一种用于pcb板的led封装模具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及模具领域，具体公开了一种用于PCB板的LED封装模具，其包括：上模、下模、凸肋和顶针；下模的上表面上固定PCB板；下模上设置有多个用于容纳LED封胶的凹穴，凹穴在下模上表面排成多列；凸肋为多个，设置在所述下模上表面，且位于相邻两列凹穴之间；设置在每列凹穴两侧的凸肋形成一个独立流道；顶针设置在下模的两侧。本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具，独立流道的设置使得LED封胶顺着每个独立流道填满每个凹穴，减少了位于所述LED封装模具后方的所述凹穴中，发生LED封胶不足的情况，进而避免了在LED封装的过程中产生气泡；独立胶口的设置使得LED产品更好地与残胶分离。
【专利说明】—种用于PCB板的LED封装模具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及模具领域，尤其涉及一种用于PCB板的LED封装模具。
【背景技术】
[0002]目前，工业上经常采用射出成型的生产方式制造产品，具体的就是，将塑胶粒放入射出成型机，经料筒加热融化后，再将熔融状的融胶射入模具以形成产品外型，经冷却固化成型后，即可取出。
[0003]上述射出成型的加工方式也广泛地应用在发光二极体(LED)的封装上。现有技术中，PCB板LED的封胶是成型在一套相互配合的上模具和下模具中，其中下模具设有多个凹穴，以供生产各LED半成品，在生产过程中，将封胶灌入该套模具中，以流入各凹穴，即完成该PCB板LED的制程。
[0004]然而，由于时间及成本等因素，上述LED封装模具灌胶通常是整片式进胶，封胶是自模具前方的入胶口处灌入而往后顺流，并沿着整块模具依序流入相互连通的各凹穴，经常导致后方凹穴中的LED封胶量不足，并造成部分LED封胶中会有气泡产生。而且，进胶口处由于胶量太多，分离时比较困难，并且在PCB板上残留太多胶时，对于后段的加工也是不利的。
实用新型内容
[0005](一)要解决的技术问题
[0006]本实用新型的目的在于提供一种用于PCB板的LED封装模具，以克服现有技术中，在LED半成品的生产过程中，LED封装模具后方的凹穴中的LED封胶量不足的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于PCB板的LED封装模具，所述LED封装模具包括:上模、下模、凸肋和顶针；
[0009]所述下模的上表面上固定PCB板；
[0010]所述下模上设置有多个用于容纳LED封胶的凹穴，所述凹穴在下模的上表面上排成多列；
[0011]所述凸肋为多个，并设置在所述下模的上表面，且位于相邻两列所述凹穴之间；
[0012]设置在每列所述凹穴两侧的凸肋形成一个独立流道；
[0013]所述顶针设置在所述下模的两侧，用于顶出LED半成品。
[0014]进一步，多个所述凹穴在所述下模的上表面上呈矩阵排列。
[0015]再进一步，所述独立流道互相平行。
[0016]进一步，每列所述凹穴与其两侧的所述凸肋均接触。
[0017]进一步，每个所述独立流道内的所述凹穴的数量相等。
[0018]进一步，所述多个凸肋为一体结构。
[0019]进一步，所述凸肋与所述下模成一体结构。[0020]进一步，所述LED封装模具还包括独立胶口 ；
[0021]所述独立胶口与所述独立流道相对应，且所述独立胶口的宽度小于所述独立流道的宽度。
[0022](三)有益效果
[0023]本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具，独立流道的设置，使得LED封胶顺着每一个独立流道填满每一个所述凹穴，减少了位于所述LED封装模具后方的所述凹穴中，发生LED封胶不足的情况，进而避免了在LED封胶的过程中产生气泡；独立胶口的设置，使得LED产品更好地与残胶分离，避免了 PCB板上出现残胶过多的情况。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]图1是本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具的下模平面示意图。
[0025]图2是本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具的下模沿A-A线的剖视图。
[0026]图3是图2所示的本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具在B处的局部放大图。
[0027]图4是本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具在合模状态下的剖视图。
[0028]图5是图4所示的本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具在C处的局部放大图。
[0029]图6是本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具的使用时的剖视图。
[0030]图7是图2所示的本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具在使用时的LED封胶的流向示意图。
[0031]图中，10:下模；11:凹穴；20:上模；30:凸肋；40:PCB板；50:LED封胶；60:独立流道；70:独立胶口 ；80:顶针。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图对本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具的【具体实施方式】作进一步详细说明。这些实施方式仅用于说明本实用新型，而并非对本实用新型的限制。
[0033]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0034]如图1-5所示，本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具，包括:上模20、下模10、凸肋30和顶针80。在进行LED半成品的生产过程中，将所述上模20对应压合在所述下模10上，当所述下模10与所述上模20相互压合后，即可在下模10和上模20之间灌注LED封胶。
[0035]所述下模10的上表面上固定PCB板40，以便于合模并浇注后，形成的LED半成品固定在PCB板40上。所述下模10上设置有多个用于容纳LED封胶的凹穴11，所述凹穴11在下模10的上表面上排成多列。
[0036]所述凸肋30为多个，并设置在所述下模10的上表面，且位于相邻两列所述凹穴11之间。为了加工方便，所述多个凸肋30可以为一体结构。当然，为了减少所述LED封装模具的加工成本，所述凸肋30与所述下模10也可以加工成一体结构，也就是说，所述凸肋30可以在下模10的上表面直接加工而成。为了在同等面积上生产更多的LED半成品，每列所述凹穴11与其两侧的所述凸肋30均接触。
[0037]设置在每列所述凹穴11两侧的凸肋30形成一个独立流道60。所述独立流道60可以互相平行，每个所述独立流道60内的所述凹穴11的数量也可以相等。但是，为了在同等面积上生产出更多的LED半成品，优选地，多个所述凹穴11在所述下模10上呈矩阵排列。当然，根据实际需要，多个所述凹穴11在所述下模10上的排列方式也可以采用其他方式。由于每个所述独立流道60内的所述凹穴11的数量相等，故可精确地控制成型时所需LED封胶50的量，减少LED封胶50溢出的几率，减少LED封胶的使用量，进而降低生产成本，而且从环保角度看也避免了资源的浪费。
[0038]所述独立流道60的设置，使得LED封胶顺着每一个独立流道60填满每一个所述凹穴11，减少了位于所述LED封装模具后方的所述凹穴11中，发生LED封胶不足的情况，进而避免了在LED封装的过程中产生气泡，换句话说，利用本实用新型提供的用于PCB板的LED封装模具进行LED半成品的生产，由于LED封胶在每个所述独立流道60的路径相同，故LED封胶50自前方独立胶口 70流至每一个独立流道60后方的时间大约相同，因此可利于使用者准确地控制成型压力及时间等参数，从而达到提升产品良率的效果。
[0039]所述顶针80设置在所述下模10的两侧，用于顶出LED半成品，如图6所示。当LED封装完成后，在所述顶针80的作用下，LED成品从模穴中脱离出来。这些LED成品因凸肋30的设置，方便了后续的切割加工，在所述LED封装模具生产出的LED半成品，经过切割加工后，即可完成LED成品的封装制作。
[0040]为了 LED产品更好地与残胶分离，避免出现PCB板上残胶过多的情况，所述LED封装模具还包括独立胶口 70。所述独立胶口 70与所述独立流道60相对应，且所述独立胶口70的宽度小于所述独立流道60的宽度。当LED封胶50进入所述独立胶口 70后，顺着所述独立流道60流入每个所述独立流道100中，并依序填满各独立流道100中的模穴11。
[0041]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于PCB板的LED封装模具，其特征在于，所述LED封装模具包括:上模、下模、凸肋和顶针； 所述下模的上表面上固定PCB板； 所述下模上设置有多个用于容纳LED封胶的凹穴，所述凹穴在下模的上表面上排成多列； 所述凸肋为多个，并设置在所述下模的上表面，且位于相邻两列所述凹穴之间； 设置在每列所述凹穴两侧的凸肋形成一个独立流道； 所述顶针设置在所述下模的两侧，用于顶出LED半成品。
2.根据权利要求1所述的用于PCB板的LED封装模具，其特征在于，多个所述凹穴在所述下模的上表面上呈矩阵排列。
3.根据权利要求1所述的用于PCB板的LED封装模具，其特征在于，所述独立流道互相平行。
4.根据权利要求3所述的用于PCB板的LED封装模具，其特征在于，每列所述凹穴与其两侧的所述凸肋均接触。
5.根据权利要求1所述的用于PCB板的LED封装模具，其特征在于，每个所述独立流道内的所述凹穴的数量相等。
6.根据权利要求1所述的用于PCB板的LED封装模具，其特征在于，所述多个凸肋为一体结构。
7.根据权利要求1所述的用于PCB板的LED封装模具，其特征在于，所述凸肋与所述下模成一体结构。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的用于PCB板的LED封装模具，其特征在于，所述LED封装模具还包括独立胶口 ； 所述独立胶口与所述独立流道相对应，且所述独立胶口的宽度小于所述独立流道的宽度。
【文档编号】B29C45/32GK203391230SQ201320390463
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年7月2日 优先权日:2013年7月2日
【发明者】韦政豪 申请人:单井精密工业(昆山)有限公司