用于热固性树脂封装料片的成型方法与流程

本发明是关于一种成型方法，尤指一种用于热固性树脂封装料片的成型方法。

背景技术：

随着科技的进步、生活的发展，电子科技产品所扮演的角色越来越重要，逐渐成为人们生活中不可或缺的产品。在电子科技产品中包含许多电子元件，为了保护电子元件不受损害，就必须将电子元件封装成型，因此如何从料片上封装电子元件就更显重要。

传统料片封装成型的方式，是将料片置入模具内，再利用高分子原料(例如热固性树脂)，进行加热后，以加压或射出成型的方式，使其包覆料片并凝固成型，后续再进行其他工艺。无论是将高分子原料射出成型或加压成型，由于工艺上的限制，料片承载于腔室内的基座上，当高分子原料输入模具里的腔室时，塑液无法越过料片的高度进而无法完成覆盖料片的动作，同时输入的高分子原料因压力较大，也会对位于基座的料片造成冲撞、冲刷，以致料片移位，更无法达到封装成型的目的，因此目前都必须注入高过料片数倍的塑液，使料片上的晶片完全包覆后再进行研磨，以达到所需要的高度。

因此，以多量的高分子原料加压输入腔室，虽然能完成封装成型，然而过多已凝固的成型高分子原料覆盖于料片上，不符合产品轻薄的需求。因此，制造者往往需要付出更多的工艺成本来弥补上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，如何提供一种封装成型方法，在封装成型过程中，能够稳定控制高分子原料包覆料片，且凝固的高分子原料的高度能贴近于料片的高度，符合客户需求，解决上述问题，为本发明的目的所在。本发明提出一种用于热固性树脂封装料片的成型方法，其包括步骤：提供一第一模具，以一成型区承载该料片；提供一第二模具，与该第一模具位于一合模位置，该第二模具的一模腔覆盖该成型区而形成一第一合模腔室，该第二模具以一活动模具下压至该第一合模腔室而改变该第一合模腔室形成一第二合模腔室；提供一填料腔，容纳该热固性树脂；提供一压力阀，加压该热固性树脂至该第一合模腔室，包覆该料片；将该第一合模腔室的该热固性树脂高度改变为该第二合模腔室的该热固性树脂高度；及该压力阀泄压时，部分该热固性树脂退料至该填料腔。

在一实施例中，在以该成型区承载该料片的步骤前，还包括以一承载座放置该料片。

在一实施例中，以该成型区承载该料片的步骤时，还包括以至少一定位柱固定该料片。

在一实施例中，以该第一模具与该第二模具位于一合模位置的步骤时，还包括以至少一第一移动机构驱动该第一模具移动。

在一实施例中，以该第一模具与该第二模具位于一合模位置的步骤时，还包括以至少一第二移动机构驱动该第二模具移动。

在一实施例中，在以将该第一合模腔室的该热固性树脂高度改变为该第二合模腔室的该热固性树脂高度的步骤后，还包括以该第一模具的至少一第一顶出机构顶出该热固性树脂进行退料。

在一实施例中，在以将该第一合模腔室的该热固性树脂高度改变为该第二合模腔室的该热固性树脂高度的步骤后，还包括以该第二模具的至少一第二顶出机构顶出该热固性树脂进行退料。

在一实施例中，在以该压力阀加压该热固性树脂至该第一合模腔室的步骤中，还包括将该热固性树脂经由一进出料流道进料至该第一合模腔室。

在一实施例中，在以该压力阀泄压时，部分该热固性树脂退料至该填料腔的步骤中，还包括将该热固性树脂经由该进出料流道退料至该填料腔。

在一实施例中，以该活动模具下压至该第一合模腔室而改变该第一合模腔室形成一第二合模腔室的步骤时，还包括以至少一第三移动机构驱动该活动模具。

本发明的热固性树脂封装料片的成型方法，在热固性树脂经加热后，在以压力阀加压热固性树脂至第一合模腔室以完成包覆的步骤中，活动模具下压至第一合模腔室而改变第一合模腔室形成第二合模腔室，改变热固性树脂成型的高度，部分的热固性树脂由进出料流道退料至压力阀。通过上述步骤，能够稳定热固性树脂封装料片的工艺，且凝固的热固性树脂的成型高度可降低以及变薄，能更贴近于被包覆的料片的高度，符合实际需求，彻底解决上述现有技术所遇到的问题。

以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的技术内容并以据以实施，且根据本说明书所公开的内容、申请专利范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。

附图说明

图1：为本发明的一实施例成型过程的步骤流程图。

图2：为本发明的一实施例组装于机台的立体示意图。

图3：为本发明的一实施例使用时的侧视示意图。

图4：为本发明的另一实施例使用时的侧视示意图（一）。

图5：为本发明的另一实施例运用成型机台的立体示意图。

图6：为本发明的另一实施例使用时的侧视示意图（二）。

图7：为本发明的另一实施例使用时的侧视示意图（三）。

图8：为本发明的另一实施例使用时的侧视示意图（四）。

图9：为本发明的另一实施例使用时的侧视示意图（五）。

图10：为本发明的热固性树脂进料路径的侧视示意图。

图11：为本发明的热固性树脂卸料路径的侧视示意图。

图12：为本发明的成型机台中模具的分解示意图。

图13：为本发明放置料片前的外观示意图。

图14：为本发明放置料片后的外观示意图。

图15：为本发明的复数成品示意图。

附图标记说明

1 成型机台

10 机座

10a 底座

10b 支撑杆

10c 顶板

101 工作平台

102 加工区域

103 操控按钮

104 操控面板

11 第一模具

111 成型区

112 承载座

113 定位柱

114 定位杆

115 第一顶出机构

116 第一移动机构

12 第二模具

121 模腔

122 活动模具

123 进出料流道

124 套合杆

125 第二顶出机构

126 第二移动机构

126a 锁接元件

127 第三移动机构

127a 锁接元件

127b 油管

13 填料腔

14 压力阀

141 连杆

142 活塞

16 第一合模腔室

17 第二合模腔室

2 料片

21 晶片

22 电路板

3 热固性树脂

D1/D2 高度

P1 第一加压方向

P2 第二加压方向

步骤501 提供一第一模具，以一成型区承载该料片

步骤502 提供一第二模具，与该第一模具位于一合模位置，该第二模具的一模腔覆盖该成型区而形成一第一合模腔室，该第二模具以一活动模具下压至该第一合模腔室而改变该第一合模腔室形成一第二合模腔室

步骤503 提供一填料腔，容纳该热固性树脂

步骤504 提供一压力阀，加压该热固性树脂至该第一合模腔室，包覆该料片

步骤505 将该第一合模腔室的该热固性树脂高度改变为该第二合模腔室的该热固性树脂高度

步骤506 该压力阀泄压时，部分该热固性树脂退料至该填料腔。

具体实施方式

以下通过具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本发明的其他优点及技术效果。

本说明书所附附图所显示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所公开的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“一”、“两”、“上”等用语，也仅为便于叙述，而不是用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质技术内容的变更下，当然也视为本发明可实施的范围。

请参照附图1，为成型过程的步骤流程图，并请同时参照附图6-9。热固性树脂封装料片的成型方法的步骤包括：

步骤501：提供一第一模具11，以一成型区111承载该料片2。

步骤502：提供一第二模具12，与该第一模具11位于一合模位置，该第二模具12的一模腔121覆盖该成型区111而形成一第一合模腔室16，该第二模具12以一活动模具122下压至该第一合模腔室16而改变该第一合模腔室16形成一第二合模腔室17。

步骤503：提供一填料腔13，容纳该热固性树脂3。

步骤504：提供一压力阀14，加压该热固性树脂3至该第一合模腔室16，包覆该料片2。

步骤505：将该第一合模腔室16的该热固性树脂3高度D1改变为该第二合模腔室17的该热固性树脂3高度D2。

步骤506：该压力阀14泄压时，部分该热固性树脂3退料至该填料腔13。

请参照附图2、3，为成型方法使用的成型机台1，成型机台1包括机座10、第一模具11、第二模具12、填料腔13以及压力阀14。机座10为一操作加工机具，机座10由一底座10a及底座10a上方支撑杆10b及顶板10c所组成，此外，机座10包括一工作平台101及加工区域102，工作平台101位于底座10a表面，加工区域102位于工作平台101一侧，特别是，加工区域102位于底座10a与顶板10c之间。此外，机座10更包括操控按钮103及操控面板104，操控按钮103及操控面板104设置于底座10a前侧而位于工作平台101的外部，以操控按钮103或操控面板104控制加工作业的启动、关闭或停止等动作，并可通过操控面板104显示成型机台1各项运行作业的数值，以便于查看运作情况信息并可得知相关故障位置信息而有效排除的作用。

请参照附图1、6-11，第一模具11设置于加工区域102，第一模具11包括成型区111，第二模具12设置于加工区域102而位于第一模具11的一侧。成型方法中，以压力阀14加压该热固性树脂3至第一合模腔室16的步骤中，更包括将热固性树脂3经由一进出料流道123进料至第一合模腔室16。并且，以压力阀14泄压时，部分热固性树脂3退料至填料腔13的步骤中，更包括将热固性树脂3经由进出料流道123退料至填料腔13。也就是，第二模具12包括模腔121、活动模具122及进出料流道123，模腔121对应上述成型区111，活动模具122的一面位于模腔121内侧壁面，进出料流道123一端连通于模腔121。填料腔13位于第一模具11而连通于进出料流道123的另一端，填料腔13可容纳热固性树脂3。压力阀14则相邻于填料腔13一侧。

接着请参照附图1、12-14，成型方法中，以成型区111承载料片2的步骤前，更包括以承载座112置放料片2。特别是，第一模具11包括可进一步包括有承载座112，承载座112用以置放料片2，本实施例中，将料片2也可直接置放于第一模具11表面，可节省承载座112的设置成本。在成型方法中，以成型区111承载该料片2的步骤时，更包括以至少一定位柱113固定该料片2。也就是，第一模具11包括至少一定位柱113，而定位柱113则是当放料片2时，用以固定料片2。除此之外，第一模具11包含定位杆114，第二模具112相对于第一模具111，则有套合杆124，在第一模具111与第二模具112相互接近、压缩时，定位杆114与套合杆124则可相互密合，具有定位的作用。

接着请参照附图3、6-9、13，第一模具11中的承载座112具有一料片2，热固性树脂3材料置放于填料腔13。附图6显示第一模具11向上移动至合模位置，当第一模具11移动第一加压方向P1时，承载座112进入第二模具12的膜腔中，模腔121覆盖成型区111而形成第一合模腔室16，接着在加热热固性树脂3后，其形成塑液状态，请参照附图7，此时将压力阀14加压，致热固性树脂3（塑液状态）流入至第一合模腔室16而包覆料片2，其流动方向以及状态请参照附图10。接着请参照附图8，此时将压力阀14泄压，并且活动模具122向下至挤压位置，第二模具12的活动模具122移动第二加压方向P2，第二加压方向P2相反第一加压方向P1，使得第一合模腔室16形成第二合模腔室17，由于热固性树脂3为塑液状态，部分的热固性树脂3由进出料流道123退料至压力阀14，通过将第一合模腔室16的热固性树脂3高度D1改变为第二合模腔室17的热固性树脂3高度D2方式，将多余的热固性树脂3退料至压力阀14，而使得凝固成型后的热固性树脂3，其封装在料片2外的热固性树脂3高度可降低以及变薄，能更贴近于被包覆的料片2的高度，并且，部分的热固性树脂3退料至压力阀14的流动方向与状态，如附图11所示。

请再参照附图1、10、11，成型方法中，以将第一合模腔室16的该热固性树脂3高度D1改变为第二合模腔室17的该热固性树脂3高度D2的步骤后，更包括以第一模具11的至少一第一顶出机构115顶出热固性树脂3进行退料（如附图9所示）。也就是，在此实施例中，第一模具11包括至少一第一顶出机构115，其一端延伸至成型区111而接触热固性树脂3，第一顶出机构115的设置在于帮助经热固性树脂3封装成型后的成品脱离第一模具11。相对地，进一步在其他实施例中，可以第二模具12的至少一第二顶出机构125顶出热固性树脂3进行退料，也就是，经热固性树脂3封装成型后的成品是成型于第二模具12内，则第二模具12中包括至少一第二顶出机构125，其一端延伸至模腔121而接触热固性树脂3（如附图6、7所示）。第二顶出机构125的设置在于帮助经热固性树脂3封装成型后的成品脱离第二模具12，本发明并不以此为限制。

请再参照附图6-9，成型方法中，以第一模具11与第二模具12位于一合模位置的步骤时，更包括以至少一第一移动机构116驱动该第一模具11移动。也就是，第一模具11包括至少一第一移动机构116，至少一第一移动机构116一侧连接第一模具11一侧，至少一第一移动机构116另一侧连接工作平台101一侧。第一移动机构116提供动力，协助第一模具11向第二模具12移动。而在其他的实施例中，可以至少一第二移动机构126驱动该第二模具12移动。也就是，第二模具12中包括至少一第二移动机构126，至少一第二移动机构126一侧连接第二模具12一侧，此时则是第二移动机构126提供动力，帮助第二模具12向第一模具11移动。再者，也有第一模具11与第二模具12相对压缩移动，本发明的热固性树脂3封装料片2的成型方法并不限定上述任一第一模具11与第二模具12相互压缩的方式。第一移动机构116与第二移动机构126可以由油压缸驱动，或经由螺杆机构传动，第二移动机构126以油压缸结构时，则以锁接元件126a锁固在机座10的顶板上（如附图4、5所示），也可以视需要改换为电机驱动，其中电机可以是感应电机、步进电机或精度更高的伺服电机等。

另外，成型方法中，以活动模具122下压至第一合模腔室16而改变该第一合模腔室16形成一第二合模腔室17的步骤时，更包括以至少一第三移动机构127驱动活动模具122。也就是，第二模具12包括至少一第三移动机构127，至少一第三移动机构127连接活动模具122，在此，至少一第三移动机构127可以是油压缸（如附图4所示）或是电机（如附图3）等元件，至少一第三移动机构127为油压缸结构时，则以锁接元件127a锁固在机座10的顶板上（如附图4、5所示）。至少一第三移动机构127为马达驱动结构时（如附图3所示），可将马达埋设于第二模具12所形成的凹槽中，并以油管127b连接并传输动力来源，至少一第三移动机构127用于推动活动模具122下压使得第一合模腔室16形成第二合模腔室17。而在压力阀14中，包括连杆141及活塞142，活塞142位于填料腔13，连杆141一端连接活塞142，连杆141另一端延伸至填料腔13外部，连杆141与活塞142则是帮助压力阀14加压，促使液态的热固性树脂3流入第一合模腔室16。

接着请参照附图15，复数料片2经本发明的热固性树脂3封装料片2的成型方法加工后的复数成品。上述的实施例（附图6-11）是以单一料片2封装成型说明，然而，本发明的热固性树脂3封装料片2的成型方法，是可应用于封装复数料片2，在复数料片2经热固性树脂3封装料片2成型包装覆后，经刀工将封装完成的料片2一一切割成独立成品，后续再进行其他加工工艺。

在上述的实施例中，本发明所指的料片2，可以包括晶片21及电路板22，且晶片21连接电路板22上。除此之外，在一些实施例中，可应用于表面贴焊元件（Surface Mount Device，SMD）或者是双列直插封装元件（Dual In-Line Package，DIP）的封装成型，本发明并不以此为限。

综合上述，可以得知本发明的热固性树脂3封装料片2的成型方法，在料片2进行封装包覆的过程中，活动模具122下压至第一合模腔室16而改变第一合模腔室16形成第二合模腔室17，可改变热固性树脂3成型的高度，将部分的热固性树脂3由进出料流道123退料至压力阀14。使凝固的热固性树脂3的成型高度可降低以及变薄，能更贴近于被包覆的料片2的高度，也就是说，成品可以更符合实际需求，稳定热固性树脂3封装料片2的工艺。

上述实施例仅为示例性说明本发明的原理及其效果，而非用于限制本发明。任何熟悉本领域的技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本发明的权利保护范围，应如申请专利权利要求书的范围所列。