最上端后由自重作用向罐体I内的分料盘12流去，分料盘12有多个小孔将树脂均匀分配于脱气伞13上，由于取树脂是在罐体最底部，送于罐体最上部，所以整个罐体内部所有树脂完全可以流经于脱气伞13上并形成薄膜，从而也达到了将树脂彻底脱气的目的。
权利要求1.外提升薄膜脱气装置，包括罐体(I)和提升装置，其特征在于:提升装置位于罐体(I)外部；主减速机(4)通过主轴承(5)与罐体(I)内的搅拌轴(3)连接，搅拌轴(3)分别连接脱气伞(13)和搅拌锚(2);提升装置包括提升减速机(10)和提升筒(6)，提升筒(6)下方进料口与罐体(I)底部连接，提升筒(6)上方出料口伸入罐体(I)内脱气伞(13)上方，提升筒(6 )内设有提升轴(7 )，提升轴(7 )的外周设有提升叶片(8 )，提升轴(7 )通过提升轴承(II)与提升减速机(10)连接。
2.如权利要求1所述的外提升薄膜脱气装置，其特征在于:分料盘(12)与搅拌轴(3)连接，分料盘(12)位于脱气伞(13)和提升筒(6 )出料口之间。
3.如权利要求1或2所述的外提升薄膜脱气装置，其特征在于:所述的提升筒(6)的下端连接提升封堵(9)。
专利摘要本实用新型公开了一种外提升薄膜脱气装置，包括罐体和提升装置，提升装置位于罐体外部；主减速机通过主轴承与罐体内的搅拌轴连接，搅拌轴分别连接脱气伞和搅拌锚；提升装置包括提升减速机和提升筒，提升筒下方进料口与罐体底部连接，提升筒上方出料口伸入罐体内脱气伞上方，提升筒内设有提升轴，提升轴的外周设有提升叶片，提升轴通过提升轴承与提升减速机连接。本实用新型结构简单、合理，使整个罐体内的树脂都可以进行提升脱气处理，并且提高了工作效率。
文档编号B29C39/22GK203046060SQ20132005068
公开日2013年7月10日 申请日期2013年1月30日 优先权日2013年1月30日
发明者常艳刚, 张贵德, 王洪峰, 孙金昌, 刘杰 申请人:沈阳拓达真空设备有限公司